会社概要

基本情報

• 社名: アオイ電子株式会社
• 本社所在地: 〒761-8014 香川県高松市香西南町455番地の1
• 代表者: 取締役社長 木下 和洋
• 設立: 1969年2月1日
• 資本金: 45億4,550万円
• 従業員数: 1,547名（2025年3月末現在）

企業理念

企業目的：熱意・誠意・創意をもって取り組み、信頼ある商品供給を通じて豊かな人間社会の形成に貢献する。 経営理念：電子部品の供給パートナーとして、世界から信頼される企業へ成長し続けるために前進する。 経営基本方針：熱意・誠意・創意の三本柱で、技術研鑽と顧客信頼の獲得を目指す。

ビジョン

未来に夢を運ぶ企業、人を育て人が育てる企業、社会とともに発展する企業という姿を実現すること。

役員

• 木下 和洋（取締役社長）
• 青木 良二（管理本部長）
• 相沢 吉昭（先端パッケージ推進本部長）
• 多田 光徳（第2生産本部管掌 兼 先端パッケージ推進副本部長）
• 中尾 正己（設備開発本部長）
• 古田 昭博（常勤監査等委員）
• 北山 昇（監査等委員）
• 橋本 潤子（監査等委員）
• 大平 文和（監査等委員）
• 澤本 修一（営業本部長）
• 福濵 智仁（第1生産本部長）
• 佐々木 祐樹（第1生産本部 製品技術部長）

監査役

• 古田 昭博
• 北山 昇
• 橋本 潤子
• 大平 文和

事業内容

半導体パッケージ、高密度実装・高放熱対応の最先端パッケージ、厚膜サーマルプリントヘッド、MEMSデバイス等を国内一貫体制で開発・製造し、顧客の多様なニーズに応える電子部品メーカー。

ビジネスモデル

受託開発・製造・販売を中心に、ターンキーサービスで顧客に最適なソリューションを提供する。

支店

• 本社・高松工場（香川県高松市）
• 東京営業所（東京都港区）
• 観音寺工場（香川県観音寺市）
• 朝日町事業所（香川県高松市）
• 多気工場（三重県多気郡多気町、2027年度稼働予定）

営業所

• 東京営業所（東京都港区）

工場

• 高松工場（本社）
• 観音寺工場
• 朝日町事業所
• 多気工場（2027年度稼働予定）

沿革

1969年　資本金4,000万円で設立、カーボン皮膜固定抵抗器生産開始 1972年　混成集積回路・トランジスタ生産開始 1973年　観音寺工場新設、IC・ダイオード・LED生産開始 1975年　抵抗ネットワーク生産開始 1976年　チップ抵抗生産・めっき加工開始 1977年　資本金1億3,000万円に増資、サーマルプリントヘッド生産開始 1982年　ツェナーダイオード・リードレスダイオード生産開始 1983年　IC外装めっき加工開始 1984年　資本金2億6,000万円に増資 1989年　東京営業所を南青山に設置 1990年　チップオンボード生産開始 1991年　モジュール・センサー生産開始 1992年　水晶搭載型IC・LED HEAD基板生産開始 1993年　RCチップ生産開始 1994年　チップネットワーク抵抗器生産開始、ISO9002取得（高松） 1995年　C-Rネットワーク抵抗器生産開始 1996年　フリップチップ技術開発 1997年　資本金4億6,625万円に増資、本社・高松工場新社屋竣工、観音寺工場増築、東京営業所移転（浜松町） 1998年　資本金15億5,775万円に増資、光センサー生産開始 1999年　TPH高集積度IC搭載品開発・生産、超高精度抵抗ネットワーク開発・生産、ISO9001取得（観音寺） 2000年　東京証券取引所第2部上場、資本金45億4,550万円に増資、超小型COG生産開始、ISO14001取得（本社・高松） 2001年　超小型サーマルプリントヘッド・CJシリーズ生産、本社増築完了、ISO14001取得（観音寺） 2002年　高速印字対応サーマルプリントヘッド・AGシリーズ生産、ISO9001移行（観音寺） 2003年　高密度印字TPH開発・生産、三菱化学とリチウムポリマー電池技術提携、ISO9001→ISO9002移行（高松） 2004年　高密度・高精度チップネットワーク抵抗器生産、モバイル用電池セル駆動TPH開発、超薄型PLパッケージ開発 2005年　ISO14001更新（観音寺）、MegaPellicule大判薄型電池開発、高精度ハイパワー低抵抗抵抗器開発、耐衝撃性抵抗ヒータ開発 2006年　マルチチップ・スタックドパッケージ、パワーパッケージ、モバイル用低電圧駆動TPH、銅電鋳PLパッケージ、消去ヘッド開発・生産 2007年　観音寺工場全面改築、COL構造PLパッケージ、ブルーレイディスク用開口型パッケージ、超薄型ICパッケージ、ナノピンセット開発 2008年　スタックドPLパッケージ、マルチフリップチップ・パッケージ、ハイパワー・アッテネーター開発 2009年　ジャイロセンサー用傾き実装パッケージ、超小型PLパッケージ、加速度センサー、ダイオード用PLパッケージ、ロボット用電池開発 2010年　高耐久TPH開発、フリップチップPLパッケージ、大型蓄電システム、高松工場増設・竣工 2011年　IRセンサー用PLパッケージ、光学系GOCパッケージ、ブルーレイディスク用大開口パッケージ、ショックセンサー用PLパッケージ、TVSダイオードPLパッケージ 2012年　光学系開口PLパッケージ、近接センサー用パッケージ、人感センサー用赤外パッケージ、医療用血流センサー用パッケージ、POP技術、ガリウムヒ素BG・DC生産、電流センサー用パッケージ 2013年　ハイコンポーネンツ青森株式会社を完全子会社取得、磁気センサーパッケージ、医療用開口パッケージ、高発色・高耐久TPH開発 2014年　圧力センサーパッケージ（中空）、UV・圧力センサー系PLパッケージ、低消費電流TPH開発 2015年　可視2次元フーリエ型分光ユニット技術、近赤外2次元フーリエ型分光ユニット、IGBTモジュール、開口型ガスセンサー、シールドPKG、筆圧センサー、高放熱配線基盤開発 2016年　青梅エレクトロニクス株式会社を完全子会社取得、低オン抵抗フリップチップPKG、遠赤外2次元フーリエ型分光ユニット、ISO/TS16949登録（高松） 2017年　ウェッタブルフランク構造パッケージ、5面コートパッケージ、TVSダイオード小型PLパッケージ、防水型絶対圧力センサー開発 2018年　ファーンアウト型パッケージ、カメラモジュール用中空パッケージ、反射型ロータリーエンコーダー用開口パッケージ、薄膜・厚膜融合TPH、低電圧駆動高発色TPH、高放熱セラミックス基板生産、IATF16949認証（高松） 2019年　朝日町事業所新設、5G対応FOLPパッケージ試作、ダイレクトパワーパッケージ、光通信モジュール生産開始 2020年　東京営業所を品川グランドセントラルタワーに移転 2022年　東京証券取引所スタンダード市場へ移行 2025年　三重県多気郡多気町に工場新設

子会社・関連会社

• ハヤマ工業株式会社
• ハイコンポーネンツ青森株式会社（完全子会社）
• 青梅エレクトロニクス株式会社（完全子会社）
• 株式会社ヴィーネックス（関連会社）

お問い合わせ先

• 電話: (087)882-1131
• FAX: (087)881-5575

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情報取得日時: 2026-01-02 14:03