会社概要

基本情報

• 社名: 三和電子サーキット株式会社 （英文名 ： Sanwa Electronic Circuit Co.,Ltd.）
• 本社所在地: 〒546-0041 大阪市東住吉区桑津3丁目28番1号
• 代表者: 長谷川 実
• 設立: 1955年7月1日
• 資本金: 255,000,000円（払込済資本金）

企業理念

当社が存在する第一義は、製品の生産・販売及びその他企業活動をとおして豊かな社会作りに貢献することにあります。その貢献に見合った適正な利潤が潤滑剤となり企業活動がさらに円滑に進むものと考えています。さらに、従業員が仕事をとおして豊かな心を育み、充実した生活を維持し向上することがとても大切です。より良い製品を社会に供給し続けるために、人・設備などの企業の大切な資本を充実させ更なる発展によりさらに大きな社会貢献を目指します。

役員

• 代表取締役会長 伊藤 和也
• 代表取締役社長 長谷川 実
• 取締役営業本部長 岡本 満
• 取締役製造本部長（兼務 大阪ST工場長） 横田 常一
• 取締役美原工場長 吉藤 正義
• 取締役管理本部長 中俣 浩弥
• 取締役品質技術統括部長 古橋 和弘
• 取締役東海工場長 鈴木 博久

監査役

• 監査役 手嶋 博幸

事業内容

三和電子サーキットは、身近にある、スマートフォン、カーナビゲーション、パソコンから無線、ETCや車載機器、医療用機器等の生活の様々な場面で使用される電子基板を制作しています。自動車（ADAS・自動運転）、スマートフォン（5G）、医療機器、ロボット、コンピューター等、多様な分野に製品を供給しています。

営業所

• 大阪営業所
• 名古屋営業所
• 兵庫営業所
• 九州営業所
• 北陸営業所
• 東海営業所
• 東京営業所
• 北関東営業所
• 厚木営業所

工場

• 美原工場
• 大阪ST工場
• 東海工場

沿革

1950年1月　大阪市生野区林寺町にて甲斐貮夫個人経営で三共電器製作所を創業する。
1955年7月　事業拡張に伴い、大阪市東住吉区桑津町に、法人組織に改組改称して株式会社三和電器製作所を設立する。
1955年12月　プリント配線板の一貫生産を開始する。
1960年12月　株式会社三和電器製作所が通産省電気用品製造免許工場に認可される。
1965年12月　プリント配線板の生産において、米国UL規格の認定工場となる。
1968年7月　スルーホールプリント配線板の製造に関し、米国フォトサーキット社と技術提携でCC-4法による無電解メッキ加工の導入をする。
1969年5月　大阪電子回路製造株式会社を設立し、東京営業所（東京都大田区）を開設する。
1969年11月　本社工場ビルを竣工する。
1970年6月　第二工場を竣工する。
1979年7月　中国営業所を開設する（鳥取県鳥取市）。
1981年4月　名古屋営業所を開設する（愛知県名古屋市）。
1983年6月　プリント配線板SSP-2製法で米国特許取得、翌年日本特許取得。
1984年3月　静岡県磐田郡豊田町に東海三和電子回路株式会社を設立する。
1985年3月　大阪府南河内郡に三和ニューマルチ株式会社を設立する。
1985年4月　伊勢崎営業所（群馬県伊勢崎市）・東海営業所（静岡県磐田郡）を開設する。
1986年2月　九州営業所（福岡県福岡市）を開設する。
1987年2月　兵庫営業所（兵庫県明石市）を開設する。
1989年5月　北陸営業所（石川県金沢市）を開設する。
1990年7月　厚木営業所（神奈川県厚木市）を開設する。
1994年5月　三和ニューマルチ株式会社がISO9002認証取得。
1997年5月　北関東営業所（栃木県宇都宮市）を開設する。
1999年8月　東海三和電子回路株式会社がISO9001認証取得。
2000年12月　株式会社三和電器製作所がISO9001認証取得。
2003年5月　北関東営業所と伊勢崎営業所を統合し、北関東営業所として移転（栃木県小山市）。
2004年1月　基板グループ5社を統合し、社名を三和電子サーキット株式会社に改称し発足（平成16年1月5日）。
2004年6月　ST工場がISO9001認証取得。
2006年2月　美原工場と東海工場がISO14001認証取得。
2007年3月　大阪工場とST工場がISO14001追加認証取得。
2008年8月　中国基板製造メーカーと提携。
2011年4月　海外事業部を設置。
2011年9月　高周波基板向けハイブリット基板の量産開始。
2012年9月　エッチングスルーホール基板（板厚100μ）量産開始。
2013年12月　中国基板製造メーカーを新たに1社追加提携。
2014年6月　JPCAShowに初出展。
2015年2月　通信基地局用銅コイン基板の量産開始。
2016年3月　上海セミコンショーに中国提携メーカーと共同出展。
2017年4月　極薄エッチングスルーホール基板（板厚40μ）量産開始。
2021年3月　高速信号用途のバックドリル基板量産開始。
2023年12月　新ものづくり・新サービス展で特殊基板を出展。
2025年4月　大阪工場・ST工場を統合し「大阪ST工場」に改称。

強み

• あらゆる基板を少量から量販まで対応できます。
• 多層基板、デバイス基板、CAD設計・試作実装など先進的な技術を保有し、5GやIOT向け技術開発を推進。

子会社・関連会社

• 株式会社エス・エム・シー
• 東京パーツ工業株式会社
• 三和ニューテック株式会社
• 三和電子機器株式会社
• 東京元件貿易有限公司（中国）
• 汕頭経済特区東京元件有限公司（中国）
• 汕頭東京電子有限公司（中国）
• 汕頭東京電器有限公司（中国）
• PT.SANWA PARTS (INDONESIA)
• TOKYO PARTS INDUSTRIAL (CAMBODIA) CO., LTD

業務提携

• 米国フォトサーキット社との技術提携（CC-4法無電解メッキ加工導入）
• 中国基板製造メーカーとの提携
• 海外提携メーカーとの協働（品質保証・品質サポート）

取引銀行

• 三菱UFJ銀行
• みずほ銀行
• 三井住友銀行
• 関西みらい銀行
• 日本政策金融公庫
• 商工組合中央金庫

許認可・免許

• 通産省電気用品製造免許（1960年12月）
• 米国UL規格認定工場（1965年12月）
• ISO9001（株式会社三和電器製作所）取得 2000年12月
• ISO9001（東海三和電子回路株式会社）取得 1999年8月
• ISO9001（ST工場）取得 2004年6月
• ISO14001（美原工場・東海工場）取得 2006年2月
• ISO14001（大阪工場・ST工場）追加認証取得 2007年3月

お問い合わせ先

• 電話: 06-4301-1531
• FAX: 06-4301-1537
• メール: info@se-circuit.co.jp

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情報取得日時: 2026-03-07 22:43
情報取得元: https://se-circuit.co.jp/