低コストチップ間インターフェース応用回路テストチップレイアウト設計 一式
国立大学法人東京大学の入札公告「低コストチップ間インターフェース応用回路テストチップレイアウト設計 一式」の詳細情報です。 カテゴリーは役務の提供等です。 所在地は東京都文京区です。 公告日は2026/04/30です。
新着
- 発注機関
- 国立大学法人東京大学
- 所在地
- 東京都 文京区
- カテゴリー
- 役務の提供等
- 公告日
- 2026/04/30
- 納入期限
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- 入札締切日
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- 開札日
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低コストチップ間インターフェース応用回路テストチップレイアウト設計 一式
入 札 公 告次のとおり一般競争入札に付します。令和8年5月1日国立大学法人東京大学総長 藤井 輝夫◎調達機関番号 415 ◎所在地番号 13○第6号1 調達内容(1) 品目分類番号 71、27(2) 購入等件名及び数量低コストチップ間インターフェース応用回路テストチップレイアウト設計 一式(3) 調達案件の仕様等 入札説明書による。(4) 履行期限 令和8年11月30日(5) 履行場所 東京大学大学院工学系研究科(6) 第58号に同じ2 競争参加資格(1) 国立大学法人東京大学の契約事務取扱規程第2条及び第3条の規定に該当しない者であること。(2) 国の競争参加資格(全省庁統一資格)において令和8年度に関東・甲信越地域の「役務の提供等」のA、B又はC等級に格付けされている者であること。なお、当該競争参加資格については、令和8年3月31日付け号外政府調達第58号の官報の競争参加者の資格に関する公示の別表に掲げる申請受付窓口において随時受け付けている。(3) 調達特定役務に係る迅速なアフターサービスの体制が整備されていることを証明した者であること。(4) 入札説明書で指定する内容等を満たす者であること。(5) 総長から取引停止の措置を受けている期間中の者でないこと。3 入札書の提出場所等(1) 書類(入札書を除く)の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問合せ先 〒113-8654 東京都文京区本郷7-3-1 東京大学本部契約課(本部棟2階) 酒泉 創 電話03-5841-2148 東京大学ホームページ(大学案内>調達・契約>調達情報>入札公告)https://www.u-tokyo.ac.jp/ja/about/procurement-contracts/nyusatsu/index.phpを参照の上、本部契約課集中調達チームのメールアドレス宛に問合わせること。なお、メールタイトルに調達件名を記載すること。(2) 入札説明書の交付方法 本公告の日から東京大学ホームページ(大学案内>調達・契約>調達・契約について>リバースオークションについて)https://www.u-tokyo.ac.jp/ja/about/procurement-contracts/reverse.html において、電子ファイルにて交付する。(3) 書類の受領期限 令和8年5月27日17時00分(4) 入札、開札の日時及び場所 令和8年6月17日17時00分 電子入札(リバースオークション)4 その他(1) 契約手続において使用する言語及び通貨 日本語及び日本国通貨。(2) 入札保証金及び契約保証金 免除。(3) 入札者に要求される事項 この一般競争に参加を希望する者は、本公告に示した特定役務を履行できることを証明する書類を3(3)の書類の受領期限までに提出しなければならない。入札者は、入札日の前日までの間において、総長から当該書類に関し説明を求められた場合は、それに応じなければならない。(4) 入札の無効 本公告に示した競争参加資格のない者の入札、入札者に求められる義務を履行しなかった者の入札、その他入札説明書による。(5) 契約書作成の要否 要。(6) 落札者の決定方法 本公告に示した特定役務を履行できると総長が判断した入札者であって、国立大学法人東京大学の契約事務取扱規程第11条の規定に基づいて作成された予定価格の制限の範囲内で最低価格をもって有効な入札を行った入札者を落札者とする。(7) 手続における交渉の有無 無。(8) その他 詳細は、入札説明書による。なお、入札説明書等で当該調達に関する環境上の条件を定めた調達であると示されている場合は、十分理解した上で応札すること。5 Summary(1) Official in charge of disbursement of the procuring entity: FUJII Teruo, President ofthe University of Tokyo(2) Classification of the services to be procured : 71,27(3) Nature and quantity of the services to be required : Layout Design of the ApplicationTest Chip for Low-cost Die-to-Die Interface, 1 Set(4) Fulfillment period : By 30 November, 2026(5) Fulfillment place : Graduate School of Engineering, The University of Tokyo(6) Qualifications for participating in the tendering procedures : Suppliers eligible forparticipating in the proposed tender are those who shall :ADE The same with the Notice above (No.85)B have the Grade A, Grade B or Grade C qualification during fiscal 2026 in theKanto・Koshinetsu area in offer of services for participating in tenders by Singlequalification for every ministry and agency,C prove to have prepared a system to provide rapid after-sale service for the procuredservices,(7) Time limit of the documents : 17:00 27 May, 2026(8) Contact point for the notice : SAKAIZUMI hajime, Contract Group, FinanceDepartment, The University of Tokyo, 7-3-1 Hongo Bunkyo-Ku Tokyo 113-8654 Japan,TEL 03-5841-2148, URL: https://www.u-tokyo.ac.jp/ja/about/procurement-contracts/nyusatsu/index.php(9) Please be noted that if it is indicated that environmental conditions relating to theprocurement are laid down in its tender documents.