会社概要

基本情報

• 社名: 株式会社ディアンド
• 本社所在地: 〒162-8565 東京都新宿区揚場町2-1 軽子坂MNビル（本社）〒102-0072 東京都千代田区飯田橋2丁目8-5多幸ビル九段 4F（研究／開発拠点）
• 代表者: 信藤 哲也
• 設立: 2012年9月3日
• 資本金: 5,329万円（資本準備金含）

役員

• 代表取締役社長 CEO 信藤 哲也

事業内容

IoT/DX(ハードウェア・ソフトウェア・通信)製品の製作、実証実験、技術・ITコンサルティング

ビジネスモデル

IoT/DX(ハードウェア・ソフトウェア・通信)製品の製作、実証実験、技術・ITコンサルティング

沿革

2012年 – 株式会社CAMI&Co.設立
2014年 – 女性向けIoTスマートバンド“Lily”プロジェクトのプロデュース、資本金400万円に増資
2015年 – IoTプロトタイプ見積もりサービス「EstiMake」リリース、事業拡大のため新宿から池袋へ移転、資本金550万円に増資
2016年 – IoTプロダクトデザイン見積もりサービス「EstiMake/Design」リリース、IoT・ロボット展示物製作サービス「MakExpo」リリース、事業拡大のため池袋から大崎へ移転、資本金670万円に増資
2017年 – AI開発見積もりサービス「EstiMake/AI」リリース、東京都経営革新計画承認企業取得、品川区ビジネスプランコンテスト光村賞受賞、資本金5,329万円に増資、事業拡大のため大崎から五反田へ移転、各種補助金・公募型共同研究採択
2019年 – 著書出版、IoT-DX-Kitホームページ公開、RPAホールディングス株式会社とIoT×RPA分野で資本業務提携、LPWA特化IoT見積もりサイト「EstiMake/LPWA」リリース、著書「IoTビジネス未来戦略」発表
2020年 – 総額1億円の資金調達実施、ジョブマネ株式会社と業務提携、IoTヘルスモニター発表
2021年 – DX教育サービス「デジトレ」提供開始
2022年 – 著書「脱炭素ビジネス未来戦略」発表、DAIKO XTECH株式会社のグループ会社化
2025年 – 事業拡大のため五反田から飯田橋に移転、IoTLAB開設、株式会社CAMI&CO.を株式会社ディアンドに商号変更

受賞歴

• 品川区ビジネスプランコンテスト　光村賞受賞（2017年）

業務提携

• RPAホールディングス株式会社とIoT×RPA分野で資本業務提携（2019年）
• ジョブマネ株式会社と業務提携（2020年）
• DAIKO XTECH株式会社のグループ会社化（2022年）

情報取得日時: 2026-02-17 16:21
情報取得元: https://d-and.jp