株式会社フジミインコーポレーテッド

株式会社

フジミインコーポレーテッド

法人番号7180001045697
郵便番号452-0008
所在地愛知県清須市西枇杷島町地領2丁目1番地1
法人番号指定年月日2015年10月5日
処理区分新規
更新年月日2018年7月11日
変更年月日2015年10月5日
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EDINET情報

EDINETコードE01207
上場区分上場
業種ガラス・土石製品
証券コード53840
決算日3月31日
資本金47.53億円
連結
英語名FUJIMI INCORPORATED
カナ名カブシキガイシャフジミインコーポレーテッド
提出者種別内国法人・組合

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財務ハイライト

財務データはまだ取得されていません

開示書類

    会社概要(公式サイトからの要約)

    会社概要

    基本情報

    • 社名: 株式会社フジミインコーポレーテッド
    • 本社所在地: 〒452-8502 愛知県清須市西枇杷島町地領2-1-1
    • 代表者: 関 敬史
    • 設立: 1953年3月20日
    • 資本金: 4,753,438,500円
    • 従業員数: 1,235名(単体855名)

    企業理念

    高度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、人々が快適に暮らせる未来の創造に貢献します。

    ビジョン

    パウダー&サーフェス分野で世界最高技術を提供し、理想とする「エクセレントカンパニー」を目指します。

    事業内容

    精密人造研磨材メーカーとして、光学レンズ用研磨材、シリコンウェハーの鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP、コンピュータ用ハードディスクの研磨、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工、溶射材など、幅広い先端産業向けの研磨・研削材を提供。

    工場

    • 枇杷島工場
    • 稲沢工場
    • 各務原工場
    • 各務東町工場
    • 溶射材事業部
    • 研究開発センター
    • 先端技術研究所
    • 物流センター

    沿革

    • 1950年8月 不二見研磨材工業所を創立し、人造精密研磨材の生産開始
    • 1953年3月 不二見研磨材工業株式会社を設立(創業日)
    • 1957年 東京通信工業(現ソニー)向けゲルマニウム半導体基盤用研磨材の供給開始
    • 1959年7月 本社を現在の所在地へ移転、真空管・トランジスタ用絶縁アルミナ生産開始
    • 1960年 光学用硝子・板硝子向けポリシング材「FR」生産開始
    • 1960年6月 東京技術センター(神奈川・川崎)開設
    • 1961年1月 ゲルマニウムウェハー用ポリシング材「FS」生産開始
    • 1967年7月 シリコンウェハー用ポリシング材「GLANZOX」発表
    • 1970年5月 稲沢工場操業開始
    • 1971年 光学レンズ研削用「FDP」開発
    • 1974年 シリコンウェハー用「GLANZOX」シリーズ開発
    • 1975年 GaAsウェハー用「INSEC」シリーズ開発
    • 1977年1月 プラスチックレンズ用研磨材「POLIPLA」生産開始
    • 1978年 東京技術センター閉鎖
    • 1980年10月 本社ビル完成
    • 1981年 「COMPOL」シリーズ開発
    • 1983年 ハードディスク用ポリシング材「MEDIPOL‑N」シリーズ開発
    • 1984年6月 米国イリノイ州にFUJIMI CORPORATION設立
    • 1985年1月 各務原工場操業開始
    • 1987年 シリコンウェハー用精密研削砥石「FPW‑E」シリーズ開発
    • 1988年5月 米国オレゴン州にFUJIMI AMERICA INC.設立
    • 1988年9月 超高純度シリコンウェハー用ポリシング材「GLANZOX3900」開発
    • 1990年11月 ディスク用ポリシング材「DISKLITE」シリーズ開発
    • 1991年10月 社名を株式会社フジミインコーポレーテッドに変更
    • 1993年10月 ディスク用テクスチャー「DIATEC‑GTX」シリーズ開発
    • 1994年6‑9月 全生産拠点がISO9002認証取得
    • 1995年4月 JASDAQ上場、マレーシアにFUJIMI‑MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.設立、CMP用スラリー「PLANERLITE」シリーズ開発
    • 1996年10月 米国オレゴン州トゥアラタン工場操業開始、各務東町工場操業開始
    • 1999年1月 物流センター稼働、3月にISO9001認証取得、11月にFUJIMI CORPORATIONを100%子会社化
    • 2000年3月 全拠点がISO14001認証取得、5月に溶射材事業部棟操業開始、9月に研究開発センター稼働、10月にFUJIMI‑MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.クリム工場稼働、12月にCMPスラリー(Cu用)「PLANERLITE‑7000」シリーズ開発
    • 2001年1月 耐衝撃WCサーメット溶射材「SURPREX W2010X」発表
    • 2002年3月 FUJIMI AMERICA INC.がインテル「PQS賞」受賞、10月に世界初のHVOF微粉末溶射システム確立
    • 2003年3月 FUJIMI‑MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.がISO14001取得、同年にFUJIMI AMERICA INC.とFUJIMI CORPORATIONが合併し商号変更
    • 2004年1月 FUJIMI EUROPE LIMITED(英国)・FUJIMI EUROPE GMBH(ドイツ)設立、3月にSCQI賞受賞
    • 2005年10月 台湾竹北市に駐在員事務所開設
    • 2007年2月 東証一部・名証一部同時上場、3月にJASDAQ上場廃止、4月に本社工場を枇杷島工場に改称、5月に中国上海に駐在員事務所開設
    • 2008年5月 各務東町工場第2棟操業開始、7月にAMD「World Class Supplier Pathfinder Award」受賞、10月に韓国ソウルに駐在員事務所開設
    • 2009年11月 角状ナノアルミナ開発成功
    • 2010年3月 500℃から成膜可能な超硬溶射材料開発成功、9月にEU拠点移管
    • 2011年4月 航空・宇宙・防衛品質マネジメントシステム(JIS Q 9100)取得、8月にFUJIMI TAIWAN LIMITED設立
    • 2013年1月 FUJIMI KOREA LIMITED設立、12月にTSMC「Excellent Performance Award」受賞
    • 2015年1月 FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.設立、3月にインテルPQS賞受賞、4月に先端技術研究所設立
    • 2016年3月 インテルPQS賞(2年連続)受賞
    • 2017年3月 インテルSCQI賞受賞
    • 2018年3月 インテルPQS賞受賞
    • 2019年3月 インテルPQS賞受賞
    • 2020年3月 インテルSCQI賞受賞
    • 2024年10月 南興セラミックス株式会社を子会社化(出資比率75%)

    受賞歴

    • インテル社「プリファード・クォリティ・サプライヤー(PQS)賞」受賞(2002, 2003, 2005, 2015, 2016, 2018, 2019)
    • インテル社「サプライヤー・コンティニュアス・クオリティー・インプルーブメント(SCQI)賞」受賞(2004, 2007, 2020)
    • AMD「World Class Supplier Pathfinder Award」受賞(2008)
    • TSMC「Excellent Performance Award」受賞(2013)

    子会社・関連会社

    • FUJIMI CORPORATION(米国オレゴン州)
    • FUJIMI‑MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.(マレーシア)
    • FUJIMI EUROPE LIMITED(英国)
    • FUJIMI EUROPE GmbH(ドイツ)
    • FUJIMI TAIWAN LIMITED(台湾)
    • FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.(中国)
    • 南興セラミックス株式会社(日本)

    お問い合わせ先

    • 電話: 052-503-8181
    • FAX: 052-503-6166

    情報取得日時: 2026-01-02 12:08

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