株式会社ｂｏｎｄ
株式会社
ボンド
| 法人番号 | 8020001161427 |
|---|---|
| 郵便番号 | 241-0023 |
| 所在地 | 神奈川県横浜市旭区本宿町５５番地１ロイヤル内田１０１号 |
| 法人番号指定年月日 | 2025年2月14日 |
| 処理区分 | 新規 |
| 更新年月日 | 2025年2月14日 |
| 変更年月日 | 2025年2月14日 |
EDINET情報
EDINET登録なし
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