ＨＰＭ用Ｌ帯半導体モジュールの製造
防衛省が発注した「ＨＰＭ用Ｌ帯半導体モジュールの製造」の落札結果です。 株式会社雄島試作研究所が落札者として記録されています。 落札金額は18,068,000円です。 落札日は2024-10-24です。 入札方式は一般競争入札・最低価格です。
- 落札日
- 2024-10-24
- 落札金額
- 18,068,000円
- 発注省庁
- 防衛省
- カテゴリ
- 物品の製造
- 入札方式
- 一般競争入札・最低価格
- 落札者
- 株式会社雄島試作研究所
累計落札金額: 1807万円（1件）
入札参加資格を持つ全ての事業者が参加できる、最も競争性の高い調達方式です。官公需とは →
防衛省の最近の落札実績
| 案件名 | 落札者 | 金額 | 落札日 |
|---|---|---|---|
| 調達業務労働者派遣 | 公益財団法人防衛基盤整備協会 | 18,168,920円 | 2026-05-22 |
| 災害用備蓄品の移設役務 | ＳＢＳ東芝ロジスティクス株式会社 | 224,000円 | 2026-05-22 |
| 復水系防食剤 | 株式会社日本サーモエナー | 5,960,000円 | 2026-05-22 |
| 複合清缶剤 | 株式会社日本サーモエナー | 10,860,000円 | 2026-05-22 |
| 【新装研】計測器借上 | ＳＭＦＬレンタル株式会社 | 50,667,600円 | 2026-05-22 |
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