会社概要

基本情報

• 社名: リード・エレクトロニクス株式会社
• 本社所在地: 大阪府大阪市中央区北浜1-9-9 北浜長尾ビル9F (〒541-0041)
• 代表者: 代表取締役社長 和田 泉
• 設立: 1994年4月28日
• 資本金: 1,500万円

事業内容

主に半導体用テスター向けのテストボード（パフォーマンスボード「ロードボード」、プローブカード、Bost基板など）の回路設計、基板設計から基板製作、部品実装までを提供しているメーカーです。半導体テスト用の前工程・後工程用基板の設計・製造・販売、テスト用汎用基板、バーインボード及び周辺機器、研究機関・大学向け特殊基板、各種カスタム基板、Performance board、Probe card、Standard board、Burn‑in board など幅広い製品を取り扱い、国内外へ出荷しています。

ビジネスモデル

設計・基板製作・部品実装までの一貫サービスを提供し、短納期対応や高周波・高温・低温対応基板、真空フィードスルー基板など多様なニーズに応える。

沿革

1994年4月28日 設立。2018年6月25日 事務所移転。

強み

• 30年以上の実績
• 短納期対応
• 高周波帯、低温・高温検査用基板への対応
• 徹底した検査体制（自社自動判別ソフト、出荷検査）
• 真空導入用フィードスルー基板への対応

業務提携

• TalentPros System社（台湾・新竹市）

取引先

• 半導体メーカー
• 半導体製造会社
• 半導体テスト会社
• 電気・電子機器メーカー
• 研究所
• 国立研究開発機関
• 大学

お問い合わせ先

• 電話: 06-6206-6621
• FAX: 06-6206-6622

情報取得日時: 2026-02-04 14:10
情報取得元: https://www.lead-ele.co.jp