会社概要

基本情報

• 社名: 株式会社ディスコ
• 本社所在地: 東京都大田区大森北2-13-11
• 代表者: 関家 一馬
• 設立: 1940年3月2日
• 資本金: 22,227,076,484円（2025年9月末現在）
• 従業員数: 単体5,491名、連結7,349名（2025年6月末現在）

企業理念

DISCO VALUESは、企業としての目指すべき方向性や経営の基本的なあり方、一人一人の働き方などを明文化した企業理念。1997年に構築し、200項目以上にわたって全社で共有している。高度な「切る・削る・磨く」技術を通じて社会的使命を実現し、ステークホルダーとの価値交換を高めることを目指す。

役員

• 関家 一馬（取締役、代表執行役社長）
• 吉永 晃（取締役）
• 田村 隆夫（取締役）
• 時丸 和好（取締役（社外））
• 隠樹 紀子（取締役（社外））
• 松尾 亜紀子（取締役（社外））
• 小林 英津子（取締役（社外））
• Christina L. Ahmadjian（取締役（社外））
• 村上 敦士（取締役（社外））
• 吉永 晃（執行役副社長）
• 田村 隆夫（執行役常務）
• 阿部 直樹（執行役常務、購買本部長）
• 西村 豊（執行役、広島事業所長）

事業内容

1. 精密加工装置の製造ならびに販売
2. 精密加工装置のメンテナンスサービス
3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス
4. 精密加工装置の解体リサイクル事業
5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買
6. 精密加工ツールの製造および販売
7. 精密部品の有償加工サービス

支店

• 大阪支店
• 九州支店

営業所

• DISCO CORPORATION（本社・国内営業拠点）
• DISCO CORPORATION（広島事業所）
• DISCO CORPORATION（長野事業所）
• DISCO HI-TEC AMERICA, INC.
• DISCO HI-TEC (INDIA) PVT. LTD.
• DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
• DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD. Kuala Lumpur Office
• DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD. Penang Regional Office
• DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD. Ipoh Office
• DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD. Melaka Office
• DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
• DISCO HI-TEC (VIETNAM) CO., LTD.
• DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.
• DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.
• DISCO HI-TEC PHILIPPINES, INC.
• DISCO HI-TEC KOREA CORPORATION
• DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
• DISCO HI-TEC FRANCE SARL
• DISCO HI-TEC U.K. LTD.

工場

• 桑畑工場（広島県呉市）
• 長野工場（長野県茅野市）
• 呉工場（広島県呉市）

沿革

1937年5月5日　関家 三男が第一製砥所を呉市阿賀町に創業（砥石製造） 1940年3月2日　有限会社第一製砥所に組織変更し、東京・神田に本社移転 1941年　稲根本製砥所（東京・品川）を買収し本社・工場に統合 1942年　レジノイド切断砥石の製造開始 1945年　本社・工場が戦災被害を受け、一時閉鎖後阿賀工場で生産再開 1950年　本社を東京・港区芝田町に移転、C型磁石用砥石でシェア100%達成 1953年　本社を港区芝5丁目に再移転 1956年　国内初の極薄レジノイド砥石（厚さ0.13‑0.14mm）を量産開始 1958年　呉工場（広町）新設、有限会社から株式会社へ改組 1968年　超極薄40µmレジノイド砥石「ミクロンカット」開発 1969年　米国現地法人 DISCO ABRASIVE SYSTEM, INC. 設立 1970年　DAS・DAD型スライシングマシーンを開発・販売 1975年　全自動ダイシングソー DAD‑2H 開発、国内外で高評価 1977年　社名を株式会社ディスコに変更、NBC‑Z ブレード開発 1978年　世界初の全自動ダイシングソー DFD‑2H/S 開発 1979年　中小企業研究センター賞受賞 1980‑1984年　各種グラインダ・ブレード開発、東京・大田区へ本社新築移転 1985年　経営体制刷新（関家三男退任、関家憲一・関家臣二が社長・副社長） 1992年　DAD‑320、DAD‑500 シリーズ、DFD‑640/620 など先進ダイシング装置開発 1994年　ISO‑9002、CEマーク取得 1995年　ISO‑9001取得、DISCO VALUES 構築開始 1999年　東京証券取引所第一部上場 2004年　本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北2‑13‑11に新築移転、OHSAS 18001取得 2005年　子会社 株式会社ディスコエンジニアリングサービス を吸収合併 2006年　ISO‑14001 認証範囲を全拠点へ拡大、信濃電気を子会社化（株式会社ダイイチコンポーネンツ） 2009年　関家 一馬 が代表取締役社長に就任 2012年　精密加工ツール製造の呉工場にC棟竣工、フィリピンにサービスオフィス設立、ISO‑22301取得 2014年　テクニスコ全株式譲渡 2015年　桑畑工場A棟Bゾーン竣工、最大360mm対応ダイシングソー DAD‑3660 開発 2016年　KABRA® プロセス開発、プログラミングコンテスト開催 2017年　健康経営優良法人（ホワイト500）認定、KABRA® が CEATEC AWARD 受賞 2018年　九州支店新社屋、長野事業所・茅野工場稼働、スマートフォン向け監視システム開発 2019年　桑畑工場A棟Cゾーン竣工、健康経営銘柄選定、米国カリフォルニアオフィス移転 2020年　みどりの社会貢献賞受賞、DIS100 インスペクションシステム開発 2021年　茅野工場B棟竣工、桑畑工場A棟Dゾーン完了 2022年　羽田R&Dセンター（東糀谷）設立、プライム市場へ上場、指名委員会等設置会社へ移行 2023年　熊本・上益城リサーチセンター開所、大阪支店新社屋竣工、DFD‑6342 販売開始 2024年　インドにサービスオフィス新設、KABRA® プロセスで大口径ダイヤモンドウェーハ製造実現、DWR‑1730 純水リサイクル装置開発

受賞歴

• 2023年 Taiwan-Asia Semiconductor Corporation 「Good Quality Award」
• 2023年 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company 「Excellent Production Support」
• 2023年 Ferrotec Corporation 「最優秀サプライヤ賞」
• 2022年 富士電機株式会社 「2022年度パートナー」
• 2021年 SK Hynix Inc. 「Best Supplier Award」
• 2020年 SK siltron Co.,Ltd. 「Best Partner Award」
• 2020年 健康経営銘柄に選出
• 2019年 健康経営銘柄に選出、働きがいのある会社第3位
• 2018年 健康経営優良法人（ホワイト500）認定、ワークライフバランス大賞優秀賞
• 2017年 健康経営優良法人（ホワイト500）認定、東京消防庁「消防総監賞」
• 2016年 IT JAPAN AWARD 2016 準グランプリ、SK Hynix 「PARTNERSHIP賞」

子会社・関連会社

• 株式会社ディスコエンジニアリングサービス（保守・サービス子会社）
• 株式会社ダイイチコンポーネンツ（信濃電気株式会社営業譲渡）
• 株式会社ディスコマニュファクチュアリング（精密加工装置受託製造）
• 株式会社第一製砥所（歴史的前身）

業務提携

• 富士電機株式会社（パートナーシップ）
• SK Hynix Inc.
• Taiwan Semiconductor Manufacturing Company

許認可・免許

• ISO‑9002（1994年取得）
• ISO‑9001（1995年取得）
• ISO‑14001（1998年取得、全拠点へ拡大）
• OHSAS 18001（2004年取得）
• BS25999‑2（2008年取得）
• ISO‑22301（2012年取得）

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情報取得日時: 2026-01-12 22:56 情報取得元: https://disco.co.jp