株式会社フジミインコーポレーテッド
株式会社
フジミインコーポレーテッド
| 法人番号 | 7180001045697 |
|---|---|
| 郵便番号 | 452-0008 |
| 所在地 | 愛知県清須市西枇杷島町地領2丁目1番地1 |
| 法人番号指定年月日 | 2015年10月5日 |
| 処理区分 | 新規 |
| 更新年月日 | 2018年7月11日 |
| 変更年月日 | 2015年10月5日 |
EDINET情報
| EDINETコード | E01207 |
|---|---|
| 上場区分 | 上場 |
| 業種 | ガラス・土石製品 |
| 証券コード | 53840 |
| 決算日 | 3月31日 |
| 資本金 | 47.53億円 |
| 連結 | 有 |
| 英語名 | FUJIMI INCORPORATED |
| カナ名 | カブシキガイシャフジミインコーポレーテッド |
| 提出者種別 | 内国法人・組合 |
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財務ハイライト
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開示書類
会社概要(公式サイトからの要約)
会社概要
基本情報
- 社名: 株式会社フジミインコーポレーテッド
- 本社所在地: 〒452-8502 愛知県清須市西枇杷島町地領2-1-1
- 代表者: 関 敬史
- 設立: 1953年3月20日
- 資本金: 4,753,438,500円
- 従業員数: 1,235名(単体855名)
企業理念
高度産業社会の期待に新技術で応え、地球に優しく、人々が快適に暮らせる未来の創造に貢献します。
ビジョン
パウダー&サーフェス分野で世界最高技術を提供し、理想とする「エクセレントカンパニー」を目指します。
事業内容
精密人造研磨材メーカーとして、光学レンズ用研磨材、シリコンウェハーの鏡面研磨、半導体チップの多層配線に必要なCMP、コンピュータ用ハードディスクの研磨、LED・ディスプレイ・パワーエレクトロニクス用部品の表面加工、溶射材など、幅広い先端産業向けの研磨・研削材を提供。
工場
- 枇杷島工場
- 稲沢工場
- 各務原工場
- 各務東町工場
- 溶射材事業部
- 研究開発センター
- 先端技術研究所
- 物流センター
沿革
- 1950年8月 不二見研磨材工業所を創立し、人造精密研磨材の生産開始
- 1953年3月 不二見研磨材工業株式会社を設立(創業日)
- 1957年 東京通信工業(現ソニー)向けゲルマニウム半導体基盤用研磨材の供給開始
- 1959年7月 本社を現在の所在地へ移転、真空管・トランジスタ用絶縁アルミナ生産開始
- 1960年 光学用硝子・板硝子向けポリシング材「FR」生産開始
- 1960年6月 東京技術センター(神奈川・川崎)開設
- 1961年1月 ゲルマニウムウェハー用ポリシング材「FS」生産開始
- 1967年7月 シリコンウェハー用ポリシング材「GLANZOX」発表
- 1970年5月 稲沢工場操業開始
- 1971年 光学レンズ研削用「FDP」開発
- 1974年 シリコンウェハー用「GLANZOX」シリーズ開発
- 1975年 GaAsウェハー用「INSEC」シリーズ開発
- 1977年1月 プラスチックレンズ用研磨材「POLIPLA」生産開始
- 1978年 東京技術センター閉鎖
- 1980年10月 本社ビル完成
- 1981年 「COMPOL」シリーズ開発
- 1983年 ハードディスク用ポリシング材「MEDIPOL‑N」シリーズ開発
- 1984年6月 米国イリノイ州にFUJIMI CORPORATION設立
- 1985年1月 各務原工場操業開始
- 1987年 シリコンウェハー用精密研削砥石「FPW‑E」シリーズ開発
- 1988年5月 米国オレゴン州にFUJIMI AMERICA INC.設立
- 1988年9月 超高純度シリコンウェハー用ポリシング材「GLANZOX3900」開発
- 1990年11月 ディスク用ポリシング材「DISKLITE」シリーズ開発
- 1991年10月 社名を株式会社フジミインコーポレーテッドに変更
- 1993年10月 ディスク用テクスチャー「DIATEC‑GTX」シリーズ開発
- 1994年6‑9月 全生産拠点がISO9002認証取得
- 1995年4月 JASDAQ上場、マレーシアにFUJIMI‑MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.設立、CMP用スラリー「PLANERLITE」シリーズ開発
- 1996年10月 米国オレゴン州トゥアラタン工場操業開始、各務東町工場操業開始
- 1999年1月 物流センター稼働、3月にISO9001認証取得、11月にFUJIMI CORPORATIONを100%子会社化
- 2000年3月 全拠点がISO14001認証取得、5月に溶射材事業部棟操業開始、9月に研究開発センター稼働、10月にFUJIMI‑MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.クリム工場稼働、12月にCMPスラリー(Cu用)「PLANERLITE‑7000」シリーズ開発
- 2001年1月 耐衝撃WCサーメット溶射材「SURPREX W2010X」発表
- 2002年3月 FUJIMI AMERICA INC.がインテル「PQS賞」受賞、10月に世界初のHVOF微粉末溶射システム確立
- 2003年3月 FUJIMI‑MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.がISO14001取得、同年にFUJIMI AMERICA INC.とFUJIMI CORPORATIONが合併し商号変更
- 2004年1月 FUJIMI EUROPE LIMITED(英国)・FUJIMI EUROPE GMBH(ドイツ)設立、3月にSCQI賞受賞
- 2005年10月 台湾竹北市に駐在員事務所開設
- 2007年2月 東証一部・名証一部同時上場、3月にJASDAQ上場廃止、4月に本社工場を枇杷島工場に改称、5月に中国上海に駐在員事務所開設
- 2008年5月 各務東町工場第2棟操業開始、7月にAMD「World Class Supplier Pathfinder Award」受賞、10月に韓国ソウルに駐在員事務所開設
- 2009年11月 角状ナノアルミナ開発成功
- 2010年3月 500℃から成膜可能な超硬溶射材料開発成功、9月にEU拠点移管
- 2011年4月 航空・宇宙・防衛品質マネジメントシステム(JIS Q 9100)取得、8月にFUJIMI TAIWAN LIMITED設立
- 2013年1月 FUJIMI KOREA LIMITED設立、12月にTSMC「Excellent Performance Award」受賞
- 2015年1月 FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.設立、3月にインテルPQS賞受賞、4月に先端技術研究所設立
- 2016年3月 インテルPQS賞(2年連続)受賞
- 2017年3月 インテルSCQI賞受賞
- 2018年3月 インテルPQS賞受賞
- 2019年3月 インテルPQS賞受賞
- 2020年3月 インテルSCQI賞受賞
- 2024年10月 南興セラミックス株式会社を子会社化(出資比率75%)
受賞歴
- インテル社「プリファード・クォリティ・サプライヤー(PQS)賞」受賞(2002, 2003, 2005, 2015, 2016, 2018, 2019)
- インテル社「サプライヤー・コンティニュアス・クオリティー・インプルーブメント(SCQI)賞」受賞(2004, 2007, 2020)
- AMD「World Class Supplier Pathfinder Award」受賞(2008)
- TSMC「Excellent Performance Award」受賞(2013)
子会社・関連会社
- FUJIMI CORPORATION(米国オレゴン州)
- FUJIMI‑MICRO TECHNOLOGY SDN. BHD.(マレーシア)
- FUJIMI EUROPE LIMITED(英国)
- FUJIMI EUROPE GmbH(ドイツ)
- FUJIMI TAIWAN LIMITED(台湾)
- FUJIMI SHENZHEN TECHNOLOGY CO., LTD.(中国)
- 南興セラミックス株式会社(日本)
お問い合わせ先
- 電話: 052-503-8181
- FAX: 052-503-6166
情報取得日時: 2026-01-02 12:08
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