会社概要

基本情報

• 社名: 株式会社ディスコ
• 本社所在地: 〒143-8580 東京都大田区大森北2-13-11
• 代表者: 関家　一馬（代表執行役社長）
• 設立: 1937年5月5日
• 資本金: 22,227,076,484円（2025年9月末現在）
• 従業員数: 単体5,491名、連結7,349名（2025年6月末現在）

企業理念

DISCO VALUESは、企業としての目指すべき方向性や経営の基本的なあり方、一人一人の働き方などを明文化した企業理念です（1997年に構築、全社共有）。

ビジョン

高度なKiru・Kezuru・Migaku技術によって遠い科学を身近な快適につなぐことをミッションとし、ミッションの実現度とステークホルダー間の価値交換の向上を成長と定義する。

役員

• 関家　一馬（代表執行役社長）
• 吉永　晃（代表執行役副社長）
• 田村　隆夫（執行役常務・営業本部長）
• 阿部　直樹（執行役常務・サポート本部長）
• 西村　豊（執行役・広島事業所長）
• 取締役　関家　一馬
• 取締役　吉永　晃
• 取締役　田村　隆夫
• 取締役（社外）　時丸　和好
• 取締役（社外）　隠樹　紀子
• 取締役（社外）　松尾　亜紀子
• 取締役（社外）　小林　英津子
• 取締役（社外）　Christina L. Ahmadjian
• 取締役（社外）　村上　敦士

事業内容

1. 精密加工装置の製造・販売
2. 精密加工装置のメンテナンスサービス
3. 精密加工装置のオペレーションやメンテナンスの研修サービス
4. 精密加工装置の解体リサイクル事業
5. 精密加工装置のリースおよび中古品売買
6. 精密加工ツールの製造・販売
7. 精密部品の有償加工サービス

ビジネスモデル

精密加工装置およびツールの製造・販売を中心に、メンテナンス・研修・リサイクル・リース・中古品売買・有償加工サービスをワンストップで提供するビジネスモデル。

支店

• DISCO CORPORATION（本社・国内営業拠点）
• DISCO CORPORATION（広島事業所）
• DISCO CORPORATION（長野事業所）
• DISCO HI-TEC AMERICA, INC.
• DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
• DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD. Kuala Lumpur Office
• DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD. Penang Regional Office
• DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD. Ipoh Office
• DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD. Melaka Office
• DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
• DISCO HI-TEC (VIETNAM) CO., LTD.
• DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.
• DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.
• DISCO HI-TEC PHILIPPINES, INC.
• DISCO HI-TEC KOREA CORPORATION
• DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
• DISCO HI-TEC FRANCE SARL
• DISCO HI-TEC U.K. LTD.
• DISCO HI-TEC (INDIA) PVT. LTD.

工場

• 本社・R&Dセンター（東京都大田区）
• 桑畑工場（広島県呉市）
• 長野工場（長野県茅野市）

沿革

• 1937年5月5日　関家三男が第一製砥所（呉市阿賀町）を創業。
• 1940年3月2日　有限会社第一製砥所に組織変更し、東京神田へ本社移転。
• 1956年　国内初の極薄レジノイド砥石を完成。
• 1968年　超極薄40µm砥石「ミクロンカット」開発。
• 1969年　米国現地法人 DISCO ABRASIVE SYSTEM, INC. 設立。
• 1975年　全自動ダイシングソー「DAD-2H」開発、精密加工装置メーカーへ転換。
• 1977年　社名を株式会社ディスコに変更。
• 1984年　本社を東京都大田区に新築移転。
• 1999年　東京証券取引所第一部に上場。
• 2004年　本社・R&Dセンターを大森北へ再移転、ISO14001取得。
• 2005年　保守・サービス子会社 株式会社ディスコエンジニアリングサービスを吸収合併。
• 2009年　関家一馬が代表執行役社長に就任。
• 2012年　精密加工ツール製造の呉工場にC棟竣工、フィリピンにサービスオフィス新設。
• 2022年　東京証券取引所プライム市場へ移行、指名委員会等設置会社へ移行。
• 2024年　インドにサービスオフィス新設、KABRA®プロセスで大口径ダイヤモンドウェーハ製造実現など、技術開発を継続。

受賞歴

• 2023年　Taiwan-Asia Semiconductor Corporation「Good Quality Award」受賞
• 2023年　Taiwan Semiconductor Manufacturing Company「Excellent Production Support」受賞
• 2022年　富士電機株式会社「2022年度パートナー」選出
• 2021年　SK Hynix Inc.「Best Supplier Award」受賞
• 2020年　SK siltron Co.,Ltd.「Best Partner Award」受賞
• 2019年　健康経営銘柄に選出
• 2018年　健康経営優良法人（ホワイト500）認定
• 2017年　健康経営優良法人（ホワイト500）認定
• 2016年　IT JAPAN AWARD 準グランプリ受賞
• 2015年　快適職場推進計画認定事業場（厚生労働省）

子会社・関連会社

• 株式会社第一製砥所（旧称）
• 株式会社ディスコエンジニアリングサービス（保守・サービス子会社）
• 株式会社ディスコマニュファクチャリング（精密加工装置受託製造）
• 株式会社第一コンポーネンツ（電動機等製造販売）
• DISCO HI-TEC AMERICA, INC.
• DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD
• DISCO HI-TEC (MALAYSIA) SDN. BHD.
• DISCO HI-TEC (THAILAND) CO., LTD.
• DISCO HI-TEC (VIETNAM) CO., LTD.
• DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.
• DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.
• DISCO HI-TEC PHILIPPINES, INC.
• DISCO HI-TEC KOREA CORPORATION
• DISCO HI-TEC EUROPE GmbH
• DISCO HI-TEC FRANCE SARL
• DISCO HI-TEC U.K. LTD.
• DISCO HI-TEC (INDIA) PVT. LTD.

情報取得日時: 2026-01-02 10:58