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(RE-01472)ITER遮蔽ブロック初期組立用機器プロトタイプの製作【掲載期間:2026-4-8~2026-5-29】

国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構核融合エネルギー研究開発部門那珂核融合研究所の入札公告「(RE-01472)ITER遮蔽ブロック初期組立用機器プロトタイプの製作【掲載期間:2026-4-8~2026-5-29】」の詳細情報です。 カテゴリーは物品の製造です。 所在地は茨城県那珂市です。 公告日は2026/04/07です。

28日前に公告
発注機関
国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構核融合エネルギー研究開発部門那珂核融合研究所
所在地
茨城県 那珂市
カテゴリー
物品の製造
公示種別
一般競争入札
公告日
2026/04/07
納入期限
-
入札締切日
-
開札日
-
元の公告ページを見る ↗

リンク先が表示されない場合は、発注機関のサイトで直接ご確認ください

添付ファイル

公告概要(100%の精度を保障するものではありません)

国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構によるITER遮蔽ブロック初期組立用機器プロトタイプの製作の入札

年度・契約形態・入札方式:令和8年度・一般競争・入札

【入札の概要】

  • 発注者:国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構
  • 仕様:ITER遮蔽ブロック初期組立用機器プロトタイプの製作(茨城県那珂市)
  • 入札方式:一般競争入札
  • 納入期限:令和10年4月28日まで
  • 納入場所:国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 那珂フュージョン科学技術研究所
  • 入札期限:令和8年6月12日 午後1時30分(提出期限)、記載なし(開札日)
  • 問い合わせ先:国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 那珂フュージョン科学技術研究所 管理部契約課 電話(直通)029-210-1401、nyuusatsu_naka@qst.go.jp

【参加資格の要点】

  • 資格区分:役務
  • 細目:役務の提供等
  • 全省庁統一資格:令和8年度に国の競争参加資格(全省庁統一資格)を有していること
  • 建設業許可:記載なし
  • 経営事項審査:記載なし
  • 地域要件:記載なし
  • 配置技術者:記載なし
  • 施工実績:記載なし
  • 例外規定:未成年者、被保佐人又は被補助人で、必要な同意を得ている場合は資格制限なし
  • その他の重要条件:
  • 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構契約事務取扱細則第10条、第11条に該当しないこと
  • 調達物品に関する迅速なアフターサービス・メンテナンス体制が整備されていることの証明
  • 当機構から取引停止の措置を受けていないこと
  • 当機構が要求する技術要件を満たすことの証明

【参考:推測情報】

  • 物品の販売:公告に明記はないが、プロトタイプの製作に関連する機器の販売も想定される。
公告全文を表示
(RE-01472)ITER遮蔽ブロック初期組立用機器プロトタイプの製作【掲載期間:2026-4-8~2026-5-29】 1/4入札公告次のとおり一般競争入札に付します。令和8年4月8日国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 那珂フュージョン科学技術研究所 管理部長 山農宏之 ◎調達機関番号 804 ◎所在地番号 08○第3号1調達内容(1)品目分類番号 24(2)購入等件名及び数量 ITER遮蔽ブロック初期組立用機器プロトタイプの製作 一式(3)調達件名の特質等 入札説明書及び仕様書による。(4)納入期限 令和10年4月28日(5)納入場所 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 那珂フュージョン科学技術研究所(詳細は仕様書による)(6)入札方法 落札決定に当たっては、入札書に記載された金額に当該金額の10パーセントに相当する額を加算した金額(当該金額に1円未満の端数があるときは、その端数金額を切り捨てるものとする。)をもって落札価格とするので、入札者は、消費税及び地方消費税に係る課税事業者であるか免税事業者であるかを問わず、見積もった契約金額の110分の100に相当する金額を入札書に記載すること。2競争参加資格(1)国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構契約事務取扱細則第10条の規定に該当しない者であること。ただし、未成年者、被保佐人又は被補助人であって、契約締結のために必要な同意を得ている者については、この限りではない。(2)国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構契約事務取扱細則第11条第1項の規定に該当しない者であること。(3)令和8年度に国の競争参加資格(全省庁統一資格)を有している者であること。なお、当該競争参加資格については、令和7年3月31日付け号外政府調達第57 号の官報の競争参加者の資格に関する公示の別表に掲げる申請受付窓口において随時受け付けている。(4)調達物品に関する迅速なアフターサービス・メンテナンスの体制が整備されているこ2/4とを証明した者であること。(5)当機構から取引停止の措置を受けている期間中の者でないこと。(6)当機構が要求する技術要件を満たすことを証明できる者であること。3入札書の提出場所等(1)入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問い合わせ先〒311-0193 茨城県那珂市向山801番地1国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構那珂フュージョン科学技術研究所 管理部契約課 電話(直通)029-210-1401E-mail: nyuusatsu_naka@qst.go.jp(2)入札説明書の交付方法 本公告の日から上記3(1)の交付場所にて交付する。また、電子メールでの交付を希望する者は必要事項(公告掲載日、件名、住所、社名、担当者所属及び氏名、電話番号)を記入し3(1)のアドレスに申し込むこと。ただし、交付は土曜、日曜、祝日及び年末年始(12月29日~1月3日)を除く平日に行う。(3)入札書の受領期限 令和8年6月12日午後1時30分(4)開札の場所及び日時 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 那珂フュージョン科学技術研究所 管理研究棟1階 入札室令和8年6月12日 午後1時30分4その他(1)契約手続に用いる言語及び通貨 日本語及び日本国通貨(2)入札保証金及び契約保証金 免除(3)入札者に要求される事項 この一般競争に参加を希望する者は、封かんした入札書及び入札説明書に定める書面を本公告及び入札説明書に定める期限までに提出しなければならない。入札者は、開札日の前日までの間において、当機構から当該書類に関し説明を求められた場合は、それに応じなければならない。(4)入札の無効 本公告に示した競争参加資格のない者の提出した入札書、入札者に求められる義務を履行しなかった者の提出した入札書、その他入札説明書による。(5)契約書作成の要否 要(6)落札者の決定方法 本公告に示した物品を納入できると契約責任者が判断した入札者であって、国立研究開発法人量子科学技術研究3/4開発機構が作成した予定価格の制限の範囲内で最低価格をもって有効な入札を行った入札者を落札者とする。(7)手続における交渉の有無 無(8)その他 詳細は入札説明書による。なお、入札説明書等で当該調達に関する環境上の条件が定められている場合は、十分理解した上で応札すること。5 Summary(1)Official in charge of disbursement of theprocuring entity; Hiroyuki Yamano,Director of Department of AdministrativeServices, Naka Institute for Fusion Scienceand Technology, National Institutes forQuantum Science and Technology(2)Classification of the products to beprocured ; 24(3)Nature and quantity of the products to bepurchased ; Manufacture of Prototypes forFirst Assembly Equipment of ITER ShieldBlocks, 1set(4)Delivery period ; By 28 Apr. 2028(5)Delivery place ; Naka Institute for FusionScience and Technology, NationalInstitutes for Quantum Science andTechnology(6)Qualifications for participating in thetendering procedures ; Suppliers eligible forparticipating in the proposed tender arethose who shallA not come under Article 10 of the Regulationconcerning the Contract for NationalInstitutes for Quantum Science andTechnology, Furthermore, minors, Personunder Conservatorship or Person underAssistance that obtained the consentnecessary for concluding a contract may beapplicable under cases of special reasonswithin the said clause,B not come under Article 11(1) of theRegulation concerning the Contract forNational Institutes for Quantum Scienceand TechnologyC have qualification for participating intenders by Single qualification for everyministry and agency during fiscal 2025,4/4D prove to have prepared a system to providerapid after-sale service and maintenancefor the procured products,E not be currently under suspension ofbusiness order as instructed by NationalInstitutes for Quantum Science andTechnology,F be able to prove that the technicalrequirements required by the NationalInstitutes for Quantum Science andTechnology are met. (7)Time limit for tender ; 1:30PM, 12 Jun.2026(8)Contact Section; Contract Section,Department of Administrative Services,Naka Institute for Fusion Science andTechnology, National Institutes forQuantum Science and Technology, 801-1Mukouyama, Naka-shi, Ibaraki-ken Japan,TEL:029-210-1401E-mail:nyuusatsu_naka@qst.go.jp(9)Please note the environmental conditionsrelating to the procurement if they are laiddown in the tender documents. ITER遮蔽ブロック初期組立用機器プロトタイプの製作Manufacture of Prototypes for First AssemblyEquipment of ITER Shield Blocks仕 様 書国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構那珂フュージョン科学技術研究所 ITERプロジェクト部遠隔保守機器開発グループ1目次1 一般仕様.. 61.1 件名.. 61.2 目的及び概要.. 61.3 契約範囲.. 61.4 作業実施場所.. 71.5 納入物件及び納入条件.. 71.6 提出図書.. 121.7 検査条件.. 121.8 支給・貸与品.. 121.9 品質保証.. 131.9.1 一般事項.. 131.9.2 本件に係る品質保証.. 131.9.3 品質保証に関する情報の提供等.. 141.9.4 品質監査について.. 141.9.5 品質計画書 (Quality Plan) について.. 141.9.6 提出図書について.. 151.10 適用法規等.. 161.11 打合せ.. 171.12 知的財産権等・技術情報の取り扱い・成果の公開.. 181.13 情報セキュリティの確保.. 181.14 コンピュータプログラム.. 181.15 CFSIの発生防止と検知及び取扱い.. 181.16 グリーン購入法の推進.. 191.17 協議.. 202 技術仕様.. 212.1 略語.. 212.2 適用図書及び参考図書.. 232.3 検討対象となるBM及びツールと作業プロセス.. 252.3.1 ブランケットモジュール仕様.. 252.3.2 TFWの構造.. 312.3.3 初期組立作業時に使用されるツール.. 322.3.4 SB保守手順.. 322.3.4.1 SBGによるSBの把持及びVVへの設置.. 322.3.4.2 15NDGによる15ND系モジュールの把持及びVVへの設置.. 352.3.4.3 SBTBの設置.. 362.3.4.4 15NDTBの設置.. 3822.3.4.5 15NDFBTによるFB締結.. 392.3.4.6 MCツールによるMCの溶接及び切断.. 422.3.4.7 PFTによる端面加工.. 472.3.4.8 BTSEの設置.. 502.4 設計仕様.. 512.4.1 SBGの設計仕様.. 512.4.2 15NDGの設計仕様.. 542.4.3 15NDFBTの設計仕様.. 572.4.4 15NDTBの設計仕様.. 592.4.5 SBTBの設計仕様.. 602.4.6 MCPTの設計仕様.. 632.4.7 MCAMTの設計仕様.. 652.4.8 MCWTの設計仕様.. 662.4.9 MCCTの設計仕様.. 682.4.10 PFTの設計仕様.. 702.4.11 BTSEの設計仕様.. 732.4.11.1 TSSの設計仕様.. 732.4.11.2 UHSの設計仕様.. 742.4.11.3 UTCの設計仕様.. 772.4.12 TSRの設計仕様.. 792.4.13 NTSの設計仕様.. 812.4.14 制御装置.. 822.4.15 プロトタイプBM保守ツール設計全般の要求事項.. 882.4.15.1 軽量ツール及び重量ツールに適用される要求事項.. 882.4.15.2 重量ツールに適用される要求事項.. 882.4.15.3 軽量ツールに適用される要求事項.. 882.4.15.4 SBGに適用される要求事項.. 882.4.15.5 15NDGに適用される要求事項.. 882.4.15.6 15NDTBに適用される要求事項.. 882.4.15.7 15NDFBTに適用される要求事項.. 882.4.15.8 SBTBに適用される要求事項.. 882.4.15.9 MCPTに適用される要求事項.. 882.4.15.10 MCAMTに適用される要求事項.. 882.4.15.11 MCWTに適用される要求事項.. 892.4.15.12 MCCTに適用される要求事項.. 892.4.15.13 PFTに適用される要求事項.. 892.4.15.14 TSRに適用される要求事項.. 892.4.15.15 NTSに適用される要求事項.. 8932.4.15.16 BTSEに適用される要求事項.. 892.4.16 SB保守ツール運用に係る機器との取合い.. 902.4.16.1 BAT.. 902.4.16.2 BMTS.. 902.4.16.3 BMTS収納板の設計制約.. 922.4.16.4 IVTC及びナセル.. 922.4.16.5 ZERO G Arm.. 932.5 SB保守ツールプロトタイプの設計.. 942.5.1 SBGプロトタイプ用制御装置及び試験用装置の設計.. 942.5.1.1 SBGプロトタイプ用制御装置及びソフトウェアの設計.. 942.5.1.2 SBGプロトタイプ試験用SBモックアップの設計.. 952.5.1.3 SBGプロトタイプ試験架台の設計.. 962.5.2 15NDGプロトタイプ及び制御装置及び試験装置の設計.. 972.5.2.1 15NDGプロトタイプの設計.. 972.5.2.2 15NDG及び15NDFBTプロトタイプ用制御装置及びソフトウェアの設計.. 972.5.2.3 15NDモックアップの設計.. 982.5.2.4 15NDGプロトタイプ試験架台の設計.. 992.5.3 15NDTBプロトタイプ及び制御装置の設計.. 1012.5.3.1 15NDTBプロトタイプの設計.. 1012.5.3.2 15NDTB及び15NDFBTプロトタイプ用制御装置の設計.. 1012.5.4 15NDFBTプロトタイプ等の設計.. 1022.5.4.1 15NDFBTプロトタイプの設計.. 1022.5.4.2 15NDFB締結試験用試験架台の設計.. 1022.5.5 MCツールプロトタイプの設計.. 1042.5.5.1 MCPTプロトタイプの設計.. 1042.5.5.2 MCAMTプロトタイプの設計.. 1042.5.5.3 MCWTプロトタイプの設計.. 1042.5.5.4 MCCTプロトタイプの設計.. 1052.5.5.5 MCツールプロトタイプ用制御装置の設計.. 1052.5.5.6 MC溶接及び切断試験用テストボックスの設計.. 1072.5.5.7 MC統合試験用試験架台の設計.. 1092.5.6 BTSEプロトタイプの設計.. 1112.5.6.1 TSSプロトタイプの設計.. 1112.5.6.2 UHSプロトタイプの設計.. 1112.5.6.3 UHSプロトタイプ用試験架台の設計.. 1112.5.6.4 UTCプロトタイプの設計.. 1122.5.6.5 UTCプロトタイプ用固定架台の設計.. 1122.5.7 TSRプロトタイプ及び制御装置及び試験装置の設計.. 11342.5.7.1 TSRプロトタイプの設計.. 1132.5.7.2 TSRプロトタイプ用制御装置及びソフトウェアの設計.. 1132.5.7.3 TSR工場試験用TFW・SBモックアップの設計.. 1132.5.7.4 TSRプロトタイプ用TFW・SBモックアップ試験架台の設計.. 1142.5.8 NTSプロトタイプ及び試験架台の設計.. 1142.5.8.1 NTSプロトタイプの設計.. 1142.5.8.2 NTSプロトタイプ用試験架台の設計.. 1142.5.9 SBTBプロトタイプ用SBモックアップの設計.. 1152.5.9.1 SBTBプロトタイプ用SBモックアップ(#4)の設計.. 1152.5.9.2 SBTBプロトタイプ用SBモックアップ(#7)の設計.. 1162.5.9.3 SBTBプロトタイプ用SBモックアップ(#8)の設計.. 1162.5.10 SB保守ツールプロトタイプの制御系統合化設計.. 1172.6 SB保守ツールプロトタイプの強度計算.. 1182.7 SB保守ツールプロトタイプの適合性評価.. 1182.8 SB保守ツールプロトタイプの製作.. 1182.8.1 SBGプロトタイプの製作.. 1182.8.2 15NDTBプロトタイプの製作.. 1192.8.3 MCツールプロトタイプの製作.. 1192.8.4 PFTプロトタイプの製作.. 1192.8.5 BTSEプロトタイプの製作.. 1192.8.6 TSRプロトタイプの製作.. 1192.8.7 NTSプロトタイプの製作.. 1192.8.8 SBTBプロトタイプ用モックアップの製作.. 1192.8.9 SB保守ツールプロトタイプの制御系統合に関わる機器製作.. 1192.9 SB保守ツールプロトタイプの工場受入試験.. 1202.9.1 SBGプロトタイプの工場受入試験.. 1202.9.1.1 単軸動作試験.. 1202.9.1.2 把持及びSBESB締結、 解除試験.. 1212.9.2 MCツールプロトタイプの工場受入試験.. 1242.9.2.1 単体構成におけるMC溶接試験.. 1242.9.2.2 MC切断試験.. 1242.9.2.3 MC引込み及びTFU位置調整試験.. 1252.9.2.4 統合構成におけるMC溶接試験.. 1262.9.3 PFTプロトタイプの工場受入試験.. 1282.9.3.1 PFTによる断面加工試験.. 1282.9.4 BTSEプロトタイプの工場受入試験.. 1312.9.4.1 TSSプロトタイプの機能確認試験.. 1312.9.4.2 UHSプロトタイプの機能確認試験.. 13152.9.4.3 UTCプロトタイプの機能確認試験.. 1322.9.4.4 BTSEプロトタイプ統合運用機能確認試験.. 1332.9.5 TSRプロトタイプの工場受入試験.. 1332.9.6 NTSプロトタイプの工場受入試験.. 1342.9.7 制御系統合に関わる工場受入機能試験.. 1342.10 図書類の作成.. 135別紙1 イーター調達取決めに係る品質保証に関する特約条項別紙2 知的財産権特約条項別紙3 イーター実施協定の調達に係る情報及び知的財産に関する特約条項別紙4 本契約において遵守すべき「情報セキュリティの確保」に関する事項別紙5 コンピュータプログラム作成等業務特約条項別紙6 Technical Specification for Blanket First Assembly Tooling(ITER_D_2F6S75 v2.2)別紙7 Blanket First Assembly Tooling Requirements (ITER_D_2F6UJT v2.0)61 一般仕様1.1 件名ITER遮蔽ブロック初期組立用機器プロトタイプの製作1.2 目的及び概要国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構(以下「QST」という。)は、ITER機構(以下「IO」という。)と締結した調達取決めに基づき、ITER ブランケット遠隔保守システム(Blanket Remote Handling System、以下「BRHS」という。)及びブランケット初期組立用機器の開発を進めている。BRHSは、放射線環境下となる真空容器内(Vacuum Vessel, 以下「VV」という。)において、遠隔操作によるブランケットモジュール(Blanket Module, 以下「BM」という。)の交換を行う。ブランケット初期組立用機器は、ITER建設活動の一部として非放射線下におけるBMの据付作業に用いられる。BMは、第一壁(First Wall, 以下「FW」という。)と遮蔽ブロック(Shield Block, 以下「SB」という。)から構成され、SBはVV上に、FWはSB上に固定される。SBをVV上に取り付ける際には、SBをVV上に設置して各種ボルトを締め付けた後、各種冷却水配管構造を溶接により接続することで、SBをVVに固定する。SBをVVから取り外す際には、各種冷却配管構造を切断して切り離し、各種ボルトを緩めることで SB と VV の接続を解除し、SB を搬出させる。またBMは上記のFWとSBから構成される基本形状の他に、ポロイダル15番の位置にある NBポート近傍には FW と SB が一体となった特殊形状のモジュール(「15ND 系モジュール」と呼ぶ。)が存在する。基本形状のSB用ツールに加えて、このモジュールの据付作業に用いる専用のツールが必要である。本契約では、IOに納入する予定のSBの初期組立に用いる各種ツールプロトタイプ及び関連装置の設計、製作及び工場受入試験を実施する。1.3 契約範囲本件では、以下の作業を実施する。(1) SBツールプロトタイプの設計(2) SBツールプロトタイプの製作(3) SBツールプロトタイプの工場受入試験(4) 図書類の作成本件の対象となるツールを以下に示す。(a) SB把持機構(SB Gripper, 以下「SBG」という。)、(b) 15ND系モジュール把持機構(15ND Gripper, 以下「15NDG」という。※本件は設計まで)(c) 15ND系モジュールツールベース(15ND Tool Base, 以下「15NDTB」という。)(d) 15ND系モジュールフレキシブルボルト締結ツール(15ND Flexible Bolt torquing7Tool, 以下「15NDFBT」という。※本件は設計まで)(e) 単軸コネクタ(Monoaxial Connector, 以下「MC」という。)保守ツール 4種類- MC引込みツール(MC Pulling Tool, 以下「MCPT」という。)- MC位置測定ツール(MC Alignment Measurement Tool, 以下「MCAMT」という。)- MC溶接ツール(MC Welding Tool, 以下「MCWT」という。)- MC切断ツール(MC Cutting Tool, 以下「MCCT」という。)(f) 配管端面加工ツール(Pipe Facing Tool, 以下「PFT」という。)(g) ブランケットツール向け支援装置群(Blanket Tooling Supporting Equipment, 以下「BTSE」という。)- ツール用ユーティリティ供給装置(Tooling Services Skid, 以下「TSS」という。)- ツール用ケーブル送給装置(Umbilical Handling System, 以下「UHS」という。)- ツール用ケーブル仮留め具(Umbilical Temporary Clamp, 以下「UTC」という。)(h) ツール収納ラック(Tool Storage Rack, 以下「TSR」という。)(i) ナセルツール収納部(Nacelle Tool Storage, 以下「NTS」という。)1.4 作業実施場所受注者事業所内1.5 納入物件及び納入条件(1) 納入物件(a) 本項に示す納入物:1式(b) 1.6項に示す提出図書:1式(2) 納入場所(a) 装置類:受注者事業所内(b) 図書類:QST 那珂フュージョン科学技術研究所 ITER研究開発棟 R134室(3) 納入条件:持込渡し確認方法:QSTは、確認のために提出された図書(表1、表2及び表12表 12 )において「確認:要」の図書)を受理したときは、期限日を記載した受領印を押印して返却する。また、当該期限までに審査を完了し、受理しない場合には修正を指示し、修正等を指示しないときは、確認したものとする。ただし、「再委託承諾願」は、QSTの確認後、書面にて回答するものとする。 納期及び納入物受注者は表1~表 11に示す納入物を各指定の納期までに納入すること。提出方法は、紙媒体(各 1 部)の他、電子ファイル(正式版の PDF ファイルに加えてMicrosoft Word, Excel, Power Pointファイルなど編集可能な元ファイル)をCDなどの記録媒体に格納して持込渡しにて提出すること。8なお、使用言語は表内に示す言語欄に従うこととするが、日本語で作成する図書においても図表のキャプションは原則英語で表記すること。表1 令和10年4月28日納期の納入物(図書)納入物名 言語対象ツール及び関連装置*1数量 確認SBG15NDG15NDFBT15NDTBMCPTMCAMTMCWTMCCTPFTBTSE (TSS, UHS, UTC)TSRNTSSB保守ツールプロトタイプ制御装置Design Description 英 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ - ○ ○ ○〇*21部 要CAD Bill of Materials 英 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ - ○ ○ ○〇*31部 要CAD models 英 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ - ○ ○ ○ -*3 1部 要Assembly Drawings*4 英 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ - ○ ○ ○ 〇 1部 要Component Drawings*4 英 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ - ○ ○ ○ 〇 1部 要Analysis Model 英 ○ ○ - - - - - - - - - - - 1部 要Structural IntegrityReport英 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ - ○ ○ ○ - 1部 要Cabling Diagram (CBD) 英 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ - ○ ○ ○ 〇 1部 要Compliance Matrix(DCM又はVCM)英 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ - ○ ○ ○〇*21部 要納入物に関わる電子ファイルを納めたCD-○(全ツールの図書データを1枚のCDに格納すること)1式 不要*1: ツール毎に○を付けた図書を作成すること。*2: 各ツールに組み込まれるローカルコントローラに関する情報についても、まとめて記載すること。*3: SB保守ツールプロトタイプ制御装置について、Bill of Materialは提出することとするが、CAD modelの提出は不要とする。 9*4: 各ツールの図書には、組み込まれるローカルコントローラに関する情報も含むこと。表 2 令和10年4月28日納期の納入物①(図書)納入物名言 語対象ツール及び関連装置*数量 確認SBG15NDG15NDFBT15NDTBMCPTMCAMTMCWTMCCTPFTBTSE (TSS, UHS, UTC)TSRNTSSB保守ツールプロトタイプ制御装置Detailed WiringDiagram (WD)英 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ - ○ ○ - ○ 1部 要Single Line Diagram 又は One Line Diagram英 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ - ○ ○ - ○ 1部 要Factory AcceptanceTest Plan (FATP)英 ○ - - ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 1部 要Equipment Operationand Maintenance Manual英 ○ - - ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 1部 要Factory AcceptanceTest Report (FATR)英 ○ - - ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 1部 要Declaration ofIncorporation英 ○ - - ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 1部 要Release Note 英 ○ - - ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 1部 要納入物に関わる電子ファイルを納めたCD-○(全ツールの図書データを1枚のCDに格納すること)○ 不要*: ツール毎に○を付けた図書を作成すること。10表 3 令和9年7月30日納期の納入物②(SBGプロトタイプ)# 品名 数量1 SBGプロトタイプ 1台2 SBGプロトタイプ試験用SBモックアップ 1台3 SBGプロトタイプ試験架台 1台表 4 令和10年1月31日納期の納入物③(15NDTBプロトタイプ)# 品名 数量1 15NDTBプロトタイプ 1台表 5 令和9年10月29日納期の納入物④(MCツールプロトタイプ)# 品名 数量1 MCPTプロトタイプ 1台2 MCAMTプロトタイプ 1台3 MCWTプロトタイプ 1台4 MCCTプロトタイプ 1台5 MC溶接及び切断試験用テストボックス 1台6 MC統合試験用試験架台 1台7 MCツール用SBTBプロトタイプ(製作が必要になった場合) 1台表 6 令和9年4月30日納期の納入物⑤(PFTプロトタイプ)# 品名 数量1 PFTプロトタイプ 1台2 試験用架台 1台3 試験用模擬CCサンプル 5体4 試験用模擬MCサンプル 5体表 7 令和9年6月30日納期の納入物⑥(BTSEプロトタイプ)# 品名 数量1 TSSプロトタイプ 1台2 UHSプロトタイプ 1台3 UTCプロトタイプ 1式4 UHSプロトタイプ用試験架台 1式5 UTCプロトタイプ用固定架台 1式11表 8 令和10年4月28日納期の納入物⑦(TSRプロトタイプ)# 品名 数量1 TSRプロトタイプ 1台2 TSRプロトタイプ用TFWモックアップ(♯18) 1台3 TSRプロトタイプ用SBモックアップ(♯18) 1台4 TSRプロトタイプ用TFWモックアップ試験架台 1台5 TSRプロトタイプ用SBモックアップ試験架台 1台表 9 令和10年4月28日納期の納入物⑧(NTSプロトタイプ)# 品名 数量1 NTSプロトタイプ 1台2 NTSプロトタイプ用試験架台 1台表 10 令和10年4月28日納期の納入物⑨(SBモックアップ)# 品名 数量1 SBTB用SBモックアップ(♯4) 1台2 SBTB用SBモックアップ(♯7) 1台表 11 令和10年4月28日納期の納入物⑩(制御装置)# 品名 数量1 SB保守ツールプロトタイプ制御装置(Transporter mode用リモートコントローラ1台、Skid mode用リモートコントローラ1台、制御関連ケーブル一式、その他電源装置等関連制御機器を実装したもの)1台2 FAT用C&C PC 1台3 ポータブルコントローラ 1台4 FAT用C&C PCに実装するソフトウェアのソースコード 1式121.6 提出図書受注者は、表 12に示す図書を作成し提出すること。提出方法は、紙媒体(各1部を郵送)の他、電子ファイル(PDFファイルをメール送付)を提出すること。なお、使用言語は表の言語欄に従うこととする。表 12 提出図書納入物名 提出時期 言語 部数 確認作業体制表及び詳細工程表 契約締結後速やかに 日 1部 要品質計画書 (Quality Plan) 契約締結後速やかに 英 1部 要打合せ議事録 打合せ後2週間以内 日 1部 要月間報告書 (Monthly Report)当月分の活動について翌月25日以前の平日に英 1部 要再委託承諾願(QST指定様式)作業開始2週間前※下請負等がある場合にQST指定書式にて提出のこと。日 1部 要1.7 検査条件1.5項に示す納入物及び1.6項に示す提出図書がそれぞれ納入又は提出され、本仕様書に定める業務が実施されたとQSTが認めたこと、及び1.8項(2)に定める貸与品が返却されたことをもって検査合格とする。1.8 支給・貸与品(1) 支給品(いずれも無償)(a) MC溶接用配管サンプル:2種×10体(b) MC切断用配管サンプル:10体(2) 貸与品(いずれも無償)(a) 1.9.5項及び2.2項に示す適用図書:一式(b) SBツールベースプロトタイプ及び制御装置:一式(c) MC部モックアップ:1台(3) 引渡場所及び方法・(1)(a)~(b):QST 那珂フュージョン科学技術研究所 ITER 研究開発棟 R134 室にて手渡し又は郵送(着払い)・(2)(a):メール送付又は郵送(着払い)・(2)(b)~(c):受注者工場にて引き渡し(4) 返却方法納期までに、1.5項(2)(b)に示した納入場所へ手渡し・メール送付・受注者負担による郵送のいずれかによる。131.9 品質保証1.9.1 一般事項(1) 受注者は、下記に示す項目を保証するよう適切な品質システムを遂行すること。(a) 契約要求事項に実施内容が合致していること。(b) 規格等に準拠していることを示す証拠が維持/保存されること。(2) 受注者の遂行する上記の品質システムは下記を満たすこと。(a) 契約に基づき実施される設計等すべての行為を網羅するものであること。(b) 作業の開始に際して、QSTに提出するQuality Planに記載されていること。(3) 受注者は、再委託先についても有効な品質システムを備えることを保証すること。 装置は永久変形又は明らかな欠陥を生じることなく、荷重試験に耐えなければならない。o 安全な取り扱い手順、点検及び試験手順、使用上の注意事項を明記した操作及び保守マニュアルを作成すること。o 製品が設計仕様に適合していることを確認するための適合宣言書又は認証書を提供すること。 初期組立ツール及びエンドエフェクタは、以下の指令に準拠しなければならない。o 電磁両立性(EMC)指令 2014/30/EUo 低電圧指令(LVD)2014/35/EUo 機械規則 2023/1230/EUo RoHS指令 2011/65/EU REACH は CE マーキングの直接的な要件ではないが、IO は輸入者として REACH の義務を満たす責任を有する。そのため、納入品(包装材料を含む)にSVHC(高懸念物質)が重量比0.1%以上含まれている場合、IOに通知しなければならない。その通知は書面にて提供されなければならない。• 規格及び基準以下に、使用可能な設計規格の例を示す。ただし、機械指令への適合が確保されている限り、特定の設計規格を指定することは必須ではない。別の規格を適用する場合は、QSTに提案し、承認を得ること。17 EN 13001-1/+A1:2009 クレーン-一般設計-第1部:一般原則及び要求事項 EN 13001-2:2011 クレーン-一般設計-第2部:荷重作用 EN 13001-3-1/+A1:2013 クレーン-一般設計-第3-1部:限界状態及び鋼構造の強度証明 EN 13001-3-3 クレーン-一般設計-第3-3部:限界状態及び車輪/軌道接触部の強度証明設計に適用される ITER 設計ハンドブックは以下のとおり: Electrical Design Handbook(EDH)(適用図書[29]~[34])• Remote Handling Control System Design Handbook(適用図書[35])。ただし、以下のセクションは除外される。o 2.2 Standard partso 2.5 RH Control Roomo 2.6 Cubicle Rooms, Cabling Connectorso 2.10 Operation Viewpointso 6 Hazard identification and risk assessment• 溶接作業について溶接作業員は、該当する規格(例:ISO 9606 シリーズ又は JIS Z 3811)に基づいて資格を有していることが望ましい。溶接作業員の資格証明書、溶接手順書、及び溶接記録は提出されなければならない。溶接検査の最小範囲は以下のとおりとする:把持機器(昇降装置の一部)については、実際に検査可能な領域に対して100%の浸透探傷試験(PT)を実施すること。他の部品については、10%のPT検査を実施すること。加えて、目視検査も行うこと。 容積的非破壊検査(NDT)は不要とする。適用される規格は、設計の進行に伴って正当な理由がある場合には、見直し又は変更することができる。1.11 打合せ打合せの実施にあたっては、以下の要領に従うこと。(1) QSTとの打合せ(a) 受注者は、原則として月に1回以上の頻度でQST担当者と打合せを実施すること。 QST 那珂フュージョン科学技術研究所への来所による対面打合せ又はリモート打合せによる。(b) アクションリストを作成し管理すること。打合せ前にアクションリストの改訂版を提出すること。(c) 打合せにおいて、最新版の工程表(及びMS projectファイル)を提出すること。(d) 打合せ後2週間以内に受注者内で審査及び承認された議事録を提出し、QSTの確認を受けること。(2) IOとの打合せ18(a) QSTはIOと月に1回程度進捗会合を実施している。受注者は、進捗会合にリモート参加し、必要に応じて技術情報の説明を行うこと。(b) 受注者は、打合せまでに実施した検討作業について、IOとの協議に使用するための各種資料(英語)の作成を行うこと。なお、作成に当たってはQST担当者と協議を行い、ヒアリング及び協議実施前に都度合意を得ること。(c) 本会議の議事録作成は不要とする。1.12 知的財産権等・技術情報の取り扱い・成果の公開(1) 知的財産権等の取扱い知的財産権の取扱いについては「知的財産権特約条項」(別紙2)及び「イーター実施協定の調達に係る情報及び知的財産に関する特約条項」(別紙3)に定められたとおりとする。(2) 技術情報の取り扱い(a) 受注者は、本契約を実施することによって得た技術情報を第三者に開示しようとするときは、あらかじめ書面による QST の承認を得なければならないものとする。(b) QSTが本契約に関し、その目的を達成するため受注者の保有する技術情報を了知する必要が生じた場合は、QSTと受注者協議の上、決定するものとする。(3) 成果の公開受注者は、本契約に基づく業務の内容及び成果について、発表若しくは公開し又は特定の第三者に提供しようとするときは、あらかじめ書面によるQSTの承認を得なければならないものとする。1.13 情報セキュリティの確保情報セキュリティの確保については、別紙4『本契約において遵守すべき「情報セキュリティの確保」に関する事項』に示すとおりとする。1.14 コンピュータプログラム本契約におけるコンピュータプログラムの取り扱いについては、別紙5「コンピュータプログラム作成等業務特約条項」に定められたとおりとする。1.15 CFSIの発生防止と検知及び取扱い受注者は、偽造品、不正品及び疑惑品(CFSI)について管理を行うこと。 偽造品とは、法的な権利や権限を持たない複製品、代替品又はその材料や性能の特性を販売業者・供給業者・商社・製造業者によって故意に虚偽の表示をさせたもの。 不正品とは、事実と異なるものが意図的に偽って表示された物品。 疑惑品とは、外観検査、試験、又はその他の情報により、確立された業界で受け入れられている仕様又は国内/国際規格に準拠していることが確認できない可能性が19ある兆候があるもの。偽造品、不正品及び疑惑品(CFSI)について予防、検出、処理するための対策を講じるものとする。その際には以下の事項を考慮すること。(1) CFSI は、イータープロジェクトのために調達するすべての製品の全てのライフサイクル段階で検出できる。(2) CFSI は、イータープロジェクトに関与するすべての関係者によって検出できる。 CFSIの検出には、予定外の検査、サンプルの独立した分析、証明書の検証などの適切な手段を用いる。No 検出段階 検出場所 検出者1 受注者文書の受領・レビューQSTの施設 QST要員2 製作及び役務作業 QSTの施設、受注者の工場等 QST要員、受注者3 検査及び試験作業 QSTの施設、受注者の工場等 QST要員、受注者4 調達製品及び役務の検証QSTの施設、受注者の工場等 QST要員5 組立作業 QSTの施設、受注者の工場等 QST要員、受注者6 受注者の品質管理 受注者の工場等 QST要員7 受注者監査 QSTの施設、受注者の工場等 QST要員8 外部組織からの通知・警告QSTの施設、受注者の工場等 ASNR、その他の外部組織、メディア(3) CFSI を検出した関係者は、直ちにQSTに報告する。(4) 検出したCFSIケースが特定/評価され、ITERプロジェクトへの影響が確認された場合、CFSI発生元は、より詳細な調査(根本原因分析(RCA))を進め、さらなる是正措置及び予防措置を特定するため、重大 NCR を発行する。CFSI に関する NCR は、「Procedure for management of Nonconformities (22F53X)」に従って処理する。(5) CFSI 発生元が、進行中の QST との契約に関与しており、契約解除が ITER プロジェクトに重大な影響を与える場合、CFSI 発生元が信頼性を回復するため詳細なアクションプランを作成し、QSTに提出する。1.16 グリーン購入法の推進(1) 本契約において、グリーン購入法(国等による環境物品等の調達の推進等に関する法律)に適用する環境物品(事務用品、OA機器等)が発生する場合は、これを採用するものとする。(2) 本仕様に定める提出図書(納入印刷物)については、グリーン購入法の基本方針に定める「紙類」の基準を満たしたものであること。201.17 協議本仕様書に記載されている事項及び本仕様書に記載のない事項について疑義が生じた場合は、QSTと協議の上、その決定に従うものとする。212 技術仕様受注者は、2.1~2.4 項に示す内容を十分理解し、2.5 項以降に示す作業を実施すること。2.1 略語本件における略語を表 14に示す。表 14 略語一覧略語 正式名称 日本語訳15NDESB 15ND Electrical Strap Bolt 15ND電気ストラップボルト15NDFBT 15ND Flexible Bolt torquing Tool 15ND フレキシブルボルト締結ツール15NDG 15ND Gripper 15ND把持機構15NDTB 15ND Tool Base 15NDツールベースAVC Arc Voltage Control アーク電圧制御BAT Blanket Assembly Transporter ブランケット組立運搬機BM Blanket Module ブランケットモジュールBMTS Blanket Module Transfer System ブランケット運搬システムBRHS Blanket Remote Handling System ブランケット遠隔保守システムBTSE Blanket Tooling Supporting Equipment ブランケットツール向け支援装置群CB Central Bolt セントラルボルトCC Coaxial Connector 同軸コネクタCCCT Coaxial Connector Cutting Tool 同軸コネクタ切断ツールCCWT Coaxial Connector Welding Tool 同軸コネクタ溶接ツールC&C Command and Control コマンドアンドコントロールEC End Cap (冷却水経路端の)蓋ECWT End Cap Welding Tool 蓋溶接ツールECCT End Cap Cutting Tool 蓋切断ツールEE End Effector エンドエフェクタESB Electrical Strap Bolt 電気ストラップボルトFAT Factory Acceptance Test 工場受入試験FB Flexible Bolt フレキシブルボルトFBT Flexible Bolt Tool フレキシブルボルト締結ツールFS Flow Separator 水流分離器22FW First Wall 第一壁FWESB First Wall Electrical Strap Bolt 第一壁電気ストラップボルトHLCS High-Level Control System 上位制御系HMI Human Machine Interface ヒューマンマシンインターフェイスIVTC In-Vessel Tower Crane 真空容器内搭形クレーンLLCS Low-Level Control System 下位制御系MC Monoaxial Connector 単軸コネクタMCAMT Monoaxial Connector AlignmentMeasurement Tool単軸コネクタ位置測定ツールMCCT Monoaxial Connector Cutting Tool 単軸コネクタ切断ツールMCPT Monoaxial Connector Pulling Tool 単軸コネクタ引込みツールMCWT Monoaxial Connector Welding Tool 単軸コネクタ溶接ツールMCVT Monoaxial Connector Viewing Tool 単軸コネクタ観察ツールNTS Nacelle Tool Storage ナセルツール収納部PFT Pipe Facing Tool 配管端面加工ツールPHS Passive Holding System 受動把持機構PR Pulling Rod 引込みロッドSB Shield Block 遮蔽ブロックSBESB Shield Block Electrical Strap Bolt 遮蔽ブロック電気ストラップボルトSBG Shield Block Gripper 遮蔽ブロック把持機構SBTB Shield Block Tool Base 遮蔽ブロックツールベースTFU Tool Fixing Unit ツール固定部TFW Temporary First Wall 仮第一壁TMNP Tool Manipulator ツールマニピュレータTPTS Through Port Transfer System 直通ポート運搬システムTSR Tool Storage Rack ツール収納ラックTSS Tooling Services Skid ツール用ユーティリティ供給装置UHS Umbilical Handling System ツール用ケーブル送給装置UTC Umbilical Temporary Clamp ツール用ケーブル仮留め具VMNP Vehicle Manipulator ビークルマニピュレータVV Vacuum Vessel 真空容器232.2 適用図書及び参考図書本件で適用すべき図書及び参考にすべき図書を表 15に示す。 表 15 適用図書# 図書名 文書番号1 ITER第一壁及び遮蔽ブロックの遠隔保守ツール設計製作仕様JADA-23160TS0001-42 IS-16-23-002 Interface between Shield Block (PBS16.SB) and Blanket Remote Handling System (PBS23.01)ITER_D_33TYJV v5.13 Technical Specification for Blanket First AssemblyToolingITER_D_2F6S75 v2.24 Blanket First Assembly Tooling Requirements ITER_D_2F6UJT v2.05 設計報告書 (Shield Block Tool Base) JADA-23162-07DE30016 3D CAD MODEL - TOOL_BASE_07A JADA-23162-07DW30147 3D CAD MODEL - TOOL_BASE_11B JADA-23162-07DW30158 3D CAD model of SB DET-03305-X9 ITER Vacuum Handbook ITER_D_2EZ9UM v2.510 ITER Vacuum Handbook Attachment 1 - Welding ITER_D_2FMM4B v1.511 ITER遮蔽ブロック遠隔保守ツールの予備設計 設計報告書JADA-23162-04DE300212 Blanket modules dimensions and weight ITER_D_35ZJNQ v16.113 CAD model of Temporary FW DET-03305-W14 CAD model of SB15ND series DET-0889015 CAD model of SB14ND series and SB16NB series DET-08054-A16 CAD model of Tool Changer DET-03305-U17 List of SB GAD Drawings ITER_D_CKA4A3 v1.018 PA CN for PA 1.6.P1B.CN.01 for SB18 row unifiedwater connector dimensionsITER_D_ATWFX4 n/a19 2D: Electrical strap interface to SB ITER_D_UG4FBK v1.020 Electrical strap: BKT_ES_14LAYERS_SB DRW Nr: 028123 --J21 2D: Flexible interface to SB ITER_D_UGC3KZ v1.022 FCB Inboard: BKT_FC_IB_BEFORE_CUSTO DRW Nr: 023426 --E23 FCB Outboard: BKT_FC_IB_BEFORE_CUSTO DRW Nr: 037672 --B24 2D: SB insert ITER_D_UGCBHL v1.025 Coaxial and monoaxial:BKT_MABA_HYDRAULIC_CONNECTIONDRW Nr: 025795 --E2426 FW central bolt: BKT_FW_CENTRAL_BOLT DRW Nr: 055948 --E27 Cap system: DRW Nr: 057740 --ADRW Nr: 07442128 2D: BKT_MODULE_15_S03 (15ND series) DRW Nr:062819 --A29 Electrical Design Handbook (EDH) 以下参照30 EDH Part 1 Introduction ITER_D_2F7HD2 v1.431 EDH Part 2 Terminology & Acronyms ITER_D_2E8QVA v1.432 EDH Part 3 Codes & Standards ITER_D_2E8DLM v1.333 EDH Part 4 Electromagnetic Compatibility (EMC) ITER_D_4B523E v3.034 EDH Part 5 Earthing and Lightning Protection ITER_D_4B7ZDG v3.035 Remote Handling Control System Design Handbook ITER_D_2EGPEC v3.0表 16 参考図書# 図書名 文書番号1 2D model - Coaxial and Monoaxial ITER_D_VNVAFB v1.12 2D model - FW electrical strap 14 layers ITER_D_W2AZVZ v1.03 2D model - SB#05 Type A ITER_D_LYDJ28 v2.04 Blanket Design Description Document ITER_D_EBUDW3 v1.25 2D model – FW central bolt ITER_D_W263HM v1.06 3D CAD model of SB14ND series and SB16NB series DET-08054-A7 Electrical strap to SB built-up ITER_D_U4NRQU v2.08 Memorandum on blanket welding gas ITER_D_UAMBY3 v1.09 2D model - Centering Pads to SB Interface ITER_D_UFFXQK v2.010 2D: Electrical strap interface to SB ITER_D_UG4FBK v1.011 2D: IMK pads interfaces to SB ITER_D_UGBZ4X v1.012 2D: Electrical strap ITER_D_VNV4AB v1.013 SB ES Tolerance Built-up ITER_D_X86NTS v1.214 D2:C23TD64FJ Summarized results of the survey ITER_D_XYSCCN v1.015 D3:C23TD64FJ Engineering design report onGripping Adapters for normal SBsITER_D_YNNTBZ v1.116 2D: BKT_MODULE_15_S03 (15ND series) DRW Nr:06281917 AA04-1100 316 L(N)-IG Composition ITER_D_22KCMF_v2.3252.3 検討対象となるBM及びツールと作業プロセス2.3.1 ブランケットモジュール仕様VVには赤道面ポート(Equatorial Port、以下「EP」という。)が18個ある(正規ポート14個、不規則ポート4個)。すべての正規ポートは同寸法で、プラズマ計測、テストBM、電子・イオンサイクロトロン加熱(ECH・ICH) 等の異なるシステムに割り当てられている(図1上)。不規則ポートには、中性粒子ビーム入射装置が割り当てられており、この領域のVV及びポート開口部は複雑な形状になっている。VV内に配置されるBMは、図 1~図 3に示す通りSB及びFWからなる二層構造になっている。SBはVV上に固定され、FWはSB上に固定される(FW保守ツールは本契約の対象外とする)。各SBはフレキシブルカートリッジ及びキーを介してVVに取り合わせられ(図 4)、電気ストラップボルト(ESB)を締結後にフレキシブルボルト(FB, 図 5)を締結することで、SBはVV上に固定される。その後、VVに設置された同軸コネクタ(CC,図 6)又は単軸コネクタ(MC, 図 7)をSB配管構造の開先(SB stub,図 6・図 7内参照)に溶接により接続した後、水流分離器(FS)とSBを溶接して接続することで、冷却水流路を構築する。その後、FWをSB上に固定する。SBをVVから取り外す際は、FSとSBを切削により切り離してFSを取り除き、CC/MCとSBstubを切断により切り離す。その後、FB及びESBを緩めてSBとVVの接続を解除し、SBをVV から引き抜く作業を行う。SB の取り外し後、CC/MC の端面を垂直断面に加工する(新しいSBのSB stubと再溶接するために実施する)。SB 及び FW は各 18 種類の基本形状で構成されている。また、中性粒子ビームポート(NBPort)などの各種ポート周辺には、18種類の基本形状BMとは細部が異なる形状のBM(「バリアント」と呼ぶ)がある他、単体構造の特殊形状モジュール(SB#15ND、SB#15NDA、SB#15NDBがあり、これらをまとめて本仕様書内では「15ND系モジュール」と呼ぶ。図 1及び図 8参照)が配置される構造となっている。15ND 系モジュールについても専用の保守ツールを用いて保守作業を行い、交換することが要求される。本契約では、SB の初期組立に用いる各種ツール及び関連装置の内、下記に示す(SBツール)プロトタイプの設計、製作及び工場受入試験を実施する。2.3.4項に下記のツール及び関連装置に関係するSB保守手順の詳細を示す。(1) SB把持機構(SB Gripper, 以下「SBG」という。)、(2) 15ND系モジュール把持機構(15ND Gripper, 以下「15NDG」という。※本件は設計のみ)(3) 15ND系モジュールツールベース(15ND Tool Base, 以下「15NDTB」という。)(4) 15ND系モジュールフレキシブルボルト締結ツール(15ND Flexible Bolt torquingTool, 以下「15NDFBT」という。※本件は設計のみ)(5) 単軸コネクタ(Monoaxial Connector, 以下「MC」という。)保守ツール 4種類(a) MC引込みツール(MC Pulling Tool, 以下「MCPT」という。)(b) MC位置測定ツール(MC Alignment Measurement Tool, 以下「MCAMT」という。)26(c) MC溶接ツール(MC Welding Tool, 以下「MCWT」という。)(d) MC切断ツール(MC Cutting Tool, 以下「MCCT」という。)(6) 配管端面加工ツール(Pipe Facing Tool, 以下「PFT」という。)(7) ブランケットツール向け支援装置群(Blanket Tooling Supporting Equipment,以下「BTSE」という。)(a) ツール用ユーティリティ供給装置(Tooling Services Skid, 以下「TSS」という。)(b) ツール用ケーブル送給装置(Umbilical Handling System, 以下「UHS」という。)(c) ツール用ケーブル仮留め具(Umbilical Temporary Clamp, 以下「UTC」という。)(8) ツール収納ラック(Tool Storage Rack, 以下「TSR」という。)※2.4.12項参照(9) ナセルツール収納部(Nacelle Tool Storage, 以下「NTS」という。)※2.4.16.4項参照27図 1 真空容器(VV)内のBM構成28図 2 真空容器(VV)の断面図及びBM(SB+FW)#4の外形図 3 BM#4構造断面図29図 4 SBとVVの接続部構造図 5 SB#4のFB部断面図30図 6 SB-VV間の冷却水流路断面図(CC)図 7 SB#8構造断面図(MC)31図 8 #15ND系モジュール構造断面図2.3.2 TFWの構造初期組立における対象FWは、仮第一壁(Temporary First Wall:TFW)と呼ばれるモジュールである。TFWは図 9に示すように表面構造が通常のFWと異なり、冷却配管を有しない。 なお、切断及び再溶接に必要となるSBTBの設置手順については、2.3.4.3項を参照のこと。(1) 溶接不良が生じたSB上にSBTBを固定し、その上にCCCTを設置する。(2) CCCTをSB配管からCC内に挿入し、SBTBに固定した後、CCCTに具備されるスウェージカッター刃により CC 側と SB 側の溶接部を内径側から切断する CC を切断する。(3) CCCTとSBTBの固定を解除しCCから引き抜く。その後、SBTBをSBから取り外す。 さらに、FBT を用いてSB と VVを接続する FBを緩め SBG で SB を保持し、ESB レンチを用いてSBESBを緩めてVVからSBを取り外す。(4) PFT端面加工(a) PFTを、BMTS(2.4.16.2項参照)を介してVV内に搬入する。(b) NTS(2.4.13項参照)にPFTを移し替える。(c) ナセル上で作業員がZero G Arm(2.4.16.5参照)でPFTを把持し、PFTの位置調整機能を用いて切削面が CC の軸に対して垂直になるように CC に接続し、切断端面(15degの傾斜)のバリ除去及び、傾いた端面を垂直に加工する。(d) PFTを上記の(a)の逆手順によりVV外へ搬出する。(5) 新しいSBをSBGで把持してVVに設置し、各種ボルトを締結する。(6) (5)のSB上にSBTBを固定し、その上にCCWTを設置した後、SB配管からCC内に挿入し、CCを引き込み、(4)にて垂直に加工したCC端面をSB stub と突き合わせた後、両者を内径側から突合せ溶接する。備考) ・CCCT及びCCWTの設計・製作は本契約の対象外である。・MCの溶接及び切断手順については、2.3.4.6項を参照すること。(4)のPFT端面加工手順はCC/MCとも共通。48図 25 CC切断、端面加工、再溶接工程①49図 26 CC切断、端面加工、再溶接工程②502.3.4.8 BTSEの設置VV内の各種ツール及び関連装置の動作に必要となる電源、信号、ガス、圧縮空気などのユーティリティは、VV外の建屋からポートを通るケーブルを経由してVV内へ伝達・供給される仕組みとなっている。特に、大量のユーティリティの伝達媒体となるケーブルは、外部から滞りなく送給するため、ルーティング、送給、巻き取り等の手順を確立する必要がある。各種ツールによる作業を補助するためのユーティリティ供給装置(TSS)、ケーブル送給装置(UHS)及びケーブル仮留め具(UTC)からなる支援装置群を「BTSE」と呼ぶ。図 27 に VV における BTSE 各装置が配置された概念図を示す。以下の手順により BTSEを設置し、ユーティリティの補助・供給を行う。(1) UHSの土台(トロリ)をL1 Equatorial Port(以下「EP」という。)内の所定位置に手動(人力)で搬送し固定する。(2) TSSをEP内所定位置に手動(人力)で搬送し固定する。(3) TSSケーブルコネクタをEPセル壁配電ボックスに接続する。(4) ケーブルでTSSとUHSを接続する。(5) VV内の任意位置にUTCを設置する。(6) UHSからケーブルを送給する。(7) VV内にケーブルを引込み、ケーブル先端に具備するコネクタをツール又はEEに接続する。(8) 余長があるケーブルは、VV内の複数位置に設置したUTCに取付けて保持する。(9) 各種ユーティリティの補助を開始する。図 27 BTSE各装置の位置関係図(VV上面視)512.4 設計仕様本項では、各種 SB ツールプロトタイプに関する設計検討を実施するにあたり考慮すべき点を示す。2.4.1 SBGの設計仕様SBGの設計情報を以下に示す。(1) ツール構造:図 28(2) 機能(a) SBGはSBを把持する機能を有する。(b) SBGはSBを把持した状態でVV内を移動する機能を有する。(c) SBGはSBを対象のVV に設置した後、SBESBをVV側のスレッドに締結して仮固定する機能を有する(SB を VV から取り外す際は、SBESB を SB 側の待機用スレッド構造に締結する)。(3) 具備する機能及び構造(a) 中央クランプ機構(図 28内 Central Clamping Mechanism(以下同様))・ SBを把持するために、SBGとSBを接続する機構を具備する(図 29に示すとおり、SB側のCBスレッドを利用)。(b) レンチユニット×2台(Wrench unit)・ レンチの材質は高い降伏強度を持つマルエージング鋼とする。・ レンチ昇降機構(Linear guides for vertical movement):モータ駆動によりレンチを軸方向に移動させ、SBESBソケットに挿入する機構。・ レンチ位置調整機構(Linear guides for translation):モータ駆動によりレンチの軸をSB形状毎に異なるSBESB軸位置に対して合わせる機構。・ レンチ回転機構:モータ駆動により SBESB に勘合したレンチにトルクを印加する機構。・ トルクセンサー:レンチユニットによって印加されたトルクを測定する機構。(c) BATのGeneral EE(2.4.16.1項)への接続用のツールチェンジャー(ツール側)(d) カメラ(Camera)及び照明・ SBG の位置決めのためのロボットビジョン用のカメラ 2 台及び、SB 上の位置合わせマーカー周辺を明るく照らすための照明。(e) 組み込みコントローラ(Embedded Control cubicle)・ SBG上の機構を動作させるための制御機能。(f) キー(Key)・ SB表面の配管溝と取合わせて、SBGの回転を制限する構造。(g) パッド(Pad)・ SB表面に押し当てて剛性接続を提供する構造(SBTBと同様の構造)。(h) ベースプレート(Base plate)・ 上記(c)~(g)の機器を固定するための構造体。52図 28 SBGの概念設計53図 29 SBGによるSBの把持概念図 30 SBGとSBの取合い構造542.4.2 15NDGの設計仕様15NDGの設計情報を以下に示す。(1) ツール構造:図 31(2) 機能(a) 15NDGは、把持コーン及びボルトを具備し、それらを用いて15ND系モジュール及び15NDG間を固定し把持する機能を有する。(b) 15NDG は、15ND 系モジュールを把持した状態で VV 内を移動する機能を有する。(c) 15NDGは、15NDESB用レンチ及び駆動機構を具備し、15ND系モジュールを対象のVVに設置した後、15NDESBをVV側のスレッドに締結して仮固定する機能を有する。(d) 把持コーン及び 15NDESB 締結レンチはコンプライアンス機構などの調整機構を有する。(3) 具備する機能及び構造(a) 把持コーン(Cones)及びボルト× 2台・ 15ND系モジュールを把持(図 32)するために、15NDGと15ND系モジュールを接続する機構(図 33に示すとおり15ND系モジュール側の把持穴を利用する)。・ 把持コーン及びボルトのうち1つは固定され、もう片方は両把持コーン間の距離を微調整することにより完全な接続ができるように、軸方向及び半径方向に微小な可動域を有するフローティング機能。(b) 把持コーンボルトユニット(Cones + Bolt driving mechanism) × 2台・ 把持コーンボルト昇降機構:モータ駆動又はコンプライアンス機構等によりボルトを軸方向に移動可能な機構。・ 把持コーンボルト締結機構:モータ駆動により把持コーン内に配置したボルトにトルクを印加する機構。(c) 15NDESB用レンチユニット(ESB wrench + Bolt driving mechanism)・ レンチの材質は高い降伏強度を持つマルエージング鋼とする。・ レンチ昇降機構:モータ駆動等によりレンチを軸方向に移動させ、15NDESBソケットに挿入する機構。・ レンチ回転機構:モータ駆動により 15NDESB に勘合したレンチにトルクを印加する機構。・ トルクセンサー:レンチユニットによって印加されたトルクを測定する機構。S・ 15NDESB へのアクセスの確保と 15NDG の寸法制約(2.4.15.1 項)との両立が困難な場合は、継ぎレンチ構造を適用する。(d) FB締結機能(15NDFBTを15NDGに具備する場合)・ 15NDGに、15NDFBTを固定するための取合いを具備すること。・ また、15NDGにFBを締結するための機能を具備すること。・ 備考)FB締結機能に関する設計仕様は2.4.3項を参照すること。 (e) BAT の General EE(2.4.16.1 項)への接続用のツールチェンジャー(Tool55changer)(f) カメラ(Camera)及び照明・ 15NDG の位置決めのためのロボットビジョン用のカメラ 2 台及び、15ND 上の位置合わせマーカー周辺を照らすための照明。(g) 組み込みコントローラ(Embedded Control cubicle)・ 15NDG上の機構を動作させるための制御機能。(h) パッド(Pad)・ 15ND 系モジュール表面に押し当てて剛性接続を提供する構造(15NDTB と同様の構造)。(i) ベースプレート(Base plate)・ 上記(a)~(g)の機器を固定するための構造体。図 31 15NDGの概念設計56図 32 15NDGによる15ND系モジュールの把持概念図 33 15ND系モジュールの把持穴構造572.4.3 15NDFBTの設計仕様15NDFBTの設計仕様を以下に示す。備考) 本15NDFBTは15ND系モジュール側に仮締めされたFBを本締めするためのツールであり、VV 側の待機用スレッド構造から 15ND 系モジュール側のメインスレッド間に FB を移動させて仮締めする作業は別ツール(手動式の仮締めレンチ。本件の仕様外)にて実施する。(1) ツール構造:図 34(参考として、15ND系モジュール以外のSB用のFBTの構造を示す。ただし15NDFBTにはレンチ位置調整アーム(Wrench positioning arm)は不要のため、トルクマルチプライヤーとレンチ部のみを参照すること。)(2) 機能(a) 15NDFBTを15NDTB又は15NDGに固定する機能を有する。ただし、寸法制約によりこれらが成立しない場合は、15ND 系モジュールとの取合い構造を具備する専用の15NDFBTを設計する。(b) FB 導入孔からレンチを挿入し、15ND 系モジュール側に仮締めされた FB のソケットにレンチを勘合させる機能を有する。(c) FBソケットに勘合したレンチにトルクを印加することで、FBの緩め及び本締めを行う機能を有する。(3) 具備する機能及び構造(a) レンチ(本締め用)・ 15ND 系モジュールの FB にアクセス可能な長さで、FB ソケットに勘合可能なヘッド形状のレンチ。・ レンチ材質は高トルク(定格8.4 kNm±10%、最大10 kNm)に耐える高降伏強度のマルエージング鋼とする。・ レンチの勘合状態を監視するセンサー又はマーカー(目視による確認を想定)。(b) トルク増幅機構(Torque application system)・ モータ+ハーモニックドライブ+トルク増幅器によるトルク増幅機構(最大 10kNm)- トルク増幅器はGEDORE DVV-100ZRS(Gear ratio 1:28.5)相当品を採用する。・ レンチへのトルク伝達ソケット。・ 最終段におけるトルク測定用のトルク計測器。(c) 15NDTB又は15NDGとの取合い・ 15NDFBTを固定するための取合い。・ 本取合いにより、15NDFBT の FB 導入孔に対する位置合わせの補助と、3 か所のFBを本締めする際の反力受けを提供する。(d) 把持取合い・ Zero G Armと15NDFBTを接続するための取合いとして、GRIP GmbHHandhabungstechnik社の小型ツールチェンジャー:SHW125を具備する(2.4.16.5項)。58図 34 参考:SB用FBTの構造592.4.4 15NDTBの設計仕様15NDTBの設計情報を以下に示す。(1) ツール構造:契約時点で15NDTBの設計は無いため、同様の機能を有するSBTBの構造を図 35に示す。(2) 機能(a) 15NDTBは15ND系モジュール上に固定する機能を有する。(b) 15NDTBは下記のツールを固定する機能を有する(詳細は適用図書[3]を参照)。・ MC及び冷却水経路端の蓋(End cap, 以下「EC」という。)を保守するツール:MCPT、MCAMT、MCWT、MCCT、ECWT、ECCT・ FBT を本締めするツール:15NDFBT(備考:15NDFBT を 15NDTB に固定して FB 締結作業を行う場合)(c) 15NDTBは固定したツールとSB側の保守対象部の位置合わせ、保守作業中の反力受け、電力やシールドガスなどの供給、ツールの制御を行う。(3) 具備する機能及び構造(a) 15ND系モジュールへの固定機構(本機構は15NDGと同様の構造とする)・ 把持コーン:2 本の把持コーンにより、15NDTB を 15ND 系モジュールの把持穴(Gripping hole, 図 33)に接続し、固定する構造。把持コーン及びボルトのうち 1 つは固定され、もう片方は両把持コーン間の距離を微調整することにより完全な接続ができるように、軸方向と半径方向にわずかな遊びを許容するフローティング機能。・ パッド:15ND系モジュール表面に押し当てて剛性接続を提供する構造。(b) ツール固定部(TFU)・ 本項(2)(b)に記載したツールの内、MC 及び EC を保守するツールを固定する機能。・ ツール軸の上下左右方向の位置合わせのための軸調整機構(XYテーブル)。XYテーブルの可動範囲は、TFU位置を2つのMC導入孔と位置合わせできるよう設計すること。・ シムをTFUとベースプレート間に挿入することにより、TFUの角度を調整する機能。(c) FB締結機能(15NDFBTを15NDTBに具備する場合)・ 15NDTBに、15NDFBTを固定するための取合いを具備すること。・ また、15NDTBにFBを締結するための機能を具備すること。・ 備考)FB締結機能に関する設計仕様は2.4.3項を参照すること。(d) 把持取合い・ BAT General EEと15NDTBを接続するための取合いとして、ツールチェンジャー(ツール側)を具備する。(e) カメラ及び照明 ×2台(Camera)・ 15NDTBの位置決めのためのロボットビジョン用カメラ2台及び照明。60(f) 組み込みコントローラ(Embedded Controller)・ 15NDTB及び15NDFBTを動作させるためのコントローラ。(g) 掃除機固定取合い・ ECの切断時に、切粉回収を行う掃除機を固定するための取合い。(h) ベースプレート・ 上記の機構を設置する構造体。2.4.5 SBTBの設計仕様本件において、SBTBの設計・製作は対象外であるが、参考情報としてSBTB の設計情報を以下に示す。詳細は適用図書[5],[11]を参照。(1) 構造:図 35(2) 機能(a) SBTBはSB上に固定する機能を有する。(b) SBTBは、軽量ツールを固定する機能を有する。(c) SBTBは、固定したツールとSB側の保守対象部の位置合わせ、保守作業中の反力受け、電力やシールドガスなどの供給、ツールの制御を行う。(3) 具備する機能及び構造(a) SBへの固定機構(Fixing interface for SB/Clamping system)・ SBGと同様に、SB側のCBスレッド(図 3、図 36)を介してSBTBをSBに固定するための機構を有する。(b) 把持取合い(Gripping interface)・ BAT General EEへの接続用のツールチェンジャー(ツール側)を固定するための取合いを有する。(c) キー(Key)・ SB表面の配管溝などと取合わせて、SBTBの回転を制限する構造を有する。(d) パッド(Pad)・ SB表面に押し当てて剛性接続を提供する構造を有する。(e) ツール固定部(TFU)・ 軽量ツールを固定する機能を有する。・ 軸調整機構(Tool positioning unit)により、TFUの位置をSBに対して調整する。・ シムモジュール(Shim module)をベースプレートとTFUの間に装着することで、SB側の保守対象部までの距離と角度を調整する。・ SBTBの位置決めのためのロボットビジョン用に2台のカメラを有する。(f) ベースプレート(Base plate)・ 上記の機構・構造、組み込みコントローラ(Embedded Controller)、掃除機固定取合い及び2台のカメラを固定する構造部位を有する。 61図 35 SBTB構造図62図 36 SB正面図と取合い構造632.4.6 MCPTの設計仕様MCPTの設計情報を以下に示す。備考)MCPTは、SB#8などの一部のSB及び15ND系モジュールに接続するVV側構造のMCに対して保守を行う。可読性を考慮して下記はSBについて記載するが、15ND系モジュールの場合は下記の「SB」を「15ND系モジュール」に読み替えること。(1) ツール構造:図 37(2) 機能(a) SBTBのツール固定部(TFU)に固定する機能を有する。(b) MCをSB側に引込むことで、MCとSB stubの開先を合わせる機能を有する。(c) 内部にMCAMT及びMCWTを挿入する空間と固定のための取合いを有する。(d) MCを引込んでいる状態で、MCWTによる溶接作業を実行するための機能を有する。(3) 具備する機能及び構造(a) ツール本体・ MCWTとMCAMTを内部に挿入でき、これらのツールを固定するための取合い構造。・ MCPT本体とMCAMT/MCWTは機械的に供廻り可能な構造。・ MCAMTによるSBとツール間の同軸、SBとMC間のGap/Step及び開先位置を確認することに加え、MCWTによる溶接を行うための覗き穴構造。(b) ロッキング機構(Locking mechanism)・ MC 内径底部にあるバヨネット部を把持するための取合い(Lock engagementkey)。・ 上記取合いは軸回りに回転する機能を有する。回転は長尺レンチにより実行される。・ ロッキング機構とMCPT本体は独立して回転できる構造。・ ロッキング機構は過回転防止を目的とした機械的ストッパー構造。(c) 引込み駆動機構・ ロッキング機構によりMC内径底部にあるバヨネット部を把持した状態で、MCをSB側に引込むための動力を供給する機能。・ MCの引込み力は最大 30kN。目標とする MC 及びSB stub間の開先誤差量は Gap0.2 mm以下、Step 0.2 mm以下とする。(d) 昇降機構・ Zリニアガイドにより、ツールを中心軸の前後方向に移動させる機能。・ 本機構はMCPT、MCAMT又はMCWTのいずれかのツールに具備される。(e) 回転機構・ ツールを軸回りに360 deg以上回転させるための駆動部。・ 回転機構は、MCPT、MCAMT、または MCWT のいずれか 1 台が具備し、各ツールを一体として回転させる機能を有する。(f) TBとの取合い64・ 保守対象 SB に固定された、各ツールの位置決めと反力受けを行う TB との取合い。(g) Zero G Armとの取合い・ Zero G Armとツールを接続するための取合いとして、GRIP GmbHHandhabungstechnik社の小型ツールチェンジャー:SHW125を具備する(2.4.16.5項)。・ MCPTのロール軸を変えられるように、Zero G Armとの取合いはツール中心軸に対する角度を変更して固定できる。(a) MCPT全体図(b) ロッキング機構部の取合い図 37 MCPT構造図(構想)652.4.7 MCAMTの設計仕様MCAMTの設計情報を以下に示す。備考)MCAMTは、SB及び15ND系モジュールに接続するVV側構造のMCに対して保守を行う。可読性を考慮して下記はSBについて記載するが、15ND系モジュールの場合は下記の「SB」を「15ND系モジュール」に読み替えること。(1) ツール構造:図 38(2) 機能(a) MCPT に具備する覗き穴を介し、TB のツール固定部 SB 配管中心との同軸度、MC及びSB stub開先間のGap/Step及び溶接位置を測定する機能を有する。(b) MCPTの内部に挿入し、固定するための取合いを有する。(3) 具備する機能及び構造(a) 測定機構部・ レーザセンサー(Keyence, CL-V050)等を具備し、ツール及びMC間の軸誤差量の計測、並びにMC及びSB stub間の開先誤差量の計測を実施する。・ レーザセンサーによる出力結果をツール外部に送信するケーブルをツール内部に有する。(b) 回転機構・ ツールを軸回りに360 deg以上回転させるための駆動部。・ 回転機構は、MCPT、MCAMT、または MCWT のいずれか 1 台が具備し、各ツールを一体として回転させる機能を有する。(c) 前後移動機構(昇降機構)・ ツールを(MCPT内で)前後方向に移動させるための駆動部。・ この機構はMCPT、MCAMT、またはMCWTのいずれかが具備する。(d) MCPTとの取合い・ MCAMTはMCPTの内部に挿入し、固定するための取合い。・ MCPT及びMCAMTが供回り可能な構造。(e) Zero G Armとの取合い・ Zero G Armとツールを接続するための取合いとして、GRIP GmbHHandhabungstechnik社の小型ツールチェンジャー:SHW125を具備する(2.4.16.5項)。・ MCAMTのロール軸を変えられるように、Zero G Armとの取合いはツール中心軸に対する角度を変更して固定できる。66図 38 MCAMT構造図(構想)2.4.8 MCWTの設計仕様MCWTの設計情報を以下に示す。備考)MCWT は、SB 及び 15ND 系モジュールに接続する VV 側構造の MC に対して保守を行う。可読性を考慮して下記はSBについて記載するが、15ND系モジュールの場合は下記の「SB」を「15ND系モジュール」に読み替えること。(1) ツール構造:図 39(2) 機能(a) MCPTの内部に挿入し、固定するための取合いを有する。(b) MCPTによるMC引込み作業を実行中に、MC及びSB stubを内径側からTIG溶接により接続する機能を有する。(3) 具備する機能及び構造(a) 溶接機能部・ TIG溶接を実施するための電極。・ 電極はMCWTの中心軸を基準として360°以上回転可能な構造を有する。・ 電極先端は交換可能な構造を有する。・ 溶接品質を安定させるための不活性ガス(シールドガス)を導入する流路。・ 上記の不活性ガスを溶接対象部付近に導入するための排出孔。- 参考情報:バックシールドガス(MC及びSB stubの外径側に導入するガスを指す)は図 40に示すガス導入孔から溶接対象部の反溶接トーチ側に導入される。・ 外部電源から電極に電流を供給するためのケーブルをツール内部に有する。(b) アーク電圧制御(Arc Voltage Control, AVC)機構・ 溶接対象部に対し自動で電極位置を制御し溶接品質を安定させる機構を有する。・ 電極はMCPTに設けられた窓を通じ、溶接対象位置にアクセスする。(c) トーチ回転機構・ ツール(電極)をMC中心軸に対し回転する構造を有する。67・ 回転機構は、MCPT、MCAMT、または MCWT のいずれか 1 台が具備し、各ツールを一体として回転させる機能を有する。(d) 昇降機構・ Z リニアガイドにより、ツールを中心軸の前後方向に移動させる機能を有する。・ 本機構はMCPT、MCAMT又はMCWTのいずれかのツールに具備される。(e) MCPTとの取合い・ MCPT内部にMCWTを挿入できる構造を有する。・ MCPTとMCWTは供回り可能な構造を有する。(f) Zero G Armとの取合い・ Zero G Armとツールを接続するための取合いとして、GRIP GmbHHandhabungstechnik社の小型ツールチェンジャー:SHW125を具備する(2.4.16.5項)。・ MCWTのロール軸を変えられるように、Zero G Armとの取合いはツール中心軸に対する角度を変更して固定できる。図 39 MCWT構造図(構想)図 40 SB#8のガス導入孔682.4.9 MCCTの設計仕様MCCTの設計情報を以下に示す。備考)MCCTは、SB及び15ND系モジュールに接続するVV側構造のMCに対して保守を行う。 可読性を考慮して下記はSBについて記載するが、15ND系モジュールの場合は下記の「SB」を「15ND系モジュール」に読み替えること。(1) ツール構造(概念図):図 41(2) 機能(a) SBTBのツール固定部(TFU)に固定する機能を有する。(b) MC内部の構造を利用して、MCCT及びMCの軸合わせを行う機能を有する。(c) MCを内側から切断する機能を有する。(3) 具備する機能及び構造(a) 切断実施部(Functions for cutting)・ 切断実施部にスウェージカッター刃を有する。・ スウェージカッター刃は交換可能な構造を有する。・ 参考情報:再溶接を行う場合、切断位置は前回の溶接位置から7 mmずつオフセットさせる(最大2回までの再溶接を想定し、オフセット量は計14 mmまで)(図 42)。・ スウェージカッター刃でMCを切断する際の位置及び加工負荷を監視する機能を有する。(b) ツール軸合わせ機構(Centering part)・ MC及びツールのセンタリングを行う構造を設けること。・ センタリング用構造は、パッド、ローラー又はスウェージカッター刃による方法とし、径方向に移動可能な機構を有する(駆動方法はモータ駆動又はエア駆動とする)。・ センタリング時はMC配管内壁のみを軸合わせ対象とする。・ スウェージカッター自身をセンタリング機構として使用しない場合、センタリング部はスウェージカッター刃の回転動作に対して独立して動作可能な構造を有する。(c) カッター刃送り機構(Feeding unit)・ スウェージカッター刃をMC内壁方向に向かって拡張して押付ける機能、及び収納する機能を有する。(d) カッター刃回転機構(Rotation unit)・ スウェージカッター刃を軸回りに回転させるための機能を有する。(e) TBとの取合い部(Interface for Tool base)・ 保守作業用TBとの取合い部を有し、TBに固定される。(f) Zero G Armとの取合い部(Interface for Zero G Arm)・ Zero G Armとツールを接続するための取合いとして、GRIP GmbH69Handhabungstechnik社の小型ツールチェンジャー:SHW125を具備する(2.4.16.5項)。・ MCCTのロール軸を変えられるように、Zero G Armとの取合いはツール中心軸に対する角度を変更して固定できる。図 41 MCCT概念図図 42 MC切断における切断対象箇所702.4.10 PFTの設計仕様PFT は再溶接に向けて切断後の CC 端面を内径側からバリ除去し、溶接可能な垂直端面に仕上げるための加工ツールである。PFTの設計情報を以下に示す。詳細については別途QSTより提示する。(1) ツール構造:図 43(2) 機能(a) PFTはCC及びMCの切断後の端面を、CC及びMCの軸に対し垂直な断面に加工する機能を有する。(b) 切削ヘッドを交換することで、1 台の PFT で CC 及び MC 両方の配管端面を加工できる。(c) PFTはCC及びMCと軸合わせする機能を有する。(3) 具備する機能及び構造(COTS品の端面加工機を選定し、必要な機能を追加)(a) 切削ヘッド(Machining section)・ 切断後の 15deg の傾きとバリが生じた CC 及び MC の配管端面を、垂直に加工する切削ヘッドを有する。- 端面加工する面はスウェージカッター刃をCC/MC内壁方向に拡張して切断した状態のため、15degの傾斜があり、バリ(0.1 mm程度を想定)が残った状態となる。・ CC及びMCの寸法及び材質は以下とする。- CCの寸法:内径φ101 mm、肉厚2.5 mm(図 44参照)- MCの寸法:内径φ43.72 mm、肉厚2.5 mm(図 45参照)- 材質:SUS316L(N)-IG(b) 回転駆動機構(Rotary Drive unit)・ 切削ヘッドを軸回りに回転させる機構を有する。(c) 切削ヘッド前進リミット機構(Forword limit unit)・ 切削量(前進距離)を制御するためのリミット機構(構造)として、ストッパーを有する。(d) 切削ヘッドとCC/MCの位置調整機構(Positioning unit)・ 加工した配管端面を傾きの無い垂直断面にするため、切削ヘッドと CC/MC の軸合わせを行う機構又は構造を有する。・ 軸合わせには以下の構造を利用する。- CCの外径(φ106 mm)又は内径構造(φ101 mm)- CC内部奥の配管構造(内径φ43.72 mm×肉厚2.5 mm)- MCの外径(φ48.72 mm)又は内径構造(φ43.72 mm)(e) ナセルツール収納部(NTS)との取合い・ PFTはVV内でツールを仮置きするNTSに接続するための取合いを具備する。・ 詳細な取合い構造は契約後に提示する。71(f) 作業者用把持取合い・ 作業者が PFT を把持及び位置調整するための取合い(ハンドルや取っ手)を具備する。(g) 部品の落下防止対策・ 取り外し可能な部品には、落下防止のための対策(例:テザークリップを取り付ける機能)を施す。・ ボルト(COTS 品に元々ついていたものを除く)についても、落下防止のための対策(例:Loctite、SpiraLock、NordLock、ワイヤー等)を施す。図 43 PFT概念図図 44 CC構造図cutting directionΦ1012.572図 45 MC構造図cuttingdirection732.4.11 BTSEの設計仕様BTSEを構成する機器群の設計情報を以下に示す。(1) 機器構成:(a) TSS(Tooling Services Skid、2.4.11.1項参照)・ ユーティリティを建屋側からUHSへ供給する。(b) UHS(Umbilical Handling System、2.4.11.2項参照)・ ケーブルの送給・巻き取りを行い、下流のツール又はEEへ供給する。(c) UTC(Umbilical Temporary Clamp、2.4.11.3項参照)・ VV内にてケーブルを固定し、垂れ下がりや干渉を防止する。(2) 構成部品:極力COTS品を選定する。2.4.11.1 TSSの設計仕様TSSの設計情報を以下に示す。(1) 装置構造:図 46(2) 機能:(a) VV内でのツール操作に必要なユーティリティ(TIG溶接用電源、シールドガス、圧縮空気、EEの組み込みコントローラへの電源供給など)を補助する。(b) TSSにはブレーキ付きの車輪が装備されており、持ち上げ装置を必要とせずにポートセルまで人力で移動することができる。(3) 機器構成:(a) TIG溶接電源ユニット・ ガス漏れ検知装置を具備する。・ QSTより別途提示する溶接条件を元に対応可能なユニットとする。(b) シールドガスボンベ・ ガスボンベはアルゴン、ヘリウムの2種を1本ずつ格納する。・ ボンベの固定方法は交換時の作業性を考慮する。(c) シールドガスミキサ・ Ar/He混合比の可変機構を具備する。(d) エアコンプレッサ・ 要求圧力は0.6MPa以上、流量は400L/min.以上をツールor EE側の挿入口部において確保している。・ 圧縮空気の水抜き構造(ドレン、フィルタ)を具備する。また、凝水はVV内に排出しない構造である。・ エアタンク及びエアドライヤを具備し、空気圧は制御室で監視する。- また、別途TSS上でも監視(表示はアナログまたは電子)が可能である。(4) 設置条件:(a) EP内セル壁のジャンクションボックスそばに設置される。(b) EP内接続要件:74・ 図 47 に青地の丸で示した、ジャンクションボックスに備わる2 つの電源ソケット(以下の2つ口にコネクタ)を直接差し込み、電源の確保ができる。・ 400 V 三相 63 A(1口)・ 230 V 単相 16/32 A(1口)図 46 EP内におけるTSS設置位置とTSS内部の機器構成図 47 各ポートにおける保守作業用ジャンクションボックスの配置図(青地の丸)2.4.11.2 UHSの設計仕様UHSの設計情報を以下に示す。 (1) 装置構造:図 48(2) 機能:(a) UHSはTSSからツール又は EEへと接続されるケーブルを、適切に保持・送給する機構であり、VV内でのルーティング及び保持を担う。75(3) 機器構成:(a) UHSトロリ:・ 人力によりケーブル設置の微調整を行うことができる。・ EP壁面に対する固定キーを具備する。・ EP内に入る寸法サイズである。・ UHSトロリは、EP内にUHSトロリを設置した場合でも、作業員がEP内を通れるスペースが確保できる寸法に収める。(b) UHSコイル(ケーブルドラム):・ UHSコイルのケーブル送り出し及び巻き戻しの送給作業は手動で行う。・ UHSコイルに内蔵のケーブル長は最大30mとする。・ ケーブルは作業に必要な芯数(電源・伝送・ガス等)を1本に束ねる。・ スリップリングではなく、UHS コイルと共に回転する固定コネクタを具備する。・ 必要量を手動で送り出した後、UHSコイルをブレーキで固定する。・ ケーブル側のコネクタは90degの角度が設定されており、UHSコイルの回転方向に対し任意の方向で接続可能である。・ TSSからUHSコイルに接続する分のケーブルは、作業者が工具・装置を用いずに人力で引き込める(図 49参照)。・ 備考)設計段階において、受注者は上記コンセプトに対する代替設計案または改良案を提出することができる。(c) 搬送構造:(図 50参照)・ EP 内外においてクレーン等で本装置を吊り下げるためのアイボルト、又はジャッキアップ等で下方から持ち上げられる搬送構造を具備する。(4) 設置条件:(a) EP内に設置できる。(b) TPTS経由での搬入後、EP側壁ポケットに手動操作によるキーで固定できる(図48右図中“Key”参照)。図 48 EP内におけるUHSの設置イメージ76図 49 TSSからUHSのケーブル敷設イメージ図 50 TPTS内におけるUHSの搬送及び設置手順概要(側面視)772.4.11.3 UTCの設計仕様UTCの設計情報を以下に示す。(1) 装置構造:図 51(2) 機能:UTC は VV 内においてケーブルを複数箇所で仮固定(保持)するための留め具であり、ケーブル垂みの防止と所定位置への配置を確保する役割を有する。(3) 機器構成:(a) 固定部:・ BM側(VV、SB、TFW)のM24スレッドを利用し手動にて設置・固定できる。・ レスキュー要件として、M24スレッド固着時に締緩可能な構造とする(例:スレッド付きリフティングピン構造を使用するなど)(b) スナップホルダ:・ UTC先端のスナップホルダでケーブルを保持できる。・ スナップホルダの向きを簡単に変更し固定できる。(c) UTC脱落防止:・ 脱着作業時の落下防止にテザーを具備する(一時的なもので可)。(d) その他:・ UTC単体は人が片手で把持保持できる重量とする。(4) 設置条件:図 52、図 53(a) VV及びSB又はTFWのM24スレッド部:・ 現時点では TFW の設計には M24 スレッドは存在しないが、ベースプレートの設計に機能として追加される予定である。図 51 UTC装置構造78図 52 UTCによるケーブルの保持及び取り回し機能図 53 UTC設置対象物に異なるクランピング位置792.4.12 TSRの設計仕様TSR は、VV 内に搬入された各種ツールを使用前に仮置きするための収納容器である。 図 57にその概略図を示す。各種ツールに関わる運用フェーズとして、EEがBATに接続された状態で所望の位置まで移動するTransporter modeと、EEがBMに固定された後にツール等により各種作業を行うSkid modeが挙げられる。図 57 EEに接続される制御システム構成概要Transporter modeの場合、BAT内を経由するケーブル配線に厳しい制約がある。EEには最小限のケーブルが接続されるという前提で、Transporter modeにおけるEEの設計と運用を検討する必要がある。Transporter mode時、EEの主な取り合いは以下となる。・ EEのローカルコントローラ用の電源・ 通信(EtherCAT)・ カメラネットワークリンクSkid modeにおいては、EEがBMに固定された状態でEEとツールの運用を行う。Skid及びケーブルは、ツールの運用(例:溶接作業)に必要なユーティリティを提供する。・ EEのローカルコントローラ用の電源・ 通信(EtherCAT)・ 圧縮空気• ¾σ→╤¾ك9→τ╤╗→ΓΓ¾╗ﻼxx9©ي•�x→ðÏ Γك9→τ╤╗→ΓΓ¾╗ﻼxx9©يx�9→τ╤╗→Γك9→τ╤Ïňτ¾╗ﻼc x9©�E╤Ѿ╗τ¾╤ E╤Ѿ╗9�±ﻠك©¾╗◘كňð¾╛±╗Ï τ╛╔→╗╤¾╗كσ →×¾©Źň×كσ →×¾©Źň×∂σ ¦ ňΓňðÏ Γ~ →¦ňΓ¾ك9�9[ ň♠¾×ك9�97� ±7�±ك9╩¦ ňðΓ¾╛Eτ×يEĚĚ¾ð╤→╗83・ 溶接ガス・ 溶接電力Skid modeでは、コントロールコンテナ(運転室)から有線、又はモバイルコントローラにより無線での制御を可能にする。モバイルコントローラには、コントロールコンテナからの有線制御とモバイルコントローラからの無線制御の切り替えを行うキースイッチを実装する。これにより、双方の制御指令の競合を回避することができる。注意:EEには、BATによるEEの正確な位置決めのために必要なカメラが実装されている。 これらのカメラは、BATビジョンシステムに直接取合いされる必要がある。(ツール用制御システムへの接続は不要)High-Level Control System(HLCS)ツールに関わる制御系は、以下のHLCS HMIを実装する。・ Command and Control(C&C):EE/ツールを操作するためのHMI。 コントロールコンテナ内の固定PCのHMI(有線Ethernet接続) ナセル上で使用するモバイルコントローラHMI(無線Ethernet接続)ツール制御システムは、仮想現実HMI(本契約の範囲外)と取合う。また、ツール制御システムの運用手順は、Operation Management System(本契約の範囲外)によって管理される機器全体の制御系に統合される。Low-Level Control System(LLCS)ツール制御系には、2つの運用モードのためのリモートコントローラがある。・ 制御盤筐体に実装するリモートコントローラ:BAT に取り付けられた EE の遠隔制御のための制御モジュール(Transporter mode)・ Skid に実装するリモートコントローラ:EE とツールの遠隔制御のための制御モジュール(Skid mode)また、以下のEEは各オンボードローカルコントローラを持つ。・ SBG:Transporter modeのみ・ FBT:Transporter mode及びSkid mode・ SBTB:Transporter mode及びSkid mode・ 15NDG:Transporter modeのみ・ 15NDTB:Transporter mode及びSkid mode・ FWG:Transporter modeのみ・ FWCBT:Transporter modeのみツール制御システムの主構成要素を図 58に示す。(グレーアウト箇所は対象外)84図 58 ツール制御システムの概略構成Transporter modeTransporter modeの場合、EEはツールチェンジャーを介してBATの先端に取り付けられる。BATを介してEEへの電気的な接続が成立し、EEのカメラはBATビジョンシステムに接続される。Transporter modeにおける操作では、BATとEEの順次操作が必要である。例えば以下のフロー等が想定される。 BATがBMに対してスタンドオフ位置に移動する。 ビジョンシステムのフィードバックにより、BATがEEをBMに合わせて配置し、接続する。 EEがBMを把持する。 EEがVVに対するBMの固定を解除する。 BATがBMの荷重をBATに移すために移動する。 BATがBMをVV壁から移動させる。操作シーケンスは、正確に検証された順序で実行されなければならない。これは、BATとツールの制御シーケンスを共通の再生ファイルに実装することによって確立される。CommandandControlOperationsManagementSystemFile NetworkRH InputDevicesRH Operator Interfaces (High-Level Control System)VirtualRealityVisualizationCubicle RemoteControllerSkid RemoteControllerSBG LocalControllerFBT LocalControllerSBG EE I&CFBT EEI&CSBTB EEI&CRH Control NetworkTool ChangerconnectorSBTB LocalController15NDG LocalController15NDTB LocalControllerTools I&C15NDTB EEI&CTools I&CFWG LocalControllerFWCBT LocalController15NDG EE I&CFWG EEI&CFWCBT EEI&CLocal Wiring Local WiringCommandandControlRH InputDevices MobileCamera networkTo BAT VisionSystemFixedService ServiceIVTC NacelleControl ContainerLow-LevelControl SystemTransporter mode Skid mode85Skid modeSkid modeでは、EEがBMに固定された状態となる。この時ツールは、コントロールコンテナから遠隔で操作するか、IVTC ナセル内の作業員によってローカルに操作することが可能である。これを可能にするために、リモートコントローラは無線通信をサポートする必要がある。この構成により、C&C HMIを、VV内のIVTCナセル内で運用されるモバイルコントローラ上で実行することができる。C&C HMIC&C GUIアプリケーションは、ツールシステムを操作するために必要となる。C&Cは、RedHat Enterprise Linux(CODACで使用される最新バージョン)上で動作可能となるように実装する。C&Cは、コントロールコンテナ内のPCまたはVV内で運用されるモバイルコントローラ上で実行可能となるように設計する。C&Cは、運転員に対して、ツールシステムを操作するために以下の機能を提供する。・ ステータスデータの表示・ 操作コマンドを構築して送信するための取合い・ 事前に記録された操作シーケンスの実行C&C(PC実装及びモバイルコントローラ実装)は、IOが提供するプロトコル(Low-LevelCIP API)により、下位制御系と通信を行う。コントローラの各種通信データ(ステータスデータ、コマンド、アラーム、イベント)は、IOに提供する。Transporter modeでは、BATとEEを制御するために、両者の機能が統合された単一のC&CGUI(図 59参照)が必要となる。BAT C&CとEE用C&Cの統合はIOにより実施する。C&C HMIは、Structured Languageフォーマットにより、BATとEEの順次操作を含む事前プログラムされたシーケンスを実行する機能を有する。ツール操作の FAT で使用された C&C のソースコードは、ITER運用チームに提供される。図 59 BAT及びEEのC&C統合の概略図Integrated C&CBATDisplayToolingDisplayAutomatic SequenceBATControllerToolingControllerRH network86Skid modeでは、BMに固定されたツールシステムを操作するために、C&Cは堅牢なポータブルコントローラ上で操作指令を実行する必要がある。ポータブルコントローラは、リモートコントローラとの無線通信機能を有する。また、システムを安全な状態にトリップさせるための非常停止ボタンを実装する(図 60参照)。C&Cはポータブルコントローラ上で実行され、EE及びツールを操作するために必要な機能を提供する。C&C HMIは、人間工学を考慮して設計する必要があり、C&Cレイアウトの設計は、開発ライフサイクルの適切な時期にITER運用チームとのレビューを行う。VV内では作業員が手袋を着用してポータブルコントローラ操作することを考慮に入れて、C&Cの設計を行う。図 60 ポータブルコントローラ参考図キュービクルリモートコントローラツール制御システムには、BAT(Transporter mode)に取り付けられたEEを制御するためのキュービクルリモートコントローラが含まれる。キュービクルリモートコントローラの機能は以下の通りである。・ C&C HMIとの取合いを提供すること。 定期的にステータスデータをHMIに送信すること。 HMIコマンドを処理すること。・ ツール用ステートマシンを実行すること。 ツールの全体的な機能(動作及びツールプロセス)を管理すること。・ EEに実装されるアクチュエータドライバとの取合いを提供すること。 EtherCATを介して動作コマンドを送信し、センサーデータを監視すること。・ 非常停止回路を実装すること。 トリップ及びリセットが可能であること。 外部保護システムによるトリップ用のI/Oを提供すること。キュービクルリモートコントローラは、標準の CODAC キュービクルに設置できるように構築されるものとする。キュービクルリモートコントローラは BAT キュービクルに取り付けられ、BATキュービクルからAC電源およびRHネットワークへの接続を受けることを想定している。87スキッドリモートコントローラツールシステムには、Skid mode時、BMに取り付けられたEE及びツールを制御するためのスキッドリモートコントローラが含まれる。 スキッドリモートコントローラの機能は以下の通りである。・ C&C HMIとの取合いを提供すること。 定期的にステータスデータをHMIに送信すること。 HMIコマンドを処理すること。・ ツール用ステートマシンを実行すること。 ツールの全体的な機能(動作およびツールプロセス)を管理すること。・ EEに実装されるアクチュエータドライバとの取合いを提供すること。 動作コマンドを送信し、センサーデータを監視すること。・ 非常停止回路を実装すること。 トリップおよびリセットが可能であること。 外部保護システムによるトリッピング用のI/Oを提供すること。・ ツールのプロセスコントローラ(例:溶接コントローラ)との取合いを提供すること。スキッドリモートコントローラは、C&C との有線イーサネット通信および無線イーサネット通信の両方をサポートするものとする。スキッドリモートコントローラは、キュービクルリモートコントローラと同じハードウェアを利用するものとする。スキッドリモートコントローラは、Skidに設置されるものとする。Skidには、ツール特有のコントローラが実装されるものとする。これらはCOTS製品であることを想定する。溶接ツールなどの場合、電力及び信号はツールチェンジャーおよび EE上のローカルコントローラを経由せずに直接ツールに接続されることがある。ローカルコントローラローカルコントローラは、各EEに対応した構成とする。ローカルコントローラは、特定のEE及びツール(該当する場合)の動作を制御するものとする。ローカルコントローラは、VoIPカメラとの取合いをサポートするものとする。イーサネットアップリンクは、BATビジョンシステムに接続されるものとする。EEアクチュエータドライバとの通信はEtherCATを使用するものとする。ローカルコントローラのコンポーネントは、各EEの特性に依存するものとする。882.4.15 プロトタイプBM保守ツール設計全般の要求事項本項では、各種 BM 保守ツールのプロトタイプに適用される要求事項を以下に記載する。2.4.15.1 軽量ツール及び重量ツールに適用される要求事項軽量ツール(適用図書[4]における「All tools」)及び重量ツール(適用図書[4]における「All EEs」)に共通して適用される要求事項は適用図書[4]のNo.1~14を参照すること。ただし、ある要求において指定される機能を有しないツールに対しては、その要求は適用しない(例:No.14は溶接に関する要求のため、溶接ツール以外には適用外)。2.4.15.2 重量ツールに適用される要求事項重量ツールに適用される要求事項は適用図書[4]のNo.15~45 を参照すること。ただし、ある要求において指定される機能を有しない重量ツールに対しては、その要求は適用しない。2.4.15.3 軽量ツールに適用される要求事項軽量ツールに適用される要求事項は適用図書[4]のNo.46~69 を参照すること。ただし、ある要求において指定される機能を有しない軽量ツールに対しては、その要求は適用しない。2.4.15.4 SBGに適用される要求事項SBGに適用される要求事項は適用図書[4]のNo.70~82を参照すること。2.4.15.5 15NDGに適用される要求事項15NDGに適用される要求事項は適用図書[4]のNo.219~230を参照すること。2.4.15.6 15NDTBに適用される要求事項15NDTBに適用される要求事項は適用図書[4]のNo.231~243を参照すること。2.4.15.7 15NDFBTに適用される要求事項15NDFBTに適用される要求事項は適用図書[4]のNo.86, 87, 89~96を参照すること。2.4.15.8 SBTBに適用される要求事項SBTBに適用される要求事項は適用図書[4]のNo.113~124を参照すること。2.4.15.9 MCPTに適用される要求事項MCPTに適用される要求事項は適用図書[4]のNo.150~162を参照すること。2.4.15.10 MCAMTに適用される要求事項MCAMTに適用される要求事項は適用図書[4]のNo.163~169を参照すること。892.4.15.11 MCWTに適用される要求事項MCWTに適用される要求事項は適用図書[4]のNo.170~180を参照すること。2.4.15.12 MCCTに適用される要求事項MCCTに適用される要求事項は適用図書[4]のNo.181~191を参照すること。2.4.15.13 PFTに適用される要求事項PFTに適用される要求事項は適用図書[4]のNo.149と191を参照すること。2.4.15.14 TSRに適用される要求事項TSRに適用される要求事項は適用図書[4]のNo.265~273を参照すること。2.4.15.15 NTSに適用される要求事項NTSに適用される要求事項は適用図書[4]のNo.274~279を参照すること。2.4.15.16 BTSEに適用される要求事項BTSEに適用される要求事項は適用図書[4]のNo.280~285を参照すること。902.4.16 SB保守ツール運用に係る機器との取合い本項では、BM の初期組立時に用いられる関連機器として BAT(Blanket AssemblyTransporter:ブランケット組立運搬機)、BMTS(Blanket Module Transfer System、ブランケット運搬システム)、BMTS収納板(Storage plate)、IVTC(VV内塔形クレーン)、ナセル(Nacelle)及びZero G Armの概要について記載する。なお、これらは本契約の対象外のため、以下は参考情報である。2.4.16.1 BATブランケット初期組立において、重量ツール(SBG、SBTB、15NDG、15NDTB、TSR等)の装着先となる運搬機は、図 61に示すBATである。BATの先端にはツールチェンジャーが具備されており、重量ツール(EE機器)の装着が可能な構造となっている。図 61 BATの概略図2.4.16.2 BMTSBMTSは、BM初期組立時に必要となる機器をTPTS(直通ポート運搬システム:図 62)経由でVV内外に搬入出するための運搬システムで、運搬対象の機器はBMTS上の収納板に固定・搭載される状態となる。機器のうち、重量ツールはVVに搬入後、VV内でBATによって把持される設計仕様になっている。このため、重量ツールはBATに接続できるように、ツールチェンジャーを具備するものとする。BATが重量ツールをツールチェンジャー経由で把持する際は、作業者が傍にてツールの状態を確認しながら作業を実行すること。91図 62 TPTSにおけるBMTSの位置関係の図(側面視)922.4.16.3 BMTS収納板の設計制約BMTSの機器収納部分は、従来の箱型から板構造(長さ:2100mm×幅:1310mm×厚さ:30mm)へと設計変更されたが、搭載面の寸法に変更はない。各種ツールはこの収納板上にクランピングモジュール(固定治具)で搭載され、ポートから VV 内へ搬入される。収納板上に搭載されるツール類は、所定の外形寸法(長:2100mm×幅:1310mm×高:665mm)以内に収めるものとする。BMTS収納板の形状とツールの搭載例を図 63に示す。図 63 BMTS 収納板2.4.16.4 IVTC及びナセルIVTCは昇降式のクレーン土台と伸縮型のアーム部からなり(図 64左)、IVTCのアーム先端部に作業用ゴンドラであるナセルを接続する構造となっている(図 64 右)。ナセル上で、作業員によるVV内でのツール搬送や設置等の保守作業を行うものとする。 図 64 IVTC及びナセル932.4.16.5 ZERO G ArmBATで把持しない40kg以下の軽量ツールは、Zero G Armによりハンドリングされるものとする。Zero G Armは、重量物や工具の取り扱いを容易にするための装置であり、バランス機構やスプリングなどを用いて把持対象の重量を軽減し、作業員が負荷を感じることなく操作できるよう設計される(図 65参照)。Zero G Armとの取合いはGRIP GmbH Handhabungstechnik社の小型ツールチェンジャー:SHW125(図 66)とする。図 65 Zero G Armのナセル上における使用例図 66 小型ツールチェンジャー:SHW125942.5 SB保守ツールプロトタイプの設計受注者は2.5.1~2.5.9項に示す作業を行い、各SB保守ツールプロトタイプ及び関連装置を設計すること。また、各SB保守ツールプロトタイプ用の制御装置については、2.5.10項で機能的・物理的に統合を行うことを考慮して設計すること。2.5.1 SBGプロトタイプ用制御装置及び試験用装置の設計受注者は2.1~2.4項に示した設計仕様及び設計情報を考慮し、2.5.1.1~2.5.1.3項に示す作業を実施し、SBGプロトタイプ用制御装置及び試験用装置類の設計を実施すること。なお、SBGプロトタイプ本体の設計については、2.4.1項を参照すること。2.5.1.1 SBGプロトタイプ用制御装置及びソフトウェアの設計2.3.4.1項、2.4.1項及び2.4.14項に示した設計仕様及び設計情報を考慮し、SBGプロトタイプを動作させるための制御装置及びソフトウェアの設計を実施すること。(1) 制御対象(a) 中央クランプ機構(動作+固定状態の監視)(b) レンチユニット×2台・ レンチ昇降機構(動作+位置監視)・ レンチ位置調整機構(動作+位置監視)・ レンチ回転機構(動作+トルク監視)(c) カメラ及び照明×2台(2) 装置構成(a) 本項におけるリモートコントローラの設計対象は、Transporter mode用のみとする。(b) SBGプロトタイプとしては、Transporter mode用リモートコントローラと、それに付随する電源装置等を1つの制御盤内に実装すること。(c) Transporter mode用リモートコントローラは、全プロトタイプ制御用として1台設置することとする。(3) 要求機能(a) SBへのSBGの固定状態を監視できること。(b) レンチ昇降機構とレンチ位置調整機構について、レンチの位置を監視できること。(c) レンチ回転機構:レンチの回転方向及び印加したトルクを監視できること。(d) カメラで観察した映像を監視できること。(e) 上記のログデータを記録し、USBメモリなどの記録媒体に保存できること。952.5.1.2 SBGプロトタイプ試験用SBモックアップの設計2.2項に示す適用図書[2][8]及び2.3項、2.4.1項を基に、下記の仕様を満たすSBGプロトタイプ試験用SBモックアップを設計すること。(1) SBGとの取り合い部の模擬:(a) SBGとの取り合い部として、SB#04を対象とした下記の構造(図 67赤枠部)を模擬すること。・ CBバレル取合い及びCBスレッド(M64)。・ FWESBスレッド(M24)・ SBESB(SBモックアップに内蔵)・ SBESB待機用スレッド(M72)・ SBESBスレッド(SBモックアップに対して着脱可能にすること。M24)・ パイプ用溝(キー溝)。(b) SBGと接続後、SBGのレンチがFWESBスレッドに挿入及びSBESBに勘合した状態を監視するため、ファイバースコープ等を近傍までアクセスさせるための構造(孔や溝等)を設けること。(c) それ以外の外形形状については、QSTの承認を得た上で省略可能とする。(2) 重量の模擬:(a) 試験荷重に対する安全係数1.25、SBの最大重量4トンを考慮し、最大5トンの重量を模擬できること。(b) 上記の重量模擬について、試験時のハンドリング性を考慮した上で、着脱式の錘またはクレーン等による荷重模擬方法を検討すること。(3) 材料:(a) SBGとの取り合い部は、SS316Lを基本とする。(b) その他の箇所については、防錆処理した炭素鋼等を用いてよい。(4) 搬送治具:(a) クレーンによる搬送を考慮しアイボルトなどを具備すること。図 67 SBモックアップで模擬すべき部位(赤枠部)962.5.1.3 SBGプロトタイプ試験架台の設計下記の仕様を満たす試験架台を設計すること。図 68に試験架台構造及び姿勢の概念図を示す。ただし、図 68の概念図とは異なる構成の代替案も可とする。(1) 固定取合い:(a) 床面と試験架台を固定するための取合いを設けること。また、必要に応じて転倒防止錘を搭載する等、転倒しない構造にすること。(2) 試験用機器の固定及び固定姿勢の変更:(a) SBG プロトタイプを試験架台に固定するための固定構造を設けること。ただし、ツールチェンジャー構造を模擬する必要はない。(b) SBGプロトタイプ及びSBGプロトタイプ試験用SBモックアップの勘合作業を考慮し、作業が円滑かつ容易に行えるよう配慮した設計とすること。必要に応じてSBモックアップ用の架台を製作しても良い。(c) 水平姿勢及び垂直姿勢で把持試験が可能な固定構造を有すること。姿勢ごとに個別の架台を適用することも可とする。把持試験の内容については 2.9.1.2 項を参照すること。(3) 搬送構造:(a) 試験架台下面にリフター爪が挿入可能な空間を設けるなどし、リフターで搬送するための構造を有すること。(b) クレーンによる搬送を考慮しアイボルトなどを具備すること。(4) 備考:(a) 材質はアルミ合金、ステンレス鋼又は防錆処理した炭素鋼とし、極力軽量化すること。(b) その他、受注者側検討により提案がある場合は、適宜協議の上決定とする。図 68 試験架台構造及び姿勢の概念図(左:垂直姿勢、右:平行姿勢)972.5.2 15NDGプロトタイプ及び制御装置及び試験装置の設計受注者は本仕様書の 2.1~2.4 項に示した設計仕様及び設計情報を考慮し、2.5.2.1~2.5.2.4項に示す作業を実施し、15NDGプロトタイプ及び制御装置、並びに工場受入試験(FAT)に使用する試験用装置類の設計を実施すること。2.5.2.1 15NDGプロトタイプの設計本仕様書の 2.3.2 項、2.3.4.2 項、2.4.2 項、2.4.14 項及び 2.4.16 項に示す要求事項を考慮し、15NDGプロトタイプを設計すること。2.5.2.2 15NDG及び15NDFBTプロトタイプ用制御装置及びソフトウェアの設計本仕様書の 2.3.1 項、2.3.4.2 項、2.4.2 項、2.4.14 項及び 2.4.16 項に示す情報を考慮し、15NDGプロトタイプを動作させるための制御装置を設計すること。また15NDFBT の機能を15NDGに具備する場合は、2.5.4.1項で設計するプロトタイプを動作させるための制御装置を設計すること。2.4.14 項に示した設計仕様及び設計情報を考慮し、以下に示す制御装置への要求を満たす設計を実施すること。 (1) 制御対象(a) 15NDG・ 把持コーンボルトユニット(動作+固定状態の監視) 把持コーン内ボルト用レンチ×2台 レンチ昇降機構(動作+位置監視) レンチ回転機構(動作+トルク監視)・ ESB用レンチユニット×1台 レンチ昇降機構(動作+位置監視) レンチ回転機構(動作+トルク監視)・ カメラ及び照明×2台(b) 15NDFBT(15NDGに15NDFBTの機能を具備する場合)・ トルク増幅機構・ トルクメータ(トルク監視のみ)・ レンチ(センサーによる勘合状態及び位置監視を行う場合のみ)(2) 装置構成(a) 本項におけるリモートコントローラの設計対象は、Transporter mode用のみとする。(b) 15NDGプロトタイプとしては、Transporter mode用リモートコントローラと、それに付随する電源装置等を1つの制御盤内に実装すること。(c) Transporter mode用リモートコントローラは、全プロトタイプ制御用として1台設置することとする。(3) 要求機能98(a) 15ND系モジュールへの15NDGの固定状態を監視できること。(b) 把持コーンボルト用レンチ昇降機構:レンチの位置を監視できること。(c) 把持コーンボルト用レンチ回転機構:レンチの回転方向及び印加したトルクを監視できること。(d) ESB用レンチ昇降機構:レンチの位置を監視できること。(e) ESB 用レンチ回転機構:レンチの回転方向及び印加したトルクを監視できること。(f) カメラで観察した映像を監視できること。(g) 上記のログデータを記録し、USBメモリなどの記録媒体に保存できること。2.5.2.3 15NDモックアップの設計本仕様書の2.3.1項、2.3.4.2項、2.4.2項、2.4.14項、2.4.16項に示す要求事項を考慮し、15ND系モジュールの構造を模擬した15NDモックアップを設計すること。(1) 15NDGとの取り合い部の模擬:(a) 15NDGとの取り合い部として図 69に示す15ND系モジュールの構造のうち、下記を模擬すること。・ 15ND系モジュール表面(15NDGのパッドで剛性接続される領域)・ 15NDESB・ ESB導入孔を含む周辺構造・ 15NDG把持コーンを挿入する把持穴及びコーン締結ボルト用スレッド(b) 15NDGと接続後、15NDGのレンチの導入孔への挿入及び15NDESBへの勘合状態を監視するために、ファイバースコープ等を近傍までアクセスさせるための構造(孔や溝等)を設けること。(c) 加えられるトルクを直接測定できるよう、スレッドにトルクメータを具備すること。(ただし、15NDG側にトルクメーターがある場合は不要とする。)(d) それ以外の外形形状については、QSTの承認を得た上で省略可能とする。(2) 重量の模擬:(a) 試験荷重に対する動的係数1.25、15ND系モジュールの最大重量2.8トンを考慮し、錘の着脱によって3.5トンの重量をそれぞれ模擬できること。(b) 上記の重量模擬について、試験時のハンドリング性を考慮した上で、着脱式の錘またはクレーン等による荷重模擬方法を検討すること。(c) 15ND系モジュールの重量を模擬する際は、実際の15ND系モジュールの重心を模擬すること。(重心情報参照先:適用図書[14])(3) 材料:(a) 15NDGとの取り合い部は、SS316Lを基本とする。(b) その他の箇所については、防錆処理した炭素鋼等を用いてよい。(4) 搬送治具:(a) クレーンによる搬送を考慮しアイボルトなどを具備すること。99図 69 15NDモックアップ(中央)の模擬すべき部位(左:ESB締結部、右:コーン把持穴)2.5.2.4 15NDGプロトタイプ試験架台の設計本仕様書の2.3.1項、2.3.4.2項、2.4.2項、2.4.14項、2.4.16項に示す要求事項を考慮し、下記の仕様を満たす試験架台を設計すること。図 70に主案とする試験架台構造及び姿勢の概念図を示す。ただし、図 70の概念図とは異なる構成の代替案も可とする。(1) 床面と試験架台を固定するための取合いを設けること。(2) 15NDGプロトタイプの固定及び固定姿勢の変更(a) 15NDGプロトタイプ又は15NDモックアップを試験架台に固定するための固定構造を設けること。(b) 15NDGプロトタイプ及び15NDモックアップの勘合作業を考慮し、作業が円滑かつ容易に行えるよう配慮した設計とすること。(c) 以下の姿勢において把持状態を再現する試験が可能な固定構造を有すること。 また、シムを挿入することによりトルクメータの固定位置及び角度を変更し、FBTのレンチとFBソケット間に誤差を複数条件で設定できるようにすること。 最大誤差量は軸誤差2.3 mm、角度誤差1.3 degとする。(e) ベースプレート・ 上記(a), (b), (d)の構造を固定すること。固定は図 72のように水平方向とすること。103・ クレーンで吊り上げるためのアイボルト等の取合いを具備すること。(2) その他の設計条件(a) 材質はアルミ合金、ステンレス鋼又は防錆処理した炭素鋼とし、極力軽量化すること。(b) その他、受注者側検討により提案がある場合は、適宜協議の上決定とする。図 72 15NDFB締結試験用試験架台の構造概念図1042.5.5 MCツールプロトタイプの設計受注者は本仕様書の 2.1~2.4 項に示した設計仕様及び設計情報を考慮し、2.5.5.1~2.5.5.7項に示す作業を実施し、4種類のMCツールプロトタイプ、制御装置及び試験装置を設計すること。2.5.5.1 MCPTプロトタイプの設計受注者は、以下の実施内容に基づきMCPTプロトタイプの設計を実施すること。(1) MCPTプロトタイプの設計(a) 7 種類の設計対象 SB(SB#8、SB#18、SB#18ANU、SB#18E、SB#15ND、SB#15NDA、SB#15NDB)に1台のMCPTプロトタイプで対応可能とするために、SB表面からMCまでの距離が最長となるバリアントに対しツール設計を行うこと。(b) 設計したツールを用いて、残りのバリアントにシムなどで対応可能であることを確認すること。(2) SBTBの構造検討(a) QST より貸与するSBTBプロトタイプのCADモデル(適用図書[6],[7])を用い、SBTB プロトタイプに MCPT プロトタイプを固定でき、MC の引込み作業が実施可能となるようSBTBの構造検討を行うこと。(b) SBTBプロトタイプ構造を変更する際、別途QSTが指定する既存の保守ツールに関してSBTBプロトタイプとの取合い及び作業性を確保すること。2.5.5.2 MCAMTプロトタイプの設計受注者は、以下の実施内容に基づきMCAMTプロトタイプの設計を実施すること。(1) MCAMTプロトタイプの設計(a) 7 種類の設計対象 SB(SB#8、SB#18、SB#18ANU、SB#18E、SB#15ND、SB#15NDA、SB#15NDB)に1台のMCAMTプロトタイプで対応可能とするために、SB表面からMCまでの距離が最長となるバリアントに対しツール設計を行うこと。(b) 設計したツールを用いて、残りのバリアントにシムなどで対応可能であることを確認すること。2.5.5.3 MCWTプロトタイプの設計受注者は、以下の実施内容に基づき保守作業用MCWTの概念設計を実施すること。(1) MCWTプロトタイプの設計(a) 7 種類の設計対象 SB(SB#8、SB#18、SB#18ANU、SB#18E、SB#15ND、SB#15NDA、SB#15NDB)に1台のMCWTプロトタイプで対応可能とするために、SB表面からMCまでの距離が最長となるバリアントに対しツール設計を行うこと。(b) 設計したツールを用いて、残りのバリアントにシムなどで対応可能であることを確認すること。1052.5.5.4 MCCTプロトタイプの設計受注者は、以下の実施内容に基づきMCCTプロトタイプの設計を実施すること。(1) MCCTプロトタイプの設計(a) 7 種類の設計対象 SB(SB#8、SB#18、SB#18ANU、SB#18E、SB#15ND、SB#15NDA、SB#15NDB)に1台のMCCTプロトタイプで対応可能とするために、SB表面からMCまでの距離が最長となるバリアントに対しツール設計をおこなうこと。(b) 設計したツールを用いて残りのバリアントにシムなどで対応可能であることを確認すること。(2) SBTBプロトタイプの構造検討(a) 別途QST より貸与するSBTBプロトタイプのCADモデルを用い、SBTBプロトタイプに MCCT プロトタイプを固定できるよう SBTB プロトタイプの構造検討を行うこと。(b) SBTBプロトタイプ構造を変更する際、別途QSTが指定する既存の保守ツールについてSBTBプロトタイプとの取合い及び作業性を確保すること。2.5.5.5 MCツールプロトタイプ用制御装置の設計受注者は、2.5.5.1~2.5.5.4項で設計した4種類のMCツールプロトタイプを動作させるための制御装置を設計すること。2.4.14 項に示した設計仕様及び設計情報を考慮し、以下に示す制御装置への要求を満たす設計を実施すること。(1) 制御対象(a) MCPTプロトタイプ・ MC引込み機構部(引込み力)・ TB固定用のクランプ・ 回転機構(MCPTプロトタイプに具備する場合)・ 昇降機構(MCPTプロトタイプに具備する場合)(b) MCAMTプロトタイプ・ レーザセンサー・ 回転機構(MCAMTプロトタイプに具備する場合)・ 前後移動機構(昇降機構)(MCAMTプロトタイプに具備する場合)(c) MCWTプロトタイプ・ 溶接トーチ・ AVC機構・ トーチ回転機構(MCWTプロトタイプに具備する場合)・ 昇降機構(MCWTプロトタイプに具備する場合)(d) MCCTプロトタイプ・ ツール軸合わせ機構・ カッター刃送り機構・ カッター刃回転機構106・ TB固定用のクランプ(2) 装置構成(a) 本項におけるリモートコントローラの設計対象は、Skid modeで使用するリモートコントローラとする。(b) MCPTプロトタイプとしては、Skid mode用リモートコントローラと、それに付随する電源装置等を1つの制御盤内に実装すること。(c) Skid mode用リモートコントローラは、全プロトタイプ制御用として1台設置することとする。(3) 要求機能(a) 共通・ 制御/動作データを記録し、USBメモリなどの記録媒体に保存できること。(b) MCPTプロトタイプ・ MC引込み機構によるMC引込み力を監視し、データを記録できること。・ SBTBプロトタイプのTFUが具備するクランプのクランプ状態を制御及び監視できること。(c) MCAMTプロトタイプ・ レーザセンサーによる計測値を基に SBTB プロトタイプの TFU と MC との位置関係を算出し、位置合わせのために必要な移動量を出力できること。・ レーザセンサーによる計測値を基にMCとSB stub間のGap/Step量を算出できること。・ ツールの回転動作を制御できること(回転方向、回転速度、回転角度等)。・ ツールの前後移動動作を制御できること(移動方向、移動速度、移動量等)。・ MCPT プロトタイプへの固定部が具備するクランプのクランプ状態を制御及び監視できること。(d) MCWTプロトタイプ・ 溶接トーチ及びAVC機構、トーチ回転機構のパラメータ(回転速度、位置、溶接電流・電圧、ガス流量等)を任意に設定して動作可能なこと。・ MCPT プロトタイプへの固定部が具備するクランプのクランプ状態を制御及び監視できること。(e) MCCTプロトタイプ・ ツール軸合わせ機構のパッド(又はクランプ)の開閉動作(開閉量、開閉速度、トルク制限値等)を制御できること。・ カッター刃送り機構の刃の拡張/収納動作(刃の移動方向、移動量、移動速度、トルク制限値等)を制御できること。・ カッター刃回転機構の回転動作(回転速度、回転方向、トルク制限値等)を制御できること。・ カッター刃送り機構及びカッター刃回転機構は同期制御を行うこと。・ SBTBプロトタイプのTFUが具備するクランプのクランプ状態を制御及び監視で107きること。2.5.5.6 MC溶接及び切断試験用テストボックスの設計受注者は本項及び 2.5.5.7 項にて、MC ツールプロトタイプの FAT を実施するための試験装置を設計すること。 本項では、MCWT プロトタイプを用いた MC 溶接試験及び MCCT プロトタイプによるMC切断試験を実施するためのテストボックスを設計する。(1) 具備すべき機能及び要求仕様(a) ツール固定用取合い・ MCWTプロトタイプ及びMCCTプロトタイプを固定するための取合い。・ 取合い構造は、SBTB プロトタイプ又は 15NDTB プロトタイプの TFU 構造を模擬するか、MCWTプロトタイプを固定できる構造であるなら他の構造も可とする。(b) 配管サンプル固定用取合い・ MC溶接用配管サンプル(図 73)及びMC切断用配管サンプル(図 74)(1.8項(1)に示す支給品(a)及び(b))を固定するための取合い。・ 固定した配管サンプルの位置を調整するための機構(XYステージ等)。(c) 密閉チャンバー(図 75)・ 溶接用配管サンプル周辺を覆い、密閉できる箱構造のチャンバーを具備すること。・ チャンバーは作業員の手により開閉できる構造とすること。・ チャンバーには、内部の様子を観察するためのガラス又は溶接時の熱により損傷/変形しない樹脂製の窓を設けること。・ チャンバーには、バックシールドガスを導入及び排出するための継ぎ手又は孔を設けること。・ チャンバーにはチャンバー内部の酸素濃度を計測するための酸素濃度計のプローブを挿入するための孔を設けること。(d) 酸素濃度計・ 密閉チャンバーに設けたプローブ用孔に挿入可能なプローブを具備し、100 ppm以下の酸素濃度を計測できる製品を受注者が選定すること。(e) ベース・ 上記の構造を設置できるベースを設計すること。・ 各種MCツールプロトタイプを水平に設置した姿勢で試験が実施できること。・ ベースにはクレーンで吊り上げる際に使用するアイボルト等の取合いを設けること。(2) その他の設計条件(a) 材質:・ 構造材はステンレス鋼又は防錆処理した炭素鋼とし、極力軽量化すること。108図 73 溶接用配管サンプル図 74 切断用配管サンプル109図 75 密閉チャンバー構造案2.5.5.7 MC統合試験用試験架台の設計本項では、MCPT プロトタイプ、MCAMT プロトタイプ、MCWT プロトタイプを統合した構成によるMC引込み及び溶接試験を実施するための試験架台を設計する。(1) 具備すべき機能及び要求仕様:図 76(a) ベース・ MC部モックアップ(1.8項(2)に示す貸与品(d):図 76の下部の構造体)を固定する取合いを具備すること。MC 部モックアップは、以下の機能及び構造を具備する(詳細な構造は契約後に提示する。参考として、CC 部モックアップの構造を図 77に示す)。- MC周辺部及びMCと接続される分岐配管部を模擬した構造体- SBTBを固定するための取合い(CBメインスレッドとその周辺構造)- 15NDTB を固定するための取合い(把持穴構造と把持穴奥のスレッド構造, 図78)・ 各種MCツールプロトタイプを垂直下向きに設置した姿勢で試験が実施できること。・ ベースにはクレーンで吊り上げる際に使用するアイボルト等の取合いを設けること。(2) その他の設計条件(a) 材質:・ 構造材はステンレス鋼又は防錆処理した炭素鋼とし、極力軽量化すること。110図 76 MC統合試験架台概念図(図はSBTBを設置した場合)図 77 参考:CC溶接試験用CC部モックアップ111図 78 15ND系モジュール把持穴構造2.5.6 BTSEプロトタイプの設計受注者は2.1~2.4項に示した設計仕様及び設計情報を考慮し、2.5.6.1~2.5.6.4項に示す作業を実施し、BTSEを構成する各機器(TSS, UHS, UTC)をそれぞれ設計すること。2.5.6.1 TSSプロトタイプの設計受注者は 2.4.11.1 項に示した設計仕様及び設計情報を考慮し、TSS プロトタイプを設計すること。2.5.6.2 UHSプロトタイプの設計受注者は2.4.11.2項に示した設計仕様及び設計情報を考慮し、UHSプロトタイプを設計すること。2.5.6.3 UHSプロトタイプ用試験架台の設計受注者は、2.4.11.2項に記載された設計仕様に基づき、UHSプロトタイプの工場受入試験(FAT)に使用する試験架台を設計すること。試験架台は以下を模擬した構造を具備すること(図 79)。(1) レール上のUHS車輪の転動挙動を評価するため、最小化されたポートレールを模擬する。(2) UHS が遮蔽ドッグレッグを回避するかを評価するため、遮蔽ドッグレッグを模擬する。(3) UHSのキーが設定可能かを評価するため、サイドポケットを模擬する。112ポートレール(緑色の部位) ドックレッグ(赤色と青色の部位)図 79 UHSプロトタイプ用試験架台で模擬すべき部位2.5.6.4 UTCプロトタイプの設計受注者は 2.4.11.3 項に示した設計仕様及び設計情報を考慮し、UTC プロトタイプを設計すること。2.5.6.5 UTCプロトタイプ用固定架台の設計受注者は 2.4.11.3 項に示した設計仕様及び設計情報を基に、UTC プロトタイプの FAT に使用する固定架台を設計すること。(1) BM構造模擬パネル(a) BM(TFW#4)の構造、寸法を模擬すること。(b) 模擬するTFWは全て#4とし、M24スレッド構造を設けること。(c) M24スレッドに低摩擦コーティングを施し、可能な限り保護すること。(d) パネルにはインデックスを設けること。(e) 固定された UTC にケーブルの荷重が作用しても、パネル及び M24 スレッド部にたわみ・変形無きこと。(2) 模擬パネル設置台(a) UTC固定高さレンジ:一番下のパネルの底辺が床面から1000mmの高さとなるよう支持柱の長さを設計すること(FAT作業性を考慮)。(b) 固定架台本体はBMを1パネルとし、パネルを4x4で固定及び着脱できるフレーム構造の架台であること。(c) 縦一列(直線)配置、横一列(直線)配置、L 字配置、クランク配置など、UTCの固定配置換えができること。(d) 模擬パネル群を垂直に対し、±15~60degに傾けられる機能を具備すること。1132.5.7 TSRプロトタイプ及び制御装置及び試験装置の設計受注者は本仕様書の 2.1 項~2.4 項に示した設計仕様及び設計情報を考慮し、2.5.7.1~2.5.7.4エラー! 参照元が見つかりません。項に示す作業を実施し、TSRプロトタイプ、TSRプロトタイプ用制御装置及び試験装置を設計すること。2.5.7.1 TSRプロトタイプの設計受注者は、2.4.12項に示した設計仕様を考慮しTSRプロトタイプを設計すること。なお、TSRに収納するCCWT、CCCT、ESBT、CBT用レンチについては、QSTから別途提示するツール情報を基にTSRプロトタイプの設計に反映すること。2.5.7.2 TSRプロトタイプ用制御装置及びソフトウェアの設計受注者は2.4.12項、2.4.14項に示した設計仕様及び設計情報を考慮し、TSRプロトタイプを動作させるための制御装置及びソフトウェアを設計すること。(1) 制御対象(a) 中央クランプ機構(動作+固定状態の監視)(b) カメラ×2台(2) 装置構成(a) 本項におけるリモートコントローラの設計対象は、Transporter mode用のみとする。(b) TSRプロトタイプとしては、Transporter mode用リモートコントローラと、それに付随する電源装置等を1つの制御盤内に実装すること。 (c) Transporter mode用リモートコントローラは、全プロトタイプ制御用として1台設置することとする。(3) 要求機能(a) TFW/SBへのTSRの固定状態を監視できること。(b) カメラで観察した映像を監視できること。(c) 上記のログデータを記録し、USBメモリなどの記録媒体に保存できること。2.5.7.3 TSR工場試験用TFW・SBモックアップの設計受注者は、下記の仕様を満たすTSRプロトタイプ用TFWモックアップ及びSBモックアップを設計すること。TFW及びSBに関する情報は別途、QSTから提示する。(1) 模擬対象(a) TFW#18:各種ツールが搭載されたTSRが固定される。(b) SB#18:各種ツールが搭載されたTSRが固定される。(2) 具備すべき構造及び機能(a) TSRとの取合い部・ TFW:把持穴・ SB:M64セントラルボルトスレッド、冷却水回路114(b) クレーンの吊り具であるアイボルトなどの構造(c) 2.5.7.4項に記載する試験架台との取り合い(3) 材質(a) 把持取合い周辺は、SS316Lを基本し、適用材質についてはQSTと協議の上決定すること。(b) その他の箇所は、防錆処理した炭素鋼等を用いてよい。2.5.7.4 TSRプロトタイプ用TFW・SBモックアップ試験架台の設計受注者は、下記の仕様を満たすTSRプロトタイプ用TFW/SBモックアップの試験架台を設計すること。(1) 床面と試験架台を固定するための取合いを設けること。(2) TFW/SBモックアップの固定及び固定姿勢の変更(a) TFW/SBモックアップを試験架台に固定するための固定構造を設けること。(b) 試験架台上のTFW/SBモックアップ姿勢は、VV内実機環境を模擬すること。(3) 搬送構造(a) 試験架台下面にリフター爪が挿入可能な空間を設けるなどし、リフターで搬送するための構造を有すること。(4) 備考(a) 材質はアルミ合金、ステンレス鋼又は防錆処理した炭素鋼とし、極力軽量化すること。(b) その他、受注者側検討により提案がある場合は、適宜協議の上決定とする。2.5.8 NTSプロトタイプ及び試験架台の設計受注者は本仕様書の 2.1 項~2.4 項に示した設計仕様及び設計情報を考慮し、0 項及び2.5.8.2項に示す作業を実施し、NTSプロトタイプ及びNTSプロトタイプ用試験架台を設計すること。2.5.8.1 NTSプロトタイプの設計受注者は、2.4.13項に示した設計仕様を考慮しNTSプロトタイプを設計すること。NTSに収納するCCWT、CCCT、PFT、ESBT、CBT用レンチについては、QSTから別途提示するツール情報を基にNTSの設計に反映すること。2.5.8.2 NTSプロトタイプ用試験架台の設計受注者は、下記の仕様を満たすNTSプロトタイプ用試験架台を設計すること(1) 模擬対象(a) 図 56中のナセルフレームと同一径のパイプを模擬した構成とする。(2) 具備すべき構造及び機能(a) NTSプロトタイプが具備する固定機構により固定可能なこと。115(b) 耐荷重は95kg以上とする。(3) 材質(a) 材質はアルミ合金、ステンレス鋼又は防錆処理した炭素鋼とし、極力軽量化すること。(b) その他、受注者側検討により提案がある場合は、適宜協議の上決定とする。2.5.9 SBTBプロトタイプ用SBモックアップの設計受注者は本仕様書の2.1項~2.4項に示した設計仕様及び設計情報を考慮し、2.5.9.1項及び2.5.9.2項に示す作業を実施し、3種類のSBモックアップを設計すること。SBに関する情報は別途QSTから提示する。2.5.9.1 SBTBプロトタイプ用SBモックアップ(#4)の設計受注者は、2.4.5項、2.4.15項に示した設計仕様を考慮しSBTBプロトタイプ用SBモックアップ(#4)を設計すること。(1) 模擬対象のSB:#4(a) CBスレッドとCCの傾きがゼロとなるSB。VVの赤道上に配置される。(2) 具備すべき構造及び機能(a) SBTB(1.8項(2)に示す貸与品(c)に含まれる)との取合い部(図 80にキャプションを入れた部位を模擬すること。ただし、FSはCCのインナーパイプから着脱可能とし、FSとSB間は溶接による接合を行わないこと。)(b) CCとの取合い部(図 77にキャプションを入れた部位を模擬すること。)(c) クレーンの吊り具であるアイボルトなどの構造(3) 材質(a) 把持取合い周辺は、SS316Lを基本し、適用材質はQSTと協議の上決定する。(b) その他の箇所は、防錆処理した炭素鋼等を用いてよい。図 80 SBTBプロトタイプ用SBモックアップが模擬すべき部位1162.5.9.2 SBTBプロトタイプ用SBモックアップ(#7)の設計受注者は、2.4.5項、2.4.15項に示した設計仕様を考慮しSBTBプロトタイプ用SBモックアップ(#7)を設計すること。(1) 模擬対象のSB:#7(a) CBスレッドとCCの傾きが最大(26.8 deg)となるSB。(2) 具備すべき構造及び機能(a) SBTB(1.8項(2)に示す貸与品(c)に含まれる)との取合い部(図 80にキャプションを入れた部位を模擬すること。ただし、FSはCCのインナーパイプから着脱可能とし、FSとSB間は溶接による接合を行わないこと。)(b) クレーンの吊り具であるアイボルトなどの構造(3) 材質(a) 把持取合い周辺は、SS316Lを基本し、適用材質はQSTと協議の上決定する。(b) その他の箇所は、防錆処理した炭素鋼等を用いてよい。2.5.9.3 SBTBプロトタイプ用SBモックアップ(#8)の設計受注者は、2.4.5項、2.4.15項に示した設計仕様を考慮しSBTBプロトタイプ用SBモックアップ(#8)を設計すること。(1) 模擬対象のSB:#8(a) VVの頂点部付近に設置されたSB。(b) CCではなく、MCと接続される。(2) 具備すべき構造及び機能(a) SB#8のガス導入孔(b) MCツールとの取合い(モックアップは図 7内にキャプションを付記した領域を模擬すること)(c) クレーンの吊り具であるアイボルトなどの構造(3) 材質(a) 把持取合い周辺は、SS316Lを基本し、適用材質はQSTと協議の上決定する。(b) その他の箇所は、防錆処理した炭素鋼等を用いてよい。1172.5.10 SB保守ツールプロトタイプの制御系統合化設計受注者は、SB保守ツールプロトタイプの制御系を統合するため、SBG、15NDG、SBTB、FBT、CCWT、CCCT、FSCT、FSWT、MCツール4種と、本件で設計・製作するツールプロトタイプの制御装置との間で、機能的・物理的な統合を達成するための設計を行うこと(統合した制御装置を「SB保守ツールプロトタイプ制御装置」と呼ぶ)。なお、これらツールの詳細な設計情報は契約後に提示する。制御系統合化設計にあたっては、以下を満足するよう設計を実施すること。(1) 統合の基本方針(a) 本件で設計・製作する制御システムにより、対象ツールの操作監視を可能とすること。(b) 上位制御系について、全てのSB保守ツールプロトタイプの操作監視用としての機能を、ポータブルコントローラ1台、FAT用C&C PC1台に実装するよう設計すること。(c) 下位制御系について、全てのSB保守ツールプロトタイプは、Transporter mode用としてリモートコントローラ1台、Skid mode用としてリモートコントローラ1台となる制御構成にて設計すること。(d) 統合に伴い対象ツールの制御装置に改造が必要となる場合は、その範囲と方法を明確にし、QSTの承認を得てから改造設計に着手すること。 (2) 具備すべき取合い(a) 電気的取合い・ 電源及び信号に関する取合い(コネクタ、ケーブル等)は、本件で設計・製作する制御システムの仕様に準拠すること。(b) ソフトウェア・データ取合い・ 本件で設計・製作する制御システムを基準として、通信プロトコル、及びデータフォーマットの互換性を確保すること。統合に伴い取合いの変換が必要となる場合は、その対応方針についてQSTと協議の上、設計方針を決定すること。(3) 備考(a) その他、機器構成等について受注者側検討により提案がある場合は、適宜協議の上決定とする。1182.6 SB保守ツールプロトタイプの強度計算受注者は、本件で設計したSB保守ツールプロトタイプに対し、強度計算(机上計算のみで可。解析は不要)を実施し、結果を「Structural Integrity Report」に記載すること(表1参照)。検討対象は、主に以下とする。(1) MCPT及びCCWT:3トンの引張力の荷重伝達経路にある構成部(2) SBTB:3トンの引張力の荷重伝達経路上にある部品(CCWTまたはMCPTがTFUに取り付けられている場合)、及び中央クランプ機構の予圧部(3) SBG:中央クランプ機構(上記(2)参照)に加え、SB荷重の伝達に関与する部位(4) 15NDG:15ND 荷重の伝達および 15NDFBT によるトルク適用について評価が必要。 別紙 2一 乙は、本契約に係る発明等を行った場合には、次条の規定に基づいて遅滞なくその旨を甲に報告する。二 乙は、甲が国の要請に基づき公共の利益のために特に必要があるとしてその理由を明らかにして求める場合には、無償で当該知的財産権を実施する権利を国に許諾する。三 乙は、当該知的財産権を相当期間活用していないと認められ、かつ、当該知的財産権を相当期間活用していないことについて正当な理由が認められない場合において、甲が国の要請に基づき当該知的財産権の活用を促進するために特に必要があるとしてその理由を明らかにして求めるときは、当該知的財産権を実施する権利を第三者に許諾する。四 乙は、第三者に当該知的財産権の移転又は当該知的財産権についての専用実施権(仮専用実施権を含む。)若しくは専用利用権の設定その他日本国内において排他的に実施する権利の設定若しくは移転の承諾(以下「専用実施権等の設定等」という。)をするときは、合併又は分割により移転する場合及び次のイからハまでに規定する場合を除き、あらかじめ甲に届け出、甲の承認を受けなければならない。イ 子会社(会社法(平成17年法律第86号)第2条第3号に規定する子会社をいう。以下同じ。)又は親会社(会社法第2条第4号に規定する親会社をいう。以下同じ。)に当該知的財産権の移転又は専用実施権等の設定等をする場合ロ 承認TLO(大学等における技術に関する研究成果の民間事業者への移転の促進に関する法律(平成10年法律第52号)第4条第1項の承認を受けた者(同法第5条第1項の変更の承認を受けた者を含む。))又は認定TLO(同法第11条第1項の認定を受けた者)に当該知的財産権の移転又は専用実施権等の設定等をする場合ハ 乙が技術研究組合である場合、乙がその組合員に当該知的財産権を移転又は専用実施権等の設定等をする場合2 乙は、前項に規定する書面を提出しない場合、甲から請求を受けたときは当該知的財産権を甲に譲り渡さなければならない。3 乙は、第1項に規定する書面を提出したにもかかわらず、同項各号の規定のいずれかを満たしておらず、かつ、満たしていないことについて正当な理由がないと甲が認める場合において、甲から請求を受けたときは当該知的財産権を無償で甲に譲り渡さなければならない。(知的財産権の報告)第3条 前条に関して、乙は、本契約に係る産業財産権等の出願又は申請を行うときは、出願又は申請に際して提出すべき書類の写しを添えて、あらかじめ甲にその旨を通知しなければならない。2 乙は、産業技術力強化法(平成12年法律第44号)第17条第1項に規定する特定研別紙 2究開発等成果に該当するもので、かつ、前項に係る国内の特許出願、実用新案登録出願、意匠登録出願を行う場合は、特許法施行規則(昭和35年通商産業省令第10号)、実用新案法施行規則(昭和35年通商産業省令第11号)及び意匠法施行規則(昭和35年通商産業省令第12号)等を参考にし、当該出願書類に国の委託事業に係る研究の成果による出願である旨を表示しなければならない 。3 乙は、第1項に係る産業財産権等の出願又は申請に関して設定の登録等を受けた場合には、設定の登録等の日から60日以内(ただし、外国にて設定の登録等を受けた場合は90日以内)に、甲にその旨書面により通知しなければならない。4 乙は、本契約に係る産業財産権等を自ら実施したとき及び第三者にその実施を許諾したとき(ただし、第5条第4項に規定する場合を除く。)は、実施等した日から60日以内(ただし、外国にて実施等をした場合は90日以内)に、甲にその旨書面により通知しなければならない。5 乙は、本契約に係る産業財産権等以外の知的財産権について、甲の求めに応じて、自己による実施及び第三者への実施許諾の状況を書面により甲に報告しなければならない。(乙が単独で行った発明等の知的財産権の移転)第4条 乙は、本契約に関して乙が単独で行った発明等に係る知的財産権を第三者に移転する場合(本契約の成果を刊行物として発表するために、当該刊行物を出版する者に著作権を移転する場合を除く。)には、第2条から第6条まで及び第12条の規定の適用に支障を与えないよう当該第三者に約させなければならない。2 乙は、前項の移転を行う場合には、当該移転を行う前に、甲にその旨書面により通知し、あらかじめ甲の承認を受けなければならない。ただし、乙の合併又は分割により移転する場合及び第2条第1項第4号イからハまでに定める場合には、この限りでない。3 乙は、第1項に規定する第三者が乙の子会社又は親会社(これらの会社が日本国外に存する場合に限る。)である場合には、同項の移転を行う前に、甲に事前連絡の上、必要に応じて甲乙間で調整を行うものとする。4 乙は、第1項の移転を行ったときは、移転を行った日から60日以内(ただし、外国にて移転を行った場合は90日以内)に、甲にその旨書面により通知しなければならない。5 乙が第1項の移転を行ったときは、当該知的財産権の移転を受けた者は、当該知的財産権について、第2条第1項各号及び第3項並びに第3条から第6条まで及び第12条の規定を遵守するものとする。(乙が単独で行った発明等の知的財産権の実施許諾)第5条 乙は、本契約に関して乙が単独で行った発明等に係る知的財産権について第三者に実施を許諾する場合には、第2条、本条及び第12条の規定の適用に支障を与えないよう当該第三者に約させなければならない。別紙 22 乙は、本契約に関して乙が単独で行った発明等に係る知的財産権に関し、第三者に専用実施権等の設定等を行う場合には、当該設定等を行う前に、甲にその旨書面により通知し、あらかじめ甲の書面による承認を受けなければならない。ただし、乙の合併又は分割により移転する場合及び第2条第1項第4号イからハまでに定める場合は、この限りではない。3 乙は、前項の第三者が乙の子会社又は親会社(これらの会社が日本国外に存する場合に限る。)である場合には、同項の専用実施権等の設定等を行う前に、甲に事前連絡のうえ、必要に応じて甲乙間で調整を行うものとする。4 乙は、第2項の専用実施権等の設定等を行ったときは、設定等を行った日から60日以内(ただし、外国にて設定等を行った場合は90日以内)に、甲にその旨書面により通知しなければならない。5 甲は、本契約に関して乙が単独で行った発明等に係る知的財産権を無償で自ら試験又は研究のために実施することができる。

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