株式会社ＢＯＮＤ
株式会社
ボンド
| 法人番号 | 5020001137149 |
|---|---|
| 郵便番号 | 220-0033 |
| 所在地 | 神奈川県横浜市西区東ケ丘３８ |
| 法人番号指定年月日 | 2020年8月5日 |
| 処理区分 | 新規 |
| 更新年月日 | 2020年8月5日 |
| 変更年月日 | 2020年8月5日 |
EDINET情報
EDINET登録なし
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