株式会社東京精密

株式会社
法人番号5010101009430
郵便番号192-0032
所在地東京都八王子市石川町2968番地2
法人番号指定年月日2015年10月5日
処理区分新規
更新年月日2025年9月17日
変更年月日2015年10月5日

適格請求書発行事業者登録番号(インボイス番号)

登録番号T5010101009430
登録年月日2023年10月1日
状態登録中

EDINET情報

EDINETコードE02289
上場区分上場
業種精密機器
証券コード77290
決算日3月31日
資本金115.73億円
連結
英語名TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
カナ名カブシキガイシャトウキョウセイミツ
提出者種別内国法人・組合

官報公告

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財務ハイライト

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半期進捗

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従業員情報

開示書類

適時開示(TDnet)

会社概要(公式サイトからの要約)

会社概要

基本情報

  • 社名: 株式会社 東京精密 (TOKYO SEIMITSU CO., LTD.)
  • 本社所在地: 〒192-8515 東京都八王子市石川町2968-2
  • 代表者: 木村 龍一 (代表取締役社長 CEO)
  • 設立: 昭和24年(1949年) 3月28日
  • 資本金: 11,573百万円 (2025年3月31日 現在)
  • 従業員数: 単体 1,292名 / 連結 2,767名 (2025年3月31日)

企業理念

計測で未来を測り、半導体で未来を創る。WIN‑WIN の関係を全ステークホルダーと築き、長期的成長を持続させる。

ビジョン

『世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創りだし、皆さまと共に大きく成長する』ことにより、夢のある未来を築く。

役員

  • 吉田 均 (代表取締役会長)
  • 木村 龍一 (代表取締役社長 CEO)
  • 伯耆田 貴浩 (取締役)
  • ロミ プラダン (取締役)
  • 高増 潔 (社外取締役)
  • 森 重哉 (社外取締役)
  • 秋本 伸治 (取締役・常勤監査等委員)
  • 相良 由里子 (社外取締役・監査等委員)
  • 川﨑 素子 (社外取締役・監査等委員)
  • 髙山 清子 (社外取締役・監査等委員, 2025年6月23日 現在)

監査役

  • 秋本 伸治
  • 相良 由里子
  • 川﨑 素子
  • 髙山 清子

事業内容

半導体製造装置と精密測定機器の製造販売。半導体製造装置部門ではプロービングマシン、ダイシングマシン、CMP装置等を提供し、精密測定機器部門では三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭測定機、光学測定機器等を提供。

ビジネスモデル

計測技術を半導体製造装置事業に展開しシナジーを創出。2つの事業領域で安定した収益基盤を確保し、国内外で高いシェアを保持。顧客との長期的パートナーシップ(WIN‑WIN)を基軸に成長を持続。

営業所

  • 大阪営業所
  • 長野営業所

工場

  • 八王子工場 (東京都八王子市石川町2968-2)
  • 飯能工場 (埼玉県飯能市茜台2-7-1)
  • 土浦工場 (茨城県土浦市東中貫町4)
  • 古殿工場 (福島県石川郡古殿町松川大作50)

沿革

主な沿革

  • 1949年3月28日 : 東京精密工具(株)設立(昭和24年)
  • 1952年 : 日本初の空気マイクロメータの開発・工業化に成功
  • 1957年 : 円筒研削盤用自動定寸装置「パルコムA」開発
  • 1958年 : ゲルマニウムペレット厚さ自動選別機開発
  • 1961年 : トランジスタ式小型マイクロメータ開発
  • 1962年 : 社名を「株式会社東京精密」に変更
  • 1963年 : 日本初の内周刃式スライシングマシン開発
  • 1964年 : 日本初のプロービングマシン開発
  • 1969年 : 日本初の三次元座標測定機「DCM‑600A」開発、土浦工場竣工
  • 1970年 : 日本初のウェーハダイシングマシン開発、八王子・土浦工場竣工
  • 1979年 : 真円度・円筒形状測定機「RONDCOM 5A」開発
  • 1980‑1985年 : スライシングマシン系列(S‑LM‑500、S‑LM‑200、S‑LM‑227DR、S‑LM‑434B、S‑ML‑500)開発・世界トップシェア確立
  • 1986年 : 東証第一部上場
  • 1990年 : エッジグラインディングマシン「W‑GM‑2000B」開発
  • 1992年 : フルオートウェーハプロービングマシン「A‑PM‑90A」開発
  • 1999年 : 世界初の対向式2軸ダイシングマシン開発
  • 2000年 : 世界初のポリッシュ・グラインダ「PG200」開発
  • 2001年 : コーポレートブランド「ACCRETECH」制定
  • 2002年 : CMP装置「A‑FP‑210A」開発、グローバル拠点拡大(米国、欧州、アジア)
  • 2008年 : 土浦工場CMM棟竣工、計測センター開設
  • 2010年 : 本社(八王子)へ移転
  • 2015年 : 吉田 均 社長就任、Opt‑scope シリーズ販売開始
  • 2017年 : 八王子計測センターリニューアル
  • 2019年 : アクレーテク・パワトロシステム設立(福島)
  • 2020年 : ウェーハプロービングマシン「AP3000」開発
  • 2021年 : 光学測定機「Opt‑scope Rex」・レーザーダイシングマシン「AL3000」開発
  • 2023年 : 飯能工場竣工(生産キャパシティ約50%増)
  • 2025年 : 名古屋工場竣工、東精エンジニアリングの中部計測センター設置

受賞歴

  • 10 BEST賞(2000年~2025年 連続受賞)
  • 日本機械工業連合会会長賞(2007年)

子会社・関連会社

  • 株式会社 東精エンジニアリング
  • 株式会社 トーセーシステムズ
  • 株式会社 アクレーテク・クリエイト
  • 株式会社 東精ボックス
  • 株式会社 アクレーテク・ファイナンス
  • 株式会社 アクレーテク・パワトロシステム
  • Accretech America Inc.
  • Accretech (Europe) GmbH
  • 東精精密設備(上海)有限公司
  • Accretech Korea Co., Ltd.
  • Accretech (Malaysia) Sdn. Bhd.
  • Accretech Taiwan Co., Ltd.
  • Accretech (Thailand) Co., Ltd.
  • Accretech Adamas (Thailand) Co., Ltd.
  • Accretech (Singapore) Pte. Ltd.
  • Accretech Vietnam Co., Ltd.
  • PT Accretech Indonesia
  • Accretech‑Tosei do Brasil Ltda.
  • Accretech SBS UK Ltd.
  • Accretech‑Tosei Hungary Kft.
  • Accretech SBS Inc.
  • 東精計量儀(平湖)有限公司
  • TOSEI (Thailand) Co., Ltd.
  • PT TOSEI Indonesia
  • TOSEI Philippines Corp.
  • TOSEI Engineering Pvt. Ltd.
  • TOSEI Mexico, S.A. de C.V.
  • 東精精密設備(平湖)有限公司

業務提携

  • 東京精密 × アドバンテスト:共同開発(ダイ・レベル・プローバ)
  • 東京精密 × パナソニックファクトリーソリューションズ:レーザーグルービング装置協業
  • 東京精密 × カールツァイス(ドイツ):計測機器分野での包括的提携
  • 東京精密 × TSK(米国)等:各国における販売・技術提携

お問い合わせ先

  • 電話: (042)642-1701
  • FAX: (042)642-1798

情報取得日時: 2026-01-02 19:12

英語表記

商号(英語)TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
所在地(英語)2968-2, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo

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