会社概要

基本情報

• 社名: 株式会社セルバック
• 本社所在地: 京都府京都市南区上鳥羽南中ノ坪町19
• 代表者: 代表取締役 松原和夫（和田和夫）
• 設立: 1989年4月

事業内容

半導体製造装置に関する、製造及び営業販売

沿革

1989年: 松原和夫　京都市南区中久世にて創業
1989年: ECRドライエッチング装置を開発
1992年: メタル用ドライエッチング装置を開発
1993年: プラズマCVDを開発
1996年: 液晶用RFドライエッチング装置を製造販売
1998年: ICPドライエッチング装置（370×470）日本ユーザー納入
2000年: 本社を京都市伏見区醍醐に移転
2001年: カーボンチューブ用の低温プロセスを確立
2002年: ICP-CVD　有機保護膜用を台湾ユーザーに納入
2003年: 京都市南区上鳥羽に移転
2004年: 神奈川県秦野市にプロセス開発センターを設立
2005年: 京都市南区上鳥羽　開発センター　工場及びクリーンルーム建設
2006年: メタルCVD装置を開発
2008年: 業界初　ICP-CVD ロールtoロール装置を開発
2010年: 大型CVD装置　800×800　国内ユーザーに納入
2012年: 有機EL用ガスバリアフィルムを上市
2015年: PEGASUS-300を開発
2017年: 常温接合装置を開発
2020年: 300ｍｍゲート絶縁膜ＣＶＤ装置を海外メーカーから受注
2021年: 北京　合弁会社を設立

お問い合わせ先

• 電話: 075-661-2710
• FAX: 075-661-2539

情報取得日時: 2026-02-18 12:23
情報取得元: https://selvac.co.jp/