（RE-02898）XAFSビームライン用光学系・輸送チャンネル機器の整備【掲載期間：2026年8月28日～2026年10月22日】

（RE-02898）XAFSビームライン用光学系・輸送チャンネル機器の整備【掲載期間：2026年8月28日～2026年10月22日】 - 1 -入 札 公 告次のとおり一般競争入札に付します。令和8年8月28日国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構財務部長 服部 雅彦◎調達機関番号 804 ◎所在地番号 12○第73号１ 調達内容(1) 品目分類番号 24(2) 購入等件名及び数量XAFS ビームライン用光学系・輸送チャンネル機器の整備 一式(3) 調達件名の特質等 入札説明書による。(4) 納入期限 入札説明書による。(5) 納入場所 入札説明書による。(6) 入札方法 入札説明書による。２ 競争参加資格(1) 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構契約事務取扱細則第１０条の規定に該当しない者であること。ただし、未成年者、被保佐人又は被補助人であって、契約締結のために必要な同意を得ている者については、この限りでない。- 2 -(2) 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構契約事務取扱細則第１１条第１項の規定に該当しない者であること。(3) 令和8年度に国の競争参加資格(全省庁統一資格)を有している者であること。なお、当該競争参加資格については、令和8年3月31日付け号外政府調達第58号の官報の競争参加者の資格に関する公示の別表に掲げる申請受付窓口において随時受け付けている。(4) 調達物品に関する迅速なアフターサービス・メンテナンスの体制が整備されていることを証明した者であること。(5) 当機構から取引停止の措置を受けている期間の者でないこと。３ 入札書の提出場所等(1) 入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問い合わせ先〒263-8555 千葉市稲毛区穴川４－９－１国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 財務部 契約課 電話 043-206-3015E-mail:nyuusatsu_qst@qst.go.jp(2) 入札説明書の交付方法 本公告の日から入札書受領期限の前日17時00分までの間において上記3(1)の交付場所にて交付する。また、電子メ- 3 -ールでの交付を希望する者は必要事項(調達番号、件名、住所、社名、担当者所属及び氏名、電話番号)を記入し3(1)のアドレスに申し込むこと。ただし、交付は土曜,日曜,祝日及び年末年始(12月29日～1月3日)を除く平日に行う。(3) 入札説明会の日時及び場所 開催しない。(4) 入札書の受領期限令和8年10月23日 17時00分(5) 開札の日時及び場所 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 本部(千葉地区)入札事務室令和8年11月25日 15時00分４ その他(1) 契約手続において使用する言語及び通貨日本語及び日本国通貨。(2) 入札保証金及び契約保証金 免除。(3) 入札者に要求される事項この一般競争に参加を希望する者は、封印した入札書に本公告に示した物品を納入できることを証明する書類を添付して入札書の受領期限までに提出しなければならない。入札者は開札日の前日までの間において、当機構から当該書類に関し説明を求められた場合は、それに応じなければならない。- 4 -(4) 入札の無効 本公告に示した競争参加資格のない者の提出した入札書、入札者に求められる義務を履行しなかった者の提出した入札書、その他入札説明書による。(5) 契約書作成の要否 要。(6) 落札者の決定方法本公告に示した物品を納入できると契約責任者が判断した入札者であって、国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構が作成した予定価格の制限の範囲内で最低価格をもって有効な入札を行った入札者を落札者とする。(7) 手続における交渉の有無 無。(8) その他 詳細は入札説明書による。なお、入札説明書等で当該調達に関する環境上の条件が定められている場合は、十分理解した上で応札すること。５ Summary(1) Official in charge of disbursement of the pro-curing entity : HATTORI Masahiko, Director ofDepartment of Financial Affairs, National Insti-tutes for Quantum Science and Technology. (2) Classification of the products to be procured :24- 5 -(3) Nature and quantity of the products to be man-ufacture : Fabrication of Optical and BeamTransport Components for the XAFS Beamline1set(4) Delivery period : As shown in the tender Doc-umentation(5) Delivery place : As shown in the tender Docu-mentation(6) Qualifications for participating in the tenderingprocedures : Suppliers eligible for participatingin the proposed tender are those who shall :A not come under Article 10 of the Regulationconcerning the Contract for National Insti-tutes for Quantum Science and Technology,Furthermore, minors, Person under Conser-vatorship or Person under Assistance thatobtained the consent necessary for conclud-ing a contract may be applicable under casesof special reasons within the said clause,B not come under Article 11(1) of the Regula-tion concerning the Contract for National In-stitutes for Quantum Science and Technol-ogy,- 6 -C have qualification for participating in ten-ders by Single qualification for every ministryand agency during fiscal 2026D prove to have prepared a system to providerapid after-sales service and maintenance forthe procured products,E not be currently under a suspension of busi-ness order as instructed by National Insti-tutes for Quantum Science and Technology. (7) Time limit of tender : 5:00 PM, 23, October ,2026(8) Contact point for the notice : Contract Section,National Institutes for Quantum Science andTechnology, 4-9-1 Anagawa, Inage-ku, Chiba-shi 263-8555 JAPAN(TEL.043-206-3015, E-mail: nyuusatsu_qst@qst.go.jp)(9) Please be noted that if it is indicated tha-t environmental conditions relating to theprocurement are laid down in its tender do-cuments. XAFSビームライン⽤光学系・輸送チャンネル機器の整備仕様書国⽴研究開発法⼈量⼦科学技術研究開発機構iiXAFSビームライン⽤光学系・輸送チャンネル機器の整備 仕様書.. i第I部 ⼀般仕様.. 11. 件名.. 12. 概要.. 13. 納⼊品構成と仕様範囲.. 13.1 納⼊品構成.. 13.2 仕様範囲.. 14. 納期.. 15. 納⼊場所.. 16. 検査条件.. 17. 品質管理.. 28. 提出図書.. 29. 保管条件.. 310. 適⽤法規・規格基準.. 311. 知的財産権等.. 412. 機密保持.. 413. 安全管理.. 414. 物品識別タグ.. 415. 権利の帰属.. 416. 契約不適合責任.. 417. グリーン購⼊法の推進.. 418. 協議事項.. 5第II部 技術仕様.. 61. 件名.. 62. 技術仕様の構成.. 63. 特記事項.. 64. 技術仕様における共通事項.. 64.1 座標系.. 64.2 調整機構.. 64.2.1 原点.. 64.2.2 計測点.. 74.2.3 可動幅.. 74.2.4 繰返精度(再現性).. 74.2.5 最⼩可変量.. 74.2.6 最⼩読取量.. 74.2.7 調整軸.. 74.2.8 切替機構.. 84.3 駆動制御.. 84.4 超⾼真空仕様.. 8iii4.4.1 フランジシール.. 84.4.2 リーク量.. 84.4.3 真空度計測.. 84.4.4 材料・処理.. 94.4.5 冷却.. 94.4.6 架台.. 94.4.7 ⽀給及び貸与真空部品に関する⼀般規定.. 104.4.8 軟X線⽤光学素⼦容器仕様(UHV-OP級).. 104.4.9 X線⽤輸送チャンネル真空仕様(HV-TC級).. 104.4.10 粗排気.. 104.5 ユーティリティー配管・配線.. 114.6 真空内温度計測.. 114.7 モニター類取付けフランジ標準規定.. 124.8 ベーキング⽤機材.. 125. 「XAFSビームライン⽤光学系・輸送チャンネル機器の整備」の技術仕様.. 135.1 概要.. 135.2 設置場所と設置時期.. 135.2.1 設置場所.. 135.2.2 設置時期.. 135.3 構成.. 135.3.1 全体構成.. 135.3.2 構成要素.. 135.3.3 ⽀給及び貸与物品.. 155.4 各構成要素の仕様.. 165.4.1 光学素⼦ホルダー.. 165.4.2 駆動機構.. 175.4.3 光学素⼦真空容器.. 195.4.4 光学素⼦真空容器⽤架台.. 225.4.5 遮蔽関連部品.. 235.4.6 モニター類.. 245.4.7 四象限スリット・アパーチャー類.. 255.4.8 フィルター類.. 255.4.9 真空防護関連部品.. 265.4.10 真空機器締結要素類.. 275.4.11 ユーティリティー配管・配線.. 305.4.12 据付・調整.. 335.4.13 試験検査.. 36iv図 1 座標系の定義.. 6図2 ビームライン光学系・輸送チャンネル機器の配置の平⾯図(上)と正⾯図(下)(参考図).. 38図3 光学素⼦の配置図(参考図).. 38v表 1 提出図書⼀覧.. 3表 2 モニター類取付けフランジ標準規定.. 12表3 真空セクション⼀覧(参考).. 39表4 光学素⼦の仕様⼀覧(参考).. 40表5 前置平⾯鏡多軸調整機構(TRM0)の可動幅、最⼩可変量、繰返精度及び駆動⽅法.. 41表6 集光鏡多軸調整機構(TRM1)の可動幅、最⼩可変量、繰返精度及び駆動⽅法.. 41表7 ⾼次光除去平⾯鏡多軸調整機構(TRM2)の可動幅、最⼩可変量、繰返精度及び駆動⽅法.. 41表8 ⾼次光除去平⾯鏡多軸調整機構(TRM3)の可動幅、最⼩可変量、繰返精度及び駆動⽅法.. 42表9 前置平⾯鏡切替機構(TM0)の可動幅、最⼩可変量、繰返精度及び駆動⽅法.. 42表 10 集光鏡切替機構(TM1)の可動幅、最⼩可変量、繰返精度及び駆動⽅法.. 42表11 四象限スリット(4DS01、4DS02、4DS03)の可動幅、最⼩可変量、繰返精度及び駆動⽅法.. 43表12 ガンマストッパー(GS)と下流シャッター(DSS)の遮蔽体の外形⼨法(参考).. 431 / 43XAFSビームライン⽤光学系・輸送チャンネル機器の整備本仕様書は、国⽴研究開発法⼈量⼦科学技術研究開発機構(以下「QST」という。)が 3GeV ⾼輝度放射光施設(以下「NanoTerasu」という。)に共⽤ビームラインとして新たに整備する XAFS(X線吸収分光)ビームラインの光学系・輸送チャンネル機器の整備に係る仕様を定めるものである。本仕様書の範囲は、ビームライン光学系を構成する光学機器、真空機器等の設計、製作、組⽴、組付け、精密位置決め、据付調整、真空⽴上げ、ユーティリティー配線・配管、試験等を含む。また、放射線安全及び機器保護のためのNanoTerasu標準インターロックシステム(本仕様書の範囲外)との接続に必要な結線等を含む。a) XAFSビームライン⽤光学系・輸送チャンネル機器、1式a) 上記構成機器の設計、製作、試験の全てに加え、以下が含まれる。現地における精密位置決め、据付、超⾼真空排気に係る作業真空容器、駆動機構及び各種機器類(⽀給品及び貸与品を含む)の組付け信号線の配線(NanoTerasu 標準インターロックシステム(仕様範囲外)への結線等含む)機器内、機器間の配線、圧縮空気、冷却⽔等の配管真空機器、駆動機器等の動作確認レーザーアライメント(光軸原点出し)QST担当者が⾏う光学素⼦の取付け作業の⽀援a) 令和10年3⽉23⽇(⽊)b) 現地作業は同年2⽉末までに完了させること宮城県仙台市⻘葉区荒巻⻘葉468-13GeV⾼輝度放射光施設NanoTerasu実験ホール内の指定する場所a) 第8項に記載の提出図書を完備していること。b) 第II部 技術仕様に記載の仕様を満⾜していること。2 / 43本仕様書における設計・製作・設置等は、全ての⼯程において以下の事項等について⼗分な品質管理を⾏うこととする。管理体制設計管理外注管理現地作業管理材料管理⼯程管理試験・検査管理不適合管理記録の保管重要度分類監査a) 共通事項表 1 に記載の「完成図書」とは、(ア)〜(ケ)の印刷物(表紙と⽬次を付してファイルに綴じたもの)及びQST担当者により適合と判断された最終版の電⼦ファイルを収録した記録メディアをいう。表 1の確認欄に「要」と記載の図書については、QST担当者の確認を受けるものとする。 当該図書の内容が本仕様書に適合しないと判断された場合は受領されないものとし、受注者はQST担当者の指摘に基づき速やかに是正の上、再提出すること。なお、製作、試験検査、現場作業の着⼿前に提出する図書については、確認が完了するまでそれぞれの⼯程に着⼿してはならない。使⽤する⾔語は⽇本語とする。ただし、海外機器等の取扱説明書等はこの限りでない。b) 印刷物印刷物は「完成図書」に限り作成し、提出すること。印刷物は原則A4サイズ⽤紙とする。ただし、確認図、図表等はこの限りでない。印刷物は原則ファイルに綴じること。なお、⼤型図⾯は折りたたんで収納すること。⽂字が判読できない縮⼩図は不可とする。c) 電⼦ファイル(ア)〜(ケ)の図書は、原則電⼦ファイルにて提出すること。電⼦ファイルは、特記なき限り次の電⼦可読形式ファイルとする。(1) CADファイル：1) 2D-CAD：Autodesk AutoCAD(dwg)⼜は中間ファイル(dxf)2) 3D-CAD：SolidWorks(sldasm、sldprt)⼜はAutodesk AutoCAD(dwg)若しくは中間ファイル(parasolid、step)(2) CADファイル以外：Microsoft Office(docx、xlsx、pptx)⼜は Adobe Acrobat(pdf)3 / 43(3) 電⼦ファイルの提出⽅法は、(ア)〜(ケ)については QST 担当者が指定する電⼦メールまたはクラウドシステムとし、(コ)については記録メディアとする。記録メディア(1) CD-R⼜はDVD-Rとする。(2) 数量は1枚/部とする。(3) 提出前に最新定義ファイルに更新されたウィルス検知ソフトでウィルスチェックを⾏うこと。(4) 記録メディアのラベル⾯には、次の内容を直接印刷⼜は不滅インクによる⼿書きで明記すること。1) 件名2) 受注者名3) ウィルス検知ソフト名(バージョンを含む)4) データ書き込み⽇5) ウィルスチェック⽇d) 特記事項電⼦ファイルは周辺機器との⼲渉や取り合い等の確認に供するためにその使⽤を制限した上で他社と共有する場合があることから、この点を考慮し提出すること。表 1 提出図書⼀覧図書名 提出時期 部数 確認(ア) ⼯程表 契約後速やかに 1 要(イ) 確認図 製作の着⼿前 1 要(ウ) 打合せ議事録 実施の都度 1 要(エ) 試験検査要領書 試験検査の着⼿前 1 要(オ) 試験検査成績書 試験検査の都度 1 要(カ) 作業実施要領書 現場作業の着⼿前 1 要(キ) 作業実施報告書 現場作業の翌⽇ 1 要(ク) 取扱説明書 納⼊時 1 ‒(ケ) 納⼊品⽬表 納⼊時 1 ‒(コ) 完成図書 納⼊時 2 ‒室温5℃から40℃の室内で結露しない保管条件下で梱包を施すこと。本仕様書における設計・製作・試験検査にあたっては、以下の法令、規格、基準等を適⽤⼜は準⽤して⾏うこと。労働安全衛⽣法⽇本産業規格(JIS)その他受注業務に関し、適⽤⼜は準⽤すべき全ての法令・規格・基準等4 / 43知的財産権等の取扱いについては、知的財産権等特約条項のとおりとする。受注者は、本品の製作にあたり、発注者から知り得た情報を厳重に管理し、本業務遂⾏以外の⽬的で、受注者及び下請会社等の作業員を除く第三者への開⽰、提供してはならない。ただし、あらかじめQST担当者の了承を得た場合にはこの限りでない。a) 本品の製作・設置作業に際し綿密かつ無理のない⼯程を組み、材料、労働安全対策等の準備を⾏い、作業の安全確保を最優先としつつ、迅速な進捗を図ること。また、作業遂⾏上既設物の保護及び第三者への損害防⽌にも留意し、必要な措置を講ずるとともに、⽕災その他の事故防⽌に努めること。b) 作業現場の安全衛⽣管理は、法令に従い受注者の責任において⾃主的に⾏うこと。c) 受注者は、作業着⼿に先⽴ちQST担当者と安全について⼗分に打合せを⾏うこと。d) 受注者は、作業現場の⾒やすい位置に、作業責任者名及び連絡先等を表⽰すること。e) 作業中は、常に整理整頓を⼼掛ける等、安全及び衛⽣⾯に⼗分留意すること。f) 受注者は、本作業に使⽤する機器、装置の中で地震等により安全を損なう恐れのあるものについては、転倒防⽌策等を施すこと。a) 物品識別タグは、提出された納⼊品⽬表をもとにQST担当者が作成し⽀給する。b) 受注者は、QST担当者が指定する全物品に物品識別タグを貼り付けた後に納⼊すること。c) 物品識別タグの貼付場所については別途協議の上決定する。本仕様書によって製作されたハードウエア等の図⾯を含む著作物の著作権は、QST に帰属するものとする。資料等から波及する特許権は、発注者に帰属する。契約不適合責任については契約条項のとおりとする。a) 本契約において、グリーン購⼊法(国等による環境物品等の調達の推進等に関する法律)に適⽤する環境物品(事務⽤品、ＯＡ機器等)が発⽣する場合は、これを採⽤するものとする。b) 本仕様に定める提出図書(納⼊印刷物)については、グリーン購⼊法の基本⽅針に定める「紙類」の基準を満たしたものであること。5 / 43a) 受注者は、本仕様書について疑義が⽣じた場合、QST 担当者と協議の上、その決定に従うものとする。b) 協議内容は⽂書によるやり取りを原則とし、その内容について受注者と QST 担当者の双⽅が確認する。6 / 43XAFSビームライン⽤光学系・輸送チャンネル機器の整備XAFSビームライン⽤光学系・輸送チャンネル機器、1式a) 受注者は、本仕様書に関する前提として別添資料「次世代放射光施設ビームライン機器共通事項」を原則遵守すること。ただし、別途指⽰等が本仕様書に明記されている場合にはそれに従うこと。b) 受注者は、本仕様書について疑義等が⽣じた場合は、QST 担当者とその取扱いについて協議すること。協議内容は⽂書によるやり取りを原則とする。a) 座標系は右⼿系で、光の進⾏⽅向を z 軸にとる。y 軸は常に鉛直上向きを正とする(図 1 参照)。b) x、y、z軸の右回りを正として回転⾓Rx、Ry、Rzを定義する。光学素⼦が縦振りの場合、Rx、Ry、Rzはそれぞれピッチ、ヨー、ロールに対応する。光学素⼦が横振りの場合、Rx、Ry、Rzはそれぞれヨー、ピッチ、ロールに対応する。図 1 座標系の定義a) 光学原点7 / 43光学素⼦における光学原点は、特記なき限り放射光照射使⽤時の位置、⾓度とする。b) 機械原点機械原点は、組⽴て、設置の正確性を期するために設けられる原点である。機械原点位置は、光学原点に対して所定の物理量によって結び付けられていること。a) x、y、z 軸の移動量、繰返し精度、最⼩可変量の計測点は、原則として、光学素⼦の中⼼位置の変位量とする。b) Rx、Ry、Rzの回転軸の計測点は、原則として、光学素⼦端⾯⼜は駆動端点とする。c) x、y、z 軸と Rx、Ry、Rz の相互の⼲渉が問題となる場合には、x、y、zの移動において光学素⼦端⾯と中⼼の双⽅を計測点として指定する。 d) 上記 a)〜c)のいずれの場合においても、光学設計から各軸の精度や⼲渉程度に優先度がつけられ、必要とされる精度を順に確保するよう計測⼿法や計測点を定めること。可動幅は、光学原点を基準として前後求められる範囲として定義する。a) 可動範囲の起点から終点までの⾛査を 3 回繰返した場合、次の領域において所定の精度内で位置決めを再現できることを⾔う。各測定点での最⼤幅及び最⼩幅可動範囲内での最⼤幅及び最⼩幅b) 位置決めの計測においては、計測点と駆動軸との距離を図⾯に明⽰すること。c) 測定点数は、最⼩読取量の 10 倍⼜は可動範囲の 20 分割のより細かい⽅を原則とする。ただし、計測実績が存在し、典型データにおいて滑らかな変化が担保される場合は、可動範囲の指定分割数を協議の上、より粗く調整できるものとする。d) 繰返精度の計測の際、計測時の誤差が問題になる場合には計測回数や平均化処理を認める場合がある。e) 双⽅向繰返精度と明記されない限り、指定された⼀⽅向の繰り返しとし、バックラッシュを考慮しなくて良いとする。f) 計測時の温度は0.5℃以下の確度とする。a) 電動駆動軸の場合、次世代放射光施設ビームライン機器共通事項のとおり。b) ⼿動駆動軸の内、⽬視読取(⽬盛など)がない駆動軸の場合には、操作軸の 1/4 回転を、⽬視読取がある場合には最⼩⽬盛りの半値をそれぞれ最⼩制御単位として与えたときに得られる可変量を最⼩可変量と呼ぶ。a) 電⼦読取(エンコーダ付き⼜は電動)の場合、それぞれの最⼩⽬盛に対応する当該軸の変位量をいう。b) ⽬視読取(⽬盛など)の場合、それぞれの最⼩⽬盛の1/2に対応する当該軸の変位量をいう。a) 動作雰囲気に応じて、次の 3 種類の調整軸を規定する。その調整範囲を確認図に明記すること。8 / 43真空動作軸：超⾼真空を維持したまま操作できる調整軸⼤気動作軸：通常開閉可能なフランジの開放のみによって操作できる調整軸ユーザー組⽴調整軸：組⽴時にユーザーが容易に操作できる調整軸b) 上記の調整軸の他、次の調整軸を規定する。⼯場調整軸(1) 製造出荷段階や現地精密位置決め調整段階における使⽤のみを前提としたボルト等の締結部品を含む調整軸(2) 主要な調整軸については、確認図に明記すること。特に、現地で不⽤意に操作すると機器性能を担保できなくなる調整軸についてはその旨注釈を⼊れること。a) 切替機構は、光学素⼦等を光軸から退避させ、複数の同⼀種類の光学素⼦を相互に⼊れ換えするための機構である。b) 切替機構は、特記なき限り、真空を保持したまま動作できること。c) 切替操作によって光学素⼦調整機構の性能を損なわないような構造とする。d) 切替機構の可動幅は、少なくとも両端の光学素⼦の照射有効領域(端)に定常的に放射光を導くことができる範囲とする。a) NanoTerasu標準ステッピングモーター次世代放射光施設ビームライン機器共通事項に従うこと。b) NanoTerasu標準モーターコントローラーツジ電⼦PM16C-16HW2相当品⼜はBeckhoff CX5240相当品とする。前項以外の機器を使⽤する場合には、QST担当者と別途協議の上決定する。c) NanoTerasu標準ステッピングモータードライバーメレックH750v1相当品とする。前項以外の機器を使⽤する場合には、QST担当者と別途協議の上決定する。a) ポートのシールには、銅ガスケットシールのコンフラットフランジ(以下 ICF 規格と記す。)を原則として⽤いること。b) 鏡及び駆動機構取付⽤フランジは ICF 規格フランジと同等以上のメタルシールであれば採⽤を認める。なお、ICF規格以外のメタルシールを⽤いる場合は、製造社名、連絡先、型番、形状、材質等を明⽰し、⼊⼿⽅法を明らかにするとともに、QST担当者の確認を得ること。a) リーク量は、5×10−11 Pa・m3/s以下とする。b) リークチェックは、原則Ｈｅ真空吹き付け法とし、測定機器、温度、湿度などの条件を記録すること。a) 真空度は次の機器を⽤いて計測する。9 / 43ホット型真空計(1) ヌードイオンゲージNIG-2F(キヤノンアネルバ)相当品(2) コントローラーM923HG(キヤノンアネルバ)相当品コールド型真空計(1) コールドカソードゲージIKR060(PFEIFFER)相当品(2) コントローラーTPG500(PFEIFFER)相当品b) 真空度は鏡表⾯相当箇所での値とする。ポンプ内部など意図的に好条件における計測は認めない。a) 真空容器及び駆動機構、冷却機構を含む真空内機器は、真空仕様を満⾜する素材を⽤い、脱脂、電解研磨、純⽔洗浄などの処理を施すこと。b) 真空雰囲気には炭化⽔素系の汚染履歴が残らない素材・処理⽅法を⽤いること。c) 素材及び処理⽅法については内容・⼯程を報告すること。a) ⽔による真空外への熱の輸送を原則とする。その他の冷媒を認める場合があるが、別途協議の上決定する。a) 真空機器の冷却にあたっては、⽔冷⽅式の場合、原則として⼀筆書きによる接続部なき冷却配管とする。なお、⼀筆書き困難な箇所の場合、液体窒素冷却⽅式等の⽔冷⽅式以外の場合、別途協議の上決定する。b) 真空機器の冷却にあたっては、真空耐性、経年変化において信頼性が確⽴された継ぎ⼿やフレキシプルチューブによる冷却配管を認める場合がある。c) いずれの場合においても、冷却配管が保守可能な構造とすること。d) 冷却配管については、組⽴て時及び搬⼊時に異物が混⼊しないよう、ビニルキャップ等により簡易封⽌を⾏うこと。封⽌処置が確認できない場合は、納⼊後にフラッシング処理を要求する場合がある。a) 真空容器及び排気装置、駆動機構を設置する架台である。以下の機能を有するために必要な構造であること。各軸所定の精度、再現性を⼗分満たす剛性をもった構造とすること。ベーキングによって位置変位、変形しない構造であること。粗調整可能な位置調整機構を有すること。調整終了後は、粗調機構並びに微調機構は⼗分な剛性・強度で固定できるものとする。架台は床⾯に⼗分な強度でアンカー固定できる構造であること。架台は床⾯縁切りを跨がないようにすること。架台には焼き付け塗装を⾏うこと。ただし、塗装⾊及び塗装箇所は別途協議の上決定する。排気装置本体及び鏡調整機構などのメンテナンスが必要な重量物を容易に取り外し可能な構造とし、必要ならばそのための冶具を有すること。ビームライン上に設置する際の⼲渉を考慮すること。10 / 43実験ホールの床⾼さは必ずしも平坦ではない。⼀⽅ビーム⾼さは規定されている。このため、必要に応じて現地測量し、⼗分な⾼さ調整しろを設けること。a) 受注者は、予め外傷を⽬視確認した後、駆動部分やフランジ等の取付け作業に着⼿すること。 b) 受注者は、外傷、初期不良等が発⾒された場合、速やかに QST 担当者に報告するとともに、写真撮影などにより明⽰的に状況を説明すること。a) 到達圧⼒光学素⼦を含む真空容器においては、駆動機構、光学素⼦を含んだ状態において以下の要件を満⾜すること。(1) 乾燥窒素充填による⼤気圧解放後、144時間以内を⽬途に1E-7 Pa以下に⾄ることを⽬標とする。ベーキングする場合、光学素⼦を装着した状態でも処理可能な温度設定、昇温・降温特性とする。(2) 到達真空度は5E-8 Pa以下を⽬標値とする。b) 適⽤UHV-OP級仕様は、光学素⼦を含む機器と、放射光を使⽤する際に必ず開放するゲートバルブを開けたときに接続される隣接真空容器端部に適応される。隣接真空容器に光学素⼦が含まれない場合は、隣接真空容器全体に対してこの規定を適⽤するものではない。a) 到達圧⼒輸送チャンネルにおいては、駆動機構を含んだ状態において以下の要件を満⾜すること。(1) 乾燥窒素充填による⼤気圧解放後、72時間以内を⽬途に 1E-5 Pa 以下に⾄ることを⽬標とする。ベーキングを施しても良いとする。(2) 到達真空度は5E-6 Pa以下を⽬標値とする。(3) UHV-OP 級仕様の機器が接続されている場合、ゲートバルブを開けた際に UHV-OP 級仕様の機器の真空度を維持できること。b) 適⽤HV-TC 級仕様は、光学素⼦を含まない機器(スリット、モニタ容器及びダクト等)に準⽤される。a) 光学素⼦真空容器、真空排気容器及びモニター⽤真空容器等の粗排気には、貸与する粗引き排気ポンプユニットを利⽤することができる。粗引き排気ポンプユニット(1) 主な構成機器1) ターボ分⼦ポンプi. 排気速度250 L/s程度(N2)ii. ⾃由姿勢が可能iii. ユニットから切り離し可能2) ドライポンプi. 排気速度250 L/min程度11 / 43ii. アイソレートバルブ付3) 可搬型架台(2) 数量：最⼤10式程度(3) 真空排気容器及びモニター⽤真空容器等に設置された変換ニップル、フレキシブルチューブ等を⽤いて接続可能b) 光学素⼦真空容器における冷却⽔⽤⼆重配管部の粗排気には、貸与するドライポンプ⼜はダイアフラムポンプを利⽤することができる。a) 配管及び配線は、ベーキング時及び放射光照射時において、取り外し⼜は退避することなく使⽤可能な構造及び材質とすること。b) ベーキング時にやむを得ず取り外し⼜は退避が必要となる配管・配線については、QST 担当者と協議の上、コネクター等により安全かつ容易に着脱可能な構造とすること。c) 配線については、端⼦台及びケーブルの双⽅に接続先を識別できる機器名及び接続番号等を表⽰し、現地での接続及び取り外しが容易な構造とすること。d) PLC 制御機器に接続する信号名及び信号仕様については、QST担当者の指⽰によるものとする。e) AC100V及びAC200Vの電源系統と制御信号系統は、同⼀端⼦台で取り合わないこと。f) チューブ配管(真空外)については、次世代放射光施設ビームライン機器共通事項に従うこと。g) 電源投⼊及び通電確認は、QST担当者⽴会いのもと実施すること。h) 冷却⽔系統については、通⽔前にフラッシング処理を⾏うこと。ただし、構造上フラッシング処理が困難な場合は、QST担当者と協議の上、対応を決定すること。a) JIS-A級、規定電流1 mAの⽩⾦測温抵抗体(Pt 100オーム)であること。b) 温度測定部はカプトンフィルムで絶縁されており、このフィルム部のサイズは幅 10 mm、⻑さ50 mm、厚さ0.5 mm以下であること。c) 使⽤されるリード線はポリイミド被覆線であること。d) 測温部、リード線ともに禁油処理されていること。a) 電流導⼊端⼦付きフランジはICF70であること。b) ハーメチックシールであること。c) 端⼦数、ピンアサイン等の詳細については別途QST担当者と協議の上決定すること。a) 測定⼦は交換を簡便に⾏えるよう真空容器内でコネクター取り合いとすること。b) ジョイント材質はPEEK等の脱ガスの少ない物質を⽤いること。c) 端⼦数、ピンアサイン等の詳細については別途QST担当者と協議の上決定すること。12 / 43a) 測定⼦の設置箇所と計測機器のチャンネルとの関係を確認すること。b) 真空内温度を正常に計測できること。a) モニター類(デュアルモニター、光量モニター、スクリーンモニター、アブソーバー、アパーチャー)を取り付けるポートのフランジ⾯と光軸間の距離を次のとおり規定する。表 2 モニター類取付けフランジ標準規定取付けフランジ フランジ⾯と光軸間距離ICF070 85 mmICF114 100 mmICF152 250 mma) ベーキング⽤機材は、真空容器、真空ダクト等をベーキングするためのシースヒーター、リボンヒーター、コントローラー等の機器をいう。その詳細は、次世代放射光施設ビームライン機器共通事項に付属する「ビームライン・ベーキング要領」のとおりとする。b) NanoTerasu 標準ベーキングヒーターコントローラーとの接続及び外部からの監視・制御が可能な構成とすること。13 / 43本章では、NanoTerasu共⽤ビームラインである XAFS ビームラインに⽤いる光学系及び輸送チャンネル機器の整備に係る技術仕様を規定する。本ビームラインは、多極ウィグラー(MPW)を光源とし、テンダーX線から硬X 線(2.1 keV以上 20 keV以下)を⽤いて元素選択的なX線吸収スペクトルを測定し、XAFS 解析により材料中の特定元素周辺の局所原⼦構造、電⼦状態及び配位環境等の解明に供することを⽬的とする。ビームライン光学系は、上流から、Si(111)⼆結晶分光器(本仕様の範囲外とする。)、平⾯鏡及びベントサジタル円筒鏡からなる集光光学系、並びに平⾯鏡2 枚からなる⾼次光除去鏡で構成するストレートビームラインとする。ベントサジタル円筒鏡のタンジェンシャル曲率半径及び視斜⾓を適切に設定することにより、光学ハッチ内の⼆結晶分光器で分光され⽔平⽅向に出射された単⾊X線を実験ハッチ内に直列に配置するXAFS測定装置(本仕様の範囲外とする。)の所定位置に集光し、かつ⽔平⼊射条件を満⾜するものとする。本技術仕様の範囲は、既設フロントエンド終端ゲートバルブから試料位置直前のベリリウム窓までのビームライン光学系及び輸送チャンネル機器に係る設計、製作、試験、調整、据付に加え、光学素⼦(⽀給品)の据付調整を含むものとする。また、NanoTerasu における放射線安全及び機器保護のための標準インターロックシステム(本仕様の範囲外とする。)に組み込むために必要な結線等を含むものとする。a) 本ビームラインは、NanoTerasuのポート番号12Wに設置すること。b) 隣接ビームラインは 13U(既設)と 12U(建設中)である。現地作業ではこれを念頭に納⼊機器等の搬⼊経路、必要な作業⼿順を構成すること。 なお、納⼊機器、据付やアライメントに必要な計測機器、資材等の仮置き場所については、QST担当者と協議の上決定する。a) ビームライン光学系・輸送チャンネル機器の搬⼊、据付及び調整等の現地作業の実施時期は、光学ハッチ及び実験ハッチ(いずれも本仕様の範囲外)の設置状況を踏まえ、別途協議の上決定するものとする。a) 図2にビームラインの全景概略図を⽰す。b) 図3にビームラインにおける光学素⼦の配置図を⽰す。c) 表3に真空セクションの⼀覧を⽰す。d) 表4に光学素⼦の仕様⼀覧を⽰す。a) 前置平⾯鏡ホルダー(HM01、HM02)、各1個b) 集光鏡ホルダー(HM11、HM12)、各1個c) ⾼次光除去平⾯鏡ホルダー(HM2、HM3)、各1個14 / 43a) 前置平⾯鏡多軸調整機構(TRM0)、1式b) 集光鏡多軸調整機構(TRM1)、1式c) ⾼次光除去平⾯鏡多軸調整機構(TRM2、TRM3)、各1式d) 前置平⾯鏡切替機構(TM0)、1式e) 集光鏡切替機構(TM1)、1式a) 前置平⾯鏡真空容器(VM0)、1式b) 集光鏡真空容器(VM1)、1式c) ⾼次光除去平⾯鏡真空容器(VM2、VM3)、各1式a) 前置平⾯鏡真空容器⽤架台(STM0)、1式b) 集光鏡真空容器⽤架台(STM1)、1式c) ⾼次光除去平⾯鏡真空容器⽤架台(STM2、STM3)、各1式a) ガンマストッパー(GS)、1式b) 下流シャッター(DSS)、1式a) スクリーンモニター(SCM01、SCM02、SCM03)、各１式a) 四象限スリット(4DS01、4DS02、4DS03)、各１式a) ベリリウム窓(BW)、1式a) 差動排気システム(DPS)、1式b) ⾼速遮断アブソーバー(FABS)、1式c) ⾼速遮断バルブ(FCV)、1式a) 真空ダクト・真空ベローズ類、1式b) ゲートバルブ、1式c) 真空排気容器、1式d) モニター⽤真空容器、1式e) 架台、1式f) 真空計、1式g) 主排気ポンプ、1式h) 粗引き排気ポンプ、1式i) 計装、1式a) 制御ラック、1式b) NanoTerasu標準モータードライバー、1式15 / 43c) NanoTerasu標準モーターコントローラー、1式d) 電⼒、1式e) 圧縮空気、1式f) NanoTerasu標準インターロック(PLC)⽤ケーブル、1式g) 測温抵抗体⽤ケーブル、1式h) 樹脂床、1式a) 基準マークの設置、1式b) 真空容器の設置、1式c) 光学素⼦ホルダー及び駆動機構の精密設置、1式d) 機械原点及び駆動範囲限界の記録、1式e) 光学素⼦の取付け⽀援、1式f) 真空⽴ち上げ、1式a) 員数検査、1式b) 外観検査、1式c) ⼨法検査、1式d) 調整機構駆動試験、1式前置平⾯鏡多軸調整機構(TRM0)駆動試験集光鏡多軸調整機構(TRM1)駆動試験⾼次光除去平⾯鏡多軸調整機構(TRM2、TRM3)駆動試験前置平⾯鏡切替機構(TM0)駆動試験集光鏡切替機構(TM1)駆動試験e) 漏洩試験、1式f) ベーキングヒーター通電・絶縁試験、1式g) 据付精度試験、1式a) 光学素⼦(表4参照)前置平⾯鏡(M01、M02)、各１個集光鏡(M11、M12)、各１個⾼次光除去平⾯鏡(M2、M3)、各１個b) 真空計(コントローラー、ケーブル含む)、1式c) ゲートバルブ(窓付含む)、1式d) イオンポンプ(IP)(コントローラー、ケーブル含む)、1式a) ⼆結晶分光器(DCM)、1式b) 半⽉板(CP)、1式c) 測温抵抗体⽤多点計測モジュール(ケーブルは含まない)、1式d) NanoTerasu標準リークテスター(ヘリウムガスを含む)、1式16 / 43e) ラダー、1式f) 粗引き排気ポンプ、10式程度g) NanoTerasu標準ベーキングヒーターコントローラー、1式h) 質量ガス分析器、1式a) ⽀給及び貸与物品であっても結線及び動作確認を⾏うこと。光学素⼦ホルダーは、前置平⾯鏡(M0x)(x = 1、2)、集光鏡(M1x)、⾼次光除去平⾯鏡(M2、M3)を超⾼真空中で保持するためのホルダーで、前置平⾯鏡ホルダー(HM01、HM02)、集光鏡ホルダー(HM11、HM12)、⾼次光除去平⾯鏡ホルダー(HM2、HM3)から構成される。光学素⼦ホルダーは、⼤気中において所定の位置、⾓度に微調整できる⾼精度調整機構を有する。a) 5.3.2.1項のとおりa) 真空度：UHV-OP級b) 温度：室温a) 共通事項光学素⼦ホルダーに適⽤する光学素⼦の仕様⼀覧を表 4 に⽰す。記載数値は設計最適化の過程で都合により変更する場合がある。光学素⼦⾃体の製作は本仕様の範囲外である。光学素⼦ホルダーは、コーティングの有効領域全部を使える構造とすること。光学素⼦ホルダーは、光学素⼦を不⽤意に歪ませずに保持でき、かつ、光学素⼦表⾯の有効領域に触れない構造であること。アライメント⽤として本光学素⼦ホルダーに取り付け可能なアルミニウム製ダミーミラーを製作すること。ミラー中⼼にケガキを⼊れること。b) 前置平⾯鏡ホルダー(HM01、HM02)仕様(1) HM0x(x = 1、2)は、前置平⾯鏡 M0x を縦振り下向きで使⽤できる構造とし、M0xに対して重⼒の影響によるたわみが軽減されるように保持すること。(2) HM01にはM01を、HM02にはM02を取り付けること。(3) ダミーミラーの数量は1個とする。c) 集光鏡ホルダー(HM11、HM12)仕様(1) HM1x(x = 1、2)は、集光鏡 M1x を縦振り上向きで使⽤できる構造とし、M1xに対して重⼒の影響によるたわみが軽減されるように保持すること。(2) HM11にはM11を、HM12にはM12を取り付けること。17 / 43(3) ダミーミラーの数量は1個とする。d) ⾼次光除去平⾯鏡ホルダー(HM2、HM3)仕様(1) HM2 は、⾼次光除去平⾯鏡 M2 を縦振り上向きで使⽤できる構造とし、M2に対して重⼒の影響によるたわみが軽減されるように保持すること。(2) HM3 は、⾼次光除去平⾯鏡 M3 を縦振り下向きで使⽤できる構造とし、M3に対して重⼒の影響によるたわみが軽減されるように保持すること。(3) ダミーミラーの数量は各ホルダーに1個(計2個)とする。駆動機構は、前置平⾯鏡(M01、M02)、集光鏡(M11、M12)、⾼次光除去平⾯鏡(M2、M3)の位置、⾓度、姿勢等を超⾼真空下で⾼精度に位置決め・調整するとともに、光学素⼦の切り替え、ベント機構による集光鏡の曲率半径の設定・調整等を⾏う。前置平⾯鏡多軸調整機構(TRM0)、集光鏡多軸調整機構(TRM1)、⾼次光除去平⾯鏡多軸調整機構(TRM2、TRM3)、前置平⾯鏡切替機構(TM0)、集光鏡切替機構(TM1)から構成される。a) 5.3.2.2項のとおりa) 真空度：UHV-OP級b) 温度：室温a) 共通事項超⾼真空対応仕様であること。駆動軸の可動幅は、特記なき限り光学原点から測った値として定義される。駆動軸は、原則５相ペンタゴン結線によるステッピングモーター駆動⽅式とし、NanoTerasu標準パルスモータードライバーで駆動できること。駆動軸は⾃⼰保持能⼒を有すること。ステッピングモーターの励磁等の駆動保持⼒を与えない場合でも、容易に変位しない構造であること。駆動軸は、真空排気に伴う圧⼒負荷によって規定された調整軸の精度が確保できなくなるような倒れ、伸縮などが発⽣しないように⼯夫すること。駆動軸の⼤気側に基準位置を設け、レーザートラッカーを使って駆動機構のベース位置を捕捉できるようにすること。位置の詳細については別途協議の上決定する。 b) 前置平⾯鏡多軸調整機構(TRM0)概要前置平⾯鏡多軸調整機構(TRM0)は、前置平⾯鏡(M0x)(x = 1、2)を独⽴に並進及び回転駆動させ、所定の位置及び視斜⾓に設定するための多軸調整機構である。また、M0x を放射光の光路から退避させることができる。仕様(1) TRM0 は、M0x が取り付けられた前置平⾯鏡ホルダー(HM0x)を縦振り下向きで設置できる構造であること。18 / 43(2) TRM0は、可動軸を独⽴に駆動できるようにすること。(3) TRM0の可動幅、最⼩可変量及び繰返精度を表5に⽰す。c) 集光鏡多軸調整機構(TRM1)概要集光鏡多軸調整機構(TRM1)は、集光鏡(M1x)(x = 1、2)をそれぞれ独⽴に並進及び回転駆動し、所定の位置及び⾓度に位置決め・調整するための多軸調整機構である。ベント機構によりM1xのタンジェンシャル曲率半径を設定・調整できる。また、M1xを放射光の光路から退避させることができる。仕様(1) TRM1 は、M1x が取り付けられた集光鏡ホルダー(HM1x)を縦振り上向きで設置できる構造であること。(2) TRM1は可動軸を独⽴に駆動できるようにすること。(3) TRM1の可動幅、最⼩可変量及び繰返精度を表6に⽰す。(4) TRM1 は、M1x を z 軸上の放射光から退避させ、放射光を下流へ通過させることができる構造であること。(5) 他の軸の可動量によって TRM1 の可動幅に制限が⽣じるおそれがある場合は、優先する可動軸、⼲渉箇所、原点及びリミット設定位置等について、あらかじめ QST 担当者と協議の上決定し、確認図に明⽰すること。d) ⾼次光除去平⾯鏡多軸調整機構(TRM2、TRM3)、概要⾼次光除去平⾯鏡多軸調整機構(TRM2、TRM3)は、⾼次光除去平⾯鏡(M2、M3)をそれぞれ独⽴に並進及び回転駆動させ、所定の位置及び視斜⾓に設定するための多軸調整機構である。また、M2とM3を放射光の光路から退避させることができる。仕様(1) TRM2 は、M2 が取り付けられた⾼次光除去平⾯鏡調整ホルダー(HM2)を縦振り上向きで設置できる構造であること。(2) TRM3 は、M3 が取り付けられた⾼次光除去平⾯鏡調整ホルダー(HM3)を縦振り下向きで設置できる構造であること。(3) TRM2 とTRM3の可動幅、最⼩可変量及び繰返精度を表7と表8にそれぞれ⽰す。(4) TRM2 とTRM3は、M2とM3 をそれぞれ z 軸上の放射光から退避させ、放射光を下流へ通過させることができる構造であること。(5) TRM2 とTRM3のそれぞれの可動幅に制限が⽣じるおそれがある場合は、優先する可動軸、⼲渉箇所、原点及びリミット設定位置等について、あらかじめ QST 担当者と協議の上決定し、確認図に明⽰すること。e) 前置平⾯鏡切替機構(TM0)概要前置平⾯鏡切替機構(TM0)は、2枚の前置平⾯鏡 M01 と M02 を超⾼真空下で切り替えるための⼀軸並進機構である。仕様19 / 43(1) TM0は、超⾼真空中でx軸に平⾏な⼀軸並進移動によってM01とM02の内いずれか⼀⽅の鏡に放射光を照射できる構造であること。また、いずれの鏡にも放射光が照射されないように光軸から退避できること。(2) TM0の可動幅、最⼩可変量、繰返し精度を表9に⽰す。(3) 切替操作によって前置平⾯鏡多軸調整機構(TRM0)の性能が損なわれないように⼯夫すること。f) 集光鏡切替機構(TM1)概要集光鏡切替機構(TM1)は、2枚の集光鏡切替機構 M11 と M12 を超⾼真空下で切り替えるための⼀軸並進機構である。仕様(1) TM1は、超⾼真空中でx軸に平⾏な⼀軸並進移動によってM11とM12の内いずれか⼀⽅の鏡に放射光を照射できる構造であること。また、いずれの鏡にも放射光が照射されないように光軸から退避できること。(2) TM1の可動幅、最⼩可変量、繰返し精度を表 10に⽰す。(3) 切替操作によって集光鏡多軸調整機構(TRM1)の性能が損なわれないように⼯夫すること。光学素⼦真空容器は、光学素⼦及び駆動機構等を設置するための超⾼真空仕様の真空容器である。 このポートは、光路の出射軸フランジ径を⼤きくすることで兼⽤しても良い。4) 両ポートには、特記なき限り⽀給するゲートバルブを設けること。(3) ビューポート1) 放射光が照射されている光学素⼦の表⾯及び上流側の端⾯を⽬視観察するための超⾼真空対応ビューポートを設けること。2) 直接端⾯が⾒込めないか⾒込みにくい場合は、簡易の鏡を挿⼊するなどの⽅法で視野の代⽤や視野の確保を認める場合がある。(4) 機器⽤ポート1) 真空計測定⼦、質量分析計、メタルバルブ等を設置するための機器⽤ポートを設けること。2) フランジサイズは原則ICF70とする。3) 機器⽤ポートの内少なくとも１か所は、メタルバルブ、バイトンバルブ、リークバルブを設けること。(5) 測温抵抗体⽤ポート1) 光学素⼦等の温度計測のための測温抵抗体⽤ポートを設けること。2) 電流導⼊端⼦付フランジサイズは原則ICF70とする。(6) 主排気⽤ポート1) 主排気ポンプのための排気⽤ポートを設けること。この取付け位置は光学素⼦表⾯を⾒込まないこと。もし、それを避けられない場合には光学素⼦との間にシールドを設けること。2) 光学素⼦交換時に取り外し不要である位置に設置すること。3) 主排気ポンプの保守・交換作業によって機器のアライメントを崩さないこと。4) 主排気ポンプの取り付け、取り外しにあたって、既設のハッチ内天井チェーンブロックの使⽤を妨げない。(7) 粗引き⽤ポート1) 粗引き排気ポンプを設置するための粗引き⽤ポートを設けること。なお、粗引き排気ポンプは貸与する。2) 粗引き⽤ポートには、特記なき限り⽀給するゲートバルブを設けること。3) ゲートバルブに取り付けるためのバイトンバルブ付変換ニップルを設けること。(8) ガス導⼊ポート鏡表⾯の洗浄のためのガス導⼊ポートを設けること。必要とされるブランクフランジ、ガスケット及び締結部品の全てを含むこと。21 / 43ベーキング処理に必要なシースヒーターを具備すること。リボンヒーターを⽤いても良い。光学素⼦や調整機構は精密位置決めされているため、真空容器はベーキング処理の影響を受けて位置変動しないような構造であること。光学素⼦の設置に際し、真空容器外からトランシット等を⽤いて調整を⾏えるよう光学素⼦表⾯を観察できる構造であること。b) 前置平⾯鏡真空容器(VM0)概要前置平⾯鏡真空容器(VM0)は前置平⾯鏡(M0x)等を搭載するための真空容器で、光学ハッチ内に設置される。仕様(1) VM0は、次の駆動機構を取り付けることができる構造であること。1) 前置平⾯鏡多軸調整機構(TRM0)2) 前置平⾯鏡並進機構(TM0)(2) VM0 は光学ハッチ内に設置される。その周辺スペースは狭いことから、光学素⼦交換⽤ポートの位置、サイズ等が遮蔽壁や他の機器と⼲渉しないようにすること。c) 集光鏡真空容器(VM1)概要集光鏡真空容器(VM1)は集光鏡(M1x)等を搭載するための真空容器で、光学ハッチ内に設置される。仕様(1) VM1は、次の駆動機構を取り付けることができる構造であること。1) 集光鏡多軸調整機構(TRM1)2) 集光鏡並進機構(TM1)(2) VM1 は光学ハッチ内に設置される。その周辺スペースは狭いことから、光学素⼦交換⽤ポートの位置、サイズ等が遮蔽壁や他の機器と⼲渉しないようにすること。(3) VM0 と VM1 は、それぞれ独⽴した真空容器であることとするが、⼀体型とすることが合理的である場合には、別途協議した上でそれを妨げない。その際重複する共通事項の仕様は省略できる。d) ⾼次光除去平⾯鏡真空容器(VM2、VM3)概要⾼次光除去平⾯鏡真空容器(VM2、VM3)は、⾼次光除去平⾯鏡(M2、M3)等を搭載するための真空容器で、実験ハッチ1(EH1)内に設置される。仕様(1) VM2は、次の駆動機構を取り付けることができる構造であること。⾼次光除去平⾯鏡多軸調整機構(TRM2)(2) VM3は、次の駆動機構を取り付けることができる構造であること。⾼次光除去平⾯鏡多軸調整機構(TRM3)(3) VM2 と VM3 は、それぞれ独⽴した真空容器であることとするが、⼀体型とすることが合理的である場合には、別途協議した上でそれを妨げない。その際重複する共通事項の仕様は省略できる。22 / 43a) ポートの取付け位置、数量、サイズ等の詳細については別途協議の上決定する。光学素⼦真空容器⽤架台は、光学素⼦真空容器を設置し、位置調整、固定するための⽀持架台である。前置平⾯鏡真空容器⽤架台(STM0)、集光鏡真空容器⽤架台(STM1)、⾼次光除去平⾯鏡真空容器⽤架台(STM2、STM3)から構成される。a) 5.3.2.4項のとおりa) 共通事項光学素⼦真空容器⽤架台(本節内では以下「架台」という。)は、真空容器を⽀える部位と、調整機構を⽀える部位を分離でき、ベーキングによって真空容器に伸縮があった場合でも、調整機構が変形しない構造であること。光学素⼦の調整機構、切替機構及び⾛査機構の相互の位置が±0.1 mm以下の精度で決められること。b) 前置平⾯鏡真空容器⽤架台(STM0)概要前置平⾯鏡真空容器⽤架台(STM0)は、駆動機構(前置平⾯鏡多軸調整機構(TRM0)、前置平⾯鏡並進機構(TM0))と前置平⾯鏡真空容器(VM0)を分離して⽀持し、位置調整するための架台である。仕様(1) STM0は、TRM0、TM0、VM0を分離して⽀持できる構造であること。(2) STM0は、光学ハッチ(OH)内に設置すること。c) 集光鏡真空容器⽤架台(STM1)概要集光鏡真空容器⽤架台(STM1)は、駆動機構(集光鏡多軸調整機構(TRM1)、集光鏡並進機構(TM1))と集光鏡真空容器(VM1)を分離して⽀持し、位置調整するための架台である。仕様(1) STM1は、TRM1、TM1、VM1を分離して⽀持できる構造であること。(2) STM1は、OH内に設置すること。図3に設置位置の概略図を⽰す。(3) STM0 と STM1 は、それぞれ独⽴した架台であることとするが、⼀体型とすることが合理的であればそれを妨げない。d) ⾼次光除去平⾯鏡真空容器⽤架台(STM2、STM3)概要⾼次光除去平⾯鏡真空容器⽤架台(STM2、STM3)は、⾼次光除去平⾯鏡多軸調整機構(TRM2、TRM3)と⾼次光除去平⾯鏡真空容器(VM2、VM3)をそれぞれ分離して⽀持し、位置調整するための架台である。仕様23 / 43(1) STM2は、TRM2とVM2を分離して⽀持できる構造であること。(2) 挿⼊光源を原点とする時、STM2は、VM2内の⾼次光除去平⾯鏡(M2)が表4に⽰されている位置に配置できる構造であること。図3に設置位置の概略図を⽰す。実験ハッチ1(EH1)内に設置すること(3) STM3は、TRM3とVM3を分離して⽀持できる構造であること。(4) 挿⼊光源を原点とする時、STM3は、EH1内に設置すること。(5) STM2 と STM3 は、それぞれ独⽴した架台であることとするが、⼀体型とすることが合理的であればそれを妨げない。 遮蔽関連部品は、鉛等により放射線遮蔽するためのガンマストッパー(GS)、下流シャッター(DSS)、半⽉板、光学ハッチ、実験ハッチ等の構造物である。本仕様書では、GS と DSS が仕様の範囲である。a) 5.3.2.5項のとおりa) ガンマストッパー(GS)概要ガンマストッパー(GS)は、光源加速器に由来する制動放射線、⼆結晶分光器(DCM)を透過する⾼エネルギー放射線、及びこれらに起因する⼆次放射線を遮蔽し、放射線防護を確保するための機器であり、遮蔽体、真空ダクト、架台で構成される。仕様(1) GS の遮蔽体の材質は鉛とする。その化学成分及び⾒掛⽐重は JIS-Z 4817 標準品(11.26g/cm3以上)に準拠すること。(2) 遮蔽体の材質、化学成分、密度、⼨法を証明する化学分析結果等の書類(ミルシート)を確認図の使⽤部品の性能表として添付すること。(3) 遮蔽体の外形⼨法を表 12 に⽰す。真空ダクト⽤貫通部の開⼝を除いて外形⼨法はプラス公差とする。(4) 遮蔽体はSUS304の外枠内に鋳込むものであること。(5) GSには貫通部を最⼤限利⽤できる⼨法の真空ダクトを⽤いること。(6) 遮蔽体と真空ダクトとの隙間は鉛⽑等で埋めること。b) 下流シャッター(DSS)概要下流シャッター(DSS)は、遮蔽体ブロックを光軸上へ挿⼊し放射光を受け⽌めるための光学機器で、光軸からの退避も可能な構造をもつ。仕様(1) DSSの遮蔽体の材質は、タングステン密度が18.0 g/cm3以上の⾮磁性材タングステン‒ニッケル‒銅系焼結合⾦(⽇本タングステン社製ヘビーアロイHAC1相当品)であること。(2) 遮蔽体の材質、化学成分、密度、⼨法を証明する化学分析結果等の書類(ミルシート)を確認図の使⽤部品の性能表として添付すること。24 / 43(3) 遮蔽体の外形⼨法を表12に⽰す。マイナス公差は認めない。(4) 光軸への挿⼊及び光軸からの退避のための駆動機構は、特記なき限りDC24Vの電磁弁操作による圧縮空気を⽤いること。駆動電⼒はNanoTerasu標準インターロックシステムより供給する。(5) 挿⼊、退避ステータスを無電位接点によって与えること。(6) ビームサイズを考慮した上で退避位置や可動幅を確定すること。(7) DSSの挿⼊時における位置再現性は±0.2 mm以下であること。(8) DSS に関連する信号線は、表 3 に⽰されているように、別途指⽰する端⼦台に結線すること。(9) DSS を取り付けるポートのフランジ⾯と光軸間の距離は、特記なき限り表 2 のとおりとする。a) 遮蔽関連部品は光学ハッチ(OH)内に設置するが、放射線防護の観点から極めて重要な機器であるため、設置位置等の詳細については別途協議の上決定する。モニター類は、スクリーンモニターと光量モニターの2種類あり、アライメント調整等に⽤いられる。前者は、放射光が蛍光スクリーンに照射された際に発せられる蛍光によってビーム位置をモニターする。後者は、放射光が⾦膜や⾦板、メッシュ等に照射された際の光電⼦を計測することでビーム強度をモニターする。デュアルビームモニターは、スクリーンモニターと光量モニターの複合機器である。熱負荷の⾼い位置で使⽤するモニター類は⽔冷⽅式の冷却機能を有する。モニター類は、再現性良く光軸に挿⼊することができ、また光軸から退避できる。本仕様書では、スクリーンモニターだけが仕様の範囲である。a) 5.3.2.6項のとおりa) 共通事項使⽤する材料、加⼯品の仕上げ、ソケット、ケーブル等は超⾼真空仕様であること。モニターの光軸への挿⼊及び光軸からの退避のための駆動機構は、特記なき限り DC24Vの電磁弁操作による圧縮空気を⽤いること。駆動電⼒は NanoTerasu 標準インターロックシステムより供給する。モニターに関連する信号線は、表 3 に⽰されているように、別途指⽰する端⼦台に結線すること。モニターを取り付けるポートのフランジ⾯と光軸間の距離は、特記なき限り表 2 に⽰すとおり全て共通とするモニターの挿⼊時における位置再現性は±0.1 mm以下であること。b) スクリーンモニター(SCM01、SCM02、SCM03)SCM0x(x = 1、2、3)は、光学素⼦(DCM、M0、M1、M2、M3)の反射光と、光学素⼦(DCM を除く)を光軸から退避した際のダイレクト光の受光⾯上の照射位置を⼤気側から⽬視観察できる構造であること。25 / 43(1) SCM01：DCMからの反射光(2) SCM02：M01、M02、M11、M12からの反射光とダイレクト光(3) SCM03：M2、M3からの反射光とダイレクト光受光部の鉛直⽅向の視野は、設置距離に応じて決めるが50 mm程度である。光学素⼦の視斜⾓に応じてダイレクト光からの変位を連続的に計測できる必要がある。⽔平⽅向の視野は50 mm程度とする。受光⾯に⼗字状のケガキ線を 1 mm ピッチで⼊れること。⼗字中⼼が、光軸に対して⽔平⽅向は±0.5 mm以内、鉛直⽅向は±0.1 mm以内に設置すること。なお、これらは、⼤気中でトランシット⼜はオートレベルによって据付調整する際に、モニターに搭載する⼗字をモニター⽤ホルダー上にこれらの精度でマウントすることで調整すれば良い。a) モニター類の設置位置、受光⾯サイズ、材質等の詳細は別途協議の上決定する。四象限スリット・アパーチャー類は、ビームの鉛直⽅向及び⽔平⽅向を積極的に制限することによって、アライメント調整、焦点探し、光学素⼦に照射されないビームの制限、迷光除去等に⽤いられる。本仕様書では、四象限スリットだけが仕様の範囲であるa) 5.3.2.7項のとおりa) 共通事項四象限スリット・アパーチャー類に関連する信号線は、表 3 に⽰されているように、別途指⽰する端⼦台に結線すること。ブレードの材料はステンレス⼜はタンタルとする。b) 四象限スリット(4DS01、4DS02、4DS03)四象限スリットのブレードは⽔平⽅向(x ⽅向)及び鉛直⽅向(y ⽅向)の計 4 枚からなり、各ブレードは独⽴に駆動できること。四象限スリットブレードの可動幅、繰返し精度、最⼩可変量を表11に⽰す。a) 四象限スリット・アパーチャー類のサイズ等の詳細については別途協議の上決定する。a) フィルター類は、⾼次光除去、真空保護等を⽬的とする光学機器で、光軸上へ常時挿⼊した状態で使⽤する常設式と、必要に応じて光軸から退避させて使⽤することができる可動式がある。本仕様書では、真空保護に使⽤される可動式のベリリウム窓が仕様の範囲である。a) 5.3.2.8項のとおりa) ベリリウム窓(BW)BWは、⽀給する窓付ゲートバルブにベリリウム膜を取り付けること。26 / 43光軸への挿⼊及び光軸からの退避のための駆動機構は、特記なき限り DC24V の電磁弁操作による圧縮空気を⽤いること。駆動電⼒は NanoTerasu 標準インターロックシステムより供給する。BW に関連する信号線は、表 3 に⽰されているように、別途指⽰する端⼦台に結線すること。ベリリウム膜は両⾯研磨すること。 a) フィルター類のサイズ等の詳細については別途協議の上決定する。真空防護関連部品は、実験ステーションに設置されたベリリウム窓(BW)の破損等による真空事故が発⽣した際、蓄積リング及びフロントエンドへの急激な圧⼒上昇(⼤気流⼊)の伝播を抑制・遮断し、上流側真空系を保護することを⽬的とする光学機器群である。本部品群は、⼤気流⼊時のコンダクタンスを制限して圧⼒上昇の伝播を遅延させる差動排気システム(DPS)、圧⼒上昇検知後に放射光ビームを遮断する⾼速アブソーバー(FABS)及び真空ラインを閉⽌する⾼速遮断バルブ(FCV)により構成され、これらを組み合わせた真空防護機構とする。a) 5.3.2.9項のとおりa) 共通事項真空防護関連部品に関連する信号線は、表 3 に⽰されているように、別途指⽰する端⼦台に結線すること。b) 差動排気システム(DPS)概要差動排気システム(DPS)は、⼤気流⼊事故時にコンダクタンスを制限することにより圧⼒上昇の上流側への伝播を遅延させ、⾼速遮断バルブ(FCV)が完全に閉⽌するまでの時間を確保するための機器である。仕様(1) 複数のアパーチャー(コンダクタンス制限⽳)とそれらの間に配置された独⽴した真空容器により構成されること。(2) 各真空容器は、⽀給する主排気ポンプにより独⽴して排気される構造であること。(3) アパーチャーは、放射光ビームの通過を妨げることなく、⼤気流⼊時のコンダクタンスを低減できる内径及び⻑さを有すること。c) ⾼速アブソーバー(FABS)概要⾼速アブソーバー(FABS)は、⼤気流⼊の検知直後、⾼速遮断バルブ(FCV)が閉⽌するまでのわずかな間に、強⼒な放射光ビームが FCV の弁体へ直接照射されるのを防ぐため、ビームを緊急遮断する機器である。仕様(1) FABSは、圧⼒上昇検知から0.1秒以下の速さで光軸上に挿⼊できる構造を有すること。27 / 43(2) FABSは、銅製ブロックにより放射光ビームを受け⽌められる構造であること。(3) FABSの挿⼊時における位置再現性は±0.2 mm以下であること。(4) FABSの光軸への挿⼊及び光軸からの退避のための駆動機構は、特記なき限りDC24Vの電磁弁操作による圧縮空気を⽤いること。駆動電⼒はNanoTerasu標準インターロックシステムより供給する。(5) FABSを取り付けるポートのフランジ⾯と光軸間の距離は、特記なき限り表 2に⽰すとおり共通とする。d) ⾼速遮断バルブ(FCV)概要⾼速遮断バルブ(FCV)は、FABS によるビーム遮断とほぼ同時に真空ラインを密閉し、⼤気の流⼊がより上流側のフロントエンドおよび蓄積リングへ到達するのを防⽌するための機器である。仕様(1) FCVは、圧⼒上昇検知から0.05秒以下の速さで真空ラインを完全に閉⽌できる構造を有すること。a) 差動排気関連部品の反応速度やサイズ、材料等の詳細については別途協議の上決定する。a) 真空接続要素類は、真空機器取り合い点間を超⾼真空排気して放射光を下流に導くために必要な機器・部品で、真空ダクト・ベローズ類、真空容器、架台、真空ゲージ、真空排気ポンプ等で構成される。また、構成機器・部品に使⽤されるメタルガスケット、ボルト、ナット等も含む。取り合い点間は複数の真空セクションに区分される。真空セクションの⼀部は、ダクトとベローズ以外の真空接続要素類を取り外すことなく光学素⼦等のアライメント調整に必要なトランシット、鉛直器などの測量機器を設置できる構造である。a) 5.3.2.10項のとおりa) 共通事項真空セクション(1) 真空セクションは、表 3 に⽰すように、超⾼真空排気された真空機器取り合い点間をゲートバルブで適宜真空仕切りすることで定義する。真空機器取り合い点(1) 真空機器取り合い点上流1) 真空機器取り合い点上流は、遮蔽壁ラチェット⾯から下流約 0.6 m地点に設置されるフロントエンド終端ゲートバルブ(GV4)のフランジ⾯とする。なお、GV4は本仕様の範囲外である。(2) 真空機器取り合い点下流1) ベリリウム窓付ゲートバルブ(GV16)のフランジ⾯とする。b) 真空ダクト・ベローズ類28 / 43概要真空ダクト・ベローズ類は、真空セクション間を接続し下流へビーム輸送するための真空機器である。仕様(1) 真空ダクト・ベローズは、特記なき限り超⾼真空仕様であること。(2) 真空ダクトは、原則ICF114とし、ダクト内径はφ59 mm以上であること。(3) ガンマストッパー(GS)と半⽉板(CP、製作は本仕様の範囲外)に使⽤する真空ダクトは、前項の限りではないが、GSと CP の遮蔽体の貫通部を最⼤限利⽤できる⼨法の真空ダクトを⽤いること。(4) 各真空セクション間には適宜真空ベローズを設けること。そのベローズ内径は原則ダクト内径より⼤きいこと。(5) 接続部に過度な荷重負荷がかかる場合には、適宜⽀持架台を設けること。特記事項(1) 真空ダクト・ベローズの⻑さ、設置位置等の詳細については別途協議の上決定する。c) ゲートバルブ概要ゲートバルブは、圧縮空気駆動⽅式ゲートバルブ及び⼿動⽅式ゲートバルブの 2 種類で構成される。圧縮空気駆動⽅式ゲートバルブは、真空機器間に適宜設置し真空仕切りすることで真空セクションを定義し、その開閉状態はインターロックシステムに組み込まれる。⼀⽅、⼿動⽅式ゲートバルブは、粗引き排気ポンプ等に接続するために⽤いられ、その開閉状態はインターロックシステムに原則組み込まれない。なお、ゲートバルブは⽀給する。構成(1) 圧縮空気駆動式ゲートバルブ(2) ⼿動⽅式ゲートバルブ仕様(1) 表 3 に⽰すように、真空セクション間には圧縮空気駆動式ゲートバルブを設置し、真空仕切りすること。(2) 圧縮空気駆動式ゲートバルブは⽀給する。必要な配線・配管作業は本仕様に含まれる。(3) ⼿動式ゲートバルブは、光学素⼦真空容器の粗引き排気⽤ポートに設置すること。d) 真空排気容器概要真空排気容器は、ビームライン輸送チャンネルの超⾼真空を維持するために主排気ポンプ等を取付けられた真空容器であり、表 3 に⽰す排気ステーション(PS01、PS02、PS03)を対象とする。仕様(1) 次のポートを設けること。1) ⼊射軸ポート2) 出射軸ポート3) 主排気ポンプ⽤ポート4) 粗引き排気ポンプ⽤ポート29 / 435) 真空計測定⼦⽤ポート6) 別途協議の上指⽰するポート(2) ⼊射軸ポート及び出射軸ポートには、特記なき限り⽀給する圧縮空気駆動式ゲートバルブを設置すること。(3) 粗引き排気ポンプ⽤ポートには、オールメタルバルブ、バイトンバルブを設けること。e) モニター⽤真空容器概要モニター⽤真空容器は、モニター、四象限スリット、アパーチャー等の光学素⼦以外の真空機器を取り付けるための超⾼真空容器である。仕様(1) モニター⽤真空容器には、次の機器を取り付けることが可能な構造であること。 1) スクリーンモニター(SCM01、SCM02、SCM03)、各１式2) 四象限スリット(4DS01、4DS02、4DS03)、各１式3) ベリリウム窓(BW)、1式(2) モニター⽤真空容器には、次のポートを設けること。1) モニター⽤ポート2) ⼊射軸ポート3) 出射軸ポート4) 主排気ポンプ⽤ポート5) 粗引き排気ポンプ⽤ポート6) 真空計測定⼦⽤ポート7) 別途協議の上指⽰するポート(3) モニター⽤ポートのフランジ⾯から光軸までの距離が表 2 を満⾜すること。ただし、四象限スリットを取り付ける場合を除く。(4) ⼊射軸ポート及び出射軸ポートには、特記なき限り⽀給する圧縮空気駆動式ゲートバルブを設置すること。(5) 粗引き排気ポンプ⽤ポートには、オールメタルバルブ、バイトンバルブを設けること。特記事項(1) モニター⽤真空容器は、他の真空容器と⼀体型とすることが合理的である場合には、別途協議した上で⼀体型とすることを妨げない。(2) 真空容器のサイズ等、各ポートの設置場所、サイズ等の詳細については別途協議の上決定する。f) 架台概要架台は真空排気容器、モニター⽤真空容器を設置し固定するための機器である。仕様(1) 本技術仕様の共通事項における4.4.6項のとおり。特記事項(1) ハッチ後⾯パネル貫通部ダクトを⽀える⽀持架台の固定⽅法等は協議の上決定すること。g) 真空計30 / 43概要真空計は、ホット型真空計とコールド型真空計の2種類とする。NanoTerasu標準インターロックシステムに組み込まれる機器である。なお、真空計は⽀給する。仕様(1) 真空セクションごとにいずれかのタイプの真空計を1台以上設置すること。(2) 前置平⾯鏡真空容器(VM0)、集光鏡真空容器(VM1)、⾼次光除去平⾯鏡真空容器(VM2、VM3)にはホット型真空計を1台以上設置すること。(3) コントローラーの設置場所1) コントローラーは原則制御ラックに収納すること。2) コントローラーとラック内のPLC中継端⼦台間の配線を⾏うこと。h) 主排気ポンプ概要主排気ポンプはイオンポンプ(IP)で、真空セクションにおける光学素⼦真空容器、真空排気容器、モニター⽤真空容器、真空ダクト等を超⾼真空に保つことを⽬的とする。仕様(1) 主排気ポンプは、本体、ケーブル及びコントローラーを⽀給する。(2) ポンプのメンテナンスを考慮し、取り外し容易な位置に設置し、それが困難な場合には必要に応じて冶具を具備すること。(3) 主排気ポンプのコントローラーは制御ラックに収納すること。なお、ポンプとコントローラー間の配線までを含む。i) 粗引き排気ポンプ概要粗引き排気ポンプは、光学素⼦真空容器、真空排気容器及びモニター⽤真空容器等に接続され粗排気に⽤いられる。なお、粗引き排気ポンプは貸与する。仕様(1) 本技術仕様の共通事項における4.4.10項のとおり。j) 計装概要計装は、ビームライン光学系・輸送チャンネル機器を制御、管理するために必要な配線とともに、これらの機器とNanoTerasu標準インターロックシステムとの配線を⾏う。仕様(1) 機器内配線、制御ラック内配線及び制御ラックヘの配線の全てを本仕様の範囲とする。(2) NanoTerasu標準インターロックシステムヘの結線は別途指⽰する端⼦台とする。ユーティリティー配管・配線は、ビームラインが動作するために必要な電⼒、圧縮空気、冷却⽔等のユーティリティーの配管及び配線に関するもので、駆動機器等の制御系に関わるNanoTerasu標準モータードライバー及びコントローラーの配線に加え、NanoTerasu 標準インターロックシステムへの配線等が本仕様に含まれる。31 / 43a) 5.3.2.11項のとおりa) 共通事項全てのユーティリティー配管・配線は、ラダーの各所に設けられたユーティリティーステーションを供給点とすること。ラダーは本仕様の範囲外である。b) 制御ラック概要制御ラックは、真空計、排気ポンプ等のコントローラー、モータードライバー、モーターコントローラー等の機器を収納するための19インチラックで構成される。仕様(1) 次世代放射光施設ビームライン機器共通事項のとおり。(2) 制御ラックは、図 2 に⽰すように、指定の場所に設置すること。なお、上流側から制御ラック#1、#2、#3と呼ぶ。(3) 制御ラック内に設置する全てのコントローラー機器は個別のコネクターで電⼒供給ラインに接続すること。(4) 制御ラック内の電⼒供給ラインごとに受電ブレーカー、ランプを設けること。なお、コンセント盤が最寄りにあり、かつ、コンセント盤との取り合いが明⽰的な場合はこの限りではない。(5) 受電ブレーカーが不⽤意に操作されないようにカバーを設けること。c) NanoTerasu標準モータードライバー概要NanoTerasu 標準モータードライバーは、駆動機構のステッピングモーターにパルス数に応じた電⼒を供給して駆動するためのモータードライバーであり、各駆動軸に 1 台対応する。 NanoTerasu 標準モーターコントローラーとリミットスイッチ信号を送受信することができる。ステッピングモーター及びモーターコントローラーへの接続ケーブルの製作、結線までを本仕様に含む。仕様(1) ステッピングモーターを駆動させるために必要な員数のNanoTerasu標準ステッピングモータードライバーを⽤いること。設置場所は図2のとおりとする。d) NanoTerasu標準モーターコントローラー概要NanoTerasu 標準モーターコントローラーは、駆動機構のステッピングモーターを駆動させるために必要なパルス信号を発⽣し最⼤16台のNanoTerasu標準モータードライバーを同時に制御する機器で、Ethernetを介してリモート制御することができる。仕様(1) ステッピングモーターを駆動させるために必要な員数のNanoTerasu標準モーターコントローラーを⽤いること。設置場所は図2のとおりとする。e) 電⼒32 / 43概要電⼒は、所定の分電盤から本仕様における全ての機器(⽀給及び貸与物品を含む)へ電源を供給する。適宜、制御盤、端⼦盤を設け電気⼯事配線作業を⾏う。仕様(1) 電⼒は、図2の分電盤を主たる取り合い点とする。(2) ケーブルは、ケーブルラックの最寄点までをまとめ、ラダー、カッティングダクト等を⽤いて保護すること。(3) 設置予定のラダーを使⽤して良い。(4) 真空ダクトは取り外してアライメント調整を⾏う場合があるためケーブル経路はダクトを渡すことを避けること。(5) ベーキングヒーター類の結線を含む。X 線⽤輸送チャンネル真空仕様(HV-TC 級)に従うこと。なお、この結線は機器別に端⼦台で受け、ビームライン・ベーキング要領に記載のNanoTerasu標準型コネクター取り合いとすること。f) 圧縮空気概要圧縮空気は、建屋施設から供給され、ゲートバルブの開閉、モニター類の挿⼊及び退避駆動の動⼒源として⽤いる。圧縮空気駆動機器へ圧縮空気の配管作業を⾏う。仕様(1) 圧搾空気で動作する機器への配管を⾏い、機器が正常に動作すること。(2) 配管等は次世代放射光施設ビームライン機器共通事項に従うこと。g) NanoTerasu標準インターロック(PLC)⽤ケーブル概要NanoTerasu 標準インターロックシステムへの接続に必要な各制御機器からのケーブルを所定の信号取り合い点まで接続する配線作業を⾏う。仕様(1) NanoTerasu標準インターロックシステムにつなぎ込む機器及び信号の⼀覧を表3に⽰す。(2) インターロック(PLC)信号取り合い点は、図 3 に⽰すようにハッチ外に設けるラック内及び架台脚部のPLC中継端⼦台とする。(3) 制御機器と、ラック内及び架台脚部のPLC中継端⼦台間の配線を⾏うこと。特記事項PLC中継端⼦台での端⼦台番号はQST担当者の指⽰に従うこと。h) 測温抵抗体⽤ケーブル概要光学素⼦等の温度計測に⽤いる測温抵抗体⽤ケーブルについて、測温抵抗体から真空フィードスルーを介して中継端⼦台までの配線を⾏う。仕様(1) 配線に必要なケーブル、コネクター等を含むこと。(2) 真空内で使⽤するケーブル、真空フィードスルー及びコネクター類は、超⾼真空仕様とすること。33 / 43(3) ケーブル両端には配線図と対応した識別表⽰を⾏い、測温抵抗体番号と中継端⼦台の端⼦番号との対応が識別できるようにすること。i) 樹脂床概要樹脂床は、光学素⼦真空容器⽤架台の据付⾯を平滑化し、設置機器の安定性を確保することを⽬的とするエポキシ樹脂等による極めて⾼精度な平坦⾯である。仕様(1) 5.3.2.4項に挙げる光学素⼦真空容器⽤架台に対して樹脂床を設けること。(2) 樹脂床を設けた後は、埃等の付着や⾵等の影響を受けないよう養⽣すること。特記事項(1) 平坦度、基準点との⾼さ誤差等の詳細については別途協議の上決定する。製作した真空容器等を現地の指定場所へ搬⼊し据付調整、真空排気、光学素⼦の設置、アライメント調整、駆動機構の動作確認等を⾏う。a) 5.3.2.12項のとおりa) 共通事項製作した真空容器等を現地へ搬⼊する時は、⽇時、搬⼊物、搬⼊⼝等を予めQST担当者に申し出ること。また、資材等の搬出する際も同様とする。据付・調整に関する⼿順書を作成すること。⼿順書は図⾯を⽤いて簡潔かつ具体的に記すこと。据付・調整に必要な⼨法は、現地にて図⾯から読み取って算出する必要がないように、予め図⾯に明記しておくこと。⽀給及び貸与物品においても、本仕様の範囲に含まれる現地作業を⾏うこと。b) 基準マークの設置概要据付・調整等に必要な基準点を⽰す基準マークを設置する。仕様(1) 光軸上(床⾯及び⽔平レベル)には基準マークを5 mよりも細かい間隔で打つこと。(2) 基準マークは、0.2 mm以下の線幅で⼗字が切られたシールとする。マークには個別の識別番号を付し、マークを貼った箇所を図⾯で記すこと。(3) マークを貼る際には、本施設側から渡される基準点を親とし、何次転写であるかを現場マーク及び図⾯上で明⽰すること。(4) シールが容易に剥がれないように保護カバーをつけること。(5) 光学素⼦調整機構、四象限スリット・アパーチャー類及びモニター類については、当該機器の中⼼位置または基準位置を確認できるよう、光軸⽅向及び光軸直⾓⽅向の各⽅向において 2 点以上の基準マークを貼付すること。なお、QST担当者と協議の上、基準マークの点数を減ずることができる。34 / 43c) 真空容器の設置概要真空容器を指定する位置に設置し、固定する。仕様(1) 真空容器⽤架台は光軸に沿って所定位置に±2 mmの精度で設置し、アンカーボルトで固定すること。(2) 真空容器の⼊射出射フランジ中⼼は±0.2 mmの精度で設置し、固定すること。(3) 真空容器のフランジ中⼼位置を⽰す冶具については、ICF70、ICF114 及び ICF152 サイズについてこれを含むこと。その他特殊サイズについても、使⽤する場合はこれを含むこと。(4) ガンマストッパー、真空ダクトについてはこれに準拠すること。特記事項真空容器等の重量物の搬⼊及び移動は、ハッチ内に設置された既設の天井チェーンブロック及び実験ホール内のクレーンを⽤いて⾏うことができる。天井チェーンブロックを使⽤する場合は、その可動範囲及び定格荷重等をあらかじめ確認すること。d) 光学素⼦ホルダー及び駆動機構の精密設置概要光学素⼦ホルダー及び駆動機構を所定の精度で各光学素⼦真空容器に精密に設置する。仕様(1) 駆動機構は±0.1 mmの精度で設置すること。(2) 駆動機構は、所定の偏⾓及び⾼さとなるように設置し、その位置が機械原点となるよう調整すること。(3) 据付・調整は、中⼼線を⽰すケガキを施したアルミニウム製ブロック製のダミーミラーを⽤いること。(4) 四象限スリット・アパーチャー類及びモニター類については、駆動機構に準じて精密設置を⾏うこと。 この場合、機器の中⼼位置⼜は基準位置を⽰すケガキ線が機械原点となるよう設置すること。(5) 真空排気及びフランジ締結に伴う位置変動を極⼒低減できるよう配慮すること。なお、その作業⼿順については、QST担当者と協議の上決定すること。e) 機械原点及び駆動範囲限界の記録概要光学素⼦、四象限スリット・アパーチャー類及びモニター類を取り付けた状態で実施するレーザーアライメント(本仕様の範囲外)の⽬安とするため、これらの機器に設ける⼿動及び電動の全ての軸について、機械原点及び駆動範囲限界を記録した⼀覧表及び図⾯を作成する。仕様(1) 機械原点1) 光学素⼦を取り付けた状態でレーザーアライメントを⾏う際の⽬安となる機械原点となる位置を記録すること。35 / 432) ⼿動の全ての軸について、機械原点となる⼨法等を軸名とともに⼀覧表へ記載すること。3) 電動の全ての軸について、機械原点となるパルス数に加え、メカのおおよその位置をノギス、マイクロメーター等により計測した数値を軸名とともに⼀覧表へ記載すること。4) 当該機器の確認図には、⼨法を計測した位置を明⽰すること。(2) 駆動範囲限界1) 駆動範囲限界となる位置を記録すること。2) ⼿動の全ての軸について、駆動範囲限界となる⼨法等を軸名とともに⼀覧表へ記載すること。3) 電動の全ての軸について、駆動範囲限界となるパルス数に加え、メカのおおよその位置をノギス、マイクロメーター等により計測した数値を軸名とともに⼀覧表へ記載すること。4) 当該機器の確認図には、⼨法を計測した位置を明⽰すること。5) 作成した⼀覧表及び図⾯は試験検査成績書の別添として提出すること。f) 光学素⼦の取付け概要QST担当者が実施する光学素⼦の取付け作業を⽀援する。仕様(1) 取付け対象とする光学素⼦は、5.3.3.1a)項のとおり。(2) QST担当者が実施する光学素⼦の取付け作業を⽀援すること。(3) ⽀援作業にあたって、マスク、帽⼦、⼿袋、無塵⾐を装着し、光学素⼦表⾯への埃、油分等の付着を極⼒防⽌するため適切な措置を講じること。g) 真空⽴ち上げ概要真空⽴ち上げは、光学素⼦の設置、真空容器及び真空ダクトの接続、ユーティリティー接続、排気ポンプ及びベーク機器等の取付け、電気配線等が完了した後、真空排気を⾏うとともに、ベーキングに必要な準備を⾏う作業である。仕様(1) 光学素⼦取付け前1) ベーキング準備にあたっては、駆動機構等へ影響を及ぼす温度とならないよう考慮すること。(2) 光学素⼦取付け後1) ベーキング開始前に、駆動機構の動作確認を完了すること。2) NanoTerasu 標準ベーキングヒーターコントローラーと各種ヒーター及び温度センサとの配線を⾏い、温度監視及び制御が可能な状態とするとともに、光学素⼦⾃体の温度が100℃以下となるよう、当該コントローラーの設定等を⾏うこと。3) ヒーター系統については、配線完了後に導通確認及び絶縁抵抗確認を⾏い、温度計測系については正常に温度計測が可能であることを確認すること。36 / 434) ベーキング終了後、各真空容器及び真空ダクトの真空度を確認し、次の⽬標値を満⾜すること。i. 5.3.2.3項に記載の光学素⼦真空容器：UHV-OP級ii. 上記以外の真空容器及び真空ダクト：HV-TC級特記事項(1) ベーキングの開始操作及びベーキング中の運転管理は本仕様の範囲外とする。(2) 残留ガス分析を要求する場合がある。その際、質量ガス分析器を貸与することができる。受注者は、別途定める試験検査要領書に従って以下の試験検査を⾏い、その結果を試験検査成績書に取りまとめて提出すること。試験検査の⽅法、条件及び合否基準の詳細は、試験検査要領書において定める。また、QST 担当者は必要に応じて試験検査に⽴会うことができる。a) 5.3.2.13項のとおりa) 共通事項試験検査成績書には次の項⽬を明記すること。(1) 試験検査内容(2) 試験検査機材名(3) 試験検査時の実施⽇、条件等(4) 試験検査結果(5) 合格基準(6) 合否判定(7) 記録者の⽒名(8) 承認者の⽒名試験検査にあたり、出荷前、現地の場所に関わらず必要に応じて現場写真を求める場合がある。試験⾵景をデジタルカメラ等で撮影し提出すること。組付調整済み⼜は真空・窒素封⼊されている箇所に関しては、調整、封⼊前の確認で代⽤する場合がある。b) 員数検査仕様書に定める員数を満⾜すること。c) 外観検査外観に機能を害するような打こん、損傷等の異常がないこと。d) ⼨法検査製作物の⼨法が確認図に⽰す⼨法及び公差を満⾜すること。e) 駆動機構試験NanoTerasu 標準モータードライバー及びコントローラーを使⽤し、駆動機構が設計どおりに動作し、表5〜表11に⽰す仕様を満⾜すること。ベント機構については、表4に⽰す光学素⼦の曲率半径が得られること。f) 真空漏洩試験37 / 43真空容器、真空ダクト等について、所定のリーク量以下であること。g) ベーキング系統確認試験受注者が設置及び配線したベーキング系統について、NanoTerasu 標準ベーキングヒーターコントローラーによるヒーター制御及び温度計測が正常に⾏えることを確認すること。h) 据付精度試験据付状態における位置精度、⽔平度等を確認すること。 38 / 43図2 ビームライン光学系・輸送チャンネル機器の配置の平⾯図(上)と正⾯図(下)(参考図)C1＆C2：DCM 第⼀結晶＆第⼆結晶、M0：前置平⾯鏡、M1：集光鏡、M2＆M3：⾼次光除去平⾯鏡、破線：真空セクション、回転中⼼：常に固定図3 光学素⼦の配置図(参考図)39 / 43表3 真空セクション⼀覧(参考)※ バルブの定義：Aビーム照射でビームアボート、B ビーム照射でMBS閉、Cビーム照射に関係なく開閉可、Dシール⾯へのビーム照射不可流量計出⼒ ⼊⼒接点信号開閉SetPointGaugeError(FE)真空ゲージ 既設 VG4(FE)ゲートバルブ 既設 GV4⾼速遮断アブソーバー 製作 FABS DRV OP CL ― ― ― ―FABS(MBS閉)B 架台脚部 ― OP IP⾼速遮断バルブ 製作 FCV DRV OP CL ― ― ― ―FCV(FABS閉)B架台脚部―OPIP差動排気ステーション 製作 DPS ― ― ―――――― ― ― ― OPIP真空ゲージ ⽀給 VG05 ― ― ― ― S1/S2 ERR VAC ― ― ラック#1ゲートバルブ ⽀給 GV05 DRV OP CL ― ― ― ―GV05(MBS閉)B架台脚部―排気ステーション 製作 PS01 ― ― ―――――― ― ― ―真空ゲージ ⽀給 VG06 ― ― ― ― S1/S2 ERR VAC ― ― ラック#1 ―ゲートバルブ ⽀給 GV06 DRV OP CL ― ― ― ―GV06(MBS閉)B架台脚部―⼆結晶分光器 貸与 DCM ― ― ― LN2 ― ― ―LN2(MBS閉)― ラック#1θ、Y1、Δθ、Y2、α真空ゲージ ⽀給 VG07 ― ― ― ― S1/S2 ERR VAC ― ― ラック#1 ―ゲートバルブ ⽀給 GV07 DRV OP CL ― ― ― ―GV07(MBS閉)D架台脚部―ガンマストッパー 製作 GS ― ― ―――――― ― ― ―スクリーンモニター 製作 SCM01 DRV OP CL ― ― ― ― ― C 架台脚部 ―下流シャッター 製作 DSS DRV OP CL ― ― ― ― ― C 架台脚部 ―真空ゲージ ⽀給 VG08 ― ― ― ― S1/S2 ERR VAC ― ― ラック#1 ―ゲートバルブ ⽀給 GV08 DRV OP CL ― ― ― ―GV08(DSS閉)D架台脚部―四象限スリット 製作 4DS01 ― ― ―――――― ― ラック#1X1、X2、Y1、Y2真空ゲージ ⽀給 VG9 ― ― ― ― S1/S2 ERR VAC ― ― ラック#1 ―ゲートバルブ ⽀給 GV09 DRV OP CL ― ― ― ―GV09(DSS閉)D 架台脚部 ―平⾯鏡 製作 M0 ― ―M01M02NTR――――― ―ラック#1架台脚部(M01-02接点)X、X1、X2、Y1、Y2、Y3集光鏡 製作 M1 ― ―M11M12NTR――――― ―ラック#1架台脚部(M11-12接点)X、X1、X2、Y1、Y2、Y3真空ゲージ ⽀給 VG10 ― ― ― ― S1/S2 ERR VAC ― ― ラック#1 ―ゲートバルブ ⽀給 GV10 DRV OP CL ― ― ― ―GV10(DSS閉)D 架台脚部 ―スクリーンモニター 製作 SCM02 DRV OP CL ― ― ― ― ― C 架台脚部 ―真空ゲージ ⽀給 VG11 ― ― ― ― S1/S2 ERR VAC ― ― ラック#1 ―ゲートバルブ ⽀給 GV11 DRV OP CL ― ― ― ―GV11(DSS閉)D 架台脚部 ―半⽉板 貸与CP―――――――― ― ― ―排気ステーション 製作 PS02 ― ― ―――――― ― ― ―真空ゲージ ⽀給 VG12 ― ― ― ― S1/S2 ERR VAC ― ― ラック#1 ―ゲートバルブ ⽀給 GV12 DRV OP CL ― ― ― ―GV12(DSS閉)D 架台脚部 ―排気ステーション 製作 PS03 ― ― ―――――― ― ― ―真空ゲージ ⽀給 VG13 ― ― ― ― S1/S2 ERR VAC ― ― #1 ―ゲートバルブ ⽀給 GV13 DRV OP CL ― ― ― ―GV13(DSS閉)D 架台脚部 ―四象限スリット 製作 4DS02 ― ― ―――――― ― ラック#1X1、X2、Y1、Y2真空ゲージ ⽀給 VG14 ― ― ― ― S1/S2 ERR VAC ― ― #1 ―ゲートバルブ ⽀給 GV14 DRV OP CL ― ― ― ―GV14(DSS閉)D 架台脚部 ―平⾯鏡 製作M2―――――――― ― ラック#1X1、X2、Y1、Y2、Y3平⾯鏡 製作M3―――――――― ― ラック#1X1、X2、Y1、Y2、Y3真空ゲージ ⽀給 VG15 ― ― ― ― S1/S2 ERR VAC ― ― ラック#1 ―ゲートバルブ ⽀給 GV15 DRV OP CL ― ― ― ―GV15(DSS閉)D 架台脚部 ―スクリーンモニター 製作 SCM03 DRV OP CL ― ― ― ― ― C ラック#1 ―四象限スリット 製作 4DS03 ― ――――――― ― ラック#1X1、X2、Y1、Y2真空ゲージ ⽀給 VG16 ― ― ― ― S1/S2 ERR VAC ― ― ラック#1 ―ゲートバルブ(Be窓付)⽀給GV16DRVOPCL――――GV16(DSS閉)D 架台脚部 ―― エンドストッパー 範囲外 ES ― ― ―――――― ― ― ― ―――仕様範囲外TC IP 可搬常設可搬可搬可搬常設TC IP 可搬TC IP 可搬TC IP 可搬TC IP 可搬常設 IPIP6真空度クラス駆動機構 真空ゲージ 光負荷保護属性有無(有の場合の保護機器)端⼦盤⼊⼒ ⼊⼒DC24V接点信号真空セクション機器名称仕様範囲の区分機器記号インターロック信号可搬5OP IP真空ポンプ1314パルスモーター接点信号真空度駆動接点機器保護のタイプ10 OP IP4 7 OP IP8 TC IP可搬主排気 粗排気16 TC9 TC IP111215 OP40 / 43表4 光学素⼦の仕様⼀覧(参考)項⽬ 単位 M01 M02 M11 M12 M2 M3形状 ― ― 平⾯ 平⾯ サジタル円筒 サジタル円筒 平⾯ 平⾯IDからの距離― mm (鏡中⼼)23,803(鏡中⼼)23,803(回転中⼼)25,000(回転中⼼)25,000(鏡中⼼)39,989.5(鏡中⼼)41,093.5視斜⾓ ― mrad 3.1〜3.8 3.1〜3.8 3.1〜3.8 3.1〜3.8 3.1〜8 3.1〜8曲率半径 Tan mm 1E+08以上 1E+08以上 1E+08以上 1E+08以上 1E+08以上 1E+08以上Sag mm 5E+07以上 5E+07以上 84.53(±1%)84.54(±1%)5E+07以上 5E+07以上偏向の向き ― ― 下向き 下向き 上向き 上向き 上向き 下向き基板物質 ― ― Si(100) Si(100) Si(100) Si(100) Si(100) Si(100)コーティング― ― Rh B4C Rh B4C (a) Rh(b) B4C(a) Rh(b) B4C有効⻑ ⻑さ mm 780以上 780以上 950以上 950以上 810以上 950以上幅 mm 28以上 28以上 29以上 29以上 35以上15×2ラインマージン535以上15×2ラインマージン5外形⼨法 ⻑さ mm 810±0.5 810±0.5 980±0.5 980±0.5 840±0.5 980±0.5幅 mm 50±0.2 50±0.2 75±0.2 75±0.2 50±0.2 50±0.2厚さ mm 60±0.2 60±0.2 60±0.2 60±0.2 60±0.2 60±0.2員数 ― 個 1 1 1 1 1 1ベント機構：曲率半径Tan km ― ― 5〜9 5〜9 ― ―※ フロントエンドスリット(光源から13.3 m)での取り込みサイズ14 mmH x 1 mmV(固定)、M0とM1の鉛直⽅向オフセットは8 mm、M2とM3の鉛直⽅向オフセットは8 mm41 / 43表5 前置平⾯鏡多軸調整機構(TRM0)の可動幅、最⼩可変量、繰返精度及び駆動⽅法軸名 機能 可動幅 最⼩可変量 繰返精度 駆動⽅法 備考x ⽔平移動 ±10 mm 2μm以内 5μm以内 電動y 鉛直移動 ±5 mm 0.5μm以内 10μm以内 電動 ⼆結晶分光器(DCM)からの出射光軸を原点とするz 前後移動 ― ― ― ―Rx ピッチ ±1° 2.5μrad以内 20μrad以内 電動Ry ヨー ±1° 20μrad以内 50μrad以内 電動Rz ロール ±1° 20μrad以内 50μrad以内 電動表6 集光鏡多軸調整機構(TRM1)の可動幅、最⼩可変量、繰返精度及び駆動⽅法軸名 機能 可動幅 最⼩可変量 繰返精度 駆動⽅法 備考x ⽔平移動 ±10 mm 2μm以内 5μm以内 電動y 鉛直移動 −12〜+4 mm 0.5μm以内 10μm以内 電動 ⼆結晶分光器(DCM)からの出射光軸を原点とするz 前後移動 ― ― ― ―Rx ピッチ ±1° 2.5μrad以内 20μrad以内 電動Ry ヨー ±1° 20μrad以内 50μrad以内 電動Rz ロール ±1° 20μrad以内 50μrad以内 電動― ベントサグ 25μm以上 25μm/16万パルス以下0.2μm以内 電動 パルスモーター制御の場合表7 ⾼次光除去平⾯鏡多軸調整機構(TRM2)の可動幅、最⼩可変量、 繰返精度及び駆動⽅法軸名 機能 可動幅 最⼩可変量 繰返精度 駆動⽅法 備考x ⽔平移動 ±20 mm程度 2μm以内 10μm以内 電動 照射有効領域に定常的に放射光を導くことができる範囲y 鉛直移動 −12〜+4 mm 0.5μm以内 10μm以内 電動 ⼆結晶分光器(DCM)からの出射光軸を原点とするz 前後移動 ― ― ― ―Rx ピッチ ±1° 2.5μrad以内 20μrad以内 電動Ry ヨー ±1° 20μrad以内 50μrad以内 電動Rz ロール ±1° 20μrad以内 50μrad以内 電動42 / 43表8 ⾼次光除去平⾯鏡多軸調整機構(TRM3)の可動幅、最⼩可変量、繰返精度及び駆動⽅法軸名 機能 可動幅 最⼩可変量 繰返精度 駆動⽅法 備考x ⽔平移動 ±20 mm程度 2μm以内 10μm以内 電動 照射有効領域に定常的に放射光を導くことができる範囲y 鉛直移動 ±5 mm 0.5μm以内 10μm以内 電動 ⼆結晶分光器(DCM)からの出射光軸を原点とするz 前後移動 ― ― ― ―Rx ピッチ ±1° 2.5μrad以内 20μrad以内 電動Ry ヨー ±1° 20μrad以内 50μrad以内 電動Rz ロール ±1° 20μrad以内 50μrad以内 電動表9 前置平⾯鏡切替機構(TM0)の可動幅、最⼩可変量、繰返精度及び駆動⽅法軸名 機能 可動幅 最⼩可変量 繰返精度 駆動⽅法 備考x ⽔平移動 ±30 mm程度 10μm以内 50μm以内 電動 前置平⾯鏡(M0)の照射有効領域に定常的に放射光を導くことができる範囲y 鉛直移動 ― ― ― ―z 前後移動 ― ― ― ―Rx ピッチ ― ― ― ―Ry ヨー ― ― ― ―Rz ロール ― ― ― ―表 10 集光鏡切替機構(TM1)の可動幅、最⼩可変量、繰返精度及び駆動⽅法軸名 機能 可動幅 最⼩可変量 繰返精度 駆動⽅法 備考x ⽔平移動 ±30 mm程度 10μm以内 50μm以内 電動 集光鏡(M1)の照射有効領域に定常的に放射光を導くことができる範囲y 鉛直移動 ― ― ― ―z 前後移動 ― ― ― ―Rx ピッチ ― ― ― ―Ry ヨー ― ― ― ―Rz ロール ― ― ― ―43 / 43表11 四象限スリット(4DS01、4DS02、4DS03)の可動幅、最⼩可変量、繰返精度及び駆動⽅法軸名 機能 可動幅 最⼩可変量 繰返精度 駆動⽅法 備考x ⽔平移動 −5/+15 mm 1μm以内 10μm以内 電動 中⼼を超えて 5 mm、最⼤開⼝30 mmy 鉛直移動 −5/+15 mm 1μm以内 10μm以内 電動 中⼼を超えて 5 mm、最⼤開⼝30 mmz 前後移動 ― ― ― ―Rx ピッチ ― ― ― ―Ry ヨー ― ― ― ―Rz ロール ― ― ― ―表12 ガンマストッパー(GS)と下流シャッター(DSS)の遮蔽体の外形⼨法(参考)ガンマストッパー(GS) 下流シャッター(DSS)リング動径⽅向(幅) mm 400 50鉛直⽅向(⾼さ) mm 400(開⼝中⼼より上部170、下部230) 50光軸⽅向(厚さ) mm 300 100開⼝(⽔平×鉛直) mm 32.2×16 ̶※ ⼨法はマイナイス公差を認めない(開⼝を除く)以上(要求者)部課(室)名 ： NanoTerasuセンター⾼輝度放射光研究開発部 ビームライングループ⽒名 ： 今園孝志