会社概要

基本情報

• 社名: グローバルネット株式会社
• 本社所在地: 【本社（ウエハ加工・装置販売）】〒104-0043 東京都中央区湊1-2-10堀川ビル6FTEL 03-5117-2225 FAX 03-5117-2223【書籍・セミナー】〒104-0043 東京都中央区湊1-2-10 堀川ビル4FTEL: 03-5962-3145 FAX: 03-5962-3146
• 代表者: 代表取締役 武野泰彦
• 設立: 1990年7月11日
• 資本金: 1,000万円

企業理念

必要な情報をタイムリーに届けたい

事業内容

ウエハの加工販売、コンサルティング、先端技術・マーケット動向のセミナー・シンポジウム、研究会の定期開催、エレクトロニクス・FPD・半導体に関する出版・情報サービス

沿革

1990年　グローバルネット株式会社 設立
1991年　書籍「半導体製造装置市場の現状並びに将来動向」を刊行
1992年　アメリカSEMICON WESTツアーの開始
1993年　セミナー事業開始
1994年　精密工学会「プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会」の事務局を担当
1995年　研究分科会でCMP評価用層間絶縁膜パターンウエハ500枚を作成、精密工学会から高城賞を受賞
1997年　MP用テスト加工ウエハ事業に参入
1998年　日経BP社から半導体出版物の調査・編集依頼を受け、以後毎年年鑑を刊行
1999年　「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑」「世界半導体工場年鑑」の調査・編集開始
2000年　S2CCM01 STI評価用ウエハを新発売
2008年　微細パターン35nmL&Sウエハを新発売
2009年　3Dプロセスに参入、TSVエッチングウエハ等を新発売
2010年　300mmGNC TSV 320パターンウエハを新発売
2011年　TSV5μm径 50μm深さにCuシード形成（Cu埋め込みボイド無く完成）
2012年　G02-50 50μm BUMPチップセットを新発売
2013年　3D評価用 G03 2.5Dインターポーザとのチップセットを新発売
2014年　先端CMP評価用ウエハを新発売
2015年　2.1D用基板を開発、創立25周年パーティを開催
2016年　FOWLP用基板を新発売
2017年　韓国装置メーカーG&P Technology社の総代理店となる、中国半導体デバイス産業チェーン分析レポートを刊行
2018年　FOWLP／FOPLP／先端パッケージ年鑑を刊行
2019年　ダブルパターニングTEG25nmL&Sパターンを新発売
2022年　世界半導体製造装置部品市場年鑑を刊行
2024年　世界半導体材料市場年鑑を刊行

受賞歴

• 精密工学会 高城賞受賞（1995年）

取引銀行

• 三菱東京UFJ銀行
• 三井住友銀行

お問い合わせ先

• 電話: 03-5117-2225
• FAX: 03-5117-2223

情報取得日時: 2026-03-01 00:21
情報取得元: https://global-net.co.jp/