会社概要

基本情報

• 社名: 株式会社インターバディ （ InterBuddy Inc. ）
• 本社所在地: 194-0021 東京都町田市中町1-4-2 町田新産業創造センター（小田急線町田駅より徒歩5分 JR横浜線町田駅より徒歩8分）
• 代表者: 本垰秀昭
• 設立: 2015年4月
• 資本金: 9,500,000円

企業理念

自由闊達な発想と責任ある行動で “仲間”と共に新たな価値を創造します

ビジョン

どんなに大きな目標も綿密な計画と柔軟な実行力があれば達成することができると信じております。

役員

• 本垰秀昭

事業内容

弊社のコア技術はソフトウェア開発です。特にEDA（Electronic Design Automation：半導体自動設計）、組込システムを得意としております。電子システム開発に関してもパートナーと共にお手伝いします。組込ソフトウェア開発向けの仮想検証用マイコン周辺モジュールのSystemCモデル群を製品としてご提供も行っております。他にも、会社設立から上場準備への会社経営に関するお困りごとにも専門家をご紹介します。

沿革

2015年04月: 株式会社インターバディ設立
2015年04月: 「システムデバッグ支援周辺モデル SyDAP model」リリース
2015年06月: 日本EDAベンチャー連絡会(JEVeC) 入会
2015年06月: SystemC Japan 初出展
2015年10月: Design Solution Forum 初出展
2015年11月: 組込み総合技術展（ET） 初出展
2016年11月: ARM Connected Community 加入
2017年01月: SyDAP model 次期モデル リリース
2017年06月: DVCon Japan 初出展
2017年08月: SyDAP model が町田市のトライアル認定を取得
2017年10月: 株式会社モーデックと業務提携
2018年01月: SyDAP model バージョン2 リリース
2018年03月: ルネサスゴールドパートナー 認定
2018年09月: Modeling Design Technology 初出展
2018年11月: JEVeC DAY 初出展
2019年02月: SyDAP model バージョン3 リリース
2019年07月: 町田新産業創造センター（MBDA）にオフィス開設
2020年08月: SyDAP model バージョン4 リリース
2021年12月: SyDAP model バージョン5 リリース
2022年12月: 中小企業新ものづくり・新サービス展に初展示
2023年03月: 多摩イノベーションコミュニティに加入

業務提携

• 株式会社モーデック

取引銀行

• 楽天銀行
• みずほ銀行
• きらぼし銀行

許認可・免許

• 適格請求書発行事業者登録番号 T5-0123-0101-0069

お問い合わせ先

• 電話: 050-3772-0225
• FAX: 050-5491-8228
• メール: info@interbuddy.co.jp

情報取得日時: 2026-03-09 14:41
情報取得元: https://www.interbuddy.co.jp/