会社概要

基本情報

• 社名: TOWA株式会社
• 本社所在地: 〒601-8105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
• 代表者: 岡田 博和
• 設立: 1979年4月17日
• 資本金: 8,985,585,053円
• 従業員数: 726名 (単体), 2,186名 (連結) (2025年9月30日現在)

企業理念

TOWAは「社員＝財産」と考えており、社員一人ひとりの健康と働きがいを第一とし、人財育成や健康経営の推進に取り組んでいます。

1. 人財育成の基本方針 TOWAは、『“挑戦”し続ける』行動により『“変革”をもたらす』企業文化を次世代へ継承していくことが、企業発展の源泉と考えています。多様な人財それぞれの挑戦に対する支援が、企業の成長に繋がり、社員自らが学ぶ文化が醸成され、自律的に成長可能な組織が実現すると考えています。

2. 社内環境整備方針 『健(すこやか)漲(みなぎ)りて業(なりわい)壮(さかん)なり』 社員全員の健康維持・増進、笑顔溢れる職場環境作りに取り組んでいます。

役員

• 岡田 博和 – 代表取締役会長（最高経営責任者）
• 三浦 宗男 – 取締役社長 執行役員
• 石田 耕一 – 取締役専務 執行役員（コア技術事業本部長）
• 柴原 信隆 – 取締役常務 執行役員（管理本部長）
• 西村 一洋 – 取締役上席 執行役員（生産本部長）
• 中西 和彦 – 取締役 執行役員（経営企画本部長 兼 秘書室長 兼 INNOMS推進室長 兼 サステナビリティ推進室長）
• 矢野 輝弘 – 取締役（社外）
• 鈕 方舜 – 常務 執行役員（東和半導体設備（上海）有限公司 董事長）
• 韓 相倫 – 常務 執行役員（TOWA韓国株式会社 代表理事）
• 笹田 秀典 – 執行役員（TOWATEC株式会社 代表取締役社長）
• 寺内 利浩 – 執行役員（株式会社バンディック 代表取締役社長）
• 高田 直毅 – 執行役員（開発本部長）

監査役

• 服部 広志
• 和氣 大輔（社外）
• 後藤 美穂（社外）
• 田中 素子（社外）

沿革

会社沿革（抜粋）

• 1979年4月 – 坂東和彦が30名とともに「東和精密工業株式会社」設立（超精密金型・半導体製造装置）
• 1980年2月 – 全自動マルチプランジャ方式の半導体樹脂封止装置試作成功
• 1986年5月 – TOWA総合技術センター新設
• 1987年2月 – 「第十二回発明大賞（白井発明功労賞）」受賞
• 1988年7月 – TOWA Singapore Mfg. Pte. Ltd. 設立
• 1988年12月 – 本社を京都府宇治市に移転、社名をTOWA株式会社に変更
• 1990年3月 – 名和精工株式会社（現TOWATEC株式会社）子会社化
• 1991年4月 – 京都東事業所新設、株式会社バンディック子会社化、Micro Component Technology Malaysia Sdn. Bhd.（現TOWAM）子会社化
• 1993年11月 – 韓国TOWA株式会社（後のSECRON Co., Ltd.）設立（2011年に合弁解消）
• 1995年7月 – TOWA AMERICA, Inc. 設立、Intercon Tools, Inc. 子会社化、蘇州STK鋳造有限公司（中国）合弁設立
• 1996年9月 – 大阪証券取引所第二部・京都証券取引所上場
• 1998年3月 – 本社・工場を京都市南区上鳥羽上調子町に移転
• 1999年4月 – 大日本スクリーン製造株式会社・堀場製作所と共同出資で株式会社サーク設立
• 2000年3月 – 九州工場（現九州事業所）ISO9001取得、東京証券取引所第一部上場
• 2001年3月 – 本社・工場 ISO14001取得
• 2002年3月 – 京都東事業所・九州事業所・東京営業部 ISO14001取得、上海に東和半導体設備（上海）有限公司設立、蘇州にTOWA半導体設備（蘇州）有限公司設立
• 2004年1月 – 台湾新竹に台湾東和半導体設備股分有限公司設立、シンガポールにTOWA Asia‑Pacific Pte. Ltd. 設立、フィリピンにTOWA Semiconductor Equipment Philippines Corporation 設立
• 2006年4月 – TOWAサービス株式会社設立
• 2013年1月 – カリフォルニア州にTOWA USA Corporation 設立、4月に韓国ソウルにTOWA韓国株式会社設立、10月にオランダダイフェンにTOWA Europe B.V. 設立
• 2014年7月 – 創業者が旭日小綬章受章
• 2015年10月 – TOWA韓国がSEMES社からモールディング事業譲受
• 2018年8月 – オムロンレーザーフロント株式会社（現 TOWAレーザーフロント株式会社）株式取得・子会社化
• 2019年10月 – 中国南通に東和半導体設備（南通）有限公司設立
• 2021年9月 – 中国蘇州に東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司設立
• 2022年1月 – Fine International Co., Ltd.（現 TOWAファイン株式会社）株式取得・子会社化
• 2023年3月 – マレーシアペナンにTOWA TOOL SDN. BHD. 設立（K‑TOOL ENGINEERING SDN. BHD. の金型事業譲受）

強み

• 高度なテクノロジーによる高精度・高品質な製品提供
• 総合的なサポート＆サービス体制
• グローバル展開で売上の80%以上が海外顧客

子会社・関連会社

• 株式会社バンディック
• TOWATEC株式会社
• TOWAレーザーフロント株式会社
• TOWA Singapore Mfg. Pte. Ltd.
• TOWA Malaysia Sdn. Bhd.（TOWAM）
• TOWA USA, Inc.
• TOWA Europe B.V.
• TOWA Europe GmbH
• TOWA THAI COMPANY LIMITED
• TOWA韓国株式会社（旧 SECRON Co., Ltd.）
• 東和半導体設備（上海）有限公司
• 東和半導体設備（南通）有限公司
• TOWA半導体設備（蘇州）有限公司
• TOWAファイン株式会社（旧 Fine International Co., Ltd.）
• TOWA TOOL SDN. BHD.
• TOWA Semiconductor Equipment Philippines Corporation
• TOWA Asia‑Pacific Pte. Ltd.
• TOWAサービス株式会社
• TOWA株式会社
• 海外拠点一覧

許認可・免許

• ISO9001
• ISO14001

お問い合わせ先

• 電話: (075)692-0250
• FAX: (075)692-0270

情報取得日時: 2026-01-02 10:59