株式会社東京精密

株式会社
法人番号5010101009430
郵便番号192-0032
所在地東京都八王子市石川町2968番地2
法人番号指定年月日2015年10月5日
処理区分新規
更新年月日2025年9月17日
変更年月日2015年10月5日
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EDINET情報

EDINETコードE02289
上場区分上場
業種精密機器
証券コード77290
決算日3月31日
資本金115.73億円
連結
英語名TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
カナ名カブシキガイシャトウキョウセイミツ
提出者種別内国法人・組合

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財務ハイライト

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開示書類

    会社概要(公式サイトからの要約)

    会社概要

    基本情報

    • 社名: 株式会社 東京精密 (TOKYO SEIMITSU CO., LTD.)
    • 本社所在地: 〒192-8515 東京都八王子市石川町2968-2
    • 代表者: 木村 龍一 (代表取締役社長 CEO)
    • 設立: 昭和24年(1949年) 3月28日
    • 資本金: 11,573百万円 (2025年3月31日 現在)
    • 従業員数: 単体 1,292名 / 連結 2,767名 (2025年3月31日)

    企業理念

    計測で未来を測り、半導体で未来を創る。WIN‑WIN の関係を全ステークホルダーと築き、長期的成長を持続させる。

    ビジョン

    『世界中の優れた技術・知恵・情報を融合して世界No.1の商品を創りだし、皆さまと共に大きく成長する』ことにより、夢のある未来を築く。

    役員

    • 吉田 均 (代表取締役会長)
    • 木村 龍一 (代表取締役社長 CEO)
    • 伯耆田 貴浩 (取締役)
    • ロミ プラダン (取締役)
    • 高増 潔 (社外取締役)
    • 森 重哉 (社外取締役)
    • 秋本 伸治 (取締役・常勤監査等委員)
    • 相良 由里子 (社外取締役・監査等委員)
    • 川﨑 素子 (社外取締役・監査等委員)
    • 髙山 清子 (社外取締役・監査等委員, 2025年6月23日 現在)

    監査役

    • 秋本 伸治
    • 相良 由里子
    • 川﨑 素子
    • 髙山 清子

    事業内容

    半導体製造装置と精密測定機器の製造販売。半導体製造装置部門ではプロービングマシン、ダイシングマシン、CMP装置等を提供し、精密測定機器部門では三次元座標測定機、表面粗さ・輪郭測定機、光学測定機器等を提供。

    ビジネスモデル

    計測技術を半導体製造装置事業に展開しシナジーを創出。2つの事業領域で安定した収益基盤を確保し、国内外で高いシェアを保持。顧客との長期的パートナーシップ(WIN‑WIN)を基軸に成長を持続。

    営業所

    • 大阪営業所
    • 長野営業所

    工場

    • 八王子工場 (東京都八王子市石川町2968-2)
    • 飯能工場 (埼玉県飯能市茜台2-7-1)
    • 土浦工場 (茨城県土浦市東中貫町4)
    • 古殿工場 (福島県石川郡古殿町松川大作50)

    沿革

    主な沿革

    • 1949年3月28日 : 東京精密工具(株)設立(昭和24年)
    • 1952年 : 日本初の空気マイクロメータの開発・工業化に成功
    • 1957年 : 円筒研削盤用自動定寸装置「パルコムA」開発
    • 1958年 : ゲルマニウムペレット厚さ自動選別機開発
    • 1961年 : トランジスタ式小型マイクロメータ開発
    • 1962年 : 社名を「株式会社東京精密」に変更
    • 1963年 : 日本初の内周刃式スライシングマシン開発
    • 1964年 : 日本初のプロービングマシン開発
    • 1969年 : 日本初の三次元座標測定機「DCM‑600A」開発、土浦工場竣工
    • 1970年 : 日本初のウェーハダイシングマシン開発、八王子・土浦工場竣工
    • 1979年 : 真円度・円筒形状測定機「RONDCOM 5A」開発
    • 1980‑1985年 : スライシングマシン系列(S‑LM‑500、S‑LM‑200、S‑LM‑227DR、S‑LM‑434B、S‑ML‑500)開発・世界トップシェア確立
    • 1986年 : 東証第一部上場
    • 1990年 : エッジグラインディングマシン「W‑GM‑2000B」開発
    • 1992年 : フルオートウェーハプロービングマシン「A‑PM‑90A」開発
    • 1999年 : 世界初の対向式2軸ダイシングマシン開発
    • 2000年 : 世界初のポリッシュ・グラインダ「PG200」開発
    • 2001年 : コーポレートブランド「ACCRETECH」制定
    • 2002年 : CMP装置「A‑FP‑210A」開発、グローバル拠点拡大(米国、欧州、アジア)
    • 2008年 : 土浦工場CMM棟竣工、計測センター開設
    • 2010年 : 本社(八王子)へ移転
    • 2015年 : 吉田 均 社長就任、Opt‑scope シリーズ販売開始
    • 2017年 : 八王子計測センターリニューアル
    • 2019年 : アクレーテク・パワトロシステム設立(福島)
    • 2020年 : ウェーハプロービングマシン「AP3000」開発
    • 2021年 : 光学測定機「Opt‑scope Rex」・レーザーダイシングマシン「AL3000」開発
    • 2023年 : 飯能工場竣工(生産キャパシティ約50%増)
    • 2025年 : 名古屋工場竣工、東精エンジニアリングの中部計測センター設置

    受賞歴

    • 10 BEST賞(2000年~2025年 連続受賞)
    • 日本機械工業連合会会長賞(2007年)

    子会社・関連会社

    • 株式会社 東精エンジニアリング
    • 株式会社 トーセーシステムズ
    • 株式会社 アクレーテク・クリエイト
    • 株式会社 東精ボックス
    • 株式会社 アクレーテク・ファイナンス
    • 株式会社 アクレーテク・パワトロシステム
    • Accretech America Inc.
    • Accretech (Europe) GmbH
    • 東精精密設備(上海)有限公司
    • Accretech Korea Co., Ltd.
    • Accretech (Malaysia) Sdn. Bhd.
    • Accretech Taiwan Co., Ltd.
    • Accretech (Thailand) Co., Ltd.
    • Accretech Adamas (Thailand) Co., Ltd.
    • Accretech (Singapore) Pte. Ltd.
    • Accretech Vietnam Co., Ltd.
    • PT Accretech Indonesia
    • Accretech‑Tosei do Brasil Ltda.
    • Accretech SBS UK Ltd.
    • Accretech‑Tosei Hungary Kft.
    • Accretech SBS Inc.
    • 東精計量儀(平湖)有限公司
    • TOSEI (Thailand) Co., Ltd.
    • PT TOSEI Indonesia
    • TOSEI Philippines Corp.
    • TOSEI Engineering Pvt. Ltd.
    • TOSEI Mexico, S.A. de C.V.
    • 東精精密設備(平湖)有限公司

    業務提携

    • 東京精密 × アドバンテスト:共同開発(ダイ・レベル・プローバ)
    • 東京精密 × パナソニックファクトリーソリューションズ:レーザーグルービング装置協業
    • 東京精密 × カールツァイス(ドイツ):計測機器分野での包括的提携
    • 東京精密 × TSK(米国)等:各国における販売・技術提携

    お問い合わせ先

    • 電話: (042)642-1701
    • FAX: (042)642-1798

    情報取得日時: 2026-01-02 19:12

    英語表記

    商号(英語)TOKYO SEIMITSU CO., LTD.
    所在地(英語)2968-2, Ishikawa-machi, Hachioji-shi, Tokyo

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