株式会社テクシード
株式会社
テクシード
| 法人番号 | 6020001000818 |
|---|---|
| 郵便番号 | 245-0018 |
| 所在地 | 神奈川県横浜市泉区上飯田町2516番地1 |
| 法人番号指定年月日 | 2015年10月5日 |
| 処理区分 | 新規 |
| 更新年月日 | 2018年9月5日 |
| 変更年月日 | 2015年10月5日 |
EDINET情報
EDINET登録なし
会社概要(公式サイトからの要約)
会社概要
基本情報
- 社名: 株式会社テクシード
- 本社所在地: 神奈川県横浜市泉区上飯田町2516(郵便番号 245-0018)
- 代表者: 高杉 愼一
- 設立: 1986年5月
- 資本金: 10,000,000円
企業理念
社会に貢献する企業でなければ、存在価値がない。社会に貢献することによって、存在が認められる。テクシードは優秀な製品とサービス、優秀な人材の育成、独創性の伸長、循環型生産、環境保全を通じて社会に貢献することを理念とする。
役員
- 藤本 早苗
事業内容
プリント基板の組立(リード部品のディップ半田付け、手半田付け、表面実装部品の手載せ・マウンタ実装、リフロー半田付け、BGA実装・リボール等)、基板改造、各種BGA実装の改修・リボール、プリント基板の電気検査(機能確認検査)、電子機器の組立・配線・調整検査、基板試作・少量多種生産に対応。
工場
- 本社工場(神奈川県横浜市泉区上飯田町2516)
沿革
- 1986年5月:会社設立(昭和61年5月)
- 1990年11月:赤外線リフロー炉導入
- 1997年1月:マウンタ、エアーリフロー炉導入
- 2000年4月:BGAリワーク機導入
- 2003年4月:鉛フリー基板実装開始(Sn-4.1Ag-0.5Cu-7.0In)
- 2005年1月:鉛フリー基板実装開始(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
- 2005年3月:窒素ガスリフロー炉・窒素発生装置導入
- 2005年6月:画像検査機導入
- 2007年5月:工場移転
- 2010年9月:マウンタ増設
- 2016年11月:自動印刷機導入
- 2017年10月:画像検査機買い替え
- 2019年4月:マウンタ1台交換、RS-1・KE760体制化、0603・0402・0.4mmピッチBGA実装開始
取引銀行
- 八千代銀行 高座渋谷支店
- 横浜銀行 戸塚支店
- 横浜信用金庫 いずみ中央支店
お問い合わせ先
- 電話: 045-804-2457
- FAX: 045-804-2790
情報取得日時: 2026-02-04 04:05 情報取得元: https://www.techseed.co.jp
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