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株式会社BOND
株式会社BOND
株式会社
ボンド
法人番号
1120001229377
郵便番号
556-0004
所在地
大阪府大阪市浪速区日本橋西2丁目3番13号
法人番号指定年月日
2020年5月29日
処理区分
国内所在地の変更
更新年月日
2023年1月18日
変更年月日
2023年1月13日
EDINET情報
EDINET登録なし
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