(RE-12573)X線イメージング結晶分光器の据付作業【掲載期間:2025-10-28~2025-11-17】
- 発注機関
- 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構核融合エネルギー研究開発部門那珂核融合研究所
- 所在地
- 茨城県 那珂市
- 公示種別
- 一般競争入札
- 公告日
- 2025年10月27日
- 納入期限
- —
- 入札開始日
- —
- 開札日
- —
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添付ファイル
公告概要(100%の精度を保障するものではありません)
国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構那珂フュージョン科学技術研究所は、X線イメージング結晶分光器の据付作業を一般競争入札で募集します。本件は、プラズマ加熱実験運転に向けて計測装置を整備する目的で、X線イメージング結晶分光器の組立設置作業を内容としています。
- ・案件名: X線イメージング結晶分光器の据付作業
- ・発注機関: 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 那珂フュージョン科学技術研究所
- ・履行場所: 茨城県那珂市向山801番地1 QST 那珂フュージョン科学技術研究所JT-60実験棟組立室・本体室、超伝導コイル巻線棟
- ・履行期間: 令和8年3月27日まで
- ・入札方式: 一般競争入札(郵便入札可)
- ・主な参加資格:
- ・当機構から指名停止措置を受けていないこと
- ・全省庁統一競争入札参加資格を有する者であること
- ・暴力団等に該当しない旨の誓約書を提出できること
- ・入札スケジュール:
- ・入札説明書の交付受付期限: 令和7年11月17日17:00まで
- ・入札及び開札の日時: 令和7年11月18日(火) 15:00~
- ・技術審査: 令和7年11月11日(火)
- ・問い合わせ先: 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 那珂フュージョン科学技術研究所 管理部契約課、電話番号029-277-7958、E-mail:nyuusatsu_naka@qst.go.jp
- ・その他: 詳細については入札説明書を参照。入札保証金及び契約保証金は免除。落札価格は入札金額に10%を加算した金額となる。
上記は概要であり、詳細については入札公告をご確認ください。
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(RE-12573)X線イメージング結晶分光器の据付作業【掲載期間:2025-10-28~2025-11-17】
公告期間: ~ ( )に付します。
1.競争入札に付する事項仕様書のとおり2.入札書等の提出場所等入札説明書等の交付場所及び入札書等の提出場所並びに問い合わせ先(ダイヤルイン)入札説明書等の交付方法上記2.(1)に記載の交付場所または電子メールにより交付する。
ただし、交付は土曜,日曜,祝日及び年末年始(12月29日~1月3日)を除く平日に行う。
電子メールでの交付希望の場合は、「 公告日,契約管理番号,入札件名,当機構担当者名,貴社名,住所,担当者所属,氏名,電話,FAX,E-Mail 」を記載し、上記2.(1)のアドレスに送信。
交付の受付期限は の17:00までとする。
入札説明会の日時及び場所参考見積書類及び技術審査資料 の提出期限入札及び開札の日時及び場所国立研究開発法人 量子科学技術研究開発機構R7.10.28入 札 公 告 (郵便入札可)R7.11.17 請負X線イメージング結晶分光器の据付作業(1)一般競争入札 下記のとおりRE-12573令和7年10月 28日(3)(4)(5)(2)記茨城県那珂市向山801番地1nyuusatsu_naka@qst.go.jp契約管理番号茨城県那珂市向山801番地1E-mail:TEL那珂フュージョン科学技術研究所管理部契約課件 名内 容〒311-0193管 理 部 長 山農 宏之FAX 050-3730-8549令和7年12月26日(金)管理研究棟1階 入札室(114号室) 那珂フュージョン科学技術研究所令和7年11月18日(火) 15時00分14時30分実 施 し な い令和7年11月17日029-277-7958(月)(3)(5)令和8年3月27日国立研究開発法人 量子科学技術研究開発機構 那珂フュージョン科学技術研究所履 行 期 限横山 輝那珂フュージョン科学技術研究所(1)(2)履 行 場 所(4)3.競争に参加する者に必要な資格当機構から指名停止措置を受けている期間中の者でないこと。
全省庁統一競争入札参加資格を有する者であること。
当機構が別に指定する誓約書に暴力団等に該当しない旨の誓約をできること。
4.入札保証金及び契約保証金 免除5.入札の無効入札参加に必要な資格のない者のした入札入札の条件に違反した者の入札6.契約書等作成の要否7.落札者の決定方法8.その他その他、詳細については、入札説明書によるため、必ず上記2.(2)により、 入札説明書の交付を受けること。
本入札に関しての質問書は、 15:00までに上記問い合わせ先宛てに提出すること。なお、質問に対する回答は 中に当機構ホームページにおいて掲載する。
本件以外にも、当機構ホームページ(調達情報)において、今後の「調達予定情報」を掲載していますのでご確認ください。
(掲載箇所URL:https://www.qst.go.jp/site/procurement/)以上 公告する。
(2)(1)(2)(3)(4)(1)(1)(2) 落札決定に当っては、入札書に記載した金額に当該金額の10パーセントに相当する額を加算した金額(当該金額に1円未満の端数があるときは、その端数を切り捨てた金額とする)をもって落札価格とするので、入札者は、消費税に係る課税事業者であるか免税事業者であるかを問わず、見積もった金額の110分の100に相当する金額を入札書に記載すること。
(4) 令和7年11月4日 (火)(2)前項の誓約書を提出せず、又は虚偽の誓約をし、若しくは誓約書に反することとなったときは、当該者の入札を無効とするものとする。
(3)(1)この入札に参加を希望する者は、参考見積書等の提出時に、当機構が別に指定する暴力団等に該当しない旨の誓約書を提出しなければならない。
令和7年11月11日 (火) 技術審査に合格し、予定価格の制限の範囲内で、最低価格をもって有効な入札を行った入札者を落札者とする。 (最低価格落札方式)(5)(5) 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 契約事務取扱細則第10条の規定に該当しない者であること。ただし、未成年者、被保佐人又は被補助人であって、契約締結のために必要な同意を得ている者についてはこの限りでない。
国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 契約事務取扱細則第11条第1項の規定に該当しない者であること。
本契約締結にあたっては、当機構の定める契約書(契約金額が500万円以上の場合)もしくは請書(契約金額が200万円以上500万円未満の場合)を作成するものとする。
X線イメージング結晶分光器の据付作業仕様書国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構那珂フュージョン科学技術研究所先進プラズマ研究部 先進プラズマ第2実験グループ1Ⅰ 一般仕様1. 件名X線イメージング結晶分光器の据付作業2. 目的国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構(以下「QST」という。)では、プラズマ加熱実験運転に向けて、計測装置の整備を行っている。本件では、X 線イメージング結晶分光器の組立設置を実施する。3. 業務内容X線イメージング結晶分光器の据付作業 一式4. 納入期限令和8年3月27日5. 履行場所茨城県那珂市向山801-1 QST 那珂フュージョン科学技術研究所JT-60実験棟組立室・本体室、超伝導コイル巻線棟6. 検査条件Ⅰ章 3 項及びⅡ章に示す作業完了後、Ⅰ章8項に定める提出図書の確認並びに仕様書に定めるところに従って業務が実施されたとQSTが認めたときをもって検査合格とする。7. 契約不適合責任契約不適合責任については、契約条項のとおりとする。8. 提出書類受注者は契約後、表8-1の書類を遅滞なく提出し、確認が必要なものは確認を得ること。表8-1 提出書類図 書 名 提 出 時 期 部数 確認工程表 契約締結後速やかに 3部 要作業要領書 作業開始前 3部 要試験検査要領書検査着手前※確認後コピー3部提出のこと3部要打合せ議事録 打合せ後速やかに 1部 不要作業体制表 作業開始前 1部 不要緊急連絡体制表 作業開始前 1部 不要2作業日報 作業開始前 1部 不要危険予知活動記録 作業開始前 1部 不要試験検査成績書(※) 納入時 3部 不要完成報告書(※) 納入時 3部 不要再委託承諾願(QST指定様式)契約後速やかに※下請負等がある場合に提出のこと。1式要外国人来訪者票(QST指定様式)入構の 2 週間前まで。外国籍の者、又は、日本国籍で非居住者の入構がある場合に提出のこと。1式 要(提出場所)QST 那珂フュージョン科学技術研究所 先進プラズマ研究部 先進プラズマ第2実験グループ(確認方法)「確認」は次の方法で行う。QSTは、確認のために提出された図書を受領したときは、期限日を記載した受領印を押印して返却する。また、当該期限までに審査を完了し、受理しない場合には修正を指示し、修正等を指示しないときは、受理したものとする。ただし、「再委託承諾願」は、QSTの確認後、書面にて回答するものとする。「外国人来訪者票」はQSTの確認後、入構可否を文書で通知するものとする。(提出方法)提出媒体が「電子データ」となっている提出書類(※)については、CD-R/DVD-Rにより、電子データを1式提出すること。(図書形式)受注者が提出する図書は、以下の形式とする。文書: Microsoft社製 Word、Excel、Adobe社製PDF工程: Microsoft社製 Excel、Adobe社製PDF2D図面: 2DCAD:Adobe社製PDF、もしくは製図用紙等を電子化したもの3DCADファイル;STEP file等9. 支給品表9-1に本仕様に関する支給品を示す。表9-1 支給品リスト品目 員数 貸与場所1 連結容器部用 台形型フランジ 1式 超伝導コイル巻線棟32 連結容器部用 絶縁型フランジ 1式 超伝導コイル巻線棟3 連結容器部用 四角形ベローズ 1式 超伝導コイル巻線棟4 連結容器部用 四角形ゲートバルブ 1式 超伝導コイル巻線棟5 連結容器部用 連結部テーブル 1式 超伝導コイル巻線棟6 連結容器部用 連結容器 1式 超伝導コイル巻線棟7結晶容器部用 11インチ円形ゲートバルブ1式 超伝導コイル巻線棟8 結晶容器部用 ベローズ 1式 超伝導コイル巻線棟9結晶容器部用 ダミーBe窓フランジ1式 超伝導コイル巻線棟10 結晶容器部用 バイパス配管 1式 超伝導コイル巻線棟11 結晶容器部用 結晶容器 1式 超伝導コイル巻線棟12 結晶容器部用 結晶容器テーブル 1式 超伝導コイル巻線棟13結晶容器部用 9インチ円形ゲートバルブ1式 超伝導コイル巻線棟14 検出器容器部用 ベローズ 1式 超伝導コイル巻線棟15 検出器容器部用 検出器容器 1式 超伝導コイル巻線棟16検出器容器部用 検出器容器テーブル1式 超伝導コイル巻線棟17 電子回路部用 電子回路 1式 超伝導コイル巻線棟18電子回路部用 電子回路用磁気シールド1式 超伝導コイル巻線棟19 排気系用 排気系配管 1式 超伝導コイル巻線棟20 排気系用 ターボポンプ 1式 超伝導コイル巻線棟21 排気系用 ポンプ用磁気シールド 1式 超伝導コイル巻線棟22 検出器用 チラー 1式 超伝導コイル巻線棟(1) QSTは支給品に関わる必要な情報を適宜提供する。(2) 梱包材の扱い可能な限り組立室へ搬入の前に支給品の梱包材を取り外すこと。また、梱包状態によっては、梱包されたまま組立室に搬入する必要がある場合がある。その際は床に養生シート(受注者が準備する)を敷き、その上に置くこと。機器を梱包材から取り出した後、梱包材をQSTが指定する敷地内に運搬し、仮置きすること。なお、QSTが梱包材の処理を行う。(3) 資材置き場本仕様で必要となる資材の置き場所(土地)を、可能な範囲において、作業現場の付近にて無償貸与する。なお、詳細についてはQSTと別途協議するものとする。(4) その他4作業に必要な電力・水(各1式)については無償で支給する。10. 貸与品表10-1に本仕様に関する貸与品を示す。表10-1 貸与品リスト品目 員数 貸与場所1 天井走行クレーン(250t/70t) 1台 JT-60実験棟本体室/組立室2 天井走行クレーン(30t/5t) 1台 JT-60実験棟本体室/組立室3 ホイスト式橋形クレーン(20t/3t) 1台 超伝導コイル巻線棟4 Heリークディテクター 1台 JT-60実験棟本体室(1) QST は貸与品に関わる必要な情報を適宜提供する。また、QST の指示に従って返却すること。なお、無償で貸与する。(2) その他現場事務所が必要な場合には、JT-60実験棟3F周辺室を無償で貸与する。受注者は会議机や椅子等を用意することとするが、詳細についてはQSTと別途協議するものとする。11. 品質管理本仕様に係る設計・製作・据付け等では、全ての工程において、以下の事項等について十分な品質管理を行うこととする。(1) 管理体制(2) 設計管理(3) 外注管理(4) 現地作業管理(5) 材料管理(6) 工程管理(7) 試験・検査管理(8) 不適合管理(9) 記録の保管(10) 重要度分類(11) 監査12. 適用法規・規格基準次の法規、規格及び基準に基づき、作業を行うものとする。(1) QST内諸規程(2) 日本産業規格(JIS)(3) 労働基準法5(4) 労働安全衛生法(5) JT-60施設管理要領及びこれに基づき制定した各種要領(JT-60安全手引、JT-60実験棟本体室等における作業手引書等)13. 安全管理13.1 放射線管理区域内作業に関する事項① 本作業は、第一種放射線管理区域内での作業になるため、放射線障害予防及び放射線の安全な取扱いに関するQST内諸規程を順守すること。作業安全の確保に必要な対策・処置等に万全を期すこと。なお、詳細事項は事前にQSTと十分な打ち合わせを持つものとする。
② 本体室は第一種放射線管理区域となり、既設機器は放射化(60Co等)しているため、加工作業汚染が発生するような作業を実施するにあたっては、「JT-60解体作業における放射線作業要領」に準じて、養生等必要な防護措置を講じること。③ 作業現場での放射線測定等は、基本的にQSTが行う。④ 空気汚染を伴う加工作業(溶接、溶断、グラインダー等)と空気汚染を伴わない作業を明確に区別して作業を実施すること。加工作業の場合は、被ばく及び汚染防止の観点から定められた専用の保護具(安全靴、防護衣等)を着用すること。⑤ 使用した工具・資材・機材等を管理区域から持ち出す際は、QSTの放射線管理担当者による汚染検査を受け、汚染のないことが確認されたのちに搬出すること。また、管理区域への工具の持ち込みは、必要最小限に留めること。なお、電動工具等内部の汚染、汚染検査が困難な場合には、基本的に搬出不可となる。⑥ 管理区域に立ち入り、かつ、作業を行う者は、放射線管理上、放射線業務従事者の指定を受けた者とすること。13.2 一般事項① 使用後の養生材等(ビニルシート)や、非金属性の廃棄物等は、可燃性・不燃性に分別すること。② 作業計画に際し綿密かつ無理のない工程を組み、材料、労働安全対策等の準備を行い、作業の安全確保を最優先としつつ、迅速な進捗を図るものとする。また、作業遂行上既設物の保護及び第三者への損害防止にも留意し、必要な措置を講ずるとともに、火災その他の事故防止に努めるものとする。③ 作業現場の安全衛生管理(KY活動、ツールボックスミーティング等)は法令に従い、受注者の責任において自主的に行うこと。④ 受注者は、作業着手に先立ちQSTと安全について十分に打合せを行い、作業要領書を作成し、QSTの確認を得てから作業を行うこと。⑤ 受注者は、作業現場の見やすい位置に、作業責任者名及び連絡先等を表示すること。⑥ 作業中は、常に整理整頓を心掛ける等、安全及び衛生面に十分留意すること。⑦ 受注者は、本作業に使用する機器、装置の中で地震等により安全を損なう恐れのあるものについては、転倒防止策等を施すこと。6⑧ 火気を使用する際には、事前に火気使用届の提出等の必要な手続きを行うこと。付近に可燃物がないことを確認して作業を実施すること。また、火気使用終了から最短1時間は残り火を点検し、異常のないことを確認してから作業終了とすること。⑨ 火気使用作業中は、養生等の作業環境についてQSTの許可を得てから作業を行うこと。⑩ 玉掛け作業や天井走行クレーン運転は受注者の有資格者が行うこと。⑪ 高所作業時には、必要に応じて、作業者の転落や機器物品の落下を防止するための措置等を施し、最新の注意を払って作業を行うこと。13.3 加工作業に関する注意事項① 切断等加工作業を行う際には可能な限り空気汚染の伴わないバンドソーやセーバーソー等の電動工具、パイプカッターのような機械的加工の切断工具を用いること。② 切断等加工作業の際には、切粉が飛散しないように、被加工品をビニルシート等で被うなどの養生を行い、汚染拡大防止に努めること。③ グラインダー作業時の切粉等を吸引する場合は、火災防止の観点から切粉等の温度が十分低下していることを確認してから行うこと。④ 鉄製の機器を加工した場合には、錆が発生する可能性があることから、切断面への錆止め塗装による錆対策を確実に施すこと。⑤ 加工により生じた切粉が周辺に付着することから、加工後速やかに切粉等を取り除くこと。⑥ 加工を行った機器については、QSTにより表面密度測定を行い、表面汚染がないことを確認する。⑦ 加工作業後は、QSTにより速やかに作業エリアの表面密度測定を行い、表面汚染がないことを確認する。万一、表面汚染が確認された場合、受注者は作業エリア等の除染作業を行うこと。⑧ 空気汚染を伴う加工作業を行う場合には、作業エリア内等を確実に養生するとともにグリーンハウスを製作し、局所排気装置接続口に局所排気装置を接続して空気汚染を防護すること。また、既設HEPAフィルターが目詰まりするため、加工方法によっては前段に専用のフィルター等を設置し、既設HEPAフィルターへの負荷を低減してから加工作業を行うこと。⑨ 受注者は、作業実施前に加工作業の内容、養生方法等を明記した作業要領書を提出し、QSTの承認後に作業を実施すること。13.4 据付作業の注意事項① 高精度な据え付けに向け、設置位置の確認を QST と共にレーザートラッカー等による測量、マーキングを行うこと。② 搬入ルート確認、他設備機器との干渉の確認を行うこと。③ 事前に作業員への周知、掲示など、準備を入念に行うこと。④ アンカーボルトを使う場合、耐震、耐荷重、架台自重等、十分な強度を有するものを選定すること。7⑤ 作業中、クライオスタット電位、架台電位や真空容器電位などの異なる電位同士を互いに接触させないように、足場などの固定時に絶縁を行うこと。⑥ 据え付け前に、真空面全体をアルコールで洗浄し、埃等を除去すること。⑦ アウトガス対策、カビや錆の防止の為、据付時にはゴム手袋を着用し、皮脂の付着を防ぐこと。⑧ ボルトをトルクレンチを用いて規定トルクで締め付け、締め付けたトルク値を記録すること。なお、トルク値は後日指定する。⑨ 標準トルク値でボルトを締め付けたにも関わらず真空リーク試験に不合格の場合には、段階的に上限のトルク値での締め付けを可とするが、実施の前にQSTと協議の上、決定することとする。⑩ シール面を傷つけた場合にはシール面の修繕を受注者の責任において行うこと。14. グリーン購入法の推進(1) 本契約において、グリーン購入法(国等による環境物品等の調達の推進等に関する法律)に適用する環境物品(事務用品、OA機器等)が発生する場合は、これを採用するものとする。(2) 本仕様に定める提出図書(納入印刷物)については、グリーン購入法の基本方針に定める「紙類」の基準を満たしたものであること。15. 軽微な仕様変更受注者は製作組立作業に対して、軽微な(性能及び工期、積算に影響がない)変更を行う場合には、事前にQSTと協議を行うこと。また、QSTは受注者との合意の下で軽微な(工期、積算に影響がない)変更を行う場合がある。16. 責任事項(1) 受注者は、製作物が本仕様書に明記された機能及び性能を発揮し得ることに対して責任を有するものとする。(2) 受注者は、機能及び性能を発揮し得るに必要な設計、製作、養生、運搬、試験検査等一切の作業について責任を有するものとする。
(3) 受注者は、本仕様をQSTと協議することなく変更した場合には、たとえ変更箇所が提出書類に記載されていても無効とし、仕様書の内容を優先するものとする。このため、仕様内容を変更する際には、事前に変更点及び変更内容についてQSTの確認を得ること。(4) 受注者は、本仕様書の内容を正しく理解するにとどまらず、作業を実施する上で必要となる全ての情報(対象機器の使用目的や使用形態等)についても正しく理解しなければならないものとする。この手続を怠ったために生じた一切の不都合は受注者の責任とし、無償で交換するか、又は修理すること。(5) 本作業に当たり、本作業に関係しない機器・物品の移動が必要な場合には、協議の上、受注者が移動すること。移動した機器・物品は、本作業完了後速やかに元に戻すこと。(6) 作業に関し、仕様書の内容に不備がある場合には、受注者は直ちにその旨を申し出なけ8ればならない。それを怠ったり受注者が独自の判断で仕様を決定したりして作業を行ったために起きた不都合は受注者の責任とし、無償で交換するか、又は修理すること。(7) QSTと受注者の間で打合せを行った際には、受注者側で打合せ議事録を作成し、提出するものとする。打合せ議事録の提出がない場合は、打合せの決定事項はQSTの解釈を有効とする。(8) QSTからの文書又は口頭による質問事項に対しては、速やかに議事録として回答を提出すること。(9) 受注者は、業務の進行状況を QST へ随時報告し、必要に応じて打合せを行うこととする。(10) 納品作業中にQSTの財産に損害を与えた場合は、その補償について両者協議の上、合議内容を議事録にて確認しその合議内容の決定に従うこと。17. 特記事項受注者は、QSTが量子科学技術の研究・開発を行う機関であるため、高い技術力及び高い信頼性を社会的に求められていることを認識し、QSTの規程等を遵守し、安全性に配慮して業務を遂行し得る能力を有する者を従事させること。18. 協議本仕様書に記載されている事項及び本仕様書に記載のない事項について疑義が生じた場合は、QSTと協議のうえ、その決定に従うものとする。9Ⅱ 技術仕様1. 一般事項⚫ プラズマからの X 線を集光しスペクトル解析を行うために必要となる結晶分光器(以下「XICS」という。)(図1参照)の組立てを行う。結晶分光装置は、P10ポートフランジに接続され、連結容器部、結晶容器部、検出器容器部、電子回路部、真空排気系からなる。組立後、電力・水・圧空配管などのユーティリティの敷設を行い、計測器が使用可能な状態とする。⚫ JT-60SA実験棟の本体室内では、共通架台と呼ばれる複雑な構造物がJT-60SAの周りを取り囲んでいるため、組立手順例を参考に、作業要領を入念に検討すること。⚫ 全体工程に合わせて、必要なコンポーネントをその都度、支給場所から組立室へ運搬(梱包開処理を含む)する。⚫ 作業の必要に応じて、既設の機器の部品を取り外し、作業終了後に元の状態に戻しても良い。
試験内容は1.9項の表1.9-1「真空リーク試験 共通項目」を参照のこと。⚫ リーク試験後、排気口付きフランジを取り外して、台形型フランジのシール面を適切に保護する。図1.2.1-1 連結容器の構造111.2.2 連結容器部の組立⚫ 図 1.2.2-1に示す、連結容器部テーブル(重量:133 kg) (D-JT60SA-045-01)をP10水平フロア上に据え付ける。テーブルの脚を絶縁材(FRP)を挟んで,フロア梁上の指定の位置(図1.1.1-1 参照)に固定する。受注者は下記を手配し、台座をフロアに溶接し,絶縁材によりフロアとテーブルを電気的に絶縁し,ボルトとワッシャーでフロアとテーブルを固定する.据付の位置精度は10mm程度とする。➢ #1,タップ下穴加工済みの台座➢ #2,絶縁材プレート,カラー➢ #3,ボルト,ワッシャー⚫ 図1.2.2-1に示す、連結容器を連結容器部テーブルの上に設置し,3つのキネマティックマウント (D-JT60SA-048-01 )を用いて位置を調整する。図1.2.2-1 連結容器部の概要⚫ 図1.2.2-2に示す、連結容器のプラズマ側(図で右手側)に,四角形ゲートバルブとベローズ,絶縁フランジをあらかじめ組み立てて、取り付ける。このとき、四角形ベローズは自由長より 26mm 短い状態で固定しておく。ベローズはその自重に耐えられないので,適切に固定した上で組立を行う。⚫ 図 1.2.2-3 に示す、絶縁フランジのプラズマ側(図で右手側)に厚さ10 mmの閉止フランジを取り付ける(閉止フランジの固定に使うボルトを用意すること。長さは10 mm閉止フランジから飛び出さないように正確に見積もること。受注者は,10 mm フランジを固定するボルトを手配する。ベローズフランジ厚さ33 mm, 絶縁フランジ厚さ 30 mmを考慮し,クビ下73 mmとする。ワッシャーをいれるならワッシャー厚さを加えること。⚫ 図 1.2.2-4 に示す、連結容器部の結晶容器側(図で左手側)に 10 インチの円形ゲートバルブとその上部の3つの小型のゲートバルブを取り付ける。これらゲートバルブは閉じておく。⚫ 連結容器部のリークチェックを行う。四角形のゲートバルブを開き,10 インチの円形ゲートバルブを閉じた状態で,連結容器部全体を対象にリークチェックする。試験内容は1.9項の表1.9-1「真空リーク試験 共通項目」を参照のこと。12⚫ リークチェック後、10 mm 閉止フランジを取り外し、台形型フランジと仮接合により保持する。図1.2.2-2 プラズマ側の四角形ゲートバルブ,ベローズと絶縁フランジ図1.2.2-3 連結容器のプラズマ側の組立13図1.2.2-4 結晶容器側に10インチ円形ゲートバルブの取り付け1.3 結晶容器部の組立て⚫ 図1.3-1に示す、結晶容器部テーブルを (D-JT60SA-044-01)P10フロア上に据え付ける。⚫ テーブルの脚を絶縁材(FRP)を挟んで、フロア梁上の指定の位置(図 1.1.1-1 参照)に固定する。⚫ 脚とフロアの接合について受注者は下記を手配し、台座をフロアに溶接し、絶縁材によりフロアとテーブルを電気的に絶縁し、ボルトとワッシャーでフロアとテーブルを固定する。据付の位置精度は10mmとする。➢ #1,タップ下穴加工済みの台座➢ #2,絶縁材プレート,カラー➢ #3,ボルト,ワッシャー⚫ 図1.3-1(右)に示す、結晶容器を結晶容器部テーブルの上にキネマティックマウントを使って固定する (D-JT60SA-048-01 )。⚫ 図1.3-2に示す、結晶容器のプラズマ側(図で右手側)にダミーのベリリウム窓フランジ(閉止フランジ)と円形のベローズを収縮した状態で取り付ける。⚫ 結晶容器部のベローズを 10 インチ円形ゲートバルブに取り付ける。必要ならばベローズを伸張させる。⚫ ベリリウム窓フランジのバイパス配管で結晶容器と 10 インチの円形ゲートバルブに接続する。バイパス配管のバルブは開状態とする。⚫ 図 1.3-3 に示す、結晶容器部の検出器容器側(図で左手側)に8 インチ円形ゲートバルブを取り付ける。⚫ 8インチおよび10インチのゲートバルブを閉じて結晶容器部のリークチェックを行う。試験内容は1.9項の表1.9-1「真空リーク試験 共通項目」を参照のこと。141.3-1 結晶容器部テーブル、結晶容器図1.3-2 結晶容器,円形ベローズ,バイパス配管の取り付け15図1.3-3 結晶容器部の円形ゲートバルブの検出器容器側への取り付け1.4 検出器容器部の組立て⚫ 図1.4-1(左)に示す、検出器容器部テーブル (D-JT60SA-046-01 ) をP10フロア上に据え付ける。⚫ テーブルの脚を絶縁材(FRP)を挟んでフロア梁上の指定の位置(図1.1.1-1参照)に固定する。⚫ 脚とフロアの接合について、受注者は下記を手配し、台座をフロアに溶接し、絶縁材によりフロアとテーブルを電気的に絶縁し、ボルトとワッシャーでフロアとテーブルを固定する。
据付の位置精度は10 mmとする。➢ #1,タップ下穴加工済みの台座➢ #2,絶縁材プレート,カラー➢ #3,ボルト,ワッシャー⚫ 図1.4-1(右)に示す、検出器容器 (Detector Chamber Assembly) を検出器容器部テーブルの上にキネマティックマウント (D-JT60SA-048-01 )を使って固定する。⚫ 図 1.4-2 に示す、検出器容器部の結晶容器部側(図で右手側)に円形ベローズを収縮した状態で取り付ける。⚫ 検出器容器部の円形ベローズと結晶容器部の8インチゲートバルブを接続する。⚫ 8 インチゲートバルブを手動で閉じて、検出器容器部のリークチェックを行う。試験内容は1.9項の表1.9-1「真空リーク試験 共通項目」を参照のこと。16図1.4-1 検出容器とテーブル図1.4-2 検出器容器部の組立て1.5 電子回路系の組立て⚫ 図1.5-1に示す、磁場遮蔽テーブルをP10フロア上に据え付ける。⚫ スタンドの脚を絶縁材(FRP)を挟んでフロア梁上の指定の位置に固定する。⚫ 受注者は下記を手配し、台座をフロアに溶接する。絶縁材によりフロアとテーブルを電気的に絶縁してボルトとワッシャーでフロアとテーブルを固定する。➢ #1,タップ下穴加工済みの台座17➢ #2,絶縁材プレート,カラー➢ #3,ボルト,ワッシャー⚫ 磁場遮蔽をスタンドの上に取り付ける。図1.5-1 検出器電子回路の磁場遮蔽1.6 制御ラックとの配線⚫ 制御ラックの設置位置を図1.6-1に示す。⚫ バルブ開および閉それぞれの2本の対となる圧空配線を制御ラックから各圧空式ゲートバルブのコネクタに接続する。図1.6-1 制御ラックの設置位置181.7 真空排気系の組立て⚫ 図1.7-1に示す、真空排気系(TMPポンプからの排気ダクトを連結容器と検出器容器部に接続する)を組み立てる。⚫ TMPポンプの排気口を粗挽き真空配管に接続する(図1.7-2)。フランジサイズはNW25またはNW40とする。⚫ 真空計を取り付け、制御ラックとの配線を行う。⚫ 装置全体のリーク試験を行う。試験内容は1.9 項の表1.9-1「計測器全体真空リーク試験」を参照のこと。⚫ 真空ポンプに磁場遮蔽を取り付ける。⚫ 真空システムの試運転を行う。⚫ 10 mm閉止フランジを取り除く。⚫ 四角形ベローズを伸張させ、絶縁フランジを台形型フランジに接続する。⚫ 台形型フランジ接続部のリーク試験を行う。試験内容は1.9項の表1.9-1「台形型フランジ真空リーク試験」を参照のこと。図1.7-1 真空排気系の組立て19図1.7-2 TMP排気部1.8 冷却液配線の組立て⚫ チラーをP10フロア段差下に設置する。チラーをボルトで床と固定する。床とチラーの間に絶縁処理を施す。⚫ 冷却液用配管をチラーおよび検出器容器部の指定位置に接続する。⚫ チラーの冷却液タンクに規定の用量の冷却液を注入する。⚫ チラーを運転し、配管内に冷却液が満たされることを確認する。またチラーのタンク内の液面が低下した際、規定の用量まで冷却液を補充する。⚫ 冷却液は 34%エチレングリコール-66%蒸留水の混合液とする。受注者はエチレングリコールおよび蒸留水を用意する。契約後に QST と相談の上でエチレングリコールの詳細仕様を決定する。1.9 試験検査試験検査項目を表1.9-1に示す。表1.9-1 試験検査項目試験項目 対象部 判定基準外観検査 計測装置全体目視にて有害な変形、傷等がないことを確認すること。位置検査 計測装置全体マーキングから±10mm以内に設置されていることを確認すること。トルク確認 ボルト締結ボルト締付時において、トルク値の記録を残すこと。また、最終締付トルクを記録すること。ギャップ測定 真空シール面間クライオスタットフランジとの接合面において、M24ボルト最終締付後の最終ギャップを外側、内側で複数個所測定し、記録すること。20真空リーク試験共通項目 フランジ接合面●Heリークディテクターのバックグラウンド・リークレートは1.0 x 10-10 [Pa.m3/s]以下とする。●バックグラウンド圧力は~0.1 Pa以下とする。1)大気側よりのHeリーク試験にて、5分間、検出感度1.0 x 10-8 [Pa.m3/s]でリークがないこと。2)真空容器内よりHeリーク試験にて、5分間、検出感度1.0 x 10-8 [Pa.m3/s]でリークがないこと。●リークディテクターは各容器に取り付けられたNW25クイックカップリングフランジにQSTから貸し出すHeリークディテクターを接続する。計測器全体 装置全体10 mm 閉止フランジを四角形ベローズのプラズマ側面に取り付け,そこから連結容器部,結晶容器部と検出器容器部と排気ダクトを含んだ全体のリークチェックを行う台形型フランジ接続部台形型フランジ接合面台形型フランジと連結容器の間のゲートバルブを閉じ、台形型フランジの二重Oリングシール部をHeリークディテクターに接続し,周りからHeを吹きかけてリークチェックを行う絶縁抵抗測定 装置全体ポートプラグ据え付け後、すべての他設備及び建屋間において、装置架台が以下に示す電気的絶縁を満足すること。DC500V、1 分間印加し、1MΩ以上の絶縁抵抗値を有すること。以上。