大口電子株式会社
株式会社
オオクチデンシ
| 法人番号 | 1340001007447 |
|---|---|
| 郵便番号 | 895-2501 |
| 所在地 | 鹿児島県伊佐市大口牛尾1755番地2 |
| 法人番号指定年月日 | 2015年10月5日 |
| 処理区分 | 新規 |
| 更新年月日 | 2020年2月3日 |
| 変更年月日 | 2015年10月5日 |
適格請求書発行事業者登録番号(インボイス番号)
| 登録番号 | T1340001007447 |
|---|---|
| 登録年月日 | 2023年10月1日 |
| 状態 | 登録中 |
EDINET情報
EDINET登録なし
官報公告
会社概要(公式サイトからの要約)
会社概要
基本情報
- 社名: 大口電子株式会社
- 本社所在地: 鹿児島県伊佐市大口牛尾1755番地2
- 代表者: 齋藤 知之
- 設立: 1981年10月1日
- 資本金: 10億円
- 売上高: 388億円(2024年度)
- 従業員数: 412名(2025年4月1日現在)
企業理念
安全で衛生的な職場を築き、地域環境に配慮した生産活動を通じて、高い品質の製品を提供することにより社会に貢献する。
ビジョン
地球及び社会との共存を図り、信頼される企業を目指す
事業内容
貴金属リサイクル、機能性インク(熱線遮蔽・赤外線吸収用)、結晶材料(通信用フィルターに利用)、SiC基板(パワー半導体用)
沿革
1642年、大口金山発見
1940年、年産金量1,200kg
1977年、大口金山閉山
1981年、住友金属鉱山株式会社の全額出資により大口電子株式会社設立
1982年、外装めっき事業開始(2003年撤退)
1984年、リードフレームめっき事業開始、2013年リードフレーム事業分社化、ボンディングワイヤ事業開始(2013年撤退)
1986年、貴金属リサイクル事業を行う大口精金株式会社を吸収合併
1992年、リードフレームエッチング事業開始、2013年リードフレーム事業分社化
1997年、スティフナー事業開始(2016年撤退)
2000年、タブテープ事業開始(2005年台湾のグループ会社に移管)
2005年、機能性インク事業開始
2011年、結晶材料(サファイア基板)事業開始
2013年、リードフレーム事業を分社化し、大口マテリアル株式会社新設(2024年3月解散・清算)
2015年、サファイア基板事業撤退し、LT・LN基板事業開始
2024年、SiC事業 株式会社サイコックス大口工場設立(2025年4月住友金属鉱山株式会社へ吸収合併)
2025年、SiC事業開始
取引銀行
- 住友金属鉱山株式会社
お問い合わせ先
- 電話: (0995)22-7511
- FAX: (0995)22-8579
情報取得日時: 2026-01-23 16:29
情報取得元: https://www.ohkuchielectronics.co.jp/
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