(RE-10404）ITER遮蔽ブロック仮設プラグ用保守ツールプロトタイプの製作【掲載期間：2026-10-1～2026-11-24】

(RE-10404）ITER遮蔽ブロック仮設プラグ用保守ツールプロトタイプの製作【掲載期間：2026-10-1～2026-11-24】 1/4入札公告次のとおり一般競争入札に付します。令和8年10月1日国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 那珂フュージョン科学技術研究所 管理部長 山農宏之◎調達機関番号 804 ◎所在地番号 08○第22号１調達内容(1)品目分類番号 24(2)購入等件名及び数量 ITER遮蔽ブロック仮設プラグ用保守ツールプロトタイプの製作一式(3)調達件名の特質等 入札説明書及び仕様書による。(4)納入期限 令和11年3月23日(5)納入場所 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 那珂フュージョン科学技術研究所(詳細は仕様書による)(6)入札方法 落札決定に当たっては、入札書に記載された金額に当該金額の10パーセントに相当する額を加算した金額(当該金額に1円未満の端数があるときは、その端数金額を切り捨てるものとする。)をもって落札価格とするので、入札者は、消費税及び地方消費税に係る課税事業者であるか免税事業者であるかを問わず、見積もった契約金額の110分の100に相当する金額を入札書に記載すること。２競争参加資格(1)国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構契約事務取扱細則第10条の規定に該当しない者であること。ただし､未成年者、被保佐人又は被補助人であって、契約締結のために必要な同意を得ている者については、この限りではない。(2)国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構契約事務取扱細則第11条第1項の規定に該当しない者であること。(3)令和8年度に国の競争参加資格(全省庁統一資格)を有している者であること。なお、当該競争参加資格については、令和8年3月31日付け号外政府調達第58 号の官報の競争参加者の資格に関する公示の別表に掲げる申請受付窓口において随時受け付けている。(4)調達物品に関する迅速なアフターサービ2/4ス・メンテナンスの体制が整備されていることを証明した者であること。(5)当機構から取引停止の措置を受けている期間中の者でないこと。(6)当機構が要求する技術要件を満たすことを証明できる者であること。３入札書の提出場所等(1)入札書の提出場所、契約条項を示す場所、入札説明書の交付場所及び問い合わせ先〒311-0193 茨城県那珂市向山801番地1国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構那珂フュージョン科学技術研究所 管理部契約課 電話(直通)029-277-7958E-mail: nyuusatsu_naka@qst.go.jp(2)入札説明書の交付方法 本公告の日から上記3(1)の交付場所にて交付する。また、電子メールでの交付を希望する者は必要事項(公告掲載日、件名、住所、社名、担当者所属及び氏名、電話番号)を記入し3(1)のアドレスに申し込むこと。ただし、交付は土曜、日曜、祝日及び年末年始(12月29日~1月3日)を除く平日に行う。(3)入札書の受領期限 令和8年12月23日午後1時30分(4)開札の場所及び日時 国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 那珂フュージョン科学技術研究所 管理研究棟１階 入札室令和8年12月23日 午後1時30分４その他(1)契約手続に用いる言語及び通貨 日本語及び日本国通貨(2)入札保証金及び契約保証金 免除(3)入札者に要求される事項 この一般競争に参加を希望する者は、封かんした入札書及び入札説明書に定める書面を本公告及び入札説明書に定める期限までに提出しなければならない。入札者は、開札日の前日までの間において、当機構から当該書類に関し説明を求められた場合は、それに応じなければならない。(4)入札の無効 本公告に示した競争参加資格のない者の提出した入札書、入札者に求められる義務を履行しなかった者の提出した入札書、その他入札説明書による。(5)契約書作成の要否 要(6)落札者の決定方法 本公告に示した物品を納入できると契約責任者が判断した入札者で3/4あって、国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構が作成した予定価格の制限の範囲内で最低価格をもって有効な入札を行った入札者を落札者とする。(7)手続における交渉の有無 無(8)その他 詳細は入札説明書による。なお、入札説明書等で当該調達に関する環境上の条件が定められている場合は、十分理解した上で応札すること。５ Summary(1)Official in charge of disbursement of theprocuring entity; Hiroyuki Yamano,Director of Department of AdministrativeServices, Naka Institute for Fusion Scienceand Technology, National Institutes forQuantum Science and Technology(2)Classification of the products to beprocured ; 24(3)Nature and quantity of the products to bepurchased ; Manufacture of Temporary PlugTool Prototypes for ITER Shield Block, 1set(4)Delivery period ; By 23 Mar. 2029(5)Delivery place ; Naka Institute for FusionScience and Technology, NationalInstitutes for Quantum Science andTechnology(6)Qualifications for participating in thetendering procedures ; Suppliers eligible forparticipating in the proposed tender arethose who shallA not come under Article 10 of the Regulationconcerning the Contract for NationalInstitutes for Quantum Science andTechnology, Furthermore, minors, Personunder Conservatorship or Person underAssistance that obtained the consentnecessary for concluding a contract may beapplicable under cases of special reasonswithin the said clause,B not come under Article 11(1) of theRegulation concerning the Contract forNational Institutes for Quantum Scienceand TechnologyC have qualification for participating intenders by Single qualification for everyministry and agency during fiscal 2026,4/4D prove to have prepared a system to providerapid after-sale service and maintenancefor the procured products,E not be currently under suspension ofbusiness order as instructed by NationalInstitutes for Quantum Science andTechnology,F be able to prove that the technicalrequirements required by the NationalInstitutes for Quantum Science andTechnology are met. (7)Time limit for tender ; 1:30 PM, 23 Dec. 2026(8)Contact Section; Contract Section,Department of Administrative Services,Naka Institute for Fusion Science andTechnology, National Institutes forQuantum Science and Technology, 801-1Mukouyama, Naka-shi, Ibaraki-ken Japan,TEL：029-277-7958E-mail:nyuusatsu_naka@qst.go.jp(9)Please note the environmental conditionsrelating to the procurement if they are laiddown in the tender documents. ITER遮蔽ブロック仮設プラグ用保守ツールプロトタイプの製作Manufacture of Temporary Plug Tool Prototypes for ITER Shield Block仕 様 書国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構那珂フュージョン科学技術研究所炉工学基盤研究開発部 遠隔保守機器開発グループ目次1. 一般仕様.. 11.1 件名.. 11.2 目的及び概要.. 11.3 契約範囲.. 11.4 作業実施場所.. 11.5 納期、納入物及び納入条件.. 21.6 提出図書.. 51.7 検査条件.. 51.8 支給品及び貸与品(いずれも無償).. 61.9 品質保証.. 61.9.1 一般事項.. 61.9.2 本件に係る品質保証.. 71.9.3 品質保証に関する情報の提供等.. 71.9.4 品質監査について.. 81.9.5 品質計画書 (Quality Plan) について.. 81.9.6 提出図書について.. 91.10 適用法規等.. 101.11 打合せ.. 111.12 知的財産権等・技術情報の取り扱い・成果の公開.. 111.13 情報セキュリティの確保.. 111.14 コンピュータプログラム.. 121.15 CFSIの発生防止と検知及び取扱い.. 121.16 グリーン購入法の推進.. 131.17 契約不適合責任.. 131.18 協議.. 132. 技術仕様.. 142.1 略語.. 142.2 適用図書.. 152.3 ブランケットモジュール仕様.. 162.4 仮設プラグツールによるTPの設置手順.. 212.4.1 TPの設置手順①(図5中①のFSへの設置).. 212.4.2 TPの設置手順②(図5中②の冷却配管内への設置).. 232.4.3 TPの設置手順③(図5中③の冷却配管内への設置).. 252.5 初期組立時の関連機器(参考情報).. 272.5.1 BAT.. 272.5.2 BMTS(ブランケット運搬システム).. 272.5.3 BMTS収納板(Storage plate)の設計制約.. 292.5.4 IVTC(VV内塔形クレーン)及びナセル(Nacelle).. 292.5.5 ナセルツール収納部(Nacelle tool storage).. 302.5.6 ゼロGアーム(ZERO G Arm).. 312.5.7 制御機器.. 322.6 各装置の設計仕様.. 372.6.1 SBTBの設計仕様.. 372.6.2 TPWTの設計仕様.. 392.6.3 TPCTの設計仕様.. 412.6.4 TPTBの設計仕様.. 432.6.5 TP/FS溶接架台の設計仕様.. 452.6.6 試験用SB模擬体の設計仕様.. 462.6.7 プロトタイプTP保守ツール設計全般の要求事項.. 482.7 TP保守ツールプロトタイプの設計.. 512.7.1 SBTBの設計検討及びTPツール用再構成キットの設計.. 512.7.2 TPWTプロトタイプの設計.. 512.7.3 TPCTプロトタイプの設計.. 512.7.4 TPTBプロトタイプの設計.. 512.7.5 TP保守ツールプロトタイプ制御装置の設計(SB保守ツールプロトタイプ制御装置への機能追加).. 512.7.6 TP/FS溶接架台の設計.. 522.7.7 TP試験用SB模擬体の設計.. 522.7.8 TP試験材の設計.. 522.8 TP保守ツールプロトタイプの製作/調達.. 552.9 工場受入試験試験(FAT)の実施.. 562.9.1 TP溶接試験①：TPWTプロトタイプ単体構成.. 562.9.2 TP溶接試験②：TPTBプロトタイプとTPWTプロトタイプの統合構成 572.9.3 TP切断試験①：TPCTプロトタイプ単体構成.. 582.9.4 TP切断試験②：TPTBプロトタイプとTPCTプロトタイプの統合構成 592.10 TP保守ツールプロトタイプのサイト受入試験.. 592.11 図書類の作成.. 60別紙1 イーター調達取決めに係る品質保証に関する特約条項別紙2 知的財産権特約条項別紙3 イーター実施協定の調達に係る情報及び知的財産に関する特約条項別紙4 本契約において遵守すべき「情報セキュリティの確保」に関する事項別紙5 コンピュータプログラム作成等業務特約条項11. 一般仕様1.1 件名ITER遮蔽ブロック仮設プラグ用保守ツールプロトタイプの製作1.2 目的及び概要国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構(以下「QST」という。)は、ITER機構(以下「IO」という。)と締結したタスクに基づき、ITERブランケット初期組立に必要なツールの設計及び製作を進めている。初期組立後の研究運用開始 (Start of Research Operation、以下「SRO」という。) においては、ブランケットモジュール(Blanket Module、以下「BM」という。)内の冷却水循環は行わない。そのため、初期組立時において、BMを構成する機器の一つである遮蔽ブロック(Shield Block、以下「SB」という。)側の冷却配管端に、仮設プラグ(TemporaryPlug、以下「TP」という。)を設置し溶接することにより真空容器(Vacuum Vessel、以下「VV」という。)内の真空環境を確保する必要がある。この作業は、TPの溶接を行うための「仮設プラグ溶接ツール(Temporary Plug Welding Tool、以下「TPWT」という)。」及び、TPWTをSB上に固定するための取合いと冷却配管に対して精度良く位置合わせするための調整機能を提供する「仮設プラグ用ツールベース(Temporary Plug Tool Base、以下「TPTB」という)。」、そしてTP溶接が失敗した際にTPを冷却配管から取り外すための「仮設プラグ切断ツール(Temporary Plug Cutting Tool、以下「TPCT」という。)」の3種類のTP保守ツールを用いて実施される。本契約では、IOに納入する予定の3種類のTP保守ツールプロトタイプ及び関連装置の設計、製作、工場受入試験とIOサイトにおけるサイト受入試験を実施する。1.3 契約範囲本件では、以下の作業を実施する。(1) TP保守ツールプロトタイプの設計(2) TP保守ツールプロトタイプの製作(3) TP保守ツールプロトタイプの工場受入試験(4) TP保守ツールプロトタイプのサイト受入試験(5) 図書類の作成1.4 作業実施場所受注者事業所内21.5 納期、納入物及び納入条件(1) 納期及び納入物件(a) 令和10年11月28日：表1及び表2(b) 令和11年1月31日：表 3(c) 令和11年3月23日：表 4(d) 表 5に記載の提出時期：表 5(2) 納入場所(a) 図書：QST 那珂フュージョン科学技術研究所 ITER研究開発棟 R134室(b) 図書以外のツール類：IO, Building B22(ITER Organization Chez Onet Services,8 Rue Horowitz, Saint Paul lez Durance, 13115, France)(3) 納入条件：車上渡し備考)フランス国外から輸送を行う場合に必要となる輸出手続きについては、受注者が必要な書類の作成及び手続きを実施すること。また、輸送業者の手配も受注者が担当すること。貨物の納入日程については事前に QST 担当者及び IO 担当者との協議を行い、決定すること。(4) 確認方法：QSTは、確認のために提出された図書(図 1、表 3、表 4及び表 5)において「確認：要」の図書)を受理したときは、期限日を記載した受領印を押印して返却する。また、当該期限までに審査を完了し、受理しない場合には修正を指示し、修正等を指示しないときは、確認したものとする。ただし、「再委託承諾願」は、QSTの確認後、書面にて回答するものとする。(5) 図書の提出方法：紙媒体(各1部)の他、電子ファイル(正式版のPDFファイルに加えてMicrosoft Word, Excel, Power Pointファイルなど編集可能な元ファイル)をCDなどの記録媒体に格納して持込渡しにて提出すること。なお、使用言語は表内に示す言語欄に従うこととするが、日本語で作成する図書においても図表のキャプションは原則英語で表記すること。 3表1 令和10年11月28日の納入物①(図書)納入物名 言語対象ツール及び関連装置*1数量 確認TPWT TPCT TPTB*2TP/FS溶接架台SBTB再構成キットSB保守ツールプロトタイプ制御装置Design Description 英 ○ ○ ○ - ○ -*3 1部 要CAD Bill of Materials 英 ○ ○ ○ - ○ ○ 1部 要CAD models 英 ○ ○ ○ ○ ○ - 1部 要Assembly Drawings*4 英 ○ ○ ○ ○ ○ - 1部 要Component Drawings*4 英 ○ ○ ○ - ○ - 1部 要Analysis Model 英 ○ ○ ○ - - - 1部 要Structural Integrity Report 英 ○ ○ ○ - - - 1部 要Cabling Diagram (CBD) 英 ○ ○ ○ - - ○ 1部 要Compliance Matrix(DCM or VCM)英 ○ ○ ○ - - ○*3 1部 要Detailed Wiring Diagram (WD) 英 ○ ○ ○ - - ○ 1部 要Single Line Diagram 又は OneLine Diagram英 ○ ○ ○ - - ○ 1部 要Factory Acceptance Test Plan(FATP)英 ○ ○ ○ - - - 1部 要Equipment Operation andMaintenance Manual英 ○ ○ ○ - - ○ 1部 要Factory Acceptance Test Report(FATR)英 ○ ○ ○ - - - 1部 要Declaration of Incorporation 英 ○ ○ ○ - - ○ 1部 要Release Note 英 ○ ○ ○ - ○ ○ 1部 要納入物に関わる電子ファイルを納めたCD-○(全ツールの図書データを1枚のCDに格納すること)一式 不要*1: ツール毎に○を付けた図書を作成すること。*2: TPTBの機能をTPWT及びTPCTに具備する方式(2.7.4項参照)を採用する場合は、本機能に関する内容はTPWT及びTPCTの図書に統合することも可とする。*3: 各ツールに組み込まれるローカルコントローラに関する情報についても、まとめて記載すること。*4: 各ツールの図書には、組み込まれるローカルコントローラに関する情報も含むこと。4表 2 令和10年11月28日の納入物②(ツール、装置、サンプル類)# 品名 数量1 TPツール用再構成キット 一式2 TPWTプロトタイプ 1台3 TPWTプロトタイプの交換用電極 20体4 TPCTプロトタイプ 1台5 TPCTプロトタイプの交換用ホールソー刃 5体6 TPTBプロトタイプ* 1台7 TP/FS溶接架台 1台8 TP試験用SB模擬体 1台9 酸素濃度計 1台10 機能追加後のSB保守ツールプロトタイプ制御装置 1台11 溶接サンプルA, B 一式12 切断サンプルA, B 一式*: TPTBをツールとは別体の機器とする場合には納入すること。表 3 令和11年1月31日の納入物納入物名 言語対象ツール及び関連装置*1数量 確認TPWT TPCT TPTBSBTB再構成キットSB保守ツールプロトタイプ制御装置Site Acceptance Test Plan(SATP)英 ○ ○ -* - - 1部 要Site Acceptance Test Report(SATR)英 ○ ○ -* - - 1部 要納入物に関わる電子ファイルを納めたCD-○(全ツールの図書データを1枚のCDに格納すること)一式 不要*: TPTBに関する内容はTPWT及びTPCTの当該図書に含めること。5表 4 令和11年3月23日の納入物納入物名 言語対象ツール及び関連装置*1数量 確認TPWT TPCT TPTBSBTB再構成キットSB保守ツールプロトタイプ制御装置Final Report＊記載内容は2.11項を参照英 ○ ○ -* ○ ○ 1部 要納入物に関わる電子ファイルを納めたCD-○(全ツールの図書データを1枚のCDに格納すること)一式 -*: TPTBに関する内容はTPWT及びTPCTの当該図書に含めること。1.6 提出図書受注者は、表 5に示す図書を作成し提出すること。提出方法は、紙媒体(各1部を郵送)の他、電子ファイル(PDFファイルをメール送付)を提出すること。なお、使用言語は表の言語欄に従うこととする。表 5 提出図書納入物名 提出時期 言語 部数 確認作業体制表及び詳細工程表 契約締結後速やかに 日 1部 要品質計画書 (Quality Plan) 契約締結後速やかに 英 1部 要打合せ議事録 打合せ後2週間以内 日 1部 要月間報告書 (Monthly Report)当月分の活動について翌月25日以前の平日に英 1部 要再委託承諾願(QST指定様式)作業開始2週間前※下請負等がある場合にQST指定書式にて提出のこと。日 1部 要1.7 検査条件1.4項に示す納入物及び1.6項に示す提出図書がそれぞれ納入又は提出され、本仕様書に定める業務が実施されたとQSTが認めたこと、及び1.8項に定める支給品及び貸与品が返却されたことをもって検査合格とする。61.8 支給品及び貸与品(いずれも無償)(1) 支給品(a) SB保守ツールプロトタイプ制御装置：1台(Transporter mode用リモートコントローラ1台、Skid mode用リモートコントローラ1台、制御関連ケーブル一式、その他電源装置等関連制御機器を実装したもの)(2) 貸与品(a) 適用図書：1式(3) 引渡場所・方法(a) 適用図書：SharePoint/OneDriveフォルダにて電子ファイルを提示(b) SB保守ツールプロトタイプ制御装置：IO, Building B22(ITER OrganizationChez Onet Services, 8 Rue Horowitz, Saint Paul lez Durance, 13115, France)にて手渡し(4) 備考(a) 支給品及び貸与品については、契約条項のとおりとする。なお、QST が支給品及び貸与品の所在等の確認を求めた場合には、受注者はこれに協力するものとし、紛失等の異常時には速やかに報告することとする。1.9 品質保証1.9.1 一般事項(1) 受注者は、下記に示す項目を保証するよう適切な品質システムを遂行すること。(a) 契約要求事項に実施内容が合致していること。(b) 規格等に準拠していることを示す証拠が維持/保存されること。(2) 受注者の遂行する上記の品質システムは下記を満たすこと。(a) 契約に基づき実施される設計等すべての行為を網羅するものであること。(b) 作業の開始に際して、QSTに提出するQuality Planに記載されていること。(c) 受注者はISO9001-2015に準じた品質管理を実施するものとする。(3) 受注者は、再委託先についても有効な品質システムを備えることを保証すること。 他の部品については、10％のPT 検査を実施すること。加えて、目視検査も行うこと。容積的非破壊検査(NDT)は不要とする。適用される規格は、設計の進行に伴って正当な理由がある場合には、見直し又は変更することができる。111.11 打合せ打合せの実施にあたっては、以下の要領に従うこと。(1) QSTとの打合せ(a) 受注者は、原則として月に1回以上の頻度でQST担当者と打合せを実施すること。 QST 那珂フュージョン科学技術研究所への来所による対面打合せ又はリモート打合せによる。(b) アクションリストを作成し管理すること。打合せ前にアクションリストの改訂版を提出すること。(c) 打合せにおいて、最新版の工程表(及びMS projectファイル)を提出すること。(d) 打合せ後2週間以内に受注者内で審査及び承認された打合せ議事録を提出し、QSTの確認を受けること。(2) IOとの打合せ(a) QSTはIOと月に1回程度進捗会合を実施している。受注者は、進捗会合にリモート参加し、必要に応じて技術情報の説明を行うこと。(b) 受注者は、打合せまでに実施した検討作業について、IOとの協議に使用するための各種資料(英語)の作成を行うこと。なお、作成に当たってはQST担当者と協議を行い、ヒアリング及び協議実施前に都度合意を得ること。(c) 本会議の打合せ議事録作成は不要とする。1.12 知的財産権等・技術情報の取り扱い・成果の公開(1) 知的財産権等の取扱い知的財産権の取扱いについては「知的財産権特約条項」(別紙2)及び「イーター実施協定の調達に係る情報及び知的財産に関する特約条項」(別紙3)に定められたとおりとする。(2) 技術情報の取り扱い(a) 受注者は、本契約を実施することによって得た技術情報を第三者に開示しようとするときは、あらかじめ書面による QST の承認を得なければならないものとする。(b) QSTが本契約に関し、その目的を達成するため受注者の保有する技術情報を了知する必要が生じた場合は、QSTと受注者協議の上、決定するものとする。(3) 成果の公開受注者は、本契約に基づく業務の内容及び成果について、発表若しくは公開し又は特定の第三者に提供しようとするときは、あらかじめ書面によるQSTの承認を得なければならないものとする。1.13 情報セキュリティの確保情報セキュリティの確保については、別紙4『本契約において遵守すべき「情報セキュリティの確保」に関する事項』に示すとおりとする。121.14 コンピュータプログラム本契約におけるコンピュータプログラムの取り扱いについては、別紙5「コンピュータプログラム作成等業務特約条項」に定められたとおりとする。1.15 CFSIの発生防止と検知及び取扱い受注者は、偽造品、不正品及び疑惑品(CFSI)について管理を行うこと。 偽造品とは、法的な権利又は権限を持たない複製品又は代替品、又は、その材料、性能、特性を、販売業者、供給業者、商社、製造業者によって、故意に虚偽の表示をさせたもの。 不正品とは、事実と異なるものが意図的に偽って表示された物品。 疑惑品とは、外観検査、試験、又はその他の情報により、確立された業界で受け入れられている仕様又は国内/国際規格に準拠していることが確認できない可能性がある兆候があるもの。偽造品、不正品及び疑惑品(CFSI)について予防、検出、処理するための対策を講じるものとする。その際には以下の事項を考慮すること。(1) CFSIは、イータープロジェクトのために調達するすべての製品の全てのライフサイクル段階で検出できる。(2) CFSI は、イータープロジェクトに関与するすべての関係者によって検出できる。 CFSIの検出には、予定外の検査、サンプルの独立した分析、証明書の検証などの適切な手段を用いる。ただし、CFSIを検出していない関係者に対してまで“予定外の検査”や“サンプルの独立した分析”などの追加作業は要求しない。No 検出段階 検出場所 検出者1 受注者文書の受領・レビューQSTの施設 QST要員2 製作及び役務作業 QSTの施設、受注者の工場等 QST要員、受注者3 検査及び試験作業 QSTの施設、受注者の工場等 QST要員、受注者4 調達製品及び役務の検証QSTの施設、受注者の工場等 QST要員5 組立作業 QSTの施設、受注者の工場等 QST要員、受注者6 受注者の品質管理 受注者の工場等 QST要員7 受注者監査 QSTの施設、受注者の工場等 QST要員8 外部組織からの通知・警告QSTの施設、受注者の工場等 ASNR、その他の外部組織、メディア(3) CFSI を検出した関係者は、直ちにQSTに報告する。(4) 検出したCFSIケースが特定/評価され、ITERプロジェクトへの影響が確認された場合、CFSI発生元は、より詳細な調査(根本原因分析(RCA))を進め、さらなる是正措置及び予防措置を特定するため、重大 NCR を発行する。CFSI に関する NCR は、13「Procedure for management of Nonconformities (22F53X)」に従って処理する。(5) CFSI 発生元が、進行中の QST との契約に関与しており、契約解除が ITER プロジェクトに重大な影響を与える場合、CFSI 発生元が信頼性を回復するため詳細なアクションプランを作成し、QSTに提出する。1.16 グリーン購入法の推進(1) 本契約において、グリーン購入法(国等による環境物品等の調達の推進等に関する法律)に適用する環境物品(事務用品、OA機器等)が発生する場合は、これを採用するものとする。(2) 本仕様に定める提出図書(納入印刷物)については、グリーン購入法の基本方針に定める「紙類」の基準を満たしたものであること。1.17 契約不適合責任契約不適合責任については、契約条項のとおりとする。1.18 協議本仕様書に記載されている事項及び本仕様書に記載のない事項について疑義が生じた場合は、QSTと協議の上、その決定に従うものとする。142. 技術仕様本件では、以下の作業を実施する。(1) TP保守ツールプロトタイプの設計(2) TP保守ツールプロトタイプの製作(3) TP保守ツールプロトタイプの工場受入試験(4) TP保守ツールプロトタイプのサイト受入試験(5) 図書類の作成2.1 略語本件における略語を表 7に示す。表 7 略語一覧略語 正式名称 日本語訳BRHS Blanket Remote Handling System ブランケット遠隔保守システムVV Vacuum Vessel 真空容器BM Blanket Module ブランケットモジュールFW First Wall 第一壁SAT Site Acceptance Test サイト受入試験SB Shield Block 遮蔽ブロックSBG Shield Block Gripper 遮蔽ブロック把持機構SBTB Shield Block Tool Base 遮蔽ブロックツールベースEE End Effector エンドエフェクタESB Electrical Strap Bolt 電気ストラップボルトFAT Factory Acceptance Test 工場受入試験FB Flexible Bolt フレキシブルボルトFBT Flexible Bolt torquing Tool フレキシブルボルト締結ツールCC Coaxial Connector 同軸コネクタMC Monoaxial Connector 単軸コネクタMCVT Monoaxial Connector Viewing Tool 単軸コネクタ観察ツールFS Flow Separator 水流分離器IVTC In-Vessel Tower Crane 真空容器内塔形クレーンBAT Blanket Assembly Transporter ブランケット組立運搬機TPTS Through Port Transfer System 直通ポート運搬システムBMTS Blanket Module Transfer System ブランケット運搬システムBTSE Blanket Tooling SupportingEquipmentブランケットツール補助機器群EP Equatorial Port 赤道ポート15HMI Human Machine Interface ヒューマン・マシン・インターフェースPHS Passive Holding System 受動把持機構TP Temporary Plug 仮設プラグTPCT Temporary Plug Cutting Tool 仮設プラグ切断ツールTPWT Temporary Plug Welding Tool 仮設プラグ溶接ツールTPTB Temporary Plug Tool Base 仮設プラグツールベース2.2 適用図書本件で適用すべき図書を表 8に示す。表 8 適用図書図書名 文書番号[1] IS-16-23-001 Interface between First Wall (PBS 16.FW)and Blanket Remote Handling System (PBS 23.01)ITER_D_33PH3Y v6.3[2] Blanket modules dimensions and weight ITER_D_35ZJNQ v16.1[3] FW&SB main geometry for RH ITER_D_CANQ4W v3.1[4] 2D model – FW electrical strap 14 layers ITER_D_W2AZVZ v1.0[5] FW ES Tool Access built up ITER_D_X2TXST v1.3[6] IS-16-23-002 Interface between Shield Block (PBS16.SB) and Blanket Remote Handling System (PBS 23.01)ITER_D_33TYJV v5.1[7] 2D model – SB electrical strap 14 layers ITER_D_VNV4AB v1.0[8] SB Electrical Strap Tool Access built-up ITER_D_X86NTS v1.2[9] RH Flexible - Cartridge Tolerance Built-up ITER_D_X8D4RR_v2.1[10] Technical Specification for Blanket First AssemblyToolingITER_D_2F6S75 v2.2[11] Blanket First Assembly Tooling Requirements ITER_D_2F6UJT v2.0[12] BKT MABA FLOW SEPARATOR ITER_D_42ZA9K v1.0[13] 2D model – Temporary Plug 番号取得中[14] 既存蓋溶接及び蓋切断ツールの資料 番号取得中[15] 設計報告書(Shield Block Tool Base) JADA-23162-07DE3001[16] CAD model (Temporary Plug Welding Tool) JADA-23162-16DW3001[17] Design Description (Temporary Plug Welding Tool) JADA-23162-16DE3001[18] CAD model (Temporary Plug Cutting Tool) JADA-23162-15DW3001[19] Design Description (Temporary Plug Cutting Tool) JADA-23162-15DE3001[20] CAD model (Temporary Plug Tool Base) JADA-23162-17DW3001[21] Design Description (Temporary Plug Tool Base) JADA-23162-17DE300116[22] ITER Vacuum Handbook ITER_D_2EZ9UM v2.5[23] ITER Vacuum Handbook Attachment 1 - Welding ITER_D_2FMM4B v1.5[24] Electrical Design Handbook (EDH) 以下参照[25] EDH Part 1 Introduction ITER_D_2F7HD2 v1.4[26] EDH Part 2 Terminology & Acronyms ITER_D_2E8QVA v1.4[27] EDH Part 3 Codes & Standards ITER_D_2E8DLM v1.3[28] EDH Part 4 Electromagnetic Compatibility (EMC) ITER_D_4B523E v3.0[29] EDH Part 5 Earthing and Lightning Protection ITER_D_4B7ZDG v3.0[30] Remote Handling Control System Design Handbook ITER_D_2EGPEC v3.02.3 ブランケットモジュール仕様本件において設計対象となる初期組立用ツールは、以下に示す BM(Blanket Module)及び各種保守プロセスを対象とする。BMは図 1に示すように、VV内に配置されており、SB及びFWから構成されている。各SBは、機械的な凹凸形状を有するフレキシブルカートリッジ及びキーを介して VVに取り付けられている。図 2は、図 1をZ方向から見たVV断面図を示しており、SB及びFWの形状には、18種類の基本形状に加えて、中性粒子ビームポート(NB Port：図 2内参照)等の各種ポート周辺に配置される特殊形状(バリアント)が存在する(詳細は2.2項 適用図書#6を参照)。本件では、SB全体のうち、BM15NDタイプに分類される3種のモジュールを除いたSBを対象として、初期組立用TP保守ツールプロトタイプの設計、製作及び工場受入試験を実施する。BMの構造概要を図 3に示す。SBの保守時にはFWが取り外され、SB単体の状態で作業が行われる。組立工程は、まずSBGによりSBを把持してVV内に設置し、SBESBを締結することで一次固定を行う。その後、FBTを用いて4箇所のFB(図 4参照)を締結し、SBをVVに本固定する。 SB の本固定完了後は、FBT に代えて SBTB と呼ばれる各種保守ツールと SB の取合い及び保守作業時の反力受けを提供するツールを SB 上に設置し、その上に専用の溶接ツールを搭載して、VVに設置された同軸コネクタ(CC)又は単軸コネクタ(MC)とSB配管構造の開先(SB stub)をTIG溶接により接続する。さらにCCについては、水流分離器(FS)を取り付け(ねじ込み式)、SB側とFS側溶接対象部の溶接を行い、SBとVVを通る冷却水配管経路を構築する。研究運用開始(SRO)においては、冷却水の循環は行わないため、FS 内部及び SB側の冷却水配管内部にプラグ(TP)を設置し溶接し、VV 内の真空環境を確保する必要がある。代表BMとしてBM#17及び#18を図 5に示す。図5中の①、②については、VV外でTPの溶接作業が実施可能である。一方、図 5中の③については、VV内でSB stubとMCを溶接後にTPを溶接する必要があるため、VV内で溶接を実施する必要がある。上記のTPに関する作業は、以下の4ツールにより実施される。これらのツールを用いたTPの溶接作業手順を2.4.1から2.4.3項に示す。(1) 仮設プラグ溶接ツール(Temporary Plug Welding Tool, TPWT)：TPをSBの冷却17水配管経路(FS又はSB stub)内に溶接するツール(2) 仮設プラグ切断ツール(Temporary Plug Cutting Tool, TPCT)：溶接失敗時及びSRO後にTPを切断除去するツール(3) 仮設プラグ用ツールベース(Temporary Plug Tool Base, TPTB)：VV外でTPをSBの冷却水経路(SB stub)内に溶接する作業の際に、SB 上に設置して各種ツールの固定、位置決め、作業時の反力受けを提供するツール・ 備考1)TPTBの上記機能をTPWT及びTPCT自体に具備させるオプションもある。・ 備考2)VV内でTPを溶接する際にはSBTBを使用する。(4) 仮設プラグ及びフローセパレータ溶接架台(TP/FS溶接架台)：VV外でTPをFSに溶接する又は切断する作業の際に、TPWT又はTPCTとFSを固定するための架台図 1 VV内BM構成18図 2 VV断面図及びBM(SB+FW)#4の外形図 3 SB#4の各導入孔(FB、SB ESB、CB)19図 4 SB#4の断面図20図 5 BM#17及び＃18におけるプラグ(TP)設置概略212.4 仮設プラグツールによるTPの設置手順TPは図 5の①～③に示したように3か所の設置場所があり、それぞれ設置する手順と使用するツールが異なる。まず、FSをSBに設置する前に、VV外においてFS内部のTPの溶接を実施する(①)。次に、VV外にて、TPをSB冷却水配管(SB stub)に取り付ける(②)。最後に、SBをVV内に設置した後、MC溶接を実施したのち、VV内においてプラグをSB冷却水配管に溶接する(③)。2.4.1 TPの設置手順①(図5中①のFSへの設置)FSをSBに設置する前に、VV外でFS内にTPを溶接する際の作業手順(現状想定)を以下に記載する。(1) 手順1：FSの設置(図 6 (a))(a) TP/FS溶接架台(2.6.5項参照。TPをFS内に溶接するためにTPWTとFSを固定するための架台を指す。)の所定の位置(FS fixing unit)に、FSを固定する。(2) 手順2：TPWTの設置(図 6 (b))(a) TPWT先端にあるTP保持部にTPを把持する。(b) TPWTをTP/FS溶接架台に固定する。(c) TPWT(TP含む)をFS内部に挿入する。(d) TPWTとFSの軸合わせを行う。(e) TPとFSの溶接位置を測定する。(3) 手順3：溶接の実施(図 6 (b))(a) TPWT の電極と TP/FS 溶接部との間にアークを発生させながら TPWT の電極部を中心軸回りに回転させ、全周溶接を実施する。(b) TPWTをFSから引き抜き、TPWTを溶接架台から取り外す。(4) 手順4：溶接状態の確認(a) FS内にカメラ(又はセンサー)を挿入し、溶接品質を確認する。(5) 手順5：TPの切断(図 6 (c)) ＊溶接不良発生時のみ実施する。(a) TPCTをTP/FS溶接架台に固定する。(b) TPCT を FS 内部に挿入し、TPCT に具備されるホールソー刃により TP を切断する。(c) TPCTをFSから引き抜き、TPCTをTP/FS溶接架台から取り外す。(d) 新しいTPを用意し、溶接高さを変え「手順2」から作業を実施する。22図 6 TPの設置手順その1232.4.2 TPの設置手順②(図5中②の冷却配管内への設置)SBをVVに設置する前に、VV外でSB冷却水配管(SB stub)の内壁にTPを設置する際の作業手順(現状想定)を以下に記載する。なお、TPTB の機能を TPWT 及び TPCT 自体に具備させるオプションもあるが、本項ではTPTBを採用する場合の手順を記載する。(1) 手順1：TPTBの設置(図 7 (a))(a) TPTBをSB側のCBスレッドを利用して、SB上に固定する。(2) 手順2：TPWTの設置(図 7 (b))(a) TPを把持したTPWTをTPTBに固定する。(b) TPWT及びTPをSB stub内に挿入し、目的の位置に合わせる。(3) 手順3：溶接の実施(図 7 (b))(a) TPWTの電極とTP/SB stub内溶接部との間にアークを発生させながらTPWTを中心軸回りに回転させ、全周溶接を実施する。(b) TPWTをSB stubから引き抜き、TPWTをTPTBから取り外す。(4) 手順4：溶接状態の確認(a) 配管内にカメラ(又はセンサー)を挿入し、溶接品質を確認する。(5) 手順5：TPの切断(図 7 (c)) ＊溶接不良発生時のみ実施する。(a) TPCTをTPTBに設置する。(b) TPCTをSB stub内に挿入し、TPCTに具備されるホールソー刃によりTPを切断する。(c) TPCTをSB stubから引き抜き、TPCTをTPTBから取り外す。(d) 新しいTPを用意し、溶接高さを変え「手順2」から作業を実施する。 HLCSは、主に運転員とのインターフェースの役割を担い、操作監視に関わるヒューマン・マシン・インターフェース(Human Machine Interface, 以下「HMIという。」)及びそれに付随するアプリケーションを有する。LLCS は制御対象機器との直接のインターフェースを有する制御装置であり、各種ドライバやコントローラ等が実装される。各種ツールの制御系は、その運用タイミングによって、２つの制御系統の接続を有する。 図 16にその概略図を示す。各種ツールに関わる運用フェーズとして、EEがBATに接続された状態で所望の位置まで移動するTransporter modeと、EEがBMに固定された後にツール等により各種作業を行うSkid modeが挙げられる。BTSEが関連する制御システムは、主にSkid modeとなるため、以降ではSkid modeを中心にまとめることとする。図 16 EEに接続される制御システム構成概要Skid modeにおいては、EEがBMに固定された状態でEEとツールの運用を行う。Skid及び複合ケーブルは、ツールの運用(例：溶接作業)に必要なユーティリティを補助する。・ EEのローカルコントローラ用の電源・ 通信(EtherCAT)・ 圧縮空気・ 溶接ガス・ 溶接電力Skid modeでは、コントロールコンテナ(運転室)から有線、又はモバイルコントローラにより無線での制御を可能にする。RemoteController(LLCS-R)LocalController(LLCS-L)ControlContainer(HLCS)Ethernet EtherCAT,Serv icesTransporter modeSkid modeSkidUmbilicalMobile C&CFixed C&CBATBAT CubiclesEnd-Effector33モバイルコントローラには、コントロールコンテナからの有線制御とモバイルコントローラからの無線制御の切り替えを行うキースイッチを実装する。これにより、双方の制御指令の競合を回避することができる。注意：EEには、BATによるEEの正確な位置決めのために必要なカメラが実装されている。 これらのカメラ制御装置はBATの制御システムに含まれ、ツール用制御システムにカメラ用の制御機器は含まれない 。High-Level Control System(HLCS)ツールに関わる制御系は、以下のHLCS HMIを実装する。・ Command and Control(C&C)：EE/ツールを操作するためのHMI。➢ コントロールコンテナ内の固定PCのHMI(有線Ethernet接続)➢ ナセル上で使用するモバイルコントローラHMI(無線Ethernet接続)ツール制御システムは、仮想現実HMI(本契約の範囲外)とインターフェースする。また、ツール制御システムの運用手順は、Operation Management System(本契約の範囲外)によって管理される機器全体の制御系に統合される。Low-Level Control System(LLCS)ツール制御系には、リモートコントローラが実装される。・ Skid に実装するリモートコントローラ：EE とツールの遠隔制御のための制御モジュール(Skid mode)。また、以下のEEは各オンボードローカルコントローラを持つ。TPTBは制御すべき駆動機構を具備しないため、考慮不要とする。・ SBG：Transporter modeのみ・ FBT：Transporter mode及びSkid mode・ SBTB：Transporter mode及びSkid mode・ 15NDG：Transporter modeのみ・ 15NDTB：Transporter mode及びSkid mode・ FWG：Transporter modeのみ・ FWCBT：Transporter modeのみツール制御システムの主構成要素を図 17に示す。(グレーアウト箇所は対象外)34図 17 ツール制御システムの概略構成Skid modeSkid modeでは、EEがBMに固定された状態となる。この時ツールは、コントロールコンテナから遠隔で操作するか、IVTC ナセル内の作業員によってローカルに操作することが可能である。これを可能にするために、リモートコントローラは無線通信をサポートする必要がある。この構成により、C&C HMIを、VV内のIVTCナセル内で運用されるモバイルコントローラ上で実行することができる。C&C HMIC&C GUIアプリケーションは、ツールシステムを操作するために必要となる。C&Cは、RedHat Enterprise Linux(CODACで使用される最新バージョン)上で動作可能となるように実装する。C&Cは、コントロールコンテナ内のPC又はVV内で運用されるモバイルコントローラ上で実行可能となるように設計する。C&Cは、運転員に対して、ツールシステムを操作するために以下の機能を提供する。・ ステータスデータの表示・ 操作コマンドを構築して送信するためのインターフェース・ 事前に記録された操作シーケンスの実行CommandandControlOperationsManagementSystemFile NetworkRH InputDevicesRH Operator Interfaces (High-Level Control System)VirtualRealityVisualizationCubicle RemoteControllerSkid RemoteControllerSBG LocalControllerFBT LocalControllerSBG EE I&CFBT EEI&CSBTB EEI&CRH Control NetworkTool ChangerconnectorSBTB LocalController15NDG LocalController15NDTB LocalControllerTools I&C15NDTB EEI&CTools I&CFWG LocalControllerFWCBT LocalController15NDG EE I&CFWG EEI&CFWCBT EEI&CLocal Wiring Local WiringCommandandControlRH InputDevices MobileCamera networkTo BAT VisionSystemFixedService ServiceIVTC NacelleControl ContainerLow-LevelControl SystemTransporter mode Skid mode35C&C(PC実装及びモバイルコントローラ実装)は、IOが提供するプロトコル(Low-LevelCIP API)により、下位制御系と通信を行う。コントローラの各種通信データ(ステータスデータ、コマンド、アラーム、イベント)は、IOに提供する。Skid modeでは、BMに固定されたツールシステムを操作するために、C&Cは堅牢なポータブルコントローラ上で操作指令を実行する必要がある。ポータブルコントローラは、リモートコントローラとの無線通信機能を有する。また、システムを安全な状態にトリップさせるための非常停止ボタンを実装する。(図 18参照)C&Cはポータブルコントローラ上で実行され、EE及びツールを操作するために必要な機能を提供する。C&C HMIは、人間工学を考慮して設計する必要があり、C&Cレイアウトの設計は、開発ライフサイクルの適切な時期にITER運用チームとのレビューを行う。VV内では作業員が手袋を着用してポータブルコントローラ操作することを考慮に入れて、C&Cの設計を行う。図 18 ポータブルコントローラ参考図スキッドリモートコントローラツールシステムには、Skid mode時、BMに取り付けられたEE及びツールを制御するためのスキッドリモートコントローラが含まれる。スキッドリモートコントローラの機能は以下の通りである。・ C&C HMIとのインターフェースを提供すること。➢ 定期的にステータスデータをHMIに送信すること。➢ HMIコマンドを処理すること。・ ツール用ステートマシンを実行すること。➢ ツールの全体的な機能(動作及びツールプロセス)を管理すること。・ EEに実装されるアクチュエータドライバとのインターフェースを提供すること。➢ 動作コマンドを送信し、センサーデータを監視すること。・ 非常停止回路を実装すること。➢ トリップ及びリセットが可能であること。➢ 外部保護システムによるトリッピング用のI/Oを提供すること。・ ツールのプロセスコントローラ(例：溶接コントローラ)とのインターフェースを提供すること。36スキッドリモートコントローラは、C&Cとの有線イーサネット通信及び無線イーサネット通信の両方をサポートするものとする。スキッドリモートコントローラは、キュービクルリモートコントローラと同じハードウェアを利用するものとする。スキッドリモートコントローラは、Skidに設置されるものとする。Skidには、ツール特有のコントローラが実装されるものとする。これらはCOTS製品であることを想定する。溶接ツールなどの場合、電力及び信号はツールチェンジャー及び EE 上のローカルコントローラを経由せずに直接ツールに接続されることがある。ローカルコントローラローカルコントローラは、各 EE に対応した構成とする。ローカルコントローラは、特定のEE及びツール(該当する場合)の動作を制御するものとする。ローカルコントローラは、VoIP カメラとのインターフェースをサポートするものとする。イーサネットアップリンクは、BATビジョンシステムに接続されるものとする。EEアクチュエータドライバとの通信はEtherCATを使用するものとする。ローカルコントローラのコンポーネントは、各EEの特性に依存するものとする。372.6 各装置の設計仕様本項では、各種TP 保守ツール及び関連するツールに関する設計仕様を示す。本項の設計仕様を良く理解し、2.7項以降の作業を実施すること。2.6.1 SBTBの設計仕様SBTB の設計情報を以下に示す。SBTB の設計情報の詳細は適用図書[15]を参照すること。 SBTBは図 5に示した②及び③の場所におけるTP溶接及び切断に使用する。本件では、SBTB に対し TPWT 及び TPCT を固定して TP 溶接及びTP 切断を実施するための「TPツール用再構成キット」を設計・製作する(2.7.1項参照)。(1) ツール構造：図 19(2) 機能(a) SBTBはSB上に自身を固定する機能を有する。(b) SBTBは、軽量ツールを固定する機能を有する。(c) SBTBは、固定したツールとSB側の保守対象部の位置合わせ、保守作業中の反力受け、電力やシールドガスなどの供給、ツールの制御を行う。(3) 具備する機能及び構造(a) SBへの固定機構(Fixing interface for SB/Clamping system)・ SB側のCBスレッド(図 4、図 20)を利用してSBTBをSBに固定するための機構を有する。(b) 把持インターフェース(Gripping interface)・ BAT General EEへの接続用のツールチェンジャー(ツール側)を固定するためのインターフェースを有する。(c) キー(Key)・ SB表面の配管溝(Pocket)などと取合わせて、SBTBの回転を制限する構造を有する。(d) パッド(Pad)・ SB表面に押し当てて剛性接続を提供する構造を有する。(e) ツール固定部(TFU)・ 軽量ツールを固定する機能を有する。・ 軸調整機構(Tool positioning unit)により、TFUの位置をSBに対して調整する機能を有する。・ シムモジュール(Shim module)をベースプレートとTFUの間に装着することで、SB側の保守対象部までの距離と角度を調整する。・ SBTBの位置決めのためのロボットビジョン用の2台のカメラを有する。(f) ベースプレート(Base plate)・ 上記の機構/構造及び組み込みコントローラ(Embedded Controller)、掃除機固定インターフェース、2台のカメラを固定する構造部位を有する。38図 19 SBTB構造図39図 20 SB正面図と取合い構造2.6.2 TPWTの設計仕様TPWTの設計情報を以下に示す。詳細は適用図書[16],[17]を参照すること。(1) ツール構造概念図：図 21(2) 機能(a) SBTB、TPTB及びTP/FS溶接架台のツール固定部(TFU)に固定する機能を有する。(b) TPを保持する機能を有する。(c) TPを配管内に溶接により設置する機能を有する。(3) 機器構成(a) 溶接機能部・ TIG溶接を実施するための電極を有する。・ 電極は360°以上回転可能な構造を有する。・ 電極は交換可能な構造を有する。・ 溶接品質を安定させるための不活性ガス(シールドガス)を導入する流路を有する。・ 上記の不活性ガスを溶接対象部付近に導入するための排出孔を有する。・ 外部電源から電極に電流を供給させるためのケーブルをツール内部に有する。(b) アーク電圧制御(Arc Voltage Control, AVC)機構・ 溶接対象部に対し自動で電極位置を制御し溶接品質を安定させる機構を有する。(c) ツール回転機構・ ツール(電極)を配管中心軸に対し回転する構造を有する。40(d) ツール昇降機構(具備可能な場合)・ ツール(電極)を配管中心軸の前後方向に移動させる構造を有する。・ 備考)受注者はTPWTに昇降機構を具備する方法を検討すること。昇降機構の具備が可能な場合は昇降機構を設計し、具備不可能な場合はSBTB、TPTB及びTP/FS溶接試験架台側にTP溶接位置の調整機構(シムによる調整も可)を具備すること。(e) TBとの取合い部(Interface for Tool base)・ SBTB、TPTB及びTP/FS溶接架台との取合い部を有する。(f) TP保持機構・ PHSによりTPを保持する機構を有する。・ TP 保持機構はツール本体の回転に対して独立し位置を保持することが可能である。(g) Zero G Armとの取合い・ Zero G Armとツールを接続するためのインターフェースとして、GRIP GmbHHandhabungstechnik社の小型ツールチェンジャー：SHW125を具備する(2.5.6項)。図 21 TPWT概念図412.6.3 TPCTの設計仕様TPCTの設計情報を以下に示す。詳細は適用図書[18],[19]を参照すること。(1) ツール構造概念図：図 22(2) 機能(a) TPTB及びTP/FS溶接架台のツール固定部(TFU)に固定する機能を有する。(b) TPを配管内で切断する機能を有する。(c) 切断後のTPを保持する機能を有する。(3) 機器構成(a) 切断実施部(Functions for cutting)・ 切断実施部にホールソー刃を有する。・ ホールソー刃は手作業にて交換可能な構造を有する。・ 切断時に発生する切粉をツール内に回収可能な機能を有すること。(b) ツール軸合わせ機構(Centering part)・ 配管とツールのセンタリングを行う構造を設けること。(c) カッター刃送り機構(Feeding unit)・ ホールソー刃を軸方向に向かって前進する機能を有する。(d) カッター刃回転機構(Rotation unit)・ カッター刃を軸回りに回転させるための機能を有する。(e) TBとの取合い部(Interface for Tool base)・ 保守作業用SBTB、TPTB及びTP/FS溶接架台との取合い部を有する。(f) TP保持機構・ PHSによりTPを保持する機構を有する。・ TP 保持機構はツール本体の回転に対して独立し位置を保持することが可能である。(g) Zero G Armとの取合い部(Interface for Zero G Arm)・ Zero G Armとツールを接続するためのインターフェースとして、GRIP GmbHHandhabungstechnik社の小型ツールチェンジャー：SHW125を具備する(2.5.6項)。(h) 切粉回収装置との取合い部(Interface for swart collection unit)・ SBTB、TPTBに具備する切粉回収装置との取合い部を有する。42図 22 TPCT概念図432.6.4 TPTBの設計仕様TPTBの設計仕様を以下に示す。なお、TPTBは真空容器外での使用を主として考慮し、基本的構造や機能等は2.6.1項のSBTBを基に、以下の変更を行う。詳細は適用図書[20],[21]を参照すること。(1) ツール構造(変更点のみ記載)(a) TFUの軸調整機構を手動式のXYテーブルに変更する。(b) 組み込みコントローラを削除する(上記に伴い、TPTB は電動式の駆動機構を具備しないため)。(c) ツールチェンジャーを削除する。(d) カメラ及び照明を削除する。(e) 真空容器外で移動するためのインターフェースを追加する。また、2.3項で述べた通り、TPTBの代わりにTPWT及びTPCTにSBへの固定及び反力受け機能を持たせるオプションを採用する場合は以下の機能を TPWT 及び TPCT に具備させること。(2) 具備すべき機能及び構造(概念図：図 23)(a) TPツールへの固定構造・ TPツールに本機能を固定する構造を具備すること。・ 固定構造は取付け取外しが可逆的に実行できること。(b) SBへの固定構造・ SB stub 側面にある溝に対してクランプする方法などにより、TP ツールと SBstubの軸を精度良く合わせた状態でTPツールを固定する機構を具備すること。・ 上記機構の動作はエア式又は手動式とすること。44図 23 TPTJのSBへの固定機構部の構造概念図452.6.5 TP/FS溶接架台の設計仕様TP/FS溶接架台(2.4.1項参照)の設計仕様を以下に示す。詳細は適用図書[20],[21]を参照すること。(1) 構造概念図：図 24(2) 機能(a) TP/FS溶接架台はFS及び2.7.6項で設計するFAT用TP試験材(溶接用試験材A及び切断用試験材A)を固定する機能を有する。(b) TP/FS溶接架台はTPWTを固定して、FSとTPを溶接するための機能を有する。 (c) TP/FS溶接架台はTPCTを固定して、FSとTPを切り離すための機能を有する。(3) 機器構成(a) FS(2.7.6項で設計するFAT用TP試験材も含む)の固定取合い(アース経路も考慮すること)(b) FSおよびTP試験片の周囲を密封するチャンバー構造(バックシールドガス用の導入ポート付き)・ チャンバーには、酸素濃度計のセンサーを導入するための穴構造等を具備すること。・ 酸素濃度計は、100 ppmまでの計測精度を有する製品を受注者が選定し、本件で購入して納入すること。(c) TPWT及びTPCTの固定取合い(d) 高さ調整用シムとの取合い(TPWTに昇降機構を具備しない場合に必要)(e) TPWT/TPCTと固定したFSの位置合わせ機能(f) FAT時における建屋床面との固定取合い(g) クレーンで吊るための取合い(アイボルトなど)図 24 TP/FS溶接架台概念図462.6.6 試験用SB模擬体の設計仕様SB を構成する部位の内、TP 溶接及び切断に関係する部位を模擬した、TP 試験用 SB 模擬体の設計仕様を以下に示す。(1) 構造概念図：図 25(2) 機能(a) TP試験用SB模擬体は2.7.6項で設計するFAT用TP試験材(溶接用試験材B及び切断用試験材B)を固定する機能を有する。(b) TP 試験用 SB 模擬体は TPTB を固定する取合いを有する(取合いの構造は SB の形状を模擬する)。(c) 模擬対象のSBはSB#18とする。(3) 機器構成(a) TPTBプロトタイプを固定するための以下の取合い構造・ セントラルボルトスレッド・ 配管溝構造・ パッド受け用の平面部(b) 溶接用試験材B及び切断用試験材B(2.7.8項参照)を固定する取合い構造(c) TP溶接時のアース経路に関わる構造(d) FAT時における建屋床面との固定取合い(e) クレーンで吊るための取合い(アイボルトなど)(4) 材質(a) 各取合い部はSS316L(SUS316L)、又はSS304等のステンレス鋼を基本とする。QST担当者と協議の上で使用する材質を決定すること。・ 取合い部以外の構造にはアルミ系材料を使用することも可とする。(b) その他の箇所は、防錆処理した炭素鋼等を用いてよい。47図 25 TP試験用SB模擬体の概念図482.6.7 プロトタイプTP保守ツール設計全般の要求事項本項では、各種 TP 保守ツールのプロトタイプに適用される要求事項を以下に記載する。2.6.7.1 軽量ツール及び重量ツールに適用される要求事項軽量ツール(適用図書[11]における「All tools」)及び重量ツール(適用図書[11]における「All EEs」)に共通して適用される要求事項は適用図書[11]のNo.1～14及び下記を参照すること。(1) EE またはツールの再組立てに必要なボルトには、焼付き防止(かじり防止)対策を適用しなければならない。考えられる対策例は以下のとおりである。・ 異種材料の組み合わせ・ 潤滑・ その他2.6.7.2 重量ツールに適用される要求事項重量ツールに適用される要求事項は適用図書[11]の No.15～45を参照すること。ただし、ある要求において指定される機能を有しない重量ツールに対しては、その要求は適用しない。2.6.7.3 軽量ツールに適用される要求事項軽量ツールに適用される要求事項は適用図書[11]の No.46～69を参照すること。ただし、ある要求において指定される機能を有しない軽量ツールに対しては、その要求は適用しない。2.6.7.4 SBTBに適用される要求事項SBTBに適用される要求事項は適用図書[11]のNo.113～124を参照すること。2.6.7.5 TPWTに適用される要求事項TPWTに適用される要求事項は下記を参照すること。(1) TPWT はツールである。したがって、すべての汎用ツール要件が適用されるものとする。(2) TPWT は SBTB TFU に接続できる機構を備え、設置後および作動前に確実に固定されるものとする。(3) TPWTの溶接ヘッドは、SBTB TFUに対して回転動作が可能なものとする。(4) TPWT の溶接ヘッドのケーブルは、溶接ヘッドと固定されたコアの間の相対運動を許容するものとする。ケーブル管理は TPWT のカバーされた空間内で適切に行うものとする。(5) TPWT は SBTB からサービスを受けるものとする。溶接電流とシールドガスは、TB を経由せずにツールに直接供給できるものとする。(6) TPWT のヘッドは、SB の直径 70 mm の開口部を通過できるものとする。したがって、ツールの直径は制限されるものとする。49(7) TPWT は、TP 保持機能を有するものとする。本保持機構は、TP を把持及び位置決めするための 17 mm 六角キー及び受動把持機構(PHS)から構成されるものとする。TP は、ばねによる予圧を用いて PHS に固定されるものとする。ばねの予圧は、PHS の最小引抜荷重の 1/2 以下とする。ばね荷重は、PHS の嵌合部におけるガタを除去するために必要である。(8) TPWT は、溶接ヘッド及び TP 保持機構の位置を調整するための軸方向駆動機構を有するものとする。軸方向ストロークは確認されなければならない。(9) MC 溶接から TP 溶接へ切り替える際における SBTB のシムユニットの交換は、回避すべきである。(10) TPWT の軸方向駆動ストロークは、(可能な場合には) 各 SB バリアントについて3 つのプラグイン位置を考慮するものとする。(11) 溶接中、TPWT のトーチは、固定された TP 保持機構の周囲を回転するものとする。(12) TPWTは、TPとFS/SB 配管との間に全周の自動溶接を形成できる能力を有するものとする。本溶接は構造的な目的を有しないが、真空境界である。(13) TPWTは、外径の異なる 2 種類のTPを保持し、かつ溶接できる能力を有するものとする。TPの外径を除き、2 種類のバリアントの寸法は同一とする。(14) FS 又は SB 配管内における TP の軸方向位置決め精度は、制限されるものとする。2.6.7.6 TPCTに適用される要求事項TPCTに適用される要求事項は下記を参照すること。(1) TPCT はツールである。したがって、すべての汎用ツール要件が適用されるものとする。(2) TPCT は、中央の固定された軸に取り付けられた TP 用の保持機構を備えるものとする。本保持機構の軸は回転しないものとする。本保持機構は、17 mm 六角キー及び 受動把持機構から構成されるものとする。本保持機構の目的は、切断後に TP を把持して引き抜くこと、及び切断工程の終了時に TP が回転するのを防止することである。(3) TPCT ヘッドは、切断中においてホールソーの芯出しを行う機能を有するものとする。これは、前述の保持機構を用いる方法、又はホールソーの半径方向外側に取り付けられたローラ機構等により実現されるものとする。(4) TPCT は SBTB TFU に接続できる機構を備え、設置後および作動前に確実に固定されるものとする。(5) TPCT は、TP と FS/SB との間の溶接部を切断できるとともに、ボア内径の表面を保持したまま切断できる能力を有するものとする。(6) 切断後のボア内壁に残留する材料の量は、ALARA(合理的に達成可能な限り低く)とすべきである。 50(7) 技術的に可能な場合、本ツールには、ホールソーの上方に半径方向の研磨パッドを具備し、ボアのバリ取り及びホーニングを行うことにより、FS/SB のボア径に近い直径まで仕上げるものとする。壁面に残留する材料は、ALARA(合理的に達成可能な限り低く) とすべきである。(8) TPCT の刃は、回転しながら、ツール軸に沿って直線的に移動できるものとする。(9) TPCT は、刃が回転していない状態において切断位置を調整するための軸方向駆動機構(切断時に使用されるものとは別でも同じでもよい)を有するものとする。 別紙 2一 乙は、本契約に係る発明等を行った場合には、次条の規定に基づいて遅滞なくその旨を甲に報告する。二 乙は、甲が国の要請に基づき公共の利益のために特に必要があるとしてその理由を明らかにして求める場合には、無償で当該知的財産権を実施する権利を国に許諾する。三 乙は、当該知的財産権を相当期間活用していないと認められ、かつ、当該知的財産権を相当期間活用していないことについて正当な理由が認められない場合において、甲が国の要請に基づき当該知的財産権の活用を促進するために特に必要があるとしてその理由を明らかにして求めるときは、当該知的財産権を実施する権利を第三者に許諾する。四 乙は、第三者に当該知的財産権の移転又は当該知的財産権についての専用実施権(仮専用実施権を含む。)若しくは専用利用権の設定その他日本国内において排他的に実施する権利の設定若しくは移転の承諾(以下「専用実施権等の設定等」という。)をするときは、合併又は分割により移転する場合及び次のイからハまでに規定する場合を除き、あらかじめ甲に届け出、甲の承認を受けなければならない。イ 子会社(会社法(平成17年法律第86号)第２条第３号に規定する子会社をいう。以下同じ。)又は親会社(会社法第２条第４号に規定する親会社をいう。以下同じ。)に当該知的財産権の移転又は専用実施権等の設定等をする場合ロ 承認ＴＬＯ(大学等における技術に関する研究成果の民間事業者への移転の促進に関する法律(平成10年法律第52号)第４条第１項の承認を受けた者(同法第５条第１項の変更の承認を受けた者を含む。))又は認定ＴＬＯ(同法第11条第１項の認定を受けた者)に当該知的財産権の移転又は専用実施権等の設定等をする場合ハ 乙が技術研究組合である場合、乙がその組合員に当該知的財産権を移転又は専用実施権等の設定等をする場合２ 乙は、前項に規定する書面を提出しない場合、甲から請求を受けたときは当該知的財産権を甲に譲り渡さなければならない。３ 乙は、第１項に規定する書面を提出したにもかかわらず、同項各号の規定のいずれかを満たしておらず、かつ、満たしていないことについて正当な理由がないと甲が認める場合において、甲から請求を受けたときは当該知的財産権を無償で甲に譲り渡さなければならない。(知的財産権の報告)第３条 前条に関して、乙は、本契約に係る産業財産権等の出願又は申請を行うときは、出願又は申請に際して提出すべき書類の写しを添えて、あらかじめ甲にその旨を通知しなければならない。２ 乙は、産業技術力強化法(平成12年法律第44号)第17条第１項に規定する特定研別紙 2究開発等成果に該当するもので、かつ、前項に係る国内の特許出願、実用新案登録出願、意匠登録出願を行う場合は、特許法施行規則(昭和35年通商産業省令第10号)、実用新案法施行規則(昭和35年通商産業省令第11号)及び意匠法施行規則(昭和35年通商産業省令第12号)等を参考にし、当該出願書類に国の委託事業に係る研究の成果による出願である旨を表示しなければならない 。３ 乙は、第１項に係る産業財産権等の出願又は申請に関して設定の登録等を受けた場合には、設定の登録等の日から60日以内(ただし、外国にて設定の登録等を受けた場合は90日以内)に、甲にその旨書面により通知しなければならない。４ 乙は、本契約に係る産業財産権等を自ら実施したとき及び第三者にその実施を許諾したとき(ただし、第５条第４項に規定する場合を除く。)は、実施等した日から60日以内(ただし、外国にて実施等をした場合は90日以内)に、甲にその旨書面により通知しなければならない。５ 乙は、本契約に係る産業財産権等以外の知的財産権について、甲の求めに応じて、自己による実施及び第三者への実施許諾の状況を書面により甲に報告しなければならない。(乙が単独で行った発明等の知的財産権の移転)第４条 乙は、本契約に関して乙が単独で行った発明等に係る知的財産権を第三者に移転する場合(本契約の成果を刊行物として発表するために、当該刊行物を出版する者に著作権を移転する場合を除く。)には、第２条から第６条まで及び第12条の規定の適用に支障を与えないよう当該第三者に約させなければならない。２ 乙は、前項の移転を行う場合には、当該移転を行う前に、甲にその旨書面により通知し、あらかじめ甲の承認を受けなければならない。ただし、乙の合併又は分割により移転する場合及び第２条第１項第４号イからハまでに定める場合には、この限りでない。３ 乙は、第１項に規定する第三者が乙の子会社又は親会社(これらの会社が日本国外に存する場合に限る。)である場合には、同項の移転を行う前に、甲に事前連絡の上、必要に応じて甲乙間で調整を行うものとする。４ 乙は、第１項の移転を行ったときは、移転を行った日から60日以内(ただし、外国にて移転を行った場合は90日以内)に、甲にその旨書面により通知しなければならない。５ 乙が第１項の移転を行ったときは、当該知的財産権の移転を受けた者は、当該知的財産権について、第２条第１項各号及び第３項並びに第３条から第６条まで及び第12条の規定を遵守するものとする。(乙が単独で行った発明等の知的財産権の実施許諾)第５条 乙は、本契約に関して乙が単独で行った発明等に係る知的財産権について第三者に実施を許諾する場合には、第２条、本条及び第12条の規定の適用に支障を与えないよう当該第三者に約させなければならない。別紙 2２ 乙は、本契約に関して乙が単独で行った発明等に係る知的財産権に関し、第三者に専用実施権等の設定等を行う場合には、当該設定等を行う前に、甲にその旨書面により通知し、あらかじめ甲の書面による承認を受けなければならない。ただし、乙の合併又は分割により移転する場合及び第２条第１項第４号イからハまでに定める場合は、この限りではない。３ 乙は、前項の第三者が乙の子会社又は親会社(これらの会社が日本国外に存する場合に限る。)である場合には、同項の専用実施権等の設定等を行う前に、甲に事前連絡のうえ、必要に応じて甲乙間で調整を行うものとする。４ 乙は、第２項の専用実施権等の設定等を行ったときは、設定等を行った日から60日以内(ただし、外国にて設定等を行った場合は90日以内)に、甲にその旨書面により通知しなければならない。５ 甲は、本契約に関して乙が単独で行った発明等に係る知的財産権を無償で自ら試験又は研究のために実施することができる。 甲が 甲のために第三者に製作させ、又は業務を代行する第三者に再実施権を許諾する場合は、乙の承諾を得た上で許諾するものとし、その実施条件等は甲乙協議のうえ決定する。(乙が単独で行った発明等の知的財産権の放棄)第６条 乙は、本契約に関して乙が単独で行った発明等に係る知的財産権を放棄する場合は、当該放棄を行う前に、甲にその旨書面により通知しなければならない。(甲及び乙が共同で行った発明等の知的財産権の帰属)第７条 甲及び乙は、本契約に関して甲乙共同で発明等を行ったときは、当該発明等に係る知的財産権について共同出願契約を締結し、甲乙共同で出願又は申請するものとし、当該知的財産権は甲及び乙の共有とする。ただし、乙は、次の各号のいずれの規定も遵守することを書面にて甲に届け出なければならない。一 乙は、甲が国の要請に基づき公共の利益のために特に必要があるとしてその理由を明らかにして求める場合には、無償で当該知的財産権を実施する権利を国に許諾する。二 乙は、当該知的財産権を相当期間活用していないと認められ、かつ、当該知的財産権を相当期間活用していないことについて正当な理由が認められない場合において、甲が国の要請に基づき当該知的財産権の活用を促進するために特に必要があるとしてその理由を明らかにして求めるときは、当該知的財産権を実施する権利を甲が指定する 第三者に許諾する。２ 前項の場合、出願又は申請のための費用は原則として、甲、乙の持分に比例して負担するものとする。３ 乙は、第１項に規定する書面を提出したにもかかわらず、同項各号の規定のいずれかを満たしておらず、さらに満たしていないことについて正当な理由がないと甲が認める場合において、甲から請求を受けたときは当該知的財産権のうち乙が所有する部分を無償で甲に譲り渡さなければならない。別紙 2(甲及び乙が共同で行った発明等の知的財産権の移転)第８条 甲及び乙は、本契約に関して甲乙共同で行った発明等に係る共有の知的財産権のうち、自らが所有する部分を相手方以外の第三者に移転する場合には、当該移転を行う前に、その旨を相手方に書面により通知し、あらかじめ相手方の書面による同意を得なければならない。(甲及び乙が共同で行った発明等の知的財産権の実施許諾)第９条 甲及び乙は、本契約に関して甲乙共同で行った発明等に係る共有の知的財産権について第三者に実施を許諾する場合には、その許諾の前に相手方に書面によりその旨通知し、あらかじめ相手方の書面による同意を得なければならない。(甲及び乙が共同で行った発明等の知的財産権の実施)第10条 甲は、本契約に関して乙と共同で行った発明等に係る共有の知的財産権を試験又は研究以外の目的に実施しないものとする。ただし、甲は甲のために第三者に製作させ、又は業務を代行する第三者に実施許諾する場合は、無償にて当該第三者に実施許諾することができるものとする。２ 乙が本契約に関して甲と共同で行った発明等に係る共有の知的財産権について自ら商業的実施をするときは、甲が自ら商業的実施をしないことに鑑み、乙の商業的実施の計画を勘案し、事前に実施料等について甲乙協議の上、別途実施契約を締結するものとする。(甲及び乙が共同で行った発明等の知的財産権の放棄)第11条 甲及び乙は、本契約に関して甲乙共同で行った発明等に係る共有の知的財産権を放棄する場合は、当該放棄を行う前に、その旨を相手方に書面により通知し、あらかじめ相手方の書面による同意を得なければならない。(著作権の帰属)第12条 第２条第１項及び第７条第１項の規定にかかわらず、本契約の目的として作成され納入される著作物に係る著作権については、全て甲に帰属する。２ 乙は、前項に基づく甲及び甲が指定する 第三者による実施について、著作者人格権を行使しないものとする。また、乙は、当該著作物の著作者が乙以外の者であるときは、当該著作者が著作者人格権を行使しないように必要な措置を執るものとする。３ 乙は、本契約によって生じた著作物及びその二次的著作物の公表に際し、本契約による成果である旨を明示するものとする。(合併等又は買収の場合の報告等)第13条 乙は、合併若しくは分割し、又は第三者の子会社となった場合(乙の親会社が変更した場合を含む。第３項第１号において同じ。)は、甲に対しその旨速やかに報告し別紙 2なければならない。２ 前項の場合において、国の要請に基づき、国民経済の健全な発展に資する観点に照らし、本契約の成果が事業活動において効率的に活用されないおそれがあると甲が判断したときは、乙は、本契約に係る知的財産権を実施する権利を甲が指定する者に許諾しなければならない。３ 乙は、本契約に係る知的財産権を第三者に移転する場合、次の各号のいずれの規定も遵守することを当該移転先に約させなければならない。一 合併若しくは分割し、又は第三者の子会社となった場合は、甲に対しその旨速やかに報告する。二 前号の場合において、国の要請に基づき、国民経済の健全な発展に資する観点に照らし本業務の成果が事業活動において効率的に活用されないおそれがあると甲が判断したときは、本契約に係る知的財産権を実施する権利を甲が指定する者に許諾する。三 移転を受けた知的財産権をさらに第三者に移転するときは、本項各号のいずれの規定も遵守することを当該移転先に約させる。(秘密の保持)第14条 甲及び乙は、第２条及び第７条の発明等の内容を出願公開等により内容が公開される日まで他に漏えいしてはならない。ただし、あらかじめ書面により出願又は申請を行った者の了解を得た場合はこの限りではない。(委任・下請負)第15条 乙は、本契約の全部又は一部を第三者に委任し、又は請け負わせた場合においては、当該第三者に対して、本特約条項の各規定を準用するものとし、乙はこのために必要な措置を講じなければならない。２ 乙は、前項の当該第三者が本特約条項に定める事項に違反した場合には、甲に対し全ての責任を負うものとする。(協議)第16条 第２条及び第７条の場合において、単独若しくは共同の区別又は共同の範囲等について疑義が生じたときは、甲乙協議して定めるものとする。(有効期間)第17条 本特約条項の有効期限は、本契約の締結の日から当該知的財産権の消滅する日までとする。 以上別紙 2JADA-029PM0001別紙３15ࠗᮏዎ⣙࡟࠾࠸࡚㑂Ᏺࡍ࡭ࡁࠕ᝟ሗࢭ࢟ࣗࣜࢸ࢕ࡢ☜ಖࠖ࡟㛵ࡍࡿ஦㡯࠘㸯 ཷὀ⪅ࡣࠊዎ⣙ࡢᒚ⾜࡟㛵ࡋࠊ᝟ሗࢩࢫࢸ࣒㸦᝟ሗฎ⌮ཬࡧ㏻ಙ࡟㛵ࢃࡿࢩࢫࢸ࣒࡛࠶ࡗ࡚ࠊࣁ࣮ࢻ࢙࢘࢔ࠊࢯࣇࢺ࢙࢘࢔ཬࡧࢿࢵࢺ࣮࣡ࢡ୪ࡧ࡟グ㘓፹య࡛ᵓᡂࡉࢀࡿࡶࡢࢆ࠸࠺ࠋ㸧ࢆ฼⏝ࡍࡿሙྜ࡟ࡣࠊQSTࡢ᝟ሗཬࡧ᝟ሗࢩࢫࢸ࣒ࢆಖㆤࡍࡿࡓࡵ࡟ࠊ᝟ሗࢩࢫࢸ࣒࠿ࡽࡢ᝟ሗ₃࠼࠸ࠊࢥࣥࣆ࣮ࣗࢱ࢘࢕ࣝࢫࡢ౵ධ➼ࡢ㜵Ṇࡑࡢ௚ᚲせ࡞ᥐ⨨ࢆㅮࡌ࡞ࡅࢀࡤ࡞ࡽ࡞࠸ࠋ㸰 ཷὀ⪅ࡣࠊḟࡢྛྕ࡟ᥖࡆࡿ஦㡯ࢆ㑂Ᏺࡍࡿ࡯࠿ࠊQSTࡢ᝟ሗࢭ࢟ࣗࣜࢸ࢕☜ಖࡢࡓࡵ࡟ࠊQSTࡀᚲせ࡞ᣦ♧ࢆ⾜ࡗࡓ࡜ࡁࡣࠊࡑࡢᣦ♧࡟ᚑࢃ࡞ࡅࢀࡤ࡞ࡽ࡞࠸ࠋ(1) ཷὀ⪅ࡣࠊዎ⣙ࡢᴗົ࡟ᦠࢃࡿ⪅㸦௨ୗࠕᴗົᢸᙜ⪅ࠖ࡜࠸࠺ࠋ㸧ࢆ≉ᐃࡋࠊࡑࢀ௨እࡢ⪅࡟సᴗࢆࡉࡏ࡚ࡣ࡞ࡽ࡞࠸ࠋ(2) ཷὀ⪅ࡣࠊዎ⣙࡟㛵ࡋ࡚▱ࡾᚓࡓ᝟ሗ㸦QST࡟ᘬࡁΏࡍ࡭ࡁࢥࣥࣆ࣮ࣗࢱࣉࣟࢢ࣒ࣛⴭస≀ཬࡧ ィ⟬⤖ᯝࢆྵࡴࠋ௨ୗྠࡌࠋ㸧ࢆྲྀࡾᢅ࠺᝟ሗࢩࢫࢸ࣒࡟ࡘ࠸࡚ࠊᴗົᢸᙜ⪅௨እࡀᙜヱ᝟ሗ࡟࢔ࢡࢭࢫྍ⬟࡜࡞ࡽ࡞࠸ࡼ࠺㐺ษ࡟࢔ࢡࢭࢫไ㝈ࢆ⾜࠺ࡇ࡜ࠋ(3) ཷὀ⪅ࡣࠊዎ⣙࡟㛵ࡋ࡚▱ࡾᚓࡓ᝟ሗࢆྲྀࡾᢅ࠺᝟ሗࢩࢫࢸ࣒࡟ࡘ࠸࡚ࠊ࢘࢕ࣝࢫᑐ⟇ࢶ࣮ࣝཬࡧࣇ࢓࢖࢔࢛࣮࢘ࣝᶵ⬟ࡢᑟධࠊࢭ࢟ࣗࣜࢸ࢕ࣃࢵࢳࡢ㐺⏝➼㐺ษ࡞᝟ሗࢭ࢟ࣗࣜࢸ࢕ᑐ⟇ࢆᐇ᪋ࡍࡿࡇ࡜ࠋ(4) ཷὀ⪅ࡣࠊP2P ࣇ࢓࢖ࣝ஺᥮ࢯࣇࢺ࢙࢘࢔㸦WinnyࠊWinMXࠊKaZaaࠊShare ➼㸧ཬࡧSoftEther ࢆᑟධࡋࡓ᝟ሗࢩࢫࢸ࣒࡟࠾࠸࡚ࠊዎ⣙࡟㛵ࡋ࡚▱ࡾᚓࡓ᝟ሗࢆྲྀࡾᢅࡗ࡚ࡣ࡞ࡽ࡞࠸ࠋ(5) ཷὀ⪅ࡣࠊQSTࡢᢎㅙࡢ࡞࠸㝈ࡾࠊዎ⣙࡟㛵ࡋ࡚▱ࡾᚓࡓ᝟ሗࢆQSTཪࡣཷὀ⪅ࡢ᝟ሗࢩࢫࢸ ࣒௨እࡢ᝟ሗࢩࢫࢸ࣒㸦ᴗົᢸᙜ⪅ࡀᡤ᭷ࡍࡿࣃࢯࢥࣥ➼㸧࡟࠾࠸࡚ྲྀࡾᢅࡗ࡚ࡣ࡞ࡽ࡞࠸ࠋ(6) ཷὀ⪅ࡣࠊጤ௵ࢆࡋࠊཪࡣୗㄳ㈇ࢆࡉࡏࡓሙྜࡣࠊᙜヱጤ௵ཪࡣୗㄳ㈇ࢆཷࡅࡓ⪅ࡢዎ⣙࡟㛵ࡍࡿ ⾜Ⅽ࡟ࡘ࠸࡚ࠊQST࡟ᑐࡋ඲࡚ࡢ㈐௵ࢆ㈇࠺࡜࡜ࡶ࡟ࠊᙜヱጤ௵ཪࡣୗㄳ㈇ࢆཷࡅࡓ⪅࡟ᑐࡋ࡚ࠊ 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乙は、この業務の実施に関し第三者(著作者を含む。)の著作権その他の権利を侵害することのないよう必要な措置を自らの責任において講じなければならない。(技術情報)第５条 甲が、この業務の実施に関し、乙の保有する技術情報を知る必要が生じた場合には、乙は、この契約の業務に必要な範囲内において当該技術情報を甲に無償で提供しなければならない。２ 甲は、乙からの書面による事前の同意を得た場合を除き、前項により知り得た技術情報を第三者に提供しないものとする。(プログラム開発に必要な技術情報)第６条 甲は、仕様書に定めるところにより、乙がこの業務の実施に必要な計算コードその他必要な技術情報を乙に使用させることがある。(公表)別紙5ii第７条 乙は、目的物を甲に引き渡す前に、これを第三者に公表してはならない。２ 乙は、この契約により得られた成果について発表し、若しくは公開し、又は第三者に提供しようとするとき、及びこの業務の実施によって知り得た技術情報を第三者に開示しようとするときは、あらかじめ書面による甲の承認を得なければならない。以上